পণ্য

TMV-6000/7000 মেশিন ভিশন কন্ট্রোলার

TMV-6000/7000 মেশিন ভিশন কন্ট্রোলার

বৈশিষ্ট্য:

  • ইন্টেল ® ষষ্ঠ থেকে নবম কোর ™ I7/i5/i3 ডেস্কটপ সিপিইউ সমর্থন করে
  • Q170/C236 ইন্ডাস্ট্রিয়াল গ্রেড চিপসেটের সাথে যুক্ত
  • DP+HDMI ডুয়াল 4K ডিসপ্লে ইন্টারফেস, সিঙ্ক্রোনাস/অ্যাসিনক্রোনাস ডুয়াল ডিসপ্লে সমর্থন করে
  • ৪টি USB 3.0 ইন্টারফেস
  • দুটি DB9 সিরিয়াল পোর্ট
  • ৬টি গিগাবিট নেটওয়ার্ক ইন্টারফেস, যার মধ্যে ৪টি ঐচ্ছিক POE রয়েছে
  • 9V~36V প্রশস্ত ভোল্টেজ পাওয়ার ইনপুট সমর্থন করে
  • ঐচ্ছিক সক্রিয়/প্যাসিভ তাপ অপচয় পদ্ধতি

  • দূরবর্তী ব্যবস্থাপনা

    দূরবর্তী ব্যবস্থাপনা

  • অবস্থা পর্যবেক্ষণ

    অবস্থা পর্যবেক্ষণ

  • দূরবর্তী পরিচালনা এবং রক্ষণাবেক্ষণ

    দূরবর্তী পরিচালনা এবং রক্ষণাবেক্ষণ

  • নিরাপত্তা নিয়ন্ত্রণ

    নিরাপত্তা নিয়ন্ত্রণ

পণ্যের বর্ণনা

টিএমভি সিরিজের ভিশন কন্ট্রোলারটি একটি মডুলার ধারণা গ্রহণ করে, যা নমনীয়ভাবে ইন্টেল কোর ষষ্ঠ থেকে একাদশ প্রজন্মের মোবাইল/ডেস্কটপ প্রসেসরগুলিকে সমর্থন করে। একাধিক গিগাবিট ইথারনেট এবং POE পোর্ট, সেইসাথে প্রসারণযোগ্য মাল্টি-চ্যানেল আইসোলেটেড GPIO, একাধিক আইসোলেটেড সিরিয়াল পোর্ট এবং একাধিক আলোক উৎস নিয়ন্ত্রণ মডিউল দিয়ে সজ্জিত, এটি মূলধারার ভিশন অ্যাপ্লিকেশন পরিস্থিতিগুলিকে পুরোপুরি সমর্থন করতে পারে।

QDevEyes - একটি কেন্দ্রীভূত IPC অ্যাপ্লিকেশন দৃশ্যকল্প বুদ্ধিমান অপারেশন এবং রক্ষণাবেক্ষণ প্ল্যাটফর্ম দিয়ে সজ্জিত, প্ল্যাটফর্মটি চারটি মাত্রায় কার্যকরী অ্যাপ্লিকেশনগুলির একটি সম্পদকে একীভূত করে: তত্ত্বাবধান, নিয়ন্ত্রণ, রক্ষণাবেক্ষণ এবং পরিচালনা। এটি IPC-কে দূরবর্তী ব্যাচ ব্যবস্থাপনা, ডিভাইস পর্যবেক্ষণ এবং দূরবর্তী অপারেশন এবং রক্ষণাবেক্ষণ ফাংশন প্রদান করে, বিভিন্ন পরিস্থিতিতে পরিচালনাগত এবং রক্ষণাবেক্ষণের চাহিদা পূরণ করে।

ভূমিকা

ইঞ্জিনিয়ারিং অঙ্কন

ফাইল ডাউনলোড

টিএমভি-৬০০০
টিএমভি-৭০০০
টিএমভি-৬০০০
মডেল টিএমভি-৬০০০
সিপিইউ সিপিইউ ইন্টেল® ৬-৮/১১তম জেনারেশন কোর / পেন্টিয়াম/ সেলেরন মোবাইল সিপিইউ
টিডিপি ৩৫ ওয়াট
সকেট SoC সম্পর্কে
চিপসেট চিপসেট ইন্টেল® Q170/C236
বায়োস বায়োস AMI UEFI BIOS (ওয়াচডগ টাইমার সমর্থন করে)
স্মৃতি সকেট ১ * নন-ইসিসি এসও-ডিআইএমএম স্লট, ২৪০০ মেগাহার্টজ পর্যন্ত ডুয়াল চ্যানেল ডিডিআর৪
সর্বোচ্চ ক্ষমতা ১৬ জিবি, একক সর্বোচ্চ। ১৬ জিবি
গ্রাফিক্স নিয়ামক ইন্টেল® এইচডি গ্রাফিক্স
ইথারনেট নিয়ামক ২ * ইন্টেল i210-AT/i211-AT; I219-LM ল্যান চিপ (১০/১০০/১০০০ এমবিপিএস, আরজে৪৫)৪ * ইন্টেল i210-AT ল্যান চিপ (১০/১০০/১০০০ এমবিপিএস, আরজে৪৫; সাপোর্ট পিওই)
স্টোরেজ এম.২ ১ * M.2 (কী-এম, ২২৪২/২২৮০ SATA বা PCIe x4/x2 NVME SSD সমর্থন করে)১ * M.2 (কী-এম, সাপোর্ট ২২৪২/২২৮০ SATA SSD)
এক্সপানসিন স্লট সম্প্রসারণ বাক্স ①6 * COM(30pin স্প্রিং-লোডেড প্লাগ-ইন ফিনিক্স টার্মিনাল, RS232/422/485 ঐচ্ছিক (BOM দ্বারা নির্বাচন করুন), RS422/485 Optoelectronic আইসোলেশন ফাংশন ঐচ্ছিক)+16 * GPIO(36pin স্প্রিং-লোডেড প্লাগ-ইন ফিনিক্স টার্মিনাল, 8* Optoelectronic আইসোলেশন ইনপুট সমর্থন করে), 8* Optoelectronic আইসোলেশন আউটপুট (ঐচ্ছিক রিলে/অপ্টো-আইসোলেটেড আউটপুট))
②৩২ * GPIO(২*৩৬পিন স্প্রিং-লোডেড প্লাগ-ইন ফিনিক্স টার্মিনাল, ১৬* অপটোইলেকট্রনিক আইসোলেশন ইনপুট সমর্থন করে, ১৬* অপটোইলেকট্রনিক আইসোলেশন আউটপুট (ঐচ্ছিক রিলে/অপ্টো-আইসোলেটেড আউটপুট))
③৪ * আলোক উৎস চ্যানেল(RS232 নিয়ন্ত্রণ,বাহ্যিক ট্রিগারিং সমর্থন করে, মোট আউটপুট শক্তি 120W; একক চ্যানেল সর্বাধিক 24V 3A (72W) আউটপুট, 0-255 স্টেপলেস ডিমিং এবং বাহ্যিক ট্রিগার বিলম্ব <10us সমর্থন করে)১ * পাওয়ার ইনপুট (৪পিন ৫.০৮ ফিনিক্স টার্মিনাল লক করা আছে)
দ্রষ্টব্য: এক্সপেনশন বক্স ①② দুটির মধ্যে একটিতে এক্সপেনশন বক্স ③ এক TMV-7000 এ তিনটি পর্যন্ত এক্সপেনশন বক্স ③ করা যেতে পারে
এম.২ ১ * M.2 (কী-বি, সমর্থন 3042/3052 4G/5G মডিউল)
মিনি পিসিআই ১ * মিনি পিসিআই (ওয়াইফাই/৩জি/৪জি সাপোর্ট করে)
সামনের I/O ইথারনেট 2 * Intel® GbE(10/100/1000Mbps, RJ45)৪ * Intel® GbE (১০/১০০/১০০০Mbps, RJ45, POE ফাংশন সমর্থন ঐচ্ছিক, IEEE ৮০২.৩af/ IEEE ৮০২.৩at, একক পোর্ট সর্বোচ্চ ৩০W পর্যন্ত, মোট P=ম্যাক্স ৫০W পর্যন্ত)
ইউএসবি ৪ * USB3.0 (টাইপ-এ, ৫ জিবিপিএস)
প্রদর্শন ১ *HDMI: সর্বোচ্চ রেজোলিউশন ৩৮৪০*২১৬০ @ ৬০Hz পর্যন্ত১ * ডিপি++: সর্বোচ্চ রেজোলিউশন ৪০৯৬*২৩০৪ @ ৬০Hz পর্যন্ত
অডিও ২ * ৩.৫ মিমি জ্যাক (লাইন-আউট + এমআইসি)
সিরিয়াল ২ * আরএস২৩২ (ডিবি৯/এম)
সিম ২ * ন্যানো সিম কার্ড স্লট (SIM1)
রিয়ার I/O অ্যান্টেনা ৪ * অ্যান্টেনার গর্ত
বিদ্যুৎ সরবরাহ আদর্শ ডিসি,
পাওয়ার ইনপুট ভোল্টেজ ৯ ~ ৩৬ ভিডিসি, পি≤২৪০ ডাব্লু
সংযোগকারী ১ * ৪পিন সংযোগকারী, পি=৫.০০/৫.০৮
আরটিসি ব্যাটারি CR2032 কয়েন সেল
ওএস সাপোর্ট জানালা ৬/৭th: উইন্ডোজ ৭/৮.১/১০৯/৮th: উইন্ডোজ ১০/১১
লিনাক্স লিনাক্স
ওয়াচডগ আউটপুট সিস্টেম রিসেট
ব্যবধান ১ থেকে ২৫৫ সেকেন্ড পর্যন্ত সফটওয়্যারের মাধ্যমে প্রোগ্রামেবল
যান্ত্রিক ঘের উপাদান রেডিয়েটর: অ্যালুমিনিয়াম খাদ, বাক্স: SGCC
মাত্রা ২৩৫ মিমি (লি) * ১৫৬ মিমি (ওয়াট) * ৬৬ মিমি (এইচ) এক্সপেনশন বক্স ছাড়াই
ওজন নেট: ২.৩ কেজিএক্সপেনশন বক্স নেট: ১ কেজি
মাউন্টিং ডিআইএন রেল / র‍্যাক মাউন্ট / ডেস্কটপ
পরিবেশ তাপ অপচয় ব্যবস্থা ফ্যানলেস প্যাসিভ কুলিং
অপারেটিং তাপমাত্রা -২০~৬০℃ (শিল্প এসএসডি)
স্টোরেজ তাপমাত্রা -৪০~৮০℃ (শিল্প এসএসডি)
আপেক্ষিক আর্দ্রতা ১০ থেকে ৯০% RH (ঘনীভূত নয়)
অপারেশনের সময় কম্পন SSD সহ: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, এলোমেলো, 1 ঘন্টা/অক্ষ)
অপারেশনের সময় শক SSD সহ: IEC 60068-2-27 (30G, হাফ সাইন, 11ms)
টিএমভি-৭০০০
মডেল টিএমভি-৭০০০
সিপিইউ সিপিইউ ইন্টেল® ষষ্ঠ-নবম প্রজন্মের কোর / পেন্টিয়াম / সেলেরন ডেস্কটপ সিপিইউ
টিডিপি ৬৫ ওয়াট
সকেট এলজিএ১১৫১
চিপসেট চিপসেট ইন্টেল® Q170/C236
বায়োস বায়োস AMI UEFI BIOS (ওয়াচডগ টাইমার সমর্থন করে)
স্মৃতি সকেট ২ * নন-ইসিসি এসও-ডিআইএমএম স্লট, ২৪০০ মেগাহার্টজ পর্যন্ত ডুয়াল চ্যানেল ডিডিআর৪
সর্বোচ্চ ক্ষমতা ৩২ জিবি, একক সর্বোচ্চ ১৬ জিবি
ইথারনেট নিয়ামক ২ * ইন্টেল i210-AT/i211-AT; I219-LM ল্যান চিপ (১০/১০০/১০০০ এমবিপিএস, আরজে৪৫)৪ * ইন্টেল i210-AT ল্যান চিপ (১০/১০০/১০০০ এমবিপিএস, আরজে৪৫; সাপোর্ট পিওই)
স্টোরেজ এম.২ ১ * M.2 (কী-এম, ২২৪২/২২৮০ SATA বা PCIe x4/x2 NVME SSD সমর্থন করে)১ * M.2 (কী-এম, সাপোর্ট ২২৪২/২২৮০ SATA SSD)
এক্সপানসিন স্লট সম্প্রসারণ বাক্স ①6 * COM(30pin স্প্রিং-লোডেড প্লাগ-ইন ফিনিক্স টার্মিনাল, RS232/422/485 ঐচ্ছিক (BOM দ্বারা নির্বাচন করুন), RS422/485 Optoelectronic আইসোলেশন ফাংশন ঐচ্ছিক)+16 * GPIO(36pin স্প্রিং-লোডেড প্লাগ-ইন ফিনিক্স টার্মিনাল, 8* Optoelectronic আইসোলেশন ইনপুট সমর্থন করে), 8* Optoelectronic আইসোলেশন আউটপুট (ঐচ্ছিক রিলে/অপ্টো-আইসোলেটেড আউটপুট))
②৩২ * GPIO(২*৩৬পিন স্প্রিং-লোডেড প্লাগ-ইন ফিনিক্স টার্মিনাল, ১৬* অপটোইলেকট্রনিক আইসোলেশন ইনপুট সমর্থন করে, ১৬* অপটোইলেকট্রনিক আইসোলেশন আউটপুট (ঐচ্ছিক রিলে/অপ্টো-আইসোলেটেড আউটপুট))
③৪ * আলোক উৎস চ্যানেল(RS232 নিয়ন্ত্রণ,বাহ্যিক ট্রিগারিং সমর্থন করে, মোট আউটপুট শক্তি 120W; একক চ্যানেল সর্বাধিক 24V 3A (72W) আউটপুট, 0-255 স্টেপলেস ডিমিং এবং বাহ্যিক ট্রিগার বিলম্ব <10us সমর্থন করে)১ * পাওয়ার ইনপুট (৪পিন ৫.০৮ ফিনিক্স টার্মিনাল লক করা আছে)
দ্রষ্টব্য: এক্সপেনশন বক্স ①② দুটির মধ্যে একটিতে এক্সপেনশন বক্স ③ এক TMV-7000 এ তিনটি পর্যন্ত এক্সপেনশন বক্স ③ করা যেতে পারে
এম.২ ১ * M.2 (কী-বি, সমর্থন 3042/3052 4G/5G মডিউল)
মিনি পিসিআই ১ * মিনি পিসিআই (ওয়াইফাই/৩জি/৪জি সাপোর্ট করে)
সামনের I/O ইথারনেট 2 * Intel® GbE(10/100/1000Mbps, RJ45)৪ * Intel® GbE (১০/১০০/১০০০Mbps, RJ45, POE ফাংশন সমর্থন ঐচ্ছিক, IEEE ৮০২.৩af/ IEEE ৮০২.৩at, একক পোর্ট সর্বোচ্চ ৩০W পর্যন্ত, মোট P=ম্যাক্স ৫০W পর্যন্ত)
ইউএসবি ৪ * USB3.0 (টাইপ-এ, ৫ জিবিপিএস)
প্রদর্শন ১ *HDMI: সর্বোচ্চ রেজোলিউশন ৩৮৪০*২১৬০ @ ৬০Hz পর্যন্ত১ * ডিপি++: সর্বোচ্চ রেজোলিউশন ৪০৯৬*২৩০৪ @ ৬০Hz পর্যন্ত
অডিও ২ * ৩.৫ মিমি জ্যাক (লাইন-আউট + এমআইসি)
সিরিয়াল ২ * আরএস২৩২ (ডিবি৯/এম)
সিম ২ * ন্যানো সিম কার্ড স্লট (SIM1)
বিদ্যুৎ সরবরাহ পাওয়ার ইনপুট ভোল্টেজ ৯ ~ ৩৬ ভিডিসি, পি≤২৪০ ডাব্লু
ওএস সাপোর্ট জানালা ৬/৭th: উইন্ডোজ ৭/৮.১/১০৯/৮th: উইন্ডোজ ১০/১১
লিনাক্স লিনাক্স
যান্ত্রিক মাত্রা ২৩৫ মিমি (লি) * ১৫৬ মিমি (ওয়াট) * ৬৬ মিমি (এইচ) এক্সপেনশন বক্স ছাড়াই
পরিবেশ অপারেটিং তাপমাত্রা -২০~৬০℃ (শিল্প এসএসডি)
স্টোরেজ তাপমাত্রা -৪০~৮০℃ (শিল্প এসএসডি)
আপেক্ষিক আর্দ্রতা ১০ থেকে ৯০% RH (ঘনীভূত নয়)
অপারেশনের সময় কম্পন SSD সহ: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, এলোমেলো, 1 ঘন্টা/অক্ষ)
অপারেশনের সময় শক SSD সহ: IEC 60068-2-27 (30G, হাফ সাইন, 11ms)

ATT-H31C সম্পর্কে

টিএমভি-৬০০০_২০২৩১২২৬_০০

টিএমভি-৭০০০

টিএমভি-৭০০০_২০২৩১২২৬_০০

  • নমুনা পান

    কার্যকর, নিরাপদ এবং নির্ভরযোগ্য। আমাদের সরঞ্জাম যেকোনো প্রয়োজনের জন্য সঠিক সমাধানের নিশ্চয়তা দেয়। আমাদের শিল্প দক্ষতা থেকে উপকৃত হোন এবং প্রতিদিন অতিরিক্ত মূল্য তৈরি করুন।

    অনুসন্ধানের জন্য ক্লিক করুনআরও ক্লিক করুন