Productes

E7 Pro Series Q170, Q670 Edge AI Platform

E7 Pro Series Q170, Q670 Edge AI Platform

Característiques:

  • Processadors Intel ® LGA1511 del 6è al 9è, compatibles amb Core ™ I3/i5/i7, Pentium ® i Celeron ® Series TDP=65W
  • Vinculat amb el chipset Intel ® Q170
  • 2 interfícies de xarxa Intel Gigabit
  • 2 ranures DDR4 SO-DIMM, compatibles amb fins a 64G
  • 4 ports sèrie DB9 (COM1/2 admet RS232/RS422/RS485)
  • Suport d'emmagatzematge de tres discs durs M. 2 i 2,5 polzades
  • Sortida de visualització de 3 vies VGA, DVI-D, DP, fins a suportar el poder de resolució de 4K a 60 Hz
  • Suport d'extensió de funcions sense fil 4G/5G/WIFI/BT
  • Suport d'extensió de mòduls MXM i aDoor
  • Compatibilitat amb ranura d'expansió estàndard PCIe/PCI opcional
  • Entrada de voltatge àmplia DC18-62V, potència nominal opcional 600/800/1000W

  • Gestió remota

    Gestió remota

  • Monitorització de l'estat

    Monitorització de l'estat

  • Operació i manteniment a distància

    Operació i manteniment a distància

  • Control de seguretat

    Control de seguretat

Descripció del producte

La sèrie APQ E7 Pro combina els punts forts de les plataformes E7 Pro-Q670 i E7 Pro-Q170, oferint solucions avançades per a la informàtica de punta i els sistemes de col·laboració vehicle-carretera. La plataforma E7 Pro-Q670 està dissenyada per a aplicacions informàtiques de punta d'alt rendiment, amb processadors Intel® LGA1700 de 12a/13a generació. Aquesta plataforma és ideal per manejar algorismes d'IA complexos i processar grans volums de dades de manera eficient, amb el suport d'un conjunt robust d'interfícies d'expansió com ara ranures PCIe, mini PCIe i M.2 per a necessitats d'aplicacions personalitzables. El seu disseny de refrigeració passiva sense ventilador garanteix un funcionament silenciós i un rendiment fiable durant períodes prolongats, el que el fa adequat per a entorns informàtics de punta exigents.

D'altra banda, la plataforma E7 Pro-Q170 està dissenyada específicament per a la col·laboració entre vehicles i carretera, utilitzant processadors Intel® LGA1511 de 6a a 9a generació juntament amb el chipset Intel® Q170 per oferir una potència computacional excepcional per al processament de dades i la presa de decisions en temps real. en els sistemes de transport moderns. Amb les seves capacitats de comunicació completes, que inclouen múltiples interfícies de xarxa d'alta velocitat i ports sèrie, l'E7 Pro-Q170 facilita una connectivitat perfecta amb una àmplia gamma de dispositius. A més, la seva capacitat d'ampliar la funcionalitat sense fil, incloent 4G/5G, WIFI i Bluetooth, permet el control i la gestió remots, millorant l'eficiència de la gestió intel·ligent del trànsit i les aplicacions de conducció autònoma. En conjunt, les plataformes de la sèrie E7 Pro proporcionen una base versàtil i potent per a una àmplia gamma d'aplicacions industrials, demostrant el compromís d'APQ amb la innovació i la qualitat al mercat de PC industrials.

INTRODUCCIÓ

Dibuix d'enginyeria

Descarregar fitxer

Q170
Q670
Q170

Model

E7 Pro

CPU

CPU CPU d'escriptori Intel® 6/7/8/9a generació Core / Pentium / Celeron
TDP 65W
Socket LGA1151
Chipset Q170
BIOS AMI UEFI BIOS (suport de Watchdog Timer)

Memòria

Socket 2 * Ranura U-DIMM no ECC, DDR4 de doble canal fins a 2133 MHz
Capacitat màxima 64 GB, únic màxim. 32 GB

Gràfics

Controlador Gràfics Intel® HD

Ethernet

Controlador 1 * Xip Intel i210-AT GbE LAN (10/100/1000 Mbps)1 * Xip Intel i219-LM/V GbE LAN (10/100/1000 Mbps)

Emmagatzematge

SATA 3 * 2,5 "SATA, badies de disc dur d'alliberament ràpid (T≤7 mm)), suport RAID 0, 1, 5
M.2 1 * M.2 Key-M (PCIe x4 Gen 3 + SATA3.0, NVMe/SATA SSD Auto Detect, 2242/2260/2280)

Ranures d'expansió

Ranura PCIe Admet targeta de mòdul PCIe (1 * PCIe x 16 + 1 * PCIe x4/1 * PCIe x16 + 3 * PCI / 2 * PCIe x8 + 2 * PCI)PS: Longitud de la targeta d'expansió limitada a 320 mm, TDP limitat a 450 W
aPorta/MXM 2 * APQ MXM /aDoor Bus (opcional MXM 4 * LAN/4 * POE/6 * COM/16 * targeta d'expansió GPIO)
Mini PCIe 1 * Mini PCIe (PCIe2.0 x1 + USB 2.0, amb 1 * ranura per a targeta Nano SIM)
M.2 1 * M.2 Key-B (PCIe2.0 x1 + USB3.0, amb 1 * Targeta SIM, 3042/3052)

E/S frontal

Ethernet 2 * RJ45
USB 6 * USB3.0 (tipus A, 5 Gbps)
Mostra 1 * DVI-D: resolució màxima de fins a 1920*1200 @ 60Hz1 * VGA (DB15/F): resolució màxima de fins a 1920*1200 @ 60Hz

1 * DP: resolució màxima de fins a 4096*2160 @ 60Hz

Àudio Jack de 2 * 3,5 mm (sortida de línia + MIC)
Serial 2 * RS232/422/485 (COM1/2, DB9/M, carrils complets, commutador de BIOS)2 * RS232 (COM3/4, DB9/M)
Botó 1 * Botó d'engegada + LED d'alimentació1 * Botó de restabliment del sistema (manteniu premut de 0,2 a 1 s per reiniciar i mantén premut 3 s per esborrar CMOS)

E/S posterior

Antena 6 * Forat de l'antena

E/S interna

USB 2 * USB 2.0 (hòstia, E/S interna)
LCD 1 * LVDS (hòstia): resolució màxima de fins a 1920 * 1200 @ 60Hz
Panell frontal 1 * TFPanel (3 * USB 2.0 + FPANEL, hòstia)
Panell frontal 1 * Panell frontal (hòstia)
Altaveu 1 * Altaveu (2-W (per canal)/8-Ω Càrregues, hòstia)
Serial 2 * RS232 (COM5/6, hòstia, 8x2 pins, PHD2.0)
GPIO 1 * GPIO de 16 bits (hòstia)
LPC 1 * LPC (hòstia)
SATA 3 * Connector SATA3.0 7P
Alimentació SATA 3 * Alimentació SATA (SATA_PWR1/2/3, hòstia)
SIM 2 * Nano SIM
VENTILADOR 2 * VENTILADOR SYS (hòstia)

Font d'alimentació

Tipus DC, AT/ATX
Tensió d'entrada d'alimentació 18~62VDC, P=600/800/1000W
Connector Connector 1 * 3Pin, P = 10,16
Bateria RTC Cèl·lula monedera CR2032

Suport del sistema operatiu

Windows 6/7th Core™: Windows 7/10/118/9è Core™: Windows 10/11
Linux Linux

Gos guardià

Sortida Reinicialització del sistema
Interval Programable 1 ~ 255 seg

Mecànica

Material de tancament Radiador: Alumini, Caixa: SGCC
Dimensions 363 mm (L) * 270 mm (A) * 169 mm (Al)
Pes Net: 10,48 kg, Total: 11,38 kg (inclou l'embalatge)
Muntatge VESA, muntatge de paret, muntatge d'escriptori

Medi ambient

Sistema de dissipació de calor Sense ventilador (CPU)VENTILADOR PWM de 2 x 9 cm (intern)
Temperatura de funcionament -20 ~ 60 ℃ (emmagatzematge SSD o M.2)
Temperatura d'emmagatzematge -40 ~ 80 ℃
Humitat relativa 5 a 95% HR (sense condensació)
Vibració durant el funcionament Amb SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, aleatori, 1h/eix)
Xoc durant el funcionament Amb SSD: IEC 60068-2-27 (30G, mig sinusoidal, 11 ms)
Certificació CCC, CE/FCC, RoHS
Q670

Model

E7 Pro

CPU

CPU Processador d'escriptori Intel® 12th/13th Gen Core/Pentium/Celeron
TDP 65W
Socket LGA1700
Chipset Q670
BIOS AMI 256 Mbit SPI

Memòria

Socket 2 * Ranura SO-DIMM no ECC, DDR4 de doble canal fins a 3200 MHz
Capacitat màxima 64 GB, únic màxim. 32 GB

Gràfics

Controlador Gràfics Intel® UHD

Ethernet

Controlador 1 * Xip LAN Intel i219-LM 1GbE (LAN1, 10/100/1000 Mbps, RJ45)1 * Xip LAN Intel i225-V 2,5 GbE (LAN2, 10/100/1000/2500 Mbps, RJ45)

Emmagatzematge

SATA 3 * SATA3.0, badies de disc dur d'alliberament ràpid (T≤7 mm), suport RAID 0, 1, 5
M.2 1 * M.2 Key-M (PCIe x4 Gen 4 + SATA3.0, NVMe/SATA SSD Auto Detect, 2242/2260/2280)

Ranures d'expansió

Ranura PCIe Admet targeta de mòdul PCIe (1 * PCIe x 16 + 1 * PCIe x4/1 * PCIe x16 + 3 * PCI / 2 * PCIe x8 + 2 * PCI)PS: Longitud de la targeta d'expansió limitada a 320 mm, TDP limitat a 450 W
una Porta aDoor1 per a la funció de sèrie d'expansió (ex: COM / CAN)aDoor2 per a l'expansió APQ aDoor mòdul d'expansió sèrie AR
Mini PCIe 1 * Ranura Mini PCI-E (Compatible amb PCIe x1 + USB, Wifi/3G/4G, amb 1 * Ranura per a targeta Nano SIM)1 * Ranura Mini PCI-E (Compatible amb PCIe x1 + USB, Wifi/3G/4G, amb 1 * Ranura per a targeta Nano SIM)
M.2 1 * ranura M.2 Key-E (PCIe+USB, Wifi+BT,2230)

E/S frontal

Ethernet 2 * RJ45
USB 2 * USB3.2 Gen 2x1 (tipus A, 10 Gbps)6 * USB3.2 Gen 1x1 (tipus A, 5 Gbps)
Mostra 1 * HDMI1.4b: resolució màxima de fins a 4096 * 2160 @ 30Hz1 * DP1.4a: resolució màxima de fins a 4096 * 2160 a 60 Hz
Àudio Còdec HDA de 5.1 canals Realtek ALC269Q-VB61 * Sortida de línia + Jack MIC de 3,5 mm
Serial 2 * RS232/485/422 (COM1/2, DB9/M, carrils complets, commutador de BIOS)2 * RS232 (COM3/4, DB9/M, carrils complets)
Botó 1 * Botó/LED d'engegada1 * Botó AT/ATX

1 * Botó de recuperació del sistema operatiu

1 * Botó de restabliment del sistema

E/S posterior

Antena 6 * Forat de l'antena

E/S interna

USB 6 * USB 2.0 (hòstia, E/S interna)
LCD 1 * LVDS (hòstia): Resolució LVDS fins a 1920 * 1200 @ 60Hz
Panell frontal 1 * FPanel (FPANEL, PWR + RST + LED, hòstia, 5 x 2 pins, P = 2.0)
Àudio 1 * Àudio (capçalera, 5x2 pins, 2,54 mm)1 * Altaveu (2W 8Ω, hòstia, 4x1pin, PH2.0)
Serial 2 * RS232 (COM5/6, hòstia, 8x2 pins, PHD2.0)
GPIO 1 * 16 bits DIO (8xDI i 8xDO, hòstia, 10x2pin, PHD2.0)
LPC 1 * LPC (hòstia, 8x2Pin, PHD2.0)
SATA 3 * Connector SATA3.0 7P, fins a 600 MB/s
Alimentació SATA 3 * Alimentació SATA (hòstia, 4x1Pin, PH2.0)
SIM 2 * Nano SIM
VENTILADOR 2 * VENTILADOR SYS (4x1Pin, KF2510-4A)

Font d'alimentació

Tipus DC, AT/ATX
Tensió d'entrada d'alimentació 18~62VDC,P=600/800/1000W
Connector Connector 1 * 3Pin, P = 10,16
Bateria RTC Cèl·lula monedera CR2032

Suport del sistema operatiu

Windows Windows 10/11
Linux Linux

Gos guardià

Sortida Reinicialització del sistema
Interval Programable 1 ~ 255 seg

Mecànica

Material de tancament Radiador: Alumini, Caixa: SGCC
Dimensions 363 mm (L) * 270 mm (A) * 169 mm (Al)
Pes Net: 10,48 kg, Total: 11,38 kg (inclou l'embalatge)
Muntatge VESA, muntatge de paret, muntatge d'escriptori

Medi ambient

Sistema de dissipació de calor Sense ventilador (CPU)VENTILADOR PWM de 2 x 9 cm (intern)
Temperatura de funcionament -20 ~ 60 ℃ (emmagatzematge SSD o M.2)
Temperatura d'emmagatzematge -40 ~ 80 ℃
Humitat relativa 5 a 95% HR (sense condensació)
Vibració durant el funcionament Amb SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, aleatori, 1h/eix)
Xoc durant el funcionament Amb SSD: IEC 60068-2-27 (30G, mig sinusoidal, 11 ms)

E7Pro-Q170_SpecSheet_APQ

  • OBTENIR MOSTRES

    Eficaç, segur i fiable. El nostre equip garanteix la solució adequada per a qualsevol requisit. Beneficieu-vos de la nostra experiència en el sector i genereu valor afegit cada dia.

    Feu clic per a la consultaFeu clic a més
    PRODUCTES

    productes relacionats