
Gestió remota
Monitorització de l'estat
Operació i manteniment remots
Control de seguretat
El controlador de visió de la sèrie TMV adopta un concepte modular, compatible amb processadors Intel Core de la 6a a l'11a generació per a mòbils/escriptori. Equipat amb múltiples ports Gigabit Ethernet i POE, així com GPIO aïllat multicanal expandible, múltiples ports sèrie aïllats i múltiples mòduls de control de font de llum, pot ser compatible perfectament amb escenaris d'aplicacions de visió convencionals.
Equipada amb QDevEyes, una plataforma d'operació i manteniment intel·ligent centrada en escenaris d'aplicacions IPC, la plataforma integra una gran quantitat d'aplicacions funcionals en quatre dimensions: supervisió, control, manteniment i operació. Proporciona a l'IPC gestió remota per lots, monitorització de dispositius i funcions d'operació i manteniment remots, satisfent les necessitats operatives i de manteniment de diferents escenaris.
| Model | TMV-6000 | |
| CPU | CPU | CPU mòbil Intel® Core / Pentium / Celeron de 6a generació |
| TDP | 35W | |
| Sòcol | SoC | |
| Conjunt de xips | Conjunt de xips | Intel® Q170/C236 |
| BIOS | BIOS | BIOS AMI UEFI (temporitzador de vigilància compatible) |
| Memòria | Sòcol | 1 ranura SO-DIMM no ECC, DDR4 de doble canal fins a 2400 MHz |
| Capacitat màxima | 16 GB, individual Màx. 16 GB | |
| Gràfics | Controlador | Gràfics Intel® HD |
| Ethernet | Controlador | 2 * Xips LAN Intel i210-AT/i211-AT; I219-LM (10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * Xip LAN Intel i210-AT (10/100/1000 Mbps, RJ45; compatible amb POE) |
| Emmagatzematge | M.2 | 1 * M.2 (Key-M, compatible amb SATA 2242/2280 o SSD PCIe x4/x2 NVME)1 * M.2 (clau-M, compatible amb SSD SATA 2242/2280) |
| Ranures d'expansió | Caixa d'expansió | ①6 * COM (terminals Phoenix endollables amb molla de 30 pins), RS232/422/485 opcional (seleccionable per BOM), funció d'aïllament optoelectrònic RS422/485 opcional) + 16 * GPIO (terminals Phoenix endollables amb molla de 36 pins), compatibles amb 8 entrades d'aïllament optoelectrònic, 8 sortides d'aïllament optoelectrònic (relé opcional/sortida optoaïllada)) |
| ②32 * GPIO (2 terminals Phoenix endollables amb ressort de 36 pins), admeten 16 entrades d'aïllament optoelectrònic, 16 sortides d'aïllament optoelectrònic (relé opcional/sortida optoaïllada)) | ||
| ③4 * canals de font de llum (control RS232), admet activació externa, potència de sortida total de 120 W; El canal únic admet una sortida màxima de 24 V 3 A (72 W), regulació contínua de 0 a 255 i retard de activació externa <10 us)1 * Entrada d'alimentació (terminals Phoenix de 4 pins 5.08 amb bloqueig) | ||
| Notes: La caixa d'expansió ①② es pot ampliar en una de les dues, la caixa d'expansió ③ es pot ampliar fins a tres en un TMV-7000. | ||
| M.2 | 1 * M.2 (Key-B, compatible amb mòduls 3042/3052 4G/5G) | |
| Mini PCIe | 1 * Mini PCIe (compatible amb Wi-Fi/3G/4G) | |
| E/S frontal | Ethernet | 2 * Intel® GbE (10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * Intel® GbE (10/100/1000 Mbps, RJ45, compatible amb la funció POE opcional, compatible amb IEEE 802.3af/IEEE 802.3at, port únic MÀX. fins a 30 W, P total = MÀX. fins a 50 W) |
| USB | 4 * USB 3.0 (Tipus A, 5 Gbps) | |
| Pantalla | 1 *HDMI: resolució màxima fins a 3840 * 2160 a 60 Hz1 * DP++: resolució màxima fins a 4096*2304 a 60Hz | |
| Àudio | 2 * Jack de 3,5 mm (sortida de línia + micròfon) | |
| Sèrie | 2 * RS232 (DB9/M) | |
| SIM | 2 * Ranura per a targetes Nano SIM (SIM1) | |
| E/S posterior | Antena | 4 * Forat d'antena |
| Font d'alimentació | Tipus | DC, |
| Voltatge d'entrada d'alimentació | 9 ~ 36VDC, P≤240W | |
| Connector | 1 connector de 4 pins, P=5.00/5.08 | |
| Bateria RTC | Pila de botó CR2032 | |
| Suport del sistema operatiu | Finestres | 6/7th:Windows 7/8.1/108/9thWindows 10/11 |
| Linux | Linux | |
| Organisme de control | Sortida | Restabliment del sistema |
| Interval | Programable via programari d'1 a 255 segons | |
| Mecànic | Material de tancament | Radiador: Aliatge d'alumini, Caixa: SGCC |
| Dimensions | 235 mm (llargada) * 156 mm (amplada) * 66 mm (alçada) sense caixa d'expansió | |
| Pes | Pes net: 2,3 kgCaixa d'expansió Net: 1 kg | |
| Muntatge | Muntatge en carril DIN / en rack / sobretaula | |
| Medi ambient | Sistema de dissipació de calor | Refrigeració passiva sense ventilador |
| Temperatura de funcionament | -20~60℃ (SSD industrial) | |
| Temperatura d'emmagatzematge | -40~80℃ (SSD industrial) | |
| Humitat relativa | 10 a 90% HR (sense condensació) | |
| Vibració durant el funcionament | Amb SSD: IEC 60068-2-64 (3 Grms a 5 ~ 500 Hz, aleatori, 1 h/eix) | |
| Xoc durant el funcionament | Amb SSD: IEC 60068-2-27 (30G, mig sinusoidal, 11ms) | |
| Model | TMV-7000 | |
| CPU | CPU | CPU d'escriptori Intel® Core / Pentium / Celeron de 6a generació |
| TDP | 65W | |
| Sòcol | LGA1151 | |
| Conjunt de xips | Conjunt de xips | Intel® Q170/C236 |
| BIOS | BIOS | BIOS AMI UEFI (temporitzador de vigilància compatible) |
| Memòria | Sòcol | 2 ranures SO-DIMM no ECC, DDR4 de doble canal fins a 2400 MHz |
| Capacitat màxima | 32 GB, individual màx. 16 GB | |
| Ethernet | Controlador | 2 * Xips LAN Intel i210-AT/i211-AT; I219-LM (10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * Xip LAN Intel i210-AT (10/100/1000 Mbps, RJ45; compatible amb POE) |
| Emmagatzematge | M.2 | 1 * M.2 (Key-M, compatible amb SATA 2242/2280 o SSD PCIe x4/x2 NVME)1 * M.2 (clau-M, compatible amb SSD SATA 2242/2280) |
| Ranures d'expansió | Caixa d'expansió | ①6 * COM (terminals Phoenix endollables amb molla de 30 pins), RS232/422/485 opcional (seleccionable per BOM), funció d'aïllament optoelectrònic RS422/485 opcional) + 16 * GPIO (terminals Phoenix endollables amb molla de 36 pins), compatibles amb 8 entrades d'aïllament optoelectrònic, 8 sortides d'aïllament optoelectrònic (relé opcional/sortida optoaïllada)) |
| ②32 * GPIO (2 terminals Phoenix endollables amb ressort de 36 pins), admeten 16 entrades d'aïllament optoelectrònic, 16 sortides d'aïllament optoelectrònic (relé opcional/sortida optoaïllada)) | ||
| ③4 * canals de font de llum (control RS232), admet activació externa, potència de sortida total de 120 W; El canal únic admet una sortida màxima de 24 V 3 A (72 W), regulació contínua de 0 a 255 i retard de activació externa <10 us)1 * Entrada d'alimentació (terminals Phoenix de 4 pins 5.08 amb bloqueig) | ||
| Notes: La caixa d'expansió ①② es pot ampliar en una de les dues, la caixa d'expansió ③ es pot ampliar fins a tres en un TMV-7000. | ||
| M.2 | 1 * M.2 (Key-B, compatible amb mòduls 3042/3052 4G/5G) | |
| Mini PCIe | 1 * Mini PCIe (compatible amb Wi-Fi/3G/4G) | |
| E/S frontal | Ethernet | 2 * Intel® GbE (10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * Intel® GbE (10/100/1000 Mbps, RJ45, compatible amb la funció POE opcional, compatible amb IEEE 802.3af/IEEE 802.3at, port únic MÀX. fins a 30 W, P total = MÀX. fins a 50 W) |
| USB | 4 * USB 3.0 (Tipus A, 5 Gbps) | |
| Pantalla | 1 *HDMI: resolució màxima fins a 3840 * 2160 a 60 Hz1 * DP++: resolució màxima fins a 4096*2304 a 60Hz | |
| Àudio | 2 * Jack de 3,5 mm (sortida de línia + micròfon) | |
| Sèrie | 2 * RS232 (DB9/M) | |
| SIM | 2 * Ranura per a targetes Nano SIM (SIM1) | |
| Font d'alimentació | Voltatge d'entrada d'alimentació | 9 ~ 36VDC, P≤240W |
| Suport del sistema operatiu | Finestres | 6/7th:Windows 7/8.1/108/9thWindows 10/11 |
| Linux | Linux | |
| Mecànic | Dimensions | 235 mm (llargada) * 156 mm (amplada) * 66 mm (alçada) sense caixa d'expansió |
| Medi ambient | Temperatura de funcionament | -20~60℃ (SSD industrial) |
| Temperatura d'emmagatzematge | -40~80℃ (SSD industrial) | |
| Humitat relativa | 10 a 90% HR (sense condensació) | |
| Vibració durant el funcionament | Amb SSD: IEC 60068-2-64 (3 Grms a 5 ~ 500 Hz, aleatori, 1 h/eix) | |
| Xoc durant el funcionament | Amb SSD: IEC 60068-2-27 (30G, mig sinusoidal, 11ms) | |


Eficaç, segur i fiable. Els nostres equips garanteixen la solució adequada per a qualsevol necessitat. Aprofiteu la nostra experiència en el sector i genereu valor afegit, cada dia.
Feu clic per a una consulta