Productes

Controlador de visió artificial TMV-6000/7000

Controlador de visió artificial TMV-6000/7000

Característiques:

  • Compatible amb CPU d'escriptori Intel® Core™ I7/i5/i3 del 6è al 9è
  • Emparellat amb el xipset de grau industrial Q170/C236
  • Interfície de pantalla dual 4K DP+HDMI, que admet la pantalla dual síncrona/asíncrona
  • 4 interfícies USB 3.0
  • Dos ports sèrie DB9
  • 6 interfícies de xarxa Gigabit, incloent-hi 4 POE opcionals
  • Suport d'entrada d'alimentació de voltatge ampli de 9V ~ 36V
  • Mètodes opcionals de dissipació de calor activa/passiva

  • Gestió remota

    Gestió remota

  • Monitorització de l'estat

    Monitorització de l'estat

  • Operació i manteniment remots

    Operació i manteniment remots

  • Control de seguretat

    Control de seguretat

Descripció del producte

El controlador de visió de la sèrie TMV adopta un concepte modular, compatible amb processadors Intel Core de la 6a a l'11a generació per a mòbils/escriptori. Equipat amb múltiples ports Gigabit Ethernet i POE, així com GPIO aïllat multicanal expandible, múltiples ports sèrie aïllats i múltiples mòduls de control de font de llum, pot ser compatible perfectament amb escenaris d'aplicacions de visió convencionals.

Equipada amb QDevEyes, una plataforma d'operació i manteniment intel·ligent centrada en escenaris d'aplicacions IPC, la plataforma integra una gran quantitat d'aplicacions funcionals en quatre dimensions: supervisió, control, manteniment i operació. Proporciona a l'IPC gestió remota per lots, monitorització de dispositius i funcions d'operació i manteniment remots, satisfent les necessitats operatives i de manteniment de diferents escenaris.

INTRODUCCIÓ

Dibuix d'enginyeria

Descàrrega de fitxers

TMV-6000
TMV-7000
TMV-6000
Model TMV-6000
CPU CPU CPU mòbil Intel® Core / Pentium / Celeron de 6a generació
TDP 35W
Sòcol SoC
Conjunt de xips Conjunt de xips Intel® Q170/C236
BIOS BIOS BIOS AMI UEFI (temporitzador de vigilància compatible)
Memòria Sòcol 1 ranura SO-DIMM no ECC, DDR4 de doble canal fins a 2400 MHz
Capacitat màxima 16 GB, individual Màx. 16 GB
Gràfics Controlador Gràfics Intel® HD
Ethernet Controlador 2 * Xips LAN Intel i210-AT/i211-AT; I219-LM (10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * Xip LAN Intel i210-AT (10/100/1000 Mbps, RJ45; compatible amb POE)
Emmagatzematge M.2 1 * M.2 (Key-M, compatible amb SATA 2242/2280 o SSD PCIe x4/x2 NVME)1 * M.2 (clau-M, compatible amb SSD SATA 2242/2280)
Ranures d'expansió Caixa d'expansió ①6 * COM (terminals Phoenix endollables amb molla de 30 pins), RS232/422/485 opcional (seleccionable per BOM), funció d'aïllament optoelectrònic RS422/485 opcional) + 16 * GPIO (terminals Phoenix endollables amb molla de 36 pins), compatibles amb 8 entrades d'aïllament optoelectrònic, 8 sortides d'aïllament optoelectrònic (relé opcional/sortida optoaïllada))
②32 * GPIO (2 terminals Phoenix endollables amb ressort de 36 pins), admeten 16 entrades d'aïllament optoelectrònic, 16 sortides d'aïllament optoelectrònic (relé opcional/sortida optoaïllada))
③4 * canals de font de llum (control RS232), admet activació externa, potència de sortida total de 120 W; El canal únic admet una sortida màxima de 24 V 3 A (72 W), regulació contínua de 0 a 255 i retard de activació externa <10 us)1 * Entrada d'alimentació (terminals Phoenix de 4 pins 5.08 amb bloqueig)
Notes: La caixa d'expansió ①② es pot ampliar en una de les dues, la caixa d'expansió ③ es pot ampliar fins a tres en un TMV-7000.
M.2 1 * M.2 (Key-B, compatible amb mòduls 3042/3052 4G/5G)
Mini PCIe 1 * Mini PCIe (compatible amb Wi-Fi/3G/4G)
E/S frontal Ethernet 2 * Intel® GbE (10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * Intel® GbE (10/100/1000 Mbps, RJ45, compatible amb la funció POE opcional, compatible amb IEEE 802.3af/IEEE 802.3at, port únic MÀX. fins a 30 W, P total = MÀX. fins a 50 W)
USB 4 * USB 3.0 (Tipus A, 5 Gbps)
Pantalla 1 *HDMI: resolució màxima fins a 3840 * 2160 a 60 Hz1 * DP++: resolució màxima fins a 4096*2304 a 60Hz
Àudio 2 * Jack de 3,5 mm (sortida de línia + micròfon)
Sèrie 2 * RS232 (DB9/M)
SIM 2 * Ranura per a targetes Nano SIM (SIM1)
E/S posterior Antena 4 * Forat d'antena
Font d'alimentació Tipus DC,
Voltatge d'entrada d'alimentació 9 ~ 36VDC, P≤240W
Connector 1 connector de 4 pins, P=5.00/5.08
Bateria RTC Pila de botó CR2032
Suport del sistema operatiu Finestres 6/7th:Windows 7/8.1/108/9thWindows 10/11
Linux Linux
Organisme de control Sortida Restabliment del sistema
Interval Programable via programari d'1 a 255 segons
Mecànic Material de tancament Radiador: Aliatge d'alumini, Caixa: SGCC
Dimensions 235 mm (llargada) * 156 mm (amplada) * 66 mm (alçada) sense caixa d'expansió
Pes Pes net: 2,3 kgCaixa d'expansió Net: 1 kg
Muntatge Muntatge en carril DIN / en rack / sobretaula
Medi ambient Sistema de dissipació de calor Refrigeració passiva sense ventilador
Temperatura de funcionament -20~60℃ (SSD industrial)
Temperatura d'emmagatzematge -40~80℃ (SSD industrial)
Humitat relativa 10 a 90% HR (sense condensació)
Vibració durant el funcionament Amb SSD: IEC 60068-2-64 (3 Grms a 5 ~ 500 Hz, aleatori, 1 h/eix)
Xoc durant el funcionament Amb SSD: IEC 60068-2-27 (30G, mig sinusoidal, 11ms)
TMV-7000
Model TMV-7000
CPU CPU CPU d'escriptori Intel® Core / Pentium / Celeron de 6a generació
TDP 65W
Sòcol LGA1151
Conjunt de xips Conjunt de xips Intel® Q170/C236
BIOS BIOS BIOS AMI UEFI (temporitzador de vigilància compatible)
Memòria Sòcol 2 ranures SO-DIMM no ECC, DDR4 de doble canal fins a 2400 MHz
Capacitat màxima 32 GB, individual màx. 16 GB
Ethernet Controlador 2 * Xips LAN Intel i210-AT/i211-AT; I219-LM (10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * Xip LAN Intel i210-AT (10/100/1000 Mbps, RJ45; compatible amb POE)
Emmagatzematge M.2 1 * M.2 (Key-M, compatible amb SATA 2242/2280 o SSD PCIe x4/x2 NVME)1 * M.2 (clau-M, compatible amb SSD SATA 2242/2280)
Ranures d'expansió Caixa d'expansió ①6 * COM (terminals Phoenix endollables amb molla de 30 pins), RS232/422/485 opcional (seleccionable per BOM), funció d'aïllament optoelectrònic RS422/485 opcional) + 16 * GPIO (terminals Phoenix endollables amb molla de 36 pins), compatibles amb 8 entrades d'aïllament optoelectrònic, 8 sortides d'aïllament optoelectrònic (relé opcional/sortida optoaïllada))
②32 * GPIO (2 terminals Phoenix endollables amb ressort de 36 pins), admeten 16 entrades d'aïllament optoelectrònic, 16 sortides d'aïllament optoelectrònic (relé opcional/sortida optoaïllada))
③4 * canals de font de llum (control RS232), admet activació externa, potència de sortida total de 120 W; El canal únic admet una sortida màxima de 24 V 3 A (72 W), regulació contínua de 0 a 255 i retard de activació externa <10 us)1 * Entrada d'alimentació (terminals Phoenix de 4 pins 5.08 amb bloqueig)
Notes: La caixa d'expansió ①② es pot ampliar en una de les dues, la caixa d'expansió ③ es pot ampliar fins a tres en un TMV-7000.
M.2 1 * M.2 (Key-B, compatible amb mòduls 3042/3052 4G/5G)
Mini PCIe 1 * Mini PCIe (compatible amb Wi-Fi/3G/4G)
E/S frontal Ethernet 2 * Intel® GbE (10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * Intel® GbE (10/100/1000 Mbps, RJ45, compatible amb la funció POE opcional, compatible amb IEEE 802.3af/IEEE 802.3at, port únic MÀX. fins a 30 W, P total = MÀX. fins a 50 W)
USB 4 * USB 3.0 (Tipus A, 5 Gbps)
Pantalla 1 *HDMI: resolució màxima fins a 3840 * 2160 a 60 Hz1 * DP++: resolució màxima fins a 4096*2304 a 60Hz
Àudio 2 * Jack de 3,5 mm (sortida de línia + micròfon)
Sèrie 2 * RS232 (DB9/M)
SIM 2 * Ranura per a targetes Nano SIM (SIM1)
Font d'alimentació Voltatge d'entrada d'alimentació 9 ~ 36VDC, P≤240W
Suport del sistema operatiu Finestres 6/7th:Windows 7/8.1/108/9thWindows 10/11
Linux Linux
Mecànic Dimensions 235 mm (llargada) * 156 mm (amplada) * 66 mm (alçada) sense caixa d'expansió
Medi ambient Temperatura de funcionament -20~60℃ (SSD industrial)
Temperatura d'emmagatzematge -40~80℃ (SSD industrial)
Humitat relativa 10 a 90% HR (sense condensació)
Vibració durant el funcionament Amb SSD: IEC 60068-2-64 (3 Grms a 5 ~ 500 Hz, aleatori, 1 h/eix)
Xoc durant el funcionament Amb SSD: IEC 60068-2-27 (30G, mig sinusoidal, 11ms)

ATT-H31C

TMV-6000_20231226_00

TMV-7000

TMV-7000_20231226_00

  • OBTENIR MOSTRES

    Eficaç, segur i fiable. Els nostres equips garanteixen la solució adequada per a qualsevol necessitat. Aprofiteu la nostra experiència en el sector i genereu valor afegit, cada dia.

    Feu clic per a una consultaFeu clic a més