English
  • Controlador de visió de la màquina TMV-6000/7000
  • Controlador de visió de la màquina TMV-6000/7000
  • Controlador de visió de la màquina TMV-6000/7000
  • Controlador de visió de la màquina TMV-6000/7000
  • Controlador de visió de la màquina TMV-6000/7000
  • Controlador de visió de la màquina TMV-6000/7000
  • Controlador de visió de la màquina TMV-6000/7000
  • Controlador de visió de la màquina TMV-6000/7000
  • Controlador de visió de la màquina TMV-6000/7000
  • Controlador de visió de la màquina TMV-6000/7000
  • Controlador de visió de la màquina TMV-6000/7000
  • Controlador de visió de la màquina TMV-6000/7000
  • Controlador de visió de la màquina TMV-6000/7000
  • Controlador de visió de la màquina TMV-6000/7000
  • Controlador de visió de la màquina TMV-6000/7000
  • Controlador de visió de la màquina TMV-6000/7000
  • Controlador de visió de la màquina TMV-6000/7000

Controlador de visió de la màquina TMV-6000/7000

Característiques:

  • Suport Intel ® 6th al 9th ​​Core ™ i7/i5/i3 CPU d'escriptori
  • Emparellat amb chipset de grau industrial Q170/C236
  • Interfície de visualització DP+HDMI Dual 4K, que suporta la pantalla doble síncrona/asíncrona
  • 4 interfícies USB 3.0
  • Dos ports en sèrie DB9
  • 6 interfícies de xarxa gigabit, incloses 4 poes opcionals
  • Support de 9V ~ 36V d'ample d'entrada de potència
  • Mètodes opcionals de dissipació de calor activa/passiva

  • Gestió remota

    Gestió remota

  • Condició de control

    Condició de control

  • Funcionament i manteniment remots

    Funcionament i manteniment remots

  • Control de seguretat

    Control de seguretat

Descripció del producte

El controlador Vision de la sèrie TMV adopta un concepte modular, donant suport a processadors mòbils/d’escriptori de 6è a onzena generació. Equipat amb diversos ports Gigabit Ethernet i POE, així com GPIO aïllat multicanal expandible, múltiples ports de sèrie aïllats i diversos mòduls de control de la font de llum, pot suportar perfectament els escenaris d’aplicació de visió principals.

Equipat amb els QDeveyes: un escenari d'aplicacions IPC centrat en la plataforma de funcionament i manteniment intel·ligent, la plataforma integra una gran quantitat d'aplicacions funcionals en quatre dimensions: supervisió, control, manteniment i funcionament. Proporciona IPC amb gestió de lots remots, control de dispositius i funcions de funcionament i manteniment remot, complint les necessitats operatives i de manteniment de diferents escenaris.

Presentació

Dibuix d’enginyeria

Descàrrega del fitxer

TMV-6000
TMV-7000
TMV-6000
Model TMV-6000
CPU CPU Intel® 6-8/ 11a generació Core/ Pentium/ Celeron Mobile CPU
TDP 35W
Òrbita Soc
Chipset Chipset Intel® Q170/C236
Bios Bios Ami UEFI BIOS (Temporitzador de vigilància de suport)
Memòria Òrbita 1 * Slot SO-DIMM no ECC, DDR4 de canal de dos fins a 2400MHz
Capacitat màxima 16 GB, senzill màxim. 16 GB
Gràfics Controlador Intel® HD Graphics
Ethernet Controlador 2 * Intel i210-at/i211-at; i219-lm xip LAN (10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * Intel I210-AT LAN xip (10/100/1000 Mbps, RJ45; Suport Poe)
Magatzem M.2 1 * M.2 (Key-M ， Suport 2242/2280 SATA o PCIe X4/X2 NVME SSD)1 * M.2 (Key-M ， Suport 2242/2280 SATA SSD)
Ranures expansin Caixa d’expansió ①6 * COM （Terminals Phoenix Plug-in Phoenix Loaded Plenix Loaded Spring ， RS232/422/485 Opcional (seleccioneu per Bom） ， RS422/485 Funció Aïllament Optoelectrònica Opcional） +16 * GPIO （36pin Terminis Phènix carregats de molla Sortida d’aïllament optoelectrònica (Relé opcional/Opto-aïllada)）
②32* GPIO （2* Terminals Phoenix Plug-In Proenix carregats amb molla ， Suport 16* Entrada d’aïllament optoelectrònica ， 16* Sortida d’aïllament optoelectrònica (Relé opcional/Opto-Isolated Sortida) 
③4 * Canals de font de llum （RS232 Control ， Suporten desencadenament extern, potència de sortida total 120W; El canal únic admet un màxim de sortida de 24V 3A (72W), 0-255 STEPLESS DISMING i el retard de disparador extern <10US）1 * Entrada de potència （4pin 5.08 Terminals de Phoenix amb bloqueigs）
Notes: Capsa d’expansió ①② Es pot ampliar un dels dos, la caixa d’expansió③ es pot ampliar fins a tres en un TMV-7000
M.2 1 * M.2 (Key-B, Suport 3042/3052 Mòdul 4G/5G)
Mini PCIe 1 * Mini PCIe (suport WiFi/3G/4G)
I/o frontal Ethernet 2 * Intel® GBE (10/10/1000Mbps, RJ45)4 * Intel® GBE (10/10/1000Mbps, RJ45 ， Suport POE Funció Opcional ， Suport IEEE 802.3AF/IEEE 802.3at ， Port únic a 30W ， total P = màxim a 50W)
USB 4 * USB3.0 (tipus A, 5 Gbps)
Exposició 1 *HDMI: resolució màxima fins a 3840 *2160 @ 60Hz1 * dp ++: resolució màxima fins a 4096 * 2304 @ 60Hz
Àudio 2 * 3,5 mm de presa (línia de sortida + mic)
Serial 2 * RS232 (db9/m)
Ni 2 * ranura per a targetes Nano SIM (SIM1)
E/S posterior Antena 4 * forat d’antena
Alimentació Tipus DC,
Tensió d’entrada d’energia 9 ~ 36VDC, p≤240W
Connector 1 * 4pin Connector, P = 5.00/5.08
Bateria RTC Cèl·lula de monedes CR2032
Suport del sistema operatiu Finestres 6/7th： Windows 7/8.1/108/9th: Windows 10/11
Linux Linux
Vigilant Producció Restabliment del sistema
Interval Programable mitjançant programari d’1 a 255 segons
Mecànic Material de tancament Radiador: aliatge d'alumini, caixa: SGCC
Dimensions 235mm (l) * 156mm (w) * 66mm (h) sense caixa d’expansió
Pes Net: 2,3 kgCaixa d’expansió NET: 1kg
Muntatge Rail DIN / MOUNT RACK / ESCRIGUMENT
Entorn Sistema de dissipació de calor Refrigeració passiva sense fan
Temperatura de funcionament -20 ~ 60 ℃ (SSD industrial)
Temperatura d'emmagatzematge -40 ~ 80 ℃ (SSD industrial)
Humitat relativa De 10 al 90% de RH (no condensant)
Vibració durant l'operació Amb SSD: IEC 60068-2-64 (3grms@5 ~ 500Hz, aleatori, 1HR/eix)
Xoc durant l’operació Amb SSD: IEC 60068-2-27 (30g, mig sinus, 11ms)
TMV-7000
Model TMV-7000
CPU CPU Intel® 6-9th Generation Core / Pentium / Celeron Desktop CPU
TDP 65W
Òrbita LGA1151
Chipset Chipset Intel® Q170/C236
Bios Bios Ami UEFI BIOS (Temporitzador de vigilància de suport)
Memòria Òrbita 2 * Slot SO-DIMM no ECC, DDR4 de canal de dos fins a 2400MHz
Capacitat màxima 32GB, senzill màxim. 16 GB
Ethernet Controlador 2 * Intel i210-at/i211-at; i219-lm xip LAN (10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * Intel I210-AT LAN xip (10/100/1000 Mbps, RJ45; Suport Poe)
Magatzem M.2 1 * M.2 (Key-M ， Suport 2242/2280 SATA o PCIe X4/X2 NVME SSD)1 * M.2 (Key-M ， Suport 2242/2280 SATA SSD)
Ranures expansin Caixa d’expansió ①6 * COM （Terminals Phoenix Plug-in Phoenix Loaded Plenix Loaded Spring ， RS232/422/485 Opcional (seleccioneu per Bom） ， RS422/485 Funció Aïllament Optoelectrònica Opcional） +16 * GPIO （36pin Terminis Phènix carregats de molla Sortida d’aïllament optoelectrònica (Relé opcional/Opto-aïllada)）
②32* GPIO （2* Terminals Phoenix Plug-In Proenix carregats amb molla ， Suport 16* Entrada d’aïllament optoelectrònica ， 16* Sortida d’aïllament optoelectrònica (Relé opcional/Opto-Isolated Sortida) 
③4 * Canals de font de llum （RS232 Control ， Suporten desencadenament extern, potència de sortida total 120W; El canal únic admet un màxim de sortida de 24V 3A (72W), 0-255 STEPLESS DISMING i el retard de disparador extern <10US）1 * Entrada de potència （4pin 5.08 Terminals de Phoenix amb bloqueigs）
Notes: Capsa d’expansió ①② Es pot ampliar un dels dos, la caixa d’expansió③ es pot ampliar fins a tres en un TMV-7000
M.2 1 * M.2 (Key-B, Suport 3042/3052 Mòdul 4G/5G)
Mini PCIe 1 * Mini PCIe (suport WiFi/3G/4G)
I/o frontal Ethernet 2 * Intel® GBE (10/10/1000Mbps, RJ45)4 * Intel® GBE (10/10/1000Mbps, RJ45 ， Suport POE Funció Opcional ， Suport IEEE 802.3AF/IEEE 802.3at ， Port únic a 30W ， total P = màxim a 50W)
USB 4 * USB3.0 (tipus A, 5 Gbps)
Exposició 1 *HDMI: resolució màxima fins a 3840 *2160 @ 60Hz1 * dp ++: resolució màxima fins a 4096 * 2304 @ 60Hz
Àudio 2 * 3,5 mm de presa (línia de sortida + mic)
Serial 2 * RS232 (db9/m)
Ni 2 * ranura per a targetes Nano SIM (SIM1)
Alimentació Tensió d’entrada d’energia 9 ~ 36VDC, p≤240W
Suport del sistema operatiu Finestres 6/7th： Windows 7/8.1/108/9th: Windows 10/11
Linux Linux
Mecànic Dimensions 235mm (l) * 156mm (w) * 66mm (h) sense caixa d’expansió
Entorn Temperatura de funcionament -20 ~ 60 ℃ (SSD industrial)
Temperatura d'emmagatzematge -40 ~ 80 ℃ (SSD industrial)
Humitat relativa De 10 al 90% de RH (no condensant)
Vibració durant l'operació Amb SSD: IEC 60068-2-64 (3grms@5 ~ 500Hz, aleatori, 1HR/eix)
Xoc durant l’operació Amb SSD: IEC 60068-2-27 (30g, mig sinus, 11ms)

Att-h31c

TMV-6000_20231226_00

TMV-7000

TMV-7000_20231226_00

    • Obtenir mostres

    Eficaç, segur i fiable. El nostre equip garanteix la solució adequada per a qualsevol requisit. Beneficiar -se de la nostra experiència en la indústria i generar valor afegit: cada dia.

    Feu clic per obtenir consultaFeu clic a més
    Productes

    Productes relacionats

    Feu clic a Enter a la cerca o a ESC per tancar
    TOP