Hilit nga pagdumala
Pag-monitor sa kahimtang
Hilit nga operasyon ug pagmentinar
Pagkontrol sa Kaluwasan
Ang APQ core modules nga CMT-Q170 ug CMT-TGLU nagrepresentar sa usa ka paglukso sa unahan sa mga compact, high-performance computing solutions nga gidisenyo alang sa mga aplikasyon diin ang luna anaa sa usa ka premium. Ang CMT-Q170 module nag-alagad sa usa ka lain-laing mga gikinahanglan nga mga buluhaton sa pag-compute nga adunay suporta alang sa Intel® 6th ngadto sa 9th Gen Core™ nga mga processor, nga gipalig-on sa Intel® Q170 chipset alang sa labaw nga kalig-on ug compatibility. Kini adunay duha ka DDR4-2666MHz SO-DIMM slots nga makahimo sa pagdumala hangtod sa 32GB nga memorya, nga naghimo niini nga haum kaayo alang sa intensive data processing ug multitasking. Uban sa usa ka halapad nga han-ay sa mga interface sa I/O lakip ang PCIe, DDI, SATA, TTL, ug LPC, ang module giandam alang sa propesyonal nga pagpalapad. Ang paggamit sa usa ka high-reliability COM-Express connector nagsiguro sa high-speed signal transmission, samtang ang usa ka default floating ground design nagpalambo sa electromagnetic compatibility, nga naghimo sa CMT-Q170 nga usa ka lig-on nga pagpili alang sa mga aplikasyon nga nanginahanglan tukma ug lig-on nga mga operasyon.
Sa laing bahin, ang CMT-TGLU module gipahaom alang sa mobile ug space-constrained environment, pagsuporta sa Intel® 11th Gen Core™ i3/i5/i7-U mobile processors. Kini nga module adunay gamit nga DDR4-3200MHz SO-DIMM slot, nga nagsuporta hangtod sa 32GB nga panumduman aron mahatagan ang bug-at nga mga kinahanglanon sa pagproseso sa datos. Susama sa katugbang niini, nagtanyag kini usa ka dato nga suite sa mga interface sa I / O alang sa halapad nga pagpalapad sa propesyonal ug gigamit ang usa ka taas nga kasaligan nga COM-Express nga konektor alang sa kasaligan nga high-speed signal transmission. Ang disenyo sa module nag-una sa integridad sa signal ug pagbatok sa interference, pagsiguro sa lig-on ug episyente nga performance sa nagkalain-laing mga aplikasyon. Sa kinatibuk-an, ang APQ CMT-Q170 ug CMT-TGLU core modules gikinahanglan alang sa mga developers nga nangita og compact, high-performance computing solutions sa robotics, machine vision, portable computing, ug uban pang espesyal nga aplikasyon diin ang episyente ug kasaligan maoy labing importante.
Modelo | CMT-Q170/C236 | |
Sistema sa Proseso | CPU | Intel®6~9th Generation CoreTMDesktop nga CPU |
TDP | 65W | |
Socket | LGA1151 | |
Chipset | Intel®Q170/C236 | |
BIOS | AMI 128 Mbit SPI | |
Memorya | Socket | 2 * SO-DIMM Slot, Dual Channel DDR4 hangtod sa 2666MHz |
Kapasidad | 32GB, Single Max. 16GB | |
Mga graphic | Controller | Intel®HD Graphics530/Intel®UHD Graphics 630 (depende sa CPU) |
Ethernet | Controller | 1 * Intel®i210-AT GbE LAN Chip (10/100/1000 Mbps) 1 * Intel®i219-LM/V GbE LAN Chip (10/100/1000 Mbps) |
Pagpalapad sa I/O | PCIe | 1 * PCIe x16 gen3, bifurcatable sa 2 x8 2 * PCIe x4 Gen3, bifurcatable sa 1 x4/2 x2/4 x1 1 * PCIe x4 Gen3, bifurcatable sa 1 x4/2 x2/4 x1(Opsyonal nga NVMe, Default nga NVMe) 1 * PCIe x4 Gen3, bifurcatable sa 1 x4/2 x2/4 x1(Opsyonal 4 * SATA, Default 4 * SATA) 2 * PCIe x1 Gen3 |
NVMe | 1 Ports (PCIe x4 Gen3+SATA Ill, Opsyonal 1 * PCIe x4 Gen3, bifurcatable sa 1 x4/2 x2/4 x1, Default nga NVMe) | |
SATA | 4 Ports nagsuporta sa SATA Ill 6.0Gb/s (Opsyonal 1 * PCIe x4 Gen3, bifurcatable sa 1 x4/2 x2/4 x1, Default 4 * SATA) | |
USB3.0 | 6 mga pantalan | |
USB2.0 | 14 mga pantalan | |
Audio | 1 * HDA | |
Pagpakita | 2 * DDI 1 * eDP | |
Serial | 6 * UART(COM1/2 9-Wire) | |
GPIO | 16 * bits DIO | |
Ang uban | 1 * SPI | |
1 * LPC | ||
1 * SMBUS | ||
1 * ako2C | ||
1 * SYS FAN | ||
8 * USB GPIO Power On/Off | ||
Internal nga I/O | Memorya | 2 * DDR4 SO-DIMM Slot |
B2B Konektor | 3 * 220Pin COM-Express connector | |
FAN | 1 * CPU FAN (4x1Pin, MX1.25) | |
Suplay sa kuryente | Type | ATX: Vin, VSB; SA: Vin |
Suplay nga Boltahe | Vin: 12V VSB:5V | |
Suporta sa OS | Windows | Windows 7/10 |
Linux | Linux | |
Tigbantay nga iro | Output | Pag-reset sa Sistema |
Interbal | Programmable 1 ~ 255 sec | |
Mekanikal | Mga sukat | 146.8mm * 105mm |
Kalibutan | Operating Temperatura | -20 ~ 60 ℃ |
Temperatura sa Pagtipig | -40 ~ 80 ℃ | |
Relatibong Humidity | 10 ngadto sa 95% RH (non-condensing) |
Modelo | CMT-TGLU | |
Sistema sa Proseso | CPU | Intel®11thGeneration CoreTMi3/i5/i7 Mobile nga CPU |
TDP | 28W | |
Chipset | SOC | |
Memorya | Socket | 1 * DDR4 SO-DIMM Slot, hangtod sa 3200MHz |
Kapasidad | Max. 32GB | |
Ethernet | Controller | 1 * Intel®i210-AT GbE LAN Chip (10/100/1000 Mbps) 1 * Intel®i219-LM/V GbE LAN Chip (10/100/1000 Mbps) |
Pagpalapad sa I/O | PCIe | 1 * PCIe x4 Gen3, Bifurcatable sa 1 x4/2 x2/4 x1 1 * PCIe x4 (Gikan sa CPU, nagsuporta lamang sa SSD) 2 * PCIe x1 Gen3 1 * PCIe x1(Opsyonal 1 * SATA) |
NVMe | 1 Port (Gikan sa CPU, suportado ra ang SSD) | |
SATA | Suporta sa 1 Port SATA Ill 6.0Gb/s (Opsyonal 1 * PCIe x1 Gen3) | |
USB3.0 | 4 mga pantalan | |
USB2.0 | 10 ka pantalan | |
Audio | 1 * HDA | |
Pagpakita | 2 * DDI 1 * eDP | |
Serial | 6 * UART (COM1/2 9-Wire) | |
GPIO | 16 * bits DIO | |
Ang uban | 1 * SPI | |
1 * LPC | ||
1 * SMBUS | ||
1 * ako2C | ||
1 * SYS FAN | ||
8 * USB GPIO Power On/Off | ||
Internal nga I/O | Memorya | 1 * DDR4 SO-DIMM Slot |
B2B Konektor | 2 * 220Pin COM-Express connector | |
FAN | 1 * CPU FAN (4x1Pin, MX1.25) | |
Suplay sa kuryente | Type | ATX: Vin, VSB; SA: Vin |
Suplay nga Boltahe | Vin: 12V VSB:5V | |
Suporta sa OS | Windows | Windows 10 |
Linux | Linux | |
Mekanikal | Mga sukat | 110mm * 85mm |
Kalibutan | Operating Temperatura | -20 ~ 60 ℃ |
Temperatura sa Pagtipig | -40 ~ 80 ℃ | |
Relatibong Humidity | 10 ngadto sa 95% RH (non-condensing) |
Epektibo, luwas ug kasaligan. Gigarantiyahan sa among kagamitan ang husto nga solusyon alang sa bisan unsang kinahanglanon. Makabenepisyo gikan sa among kahanas sa industriya ug makamugna og dugang nga kantidad - matag adlaw.
I-klik Para sa Pagpangutana