Gestione remota
Monitoraghju di e cundizioni
Operazione è mantenimentu remoti
Cuntrolla di sicurità
A piattaforma APQ Embedded Industrial PC E6 Series 11th-U hè un urdinatore compactu cuncepitu specificamente per l'automatizazione industriale è l'applicazioni di informatica di punta. Utilizeghja una CPU di piattaforma mobile Intel® 11th-U, carattarizata da altu rendiment è cunsumu d'energia bassu, assicurendu un funziunamentu stabile in diversi ambienti industriali. E carte di rete dual Intel® Gigabit integrate furniscenu cunnessione di rete stabile è d'alta velocità per risponde à e richieste di trasmissione è cumunicazione di dati. Dotatu di duie interfacce di visualizazione integrate, supporta parechje outputs di visualizazione. U supportu di u discu duru duale permette à a Serie E6 di risponde à i bisogni per un almacenamentu di dati sustanziali, cù un discu duru di 2,5 "cun disegnu estraibile per una cunvenzione è un'espansione aumentata. U supportu per l'espansione di u modulu APQ aDoor Bus permette cunfigurazioni persunalizate basate nantu à esigenze specifiche di l'applicazioni, risponde à e richieste di diverse esigenze di automatizazione industriale cumplesse. U supportu per l'espansione wireless WiFi / 4G facilita e cunnessione wireless è u cuntrollu, espansione ancu i so scenarii d'applicazione. U supportu per una alimentazione di tensione larga 12 ~ 28V DC si adatta à diversi ambienti di putenza, assicurendu un funziunamentu stabile in diverse cundizioni di travagliu. Inoltre, sta serie presenta un disignu di corpu compactu è un sistema di raffreddamentu senza ventilatore, facendu adattatu per l'usu in spazii ristretti.
U PC Industriale Embedded Serie APQ E6 hè largamente utilizatu in scenarii d'automatizazione di fabbrica è macchina. E so opzioni flessibili senza ventilatore è ventilate, inseme cù un disignu di struttura rinfurzata, assicuranu chì questi sistemi ponu sustene e richieste di ambienti industriali duri.
Mudellu | E6 | |
Sistema di processore | CPU | Intel® 11thGenerazione Core™ i3/i5/i7 Mobile -U CPU |
Chipset | SOC | |
BIOS | BIOS AMI EFI | |
Memoria | Socket | 2 * Slot SO-DIMM DDR4-3200 MHz |
Capacità massima | 64 GB, Single Max. 32 GB | |
Grafica | Controller | Intel® Grafica UHD/Intel®Iris®Xe Graphics (dipende da u tipu di CPU) |
Ethernet | Controller | 1 * Intel®i210-AT (10/100/1000 Mbps, RJ45) |
Storage | SATA | 1 * Connettore SATA3.0 |
M.2 | 1 * M.2 Key-M (PCIe x4 Gen 3 + SATA3.0, Auto Detect, 2280) | |
Slots di espansione | un autobus di porta | 1 * aDoor Bus (16 * GPIO + PCIe x2 + 1 * LPC) |
Mini PCIe | 1 * Mini slot PCIe (PCIe x1 + USB 2.0, cù 1 * SIM Card) | |
I/O frontale | USB | 2 * USB3.2 Gen2x1 (Tipu A) |
Ethernet | 2 * RJ45 | |
Mostra | 1 * DP: finu à 4096x2304 @ 60Hz | |
Serial | 2 * RS232/485 (COM1/2, DB9/M, cuntrollu BIOS) | |
Cambia | 1 * Interruttore di Modu AT / ATX (Attivà / Disattivà l'accensione automaticamente) | |
Pulsante | 1 * Reset (tene premutu da 0.2 à 1s per riavvia, 3s per sguassà CMOS) | |
putenza | 1 * Connettore d'Input Power (12 ~ 28V) | |
I/O posteriore | SIM | 1 * Slot per carta Nano SIM |
Pulsante | 1 * Pulsante Power + LED Power | |
Audio | 1 * Jack Audio da 3,5 mm (Line-Out + MIC, CTIA) | |
I/O internu | Panel frontale | 1 * Pannellu Frontale (wafer, 3x2Pin, PHD2.0) |
FAN | 1 * CPU FAN (wafer) | |
Serial | 1 * COM3/4 (wafer) | |
USB | 4 * USB 2.0 (wafer) | |
Mostra | 1 * LVDS (wafer) | |
LPC | 1 * LPC (wafer) | |
Storage | 1 * Connettore SATA3.0 7Pin | |
Audio | 1 * Speaker (2-W (per canale)/8-Ω Loads, wafer) | |
GPIO | 1 * 16 bits DIO (8xDI è 8xDO, wafer) | |
Alimentazione elettrica | Tipu | DC |
Tensione d'entrata di putenza | 12 ~ 28VDC | |
Connettore | Connettore d'ingresso di alimentazione 1 * 2Pin (P = 5,08 mm) | |
Batteria RTC | Cellule à monete CR2032 | |
Supportu OS | Windows | Windows 10 |
Linux | Linux | |
Cane da guardia | Output | Reset di u sistema |
Intervallu | Programmable 1 ~ 255 sec | |
Mecànicu | Materiale di l'armatura | Radiatore: Alluminiu, Box: SGCC |
Dimensioni | 249 mm (L) * 152 mm (L) * 55,5 mm (H) | |
Pesu | Net: 1,8 kg Totale: 2,8 kg | |
Muntà | VESA, Wallmount, Desk mount | |
Ambiente | Sistema di dissipazione di u calore | Dissipazione passiva di u calore |
Temperature di funziunamentu | -20 ~ 60 ℃ | |
Temperature di almacenamiento | -40 ~ 80 ℃ | |
Umidità Relativa | 5 à 95% RH (senza condensazione) | |
Vibrazioni durante l'operazione | Cù SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, aleatoriu, 1hr/axis) | |
Shock durante l'operazione | Cù SSD: IEC 60068-2-27 (30G, half sinus, 11ms) |
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