E7 Pro-Q170 Vehicle Road Collaboration Controller
Gestione remota
Monitoraghju di e cundizioni
Operazione è mantenimentu remoti
Cuntrolla di sicurità
CUNTATTA CIDescrizzione di u produttu
U pruduttu industriale APQ, u E7 Pro Series Q170 Platform Vehicle-Road Collaboration Controller, hè un PC industriale integratu cuncepitu specificamente per l'applicazioni di cullaburazione di u veiculu-strada, cù una stabilità è cumpatibilità eccellenti. Stu controller supporta Intel® 6th à 9th Gen Core / Pentium / Celeron CPU CPU cù u pacchettu LGA1700 è un TDP di 65W. Accoppiatu cù u chipset Intel® Q170, furnisce 2 interfacce Intel Gigabit Ethernet per cunnessione di rete stabile è d'alta velocità, risponde à i bisogni di trasmissione di rete di applicazioni di cullaburazione stradale di veiculi. Dotatu di 2 slot DDR4 SO-DIMM, supporta finu à 64 GB di memoria, chì offre ampi risorse di memoria per u processu di big data è operazioni multitasking. In termini di espansibilità, a piattaforma E7 Pro Series Q170 offre una ricchezza di interfacce è capacità di espansione, cumprese 4 porti seriali DB9 (supportu COM1/2 RS232/RS422/RS485) per una cunnessione còmuda à diversi dispositi. Supporta ancu e baie di unità M.2 è 2.5-inch, chì furnisce parechje opzioni di almacenamento per risponde à i bisogni di salvezza di dati è di salvezza. U supportu di espansione di funzionalità wireless per 4G / 5G / WIFI / BT assicura una cunnessione di cumunicazione wireless stabile. I slot di espansione standard PCIe / PCI opzionali aumentanu ancu l'espansione di u controller. Per a visualizazione, a piattaforma E7 Pro Series Q170 presenta 3 uscite di visualizazione, cumprese interfacce VGA, DVI-D è DP, chì supportanu una risoluzione finu à 4K@60Hz per una sperienza visuale chjara è liscia. Aduprà un input di tensione DC18-60V larga, cù opzioni di putenza nominale di 600/800/1000W, chì risponde à diverse esigenze di cunsumu di energia.
In sintesi, u Controller di Collaborazione Vehicle-Road di Piattaforma APQ E7 Pro Series Q170, cù u so rendimentu eccezziunale, a forte stabilità è a facilità di assemblea, furnisce un supportu affidabile è efficiente per l'utilizatori in l'automatizazione industriale, a fabricazione intelligente, u trasportu intelligente è i settori di città intelligenti. . Aiuta l'industria à ottene a trasfurmazioni digitale è l'aghjurnamentu.
| Mudellu | E7 Pro | |
| CPU | CPU | Intel®6/7/8/9a generazione Core / Pentium / Celeron Desktop CPU |
| TDP | 65W | |
| Socket | LGA1151 | |
| Chipset | Q170 | |
| BIOS | AMI UEFI BIOS (Supportu Watchdog Timer) | |
| Memoria | Socket | 2 * Slot U-DIMM non ECC, DDR4 à double canal jusqu'à 2133 MHz |
| Capacità massima | 64 GB, Single Max. 32 GB | |
| Grafica | Controller | Intel®Grafica HD |
| Ethernet | Controller | 1 * Intel i210-AT GbE LAN Chip (10/100/1000 Mbps) 1 * Intel i219-LM/V GbE LAN Chip (10/100/1000 Mbps) |
| Storage | SATA | 3 * SATA3.0, Baie di discu duru 2.5" à liberazione rapida (T≤7mm), Support RAID 0, 1, 5 |
| M.2 | 1 * M.2 Key-M (PCIe x4 Gen 3 + SATA3.0, NVMe/SATA SSD Auto Detect, 2242/2260/2280) | |
| Slots di espansione | Slot PCIe | ①: 2 * PCIe x16 (x8/x8) + 2 * PCI ②: 2 * PCIe x16 (x8/x8) + 1 * PCIe x4 (x4) PS: ①、② Unu di dui, lunghezza di a carta di espansione ≤ 320 mm, TDP ≤ 450 W |
| aPorta/MXM | 1 * aDoor Bus (opzionale 4 * LAN/4 * POE/6 * COM/16 * carta di espansione GPIO) | |
| Mini PCIe | 1 * Mini PCIe (PCIe x1 Gen 2 + USB 2.0, cù 1 * SIM Card) | |
| M.2 | 1 * M.2 Key-B (PCIe x1 Gen 2 + USB3.0, cù 1 * SIM Card, 3042/3052) | |
| I/O frontale | Ethernet | 2 * RJ45 |
| USB | 6 * USB 3.0 (Tipu A, 5 Gbps) | |
| Mostra | 1 * DVI-D: risoluzione massima finu à 1920 * 1200 @ 60Hz 1 * VGA (DB15/F): risoluzione massima finu à 1920 * 1200 @ 60Hz 1 * DP: risoluzione massima finu à 4096 * 2160 @ 60Hz | |
| Audio | Jack 2 * 3,5 mm (Line-Out + MIC) | |
| Serial | 2 * RS232/422/485 (COM1/2, DB9/M, Full Lanes, BIOS Switch) 2 * RS232 (COM3/4, DB9/M) | |
| Pulsante | 1 * Pulsante Power + LED Power 1 * Pulsante di reset di u sistema (Mantene premutu da 0,2 à 1 s per riavvia, è mantene premutu 3 s per sguassà CMOS) | |
| I/O posteriore | Antenna | 6 * Foru di l'antenna |
| I/O internu | USB | 2 * USB 2.0 (wafer, I/O internu) |
| LCD | 1 * LVDS (wafer): risoluzione massima finu à 1920 * 1200 @ 60Hz | |
| U pannellu frontale | 1 * TF_Panel (3 * USB 2.0 + FPANEL, wafer) | |
| Panel frontale | 1 * FPanel (PWR + RST + LED, wafer) | |
| Speaker | 1 * Speaker (2-W (per canale)/8-Ω Loads, wafer) | |
| Serial | 2 * RS232 (COM5/6, wafer, 8x2pin, PHD2.0) | |
| GPIO | 1 * 16 bit GPIO (wafer) | |
| LPC | 1 * LPC (wafer) | |
| SATA | 3 * Connettore SATA3.0 7P | |
| Alimentazione SATA | 3 * Alimentazione SATA (SATA_PWR1/2/3, wafer) | |
| SIM | 2 * Nano SIM | |
| FAN | 2 * SYS FAN (wafer) | |
| Alimentazione elettrica | Tipu | DC, AT/ATX |
| Tensione d'entrata di putenza | 18 ~ 60VDC, P = 600/800/1000W (Default 800W) | |
| Connettore | Connettore 1 * 3Pin, P = 10.16 | |
| Batteria RTC | Cellule à monete CR2032 | |
| Supportu OS | Windows | 6/7th Core™: Windows 7/10/11 8/9th Core™: Windows 10/11 |
| Linux | Linux | |
| Cane da guardia | Output | Reset di u sistema |
| Intervallu | Programmable 1 ~ 255 sec | |
| Mecànicu | Materiale di l'armatura | Radiatore: Alliage d'aluminium, Box: SGCC |
| Dimensioni | 363 mm (L) * 270 mm (L) * 169 mm (H) | |
| Pesu | Net: 10,48 kg Totale: 11,38 kg (Include l'imballu) | |
| Muntà | Muratu, Desktop | |
| Ambiente | Sistema di dissipazione di u calore | Raffreddamentu passivu senza ventilatore (CPU) 2 * 9 cm PWM FAN (Internu) |
| Temperature di funziunamentu | -20 ~ 60 ℃ (SSD industriale) | |
| Temperature di almacenamiento | -40 ~ 80 ℃ (SSD industriale) | |
| Umidità Relativa | 10 à 90% RH (senza condensazione) | |
| Vibrazioni durante l'operazione | Cù SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, aleatoriu, 1hr/axis) | |
| Shock durante l'operazione | Cù SSD: IEC 60068-2-27 (30G, half sinus, 11ms) | |
| Certificazione | CCC, CE/FCC, RoHS | |
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