Průmyslová základní deska řady CMT

Funkce:

  • Podporuje procesory Intel® 6. až 9. Gen Core ™ I3/I5/I7, TDP = 65W

  • Vybaven čipovou sadou Intel® Q170
  • Dva paměťové sloty DDR4-2666MHz SO-DIMM, podporující až 32 GB
  • Na palubě dvě síťové karty Intel Gigabit
  • Bohaté I/O signály včetně PCIe, DDI, SATA, TTL, LPC atd.
  • Využívá vysoce relikovatelnost konektoru Com-Express pro uspokojení potřeb přenosu vysokorychlostního signálu
  • Výchozí design plovoucího pozemního pozemního

  • Vzdálená správa

    Vzdálená správa

  • Monitorování stavu

    Monitorování stavu

  • Vzdálený provoz a údržba

    Vzdálený provoz a údržba

  • Kontrola bezpečnosti

    Kontrola bezpečnosti

Popis produktu

Core moduly APQ CMT-Q170 a CMT-TGLU představují skok vpřed v kompaktních vysoce výkonných výpočetních řešeních navržených pro aplikace, kde je prostor na prémii. Modul CMT-Q170 se stará o řadu náročných výpočetních úkolů s podporou procesorů Intel® 6. až 9. Gen Core ™, posílená čipovou sadou Intel® Q170 pro vynikající stabilitu a kompatibilitu. Je vybaven dvěma sloty DDR4-2666MHZ SO-DIMM, které jsou schopny zvládnout až 32 GB paměti, což je vhodný pro intenzivní zpracování dat a multitasking. S širokou škálou I/O rozhraní včetně PCIe, DDI, SATA, TTL a LPC je modul aktivován pro profesionální rozšíření. Použití konektoru Com-Express s vysokou relikovaností zajišťuje vysokorychlostní přenos signálu, zatímco výchozí návrh plovoucího pozemního pozemku zvyšuje elektromagnetickou kompatibilitu, což činí CMT-Q170 robustní volbou pro aplikace vyžadující přesné a stabilní operace.

Na druhé straně je modul CMT-TGLU přizpůsoben pro mobilní a prostorově omezené prostředí a podporuje mobilní procesory Intel® 11. Gen Core ™ I3/I5/I7-U. Tento modul je vybaven slotem DDR4-3200MHz SO-DIMM, který podporuje až 32 GB paměti, aby vyhovoval těžkým potřebám zpracování dat. Podobně jako jeho protějšek nabízí bohatou sadu I/O rozhraní pro rozsáhlou profesionální expanzi a využívá konektor Com-Express s vysokou relibilitou pro spolehlivý vysokorychlostní přenos signálu. Konstrukce modulu upřednostňuje integritu signálu a odolnost vůči rušení a zajišťuje stabilní a efektivní výkon napříč různými aplikacemi. Souhrnně jsou jádrové moduly APQ CMT-Q170 a CMT-TGLU nezbytné pro vývojáře, kteří hledají kompaktní, vysoce výkonná výpočetní řešení v robotice, strojové vidění, přenosné výpočetní techniky a další specializované aplikace, kde je prvořadá.

ZAVEDENÍ

Kresba inženýrství

Stahování souboru

CMT-Q170
CMT-TGLU
CMT-Q170
Model CMT-Q170/C236
Procesorový systém CPU Intel®6 ~ 9th Generační jádroTMCPU pro stolní počítače
TDP 65W
Zásuvka LGA1151
Čipová sada Intel®Q170/C236
BIOS Ami 128 Mbit SPI
Paměť Zásuvka 2 * SLOT SO-DIMM, duální kanál DDR4 do 2666 MHz
Kapacita 32 GB, Single Max. 16 GB
Grafika Řadič Intel®HD Graphics530/Intel®UHD Graphics 630 (závislá na CPU)
Ethernet Řadič 1 * Intel®I210-AT GBE LAN Chip (10/100/1000 MBPS)
1 * Intel®I219-LM/V GBE LAN Chip (10/100/1000 Mbps)
Expanze I/O. PCIe 1 * PCIe x16 Gen3, bifurcatable do 2 x8
2 * PCIe X4 Gen3, bifurcatovatelné na 1 x4/2 x2/4 x1
1 * PCIe X4 Gen3, bifurcatovatelné na 1 x4/2 x2/4 x1 (volitelné NVME, výchozí NVME)
1 * PCIe X4 Gen3, bifurcatovatelné na 1 x4/2 x2/4 x1 (volitelné 4 * SATA, výchozí 4 * SATA)
2 * PCIE X1 GEN3
Nvme 1 porty (PCIe X4 Gen3+SATA Ill, Volitelné 1 * PCIe X4 Gen3, bifurcatable na 1 x4/2 x2/4 x1, výchozí NVME)
Sata 4 porty podporují SATA Ill 6,0 GB/S (Volitelné 1 * PCIe X4 Gen3, bifurcatable do 1 x4/2 x2/4 x1, výchozí 4 * SATA)
USB3.0 6 portů
USB2.0 14 portů
Zvuk 1 * HDA
Zobrazit 2 * DDI
1 * EDP
Seriál 6 * UART (com1/2 9-Wire)
GPIO 16 * bitů dio
Ostatní 1 * SPI
1 * LPC
1 * Smbus
1 * i2C
1 * Sys Fan
8 * USB GPIO Power/Off
Interní I/O. Paměť 2 * DDR4 SO-DIMM slot
Konektor B2B 3 * 220Pin Com-Express Connector
VĚTRÁK 1 * ventilátor CPU (4x1pin, MX1.25)
Napájení Typ ATX: VIN, VSB; AT: Vin
Napětí Vin: 12V
VSB: 5V
Podpora OS Okna Windows 7/10
Linux Linux
Hlídací pes Výstup Resetování systému
Interval Programovatelné 1 ~ 255 s
Mechanický Rozměry 146,8 mm * 105 mm
Prostředí Provozní teplota -20 ~ 60 ℃
Teplota skladování -40 ~ 80 ℃
Relativní vlhkost 10 až 95% RH (nekondenzace)
CMT-TGLU
Model CMT-TGLU
Procesorový systém CPU Intel®11thGenerační jádroTMI3/I5/I7 Mobile CPU
TDP 28W
Čipová sada Soc
Paměť Zásuvka 1 * DDR4 SO-DIMM slot, až 3200 MHz
Kapacita Max. 32 GB
Ethernet Řadič 1 * Intel®I210-AT GBE LAN Chip (10/100/1000 MBPS)

1 * Intel®I219-LM/V GBE LAN Chip (10/100/1000 Mbps)

Expanze I/O. PCIe 1 * PCIe X4 Gen3, bifurcatovatelné na 1 x4/2 x2/4 x1

1 * PCIe X4 (z CPU, pouze podpora SSD)

2 * PCIE X1 GEN3

1 * PCIe X1 (volitelné 1 * SATA)

Nvme 1 port (z CPU, pouze podpora SSD)
Sata 1 podpora portů SATA Ill 6,0 GB/S (Volitelné 1 * PCIE X1 GEN3)
USB3.0 4 porty
USB2.0 10 portů
Zvuk 1 * HDA
Zobrazit 2 * DDI

1 * EDP

Seriál 6 * UART (com1/2 9-Wire)
GPIO 16 * bitů dio
Ostatní 1 * SPI
1 * LPC
1 * Smbus
1 * i2C
1 * Sys Fan
8 * USB GPIO Power/Off
Interní I/O. Paměť 1 * DDR4 SLOT SO-DIMM
Konektor B2B 2 * 220Pin Com-Express Connector
VĚTRÁK 1 * ventilátor CPU (4x1pin, MX1.25)
Napájení Typ ATX: VIN, VSB; AT: Vin
Napětí Vin: 12V

VSB: 5V

Podpora OS Okna Windows 10
Linux Linux
Mechanický Rozměry 110 mm * 85 mm
Prostředí Provozní teplota -20 ~ 60 ℃
Teplota skladování -40 ~ 80 ℃
Relativní vlhkost 10 až 95% RH (nekondenzace)

CMT-Q170

CMT-Q170-20231226_00

CMT-TGLU

CMT-TGLU-20231225_00

  • Získat vzorky

    Efektivní, bezpečný a spolehlivý. Naše zařízení zaručuje správné řešení pro jakýkoli požadavek. Přínos z našich odborných znalostí v oboru a generovat přidanou hodnotu - každý den.

    Klikněte na dotazKlikněte na více
    Produkty

    Související produkty

    TOP