Řídicí jednotka strojového vidění TMV-6000/7000
Vzdálená správa
Monitorování stavu
Dálkové ovládání a údržba
Bezpečnostní kontrola
KONTAKTUJTE NÁSPopis produktu
Řídicí jednotka počítačového vidění řady TMV využívá modulární koncept a flexibilně podporuje mobilní/stolní procesory Intel Core 6. až 11. generace. Je vybavena několika gigabitovými ethernetovými a POE porty, rozšiřitelnými vícekanálovými izolovanými GPIO, několika izolovanými sériovými porty a více moduly pro řízení světelných zdrojů, takže dokáže dokonale podporovat běžné scénáře počítačového vidění.
Platforma, vybavená QDevEyes – inteligentní platformou pro provoz a údržbu zaměřenou na scénáře aplikací IPC, integruje řadu funkčních aplikací ve čtyřech dimenzích: dohled, řízení, údržba a provoz. Poskytuje IPC vzdálenou správu dávek, monitorování zařízení a funkce vzdáleného provozu a údržby, čímž splňuje provozní a údržbářské potřeby různých scénářů.
TMV-6000
TMV-7000
TMV-6000
| Model | TMV-6000 | |
| Procesor | Procesor | Mobilní procesor Intel® 6-8/11. generace Core / Pentium / Celeron |
| TDP | 35 W | |
| Zásuvka | SoC | |
| Čipová sada | Čipová sada | Intel® Q170/C236 |
| BIOS | BIOS | AMI UEFI BIOS (podpora watchdog časovače) |
| Paměť | Zásuvka | 1 * Slot SO-DIMM bez ECC, dvoukanálová paměť DDR4 až 2400 MHz |
| Maximální kapacita | 16 GB, jeden max. 16 GB | |
| Grafika | Ovladač | Grafická karta Intel® HD |
| Ethernet | Ovladač | 2 * čip LAN Intel i210-AT/i211-AT; I219-LM (10/100/1000 Mb/s, RJ45)4 * čip Intel i210-AT LAN (10/100/1000 Mbps, RJ45; podpora POE) |
| Skladování | M.2 | 1 * M.2 (Key-M, podpora 2242/2280 SATA nebo PCIe x4/x2 NVME SSD)1 * M.2 (klíč-M, podpora 2242/2280 SATA SSD) |
| Expanzní sloty | Rozšiřující box | ①6 * COM (30pinové pružinové zásuvné terminály Phoenix, volitelné RS232/422/485 (výběr dle kusovníku), RS422/485 s optoelektronickou izolační funkcí (volitelné) +16 * GPIO (36pinové pružinové zásuvné terminály Phoenix, podpora 8* optoelektronických izolačních vstupů, 8* optoelektronických izolačních výstupů (volitelný reléový/optoizolační výstup)) |
| ②32 * GPIO (2*36pinové pružinové zásuvné terminály Phoenix, podpora 16* optoelektronických izolačních vstupů, 16* optoelektronických izolačních výstupů (volitelný reléový/optoizolační výstup)) | ||
| ③4* kanály světelného zdroje (ovládání RS232), podpora externího spouštění, celkový výstupní výkon 120 W; jeden kanál podporuje maximálně 24 V 3 A (72 W) výstup, plynulé stmívání 0–255 °F a zpoždění externího spouštění <10 us)1 * Napájecí vstup (4pinové 5,08 Phoenix svorky s uzamčením) | ||
| Poznámky: Rozšiřující modul 1①② lze rozšířit o jeden ze dvou modulů, rozšiřující modul ③ lze rozšířit až o tři moduly na jednom TMV-7000. | ||
| M.2 | 1 * M.2 (Key-B, podpora modulu 3042/3052 4G/5G) | |
| Mini PCIe | 1 * Mini PCIe (podpora WIFI/3G/4G) | |
| Přední vstupy/výstupy | Ethernet | 2 * Intel® GbE (10/100/1000 Mb/s, RJ45)4 * Intel® GbE (10/100/1000 Mbps, RJ45, volitelná podpora funkce POE, podpora IEEE 802.3af/IEEE 802.3at, jeden port MAX. až 30 W, celkový výkon = MAX. až 50 W) |
| USB | 4 * USB 3.0 (typ A, 5 Gb/s) | |
| Zobrazit | 1 *HDMI: maximální rozlišení až 3840*2160 při 60 Hz1 * DP++: maximální rozlišení až 4096*2304 při 60 Hz | |
| Zvuk | 2 x 3,5mm jack (linkový výstup + mikrofon) | |
| Seriál | 2 * RS232 (DB9/M) | |
| SIM karta | 2 * slot pro nano SIM kartu (SIM1) | |
| Zadní vstupy/výstupy | Anténa | 4 * Otvor pro anténu |
| Napájecí zdroj | Typ | DC, |
| Vstupní napětí | 9 ~ 36 V DC, P ≤ 240 W | |
| Konektor | 1 * 4pinový konektor, P=5,00/5,08 | |
| Baterie RTC | Knoflíková baterie CR2032 | |
| Podpora operačních systémů | Okna | 6/7thWindows 7/8.1/108/9thWindows 10/11 |
| Linux | Linux | |
| Hlídací pes | Výstup | Reset systému |
| Interval | Programovatelné pomocí softwaru od 1 do 255 sekund | |
| Mechanické | Materiál pouzdra | Chladič: Hliníková slitina, Skříň: SGCC |
| Rozměry | 235 mm (D) * 156 mm (Š) * 66 mm (V) bez rozšiřujícího boxu | |
| Hmotnost | Čistá hmotnost: 2,3 kgHmotnost expanzní krabice: 1 kg | |
| Montáž | DIN lišta / Montáž do racku / Stolní počítač | |
| Prostředí | Systém odvodu tepla | Pasivní chlazení bez ventilátoru |
| Provozní teplota | -20~60℃ (průmyslový SSD) | |
| Skladovací teplota | -40~80℃ (průmyslový SSD) | |
| Relativní vlhkost | 10 až 90 % relativní vlhkosti (bez kondenzace) | |
| Vibrace během provozu | S SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, náhodné, 1 hod/osa) | |
| Šok během provozu | S SSD: IEC 60068-2-27 (30G, půlsinus, 11ms) | |
TMV-7000
| Model | TMV-7000 | |
| Procesor | Procesor | Stolní procesory Intel® Core / Pentium / Celeron 6.–9. generace |
| TDP | 65 W | |
| Zásuvka | LGA1151 | |
| Čipová sada | Čipová sada | Intel® Q170/C236 |
| BIOS | BIOS | AMI UEFI BIOS (podpora watchdog časovače) |
| Paměť | Zásuvka | 2 * slot SO-DIMM bez ECC, dvoukanálové paměti DDR4 až 2400 MHz |
| Maximální kapacita | 32 GB, jeden max. 16 GB | |
| Ethernet | Ovladač | 2 * čip LAN Intel i210-AT/i211-AT; I219-LM (10/100/1000 Mb/s, RJ45)4 * čip Intel i210-AT LAN (10/100/1000 Mbps, RJ45; podpora POE) |
| Skladování | M.2 | 1 * M.2 (Key-M, podpora 2242/2280 SATA nebo PCIe x4/x2 NVME SSD)1 * M.2 (klíč-M, podpora 2242/2280 SATA SSD) |
| Expanzní sloty | Rozšiřující box | ①6 * COM (30pinové pružinové zásuvné terminály Phoenix, volitelné RS232/422/485 (výběr dle kusovníku), RS422/485 s optoelektronickou izolační funkcí (volitelné) +16 * GPIO (36pinové pružinové zásuvné terminály Phoenix, podpora 8* optoelektronických izolačních vstupů, 8* optoelektronických izolačních výstupů (volitelný reléový/optoizolační výstup)) |
| ②32 * GPIO (2*36pinové pružinové zásuvné terminály Phoenix, podpora 16* optoelektronických izolačních vstupů, 16* optoelektronických izolačních výstupů (volitelný reléový/optoizolační výstup)) | ||
| ③4* kanály světelného zdroje (ovládání RS232), podpora externího spouštění, celkový výstupní výkon 120 W; jeden kanál podporuje maximálně 24 V 3 A (72 W) výstup, plynulé stmívání 0–255 °F a zpoždění externího spouštění <10 us)1 * Napájecí vstup (4pinové 5,08 Phoenix svorky s uzamčením) | ||
| Poznámky: Rozšiřující modul 1①② lze rozšířit o jeden ze dvou modulů, rozšiřující modul ③ lze rozšířit až o tři moduly na jednom TMV-7000. | ||
| M.2 | 1 * M.2 (Key-B, podpora modulu 3042/3052 4G/5G) | |
| Mini PCIe | 1 * Mini PCIe (podpora WIFI/3G/4G) | |
| Přední vstupy/výstupy | Ethernet | 2 * Intel® GbE (10/100/1000 Mb/s, RJ45)4 * Intel® GbE (10/100/1000 Mbps, RJ45, volitelná podpora funkce POE, podpora IEEE 802.3af/IEEE 802.3at, jeden port MAX. až 30 W, celkový výkon = MAX. až 50 W) |
| USB | 4 * USB 3.0 (typ A, 5 Gb/s) | |
| Zobrazit | 1 *HDMI: maximální rozlišení až 3840*2160 při 60 Hz1 * DP++: maximální rozlišení až 4096*2304 při 60 Hz | |
| Zvuk | 2 x 3,5mm jack (linkový výstup + mikrofon) | |
| Seriál | 2 * RS232 (DB9/M) | |
| SIM karta | 2 * slot pro nano SIM kartu (SIM1) | |
| Napájecí zdroj | Vstupní napětí | 9 ~ 36 V DC, P ≤ 240 W |
| Podpora operačních systémů | Okna | 6/7thWindows 7/8.1/108/9thWindows 10/11 |
| Linux | Linux | |
| Mechanické | Rozměry | 235 mm (D) * 156 mm (Š) * 66 mm (V) bez rozšiřujícího boxu |
| Prostředí | Provozní teplota | -20~60℃ (průmyslový SSD) |
| Skladovací teplota | -40~80℃ (průmyslový SSD) | |
| Relativní vlhkost | 10 až 90 % relativní vlhkosti (bez kondenzace) | |
| Vibrace během provozu | S SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, náhodné, 1 hod/osa) | |
| Šok během provozu | S SSD: IEC 60068-2-27 (30G, půlsinus, 11ms) | |
ATT-H31C
TMV-7000
ZÍSKEJTE VZORKY
Efektivní, bezpečné a spolehlivé. Naše zařízení zaručuje správné řešení pro jakýkoli požadavek. Využijte našich odborných znalostí v oboru a vytvářejte přidanou hodnotu – každý den.
Klikněte pro dotaz
