Industrielle Motherboard der CMT -Serie

Merkmale:

  • Unterstützt Intel® 6. bis 9. Gen Core ™ i3/i5/i7 -Prozessoren, TDP = 65W

  • Ausgestattet mit dem Intel® Q170 Chipsatz
  • Zwei DDR4-2666MHz So-DIMM-Speicherplätze, die bis zu 32 GB unterstützen
  • An Bord zwei Intel Gigabit -Netzwerkkarten
  • Rich I/O -Signale wie PCIe, DDI, SATA, TTL, LPC usw.
  • Verwendet einen mit hohen Zuverlässigkeitsempfehlungen angestrebten Anschluss an die Anforderungen an Hochgeschwindigkeitssignalübertragung
  • Standard -schwimmendes Bodendesign

  • Fernverwaltung

    Fernverwaltung

  • Bedingungsüberwachung

    Bedingungsüberwachung

  • Fernbedienung und Wartung

    Fernbedienung und Wartung

  • Sicherheitskontrolle

    Sicherheitskontrolle

Produktbeschreibung

Die APQ-Kernmodule CMT-Q170 und CMT-TGLU stellen einen Sprung nach vorne in kompakten Hochleistungs-Computing-Lösungen dar, die für Anwendungen ausgelegt sind, bei denen der Platz für eine Prämie ist. Das CMT-Q170-Modul richtet sich an eine Reihe von anspruchsvollen Rechenaufgaben mit Unterstützung für Intel® 6. bis 9. Gen Core ™ -Prozessoren, die vom Intel® Q170-Chipsatz für überlegene Stabilität und Kompatibilität gestärkt werden. Es verfügt über zwei DDR4-2666MHz-So-DIMM-Slots, die bis zu 32 GB Speicher abwickeln können, was es für die intensive Datenverarbeitung und Multitasking gut geeignet ist. Mit einer breiten Palette von E/A -Schnittstellen wie PCIe, DDI, SATA, TTL und LPC ist das Modul für die professionelle Expansion vorhanden. Die Verwendung eines mit hohen Zuverlässigkeitsanschlusss mit hohen Zuverlässigkeitsanschließungen sorgt für eine Hochgeschwindigkeitssignalübertragung, während ein standardmäßiges schwimmendes Bodendesign die elektromagnetische Kompatibilität verbessert, wodurch der CMT-Q170 eine robuste Auswahl für Anwendungen, die präzise und stabile Operationen erfordern, zu einer robusten Auswahl.

Andererseits ist das CMT-TGLU-Modul auf mobile und platzbeschränkte Umgebungen zugeschnitten, wodurch Intel® 11th Gen Core ™ i3/i5/i7-u mobile Prozessoren unterstützt wird. Dieses Modul ist mit einem DDR4-3200MHz-SO-DIMM-Steckplatz ausgestattet, der bis zu 32 GB Speicher unterstützt, um den Anforderungen an den starken Datenverarbeitung zu erfüllen. Ähnlich wie bei seinem Gegenstück bietet es eine reiche Reihe von E/A-Schnittstellen für umfangreiche berufliche Expansion und verwendet einen mit hohen Zuverlässigkeiten für eine verlässlichen Hochgeschwindigkeitssignalübertragung mit hoher Zuverlässigkeit. Das Design des Moduls priorisiert die Signalintegrität und -beständigkeit gegen Störungen und stellt eine stabile und effiziente Leistung in verschiedenen Anwendungen sicher. Insgesamt sind die MODULE APQ CMT-Q170 und CMT-TGLU-Kern für Entwickler, die kompakte leistungsstarke Computerlösungen in Robotik, Maschinenaufnahme, tragbarem Computer und anderen speziellen Anwendungen suchen, bei denen Effizienz und Zuverlässigkeit von entscheidender Bedeutung sind, unverzichtbar.

EINFÜHRUNG

Technische Zeichnung

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CMT-Q170
CMT-Tglu
CMT-Q170
Modell CMT-Q170/C236
Prozessorsystem CPU Intel®6 ~ 9th GenerationskernTMDesktop -CPU
TDP 65W
Buchse LGA1151
Chipsatz Intel®Q170/C236
BIOS AMI 128 Mbit SPI
Erinnerung Buchse 2 * So-Dimm-Steckplatz, Dual-Kanal DDR4 bis 2666 MHz
Kapazität 32 GB, Single Max. 16 GB
Grafik Regler Intel®HD Graphics530/Intel®UHD Graphics 630 (abhängig von der CPU)
Ethernet Regler 1 * Intel®I210-AT GBE LAN Chip (10/100/1000 Mbit/s)
1 * Intel®I219-LM/V GBE LAN Chip (10/100/1000 Mbit/s)
Erweiterung i/o PCIE 1 * PCIe X16 Gen3, bifurcatable bis 2 x8
2 * PCIE X4 Gen3, bifurcatable bis 1 x4/2 x2/4 x1
1 * PCIE X4 Gen3, bifurcatable bis 1 x4/2 x2/4 x1 (optionales NVME, Standard NVME)
1 * PCIE X4 Gen3, bifurcatable bis 1 x4/2 x2/4 x1 (optional 4 * sata, Standard 4 * SATA)
2 * PCIE X1 Gen3
Nvme 1 Ports (PCIE X4 Gen3+Sata Ill, optional 1 * PCIe X4 Gen3, bifurcatable bis 1 x4/2 x2/4 x1, Standard NVME)
Sata 4 Ports unterstützen SATA Ill 6,0 GB/s (optional 1 * PCIE X4 Gen3, bifurcatable bis 1 x4/2 x2/4 x1, Standard 4 * SATA)
USB3.0 6 Ports
USB2.0 14 Ports
Audio 1 * HDA
Anzeige 2 * ddi
1 * EDP
Serie 6 * UART (com1/2 9-Wire)
GPIO 16 * Bits Dio
Andere 1 * spi
1 * LPC
1 * Smbus
1 * i2C
1 * Sys Fan
8 * USB -GPIO -Strom ein-/aus
Interne i/o Erinnerung 2 * DDR4 So-Dimm-Steckplatz
B2B -Anschluss 3 * 220pin Com-Express-Anschluss
LÜFTER 1 * CPU -Lüfter (4x1pin, mx1.25)
Stromversorgung Typ ATX: Vin, VSB; At: vin
Versorgungsspannung Vin: 12V
VSB: 5V
OS -Unterstützung Fenster Windows 7/10
Linux Linux
Wachhund Ausgabe Systemreset
Intervall Programmierbar 1 ~ 255 Sek
Mechanisch Abmessungen 146,8 mm * 105 mm
Umfeld Betriebstemperatur -20 ~ 60 ℃
Lagertemperatur -40 ~ 80 ℃
Relative Luftfeuchtigkeit 10 bis 95% RH (Nicht-Kondensation)
CMT-Tglu
Modell CMT-Tglu
Prozessorsystem CPU Intel®11thGenerationskernTMi3/i5/i7 Mobile CPU
TDP 28W
Chipsatz SOC
Erinnerung Buchse 1 * DDR4 So-Dimm-Steckplatz, bis zu 3200 MHz
Kapazität Max. 32 GB
Ethernet Regler 1 * Intel®I210-AT GBE LAN Chip (10/100/1000 Mbit/s)

1 * Intel®I219-LM/V GBE LAN Chip (10/100/1000 Mbit/s)

Erweiterung i/o PCIE 1 * PCIE X4 Gen3, bifurcatable bis 1 x4/2 x2/4 x1

1 * PCIE X4 (von CPU, nur SSD unterstützen)

2 * PCIE X1 Gen3

1 * PCIE X1 (optional 1 * SATA)

Nvme 1 Port (von CPU, nur SSD unterstützen)
Sata 1 Port -Unterstützung SATA Ill 6,0 GB/s (Optional 1 * PCIe x1 Gen3)
USB3.0 4 Ports
USB2.0 10 Ports
Audio 1 * HDA
Anzeige 2 * ddi

1 * EDP

Serie 6 * UART (com1/2 9-Wire)
GPIO 16 * Bits Dio
Andere 1 * spi
1 * LPC
1 * Smbus
1 * i2C
1 * Sys Fan
8 * USB -GPIO -Strom ein-/aus
Interne i/o Erinnerung 1 * DDR4 So-Dimm-Steckplatz
B2B -Anschluss 2 * 220pin Com-Express-Stecker
LÜFTER 1 * CPU -Lüfter (4x1pin, mx1.25)
Stromversorgung Typ ATX: Vin, VSB; At: vin
Versorgungsspannung Vin: 12V

VSB: 5V

OS -Unterstützung Fenster Windows 10
Linux Linux
Mechanisch Abmessungen 110 mm * 85 mm
Umfeld Betriebstemperatur -20 ~ 60 ℃
Lagertemperatur -40 ~ 80 ℃
Relative Luftfeuchtigkeit 10 bis 95% RH (Nicht-Kondensation)

CMT-Q170

CMT-Q170-20231226_00

CMT-Tglu

CMT-TGLU-20231225_00

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