Industrie-Motherboard der CMT-Serie
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KONTAKTIEREN SIE UNSProduktbeschreibung
Die APQ-Kernmodule CMT-Q170 und CMT-TGLU stellen einen Fortschritt bei kompakten Hochleistungs-Computing-Lösungen dar, die für Anwendungen entwickelt wurden, bei denen der Platz knapp ist. Das CMT-Q170-Modul ist für eine Reihe anspruchsvoller Rechenaufgaben geeignet und unterstützt Intel® Core™-Prozessoren der 6. bis 9. Generation, unterstützt durch den Intel® Q170-Chipsatz für überragende Stabilität und Kompatibilität. Es verfügt über zwei DDR4-2666 MHz SO-DIMM-Steckplätze, die bis zu 32 GB Speicher verarbeiten können, wodurch es sich gut für intensive Datenverarbeitung und Multitasking eignet. Mit einer breiten Palette an I/O-Schnittstellen, darunter PCIe, DDI, SATA, TTL und LPC, ist das Modul für eine professionelle Erweiterung gerüstet. Die Verwendung eines hochzuverlässigen COM-Express-Steckers sorgt für eine schnelle Signalübertragung, während ein standardmäßiges Floating-Ground-Design die elektromagnetische Verträglichkeit verbessert, was den CMT-Q170 zu einer robusten Wahl für Anwendungen macht, die einen präzisen und stabilen Betrieb erfordern.
Andererseits ist das CMT-TGLU-Modul auf mobile und platzbeschränkte Umgebungen zugeschnitten und unterstützt mobile Intel® Core™ i3/i5/i7-U-Prozessoren der 11. Generation. Dieses Modul ist mit einem DDR4-3200-MHz-SO-DIMM-Steckplatz ausgestattet, der bis zu 32 GB Speicher unterstützt, um hohen Datenverarbeitungsanforderungen gerecht zu werden. Ähnlich wie sein Gegenstück bietet es eine umfangreiche Suite an I/O-Schnittstellen für umfangreiche professionelle Erweiterungen und nutzt einen hochzuverlässigen COM-Express-Anschluss für eine zuverlässige Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung. Beim Design des Moduls stehen Signalintegrität und Störfestigkeit im Vordergrund und sorgen so für eine stabile und effiziente Leistung in verschiedenen Anwendungen. Zusammengenommen sind die APQ-Kernmodule CMT-Q170 und CMT-TGLU unverzichtbar für Entwickler, die kompakte, leistungsstarke Computerlösungen in den Bereichen Robotik, Bildverarbeitung, tragbare Computer und andere Spezialanwendungen suchen, bei denen Effizienz und Zuverlässigkeit im Vordergrund stehen.
| Modell | CMT-Q170/C236 | |
| Prozessorsystem | CPU | Intel®6~9th GenerationskernTMDesktop-CPU |
| TDP | 65W | |
| Buchse | LGA1151 | |
| Chipsatz | Intel®Q170/C236 | |
| BIOS | AMI 128 Mbit SPI | |
| Erinnerung | Buchse | 2 * SO-DIMM-Steckplatz, Dual Channel DDR4 bis zu 2666 MHz |
| Kapazität | 32 GB, Single max. 16 GB | |
| Grafik | Regler | Intel®HD Graphics530/Intel®UHD Graphics 630 (abhängig von der CPU) |
| Ethernet | Regler | 1 * Intel®i210-AT GbE LAN-Chip (10/100/1000 Mbit/s) 1 * Intel®i219-LM/V GbE LAN-Chip (10/100/1000 Mbit/s) |
| Erweiterungs-E/A | PCIe | 1 * PCIe x16 gen3, teilbar auf 2 x8 2 * PCIe x4 Gen3, teilbar in 1 x4/2 x2/4 x1 1 * PCIe x4 Gen3, teilbar in 1 x4/2 x2/4 x1 (optionales NVMe, Standard-NVMe) 1 * PCIe x4 Gen3, teilbar in 1 x4/2 x2/4 x1 (Optional 4 * SATA, Standard 4 * SATA) 2 * PCIe x1 Gen3 |
| NVMe | 1 Ports (PCIe x4 Gen3 + SATA III, optional 1 * PCIe x4 Gen3, bifurkierbar auf 1 x4/2 x2/4 x1, Standard-NVMe) | |
| SATA | 4 Ports unterstützen SATA III mit 6,0 Gbit/s (Optional 1 * PCIe x4 Gen3, bifurkierbar auf 1 x4/2 x2/4 x1, Standard 4 * SATA) | |
| USB3.0 | 6 Anschlüsse | |
| USB2.0 | 14 Häfen | |
| Audio | 1 * HDA | |
| Anzeige | 2 * DDI 1 * eDP | |
| Seriell | 6 * UART (COM1/2 9-Draht) | |
| GPIO | 16 * Bit DIO | |
| Andere | 1 * SPI | |
| 1 * LPC | ||
| 1 * SMBUS | ||
| 1 * I2C | ||
| 1 * SYS-LÜFTER | ||
| 8 * USB GPIO Ein-/Ausschalten | ||
| Interne E/A | Erinnerung | 2 * DDR4 SO-DIMM-Steckplatz |
| B2B-Connector | 3 * 220Pin COM-Express-Anschluss | |
| LÜFTER | 1 * CPU-LÜFTER (4x1Pin, MX1.25) | |
| Stromversorgung | Typ | ATX: Vin, VSB; AT: Vin |
| Versorgungsspannung | Vin: 12V VSB:5V | |
| Betriebssystemunterstützung | Windows | Windows 7/10 |
| Linux | Linux | |
| Wachhund | Ausgabe | System-Reset |
| Intervall | Programmierbar 1 ~ 255 Sek | |
| Mechanisch | Abmessungen | 146,8 mm * 105 mm |
| Umfeld | Betriebstemperatur | -20 ~ 60℃ |
| Lagertemperatur | -40 ~ 80℃ | |
| Relative Luftfeuchtigkeit | 10 bis 95 % relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend) | |
| Modell | CMT-TGLU | |
| Prozessorsystem | CPU | Intel®11thGenerationskernTMi3/i5/i7 Mobil-CPU |
| TDP | 28W | |
| Chipsatz | SOC | |
| Erinnerung | Buchse | 1 * DDR4 SO-DIMM-Steckplatz, bis zu 3200 MHz |
| Kapazität | Max. 32 GB | |
| Ethernet | Regler | 1 * Intel®i210-AT GbE LAN-Chip (10/100/1000 Mbit/s) 1 * Intel®i219-LM/V GbE LAN-Chip (10/100/1000 Mbit/s) |
| Erweiterungs-E/A | PCIe | 1 * PCIe x4 Gen3, teilbar in 1 x4/2 x2/4 x1 1 * PCIe x4 (von der CPU, unterstützt nur SSD) 2 * PCIe x1 Gen3 1 * PCIe x1 (Optional 1 * SATA) |
| NVMe | 1 Port (von der CPU, unterstützt nur SSD) | |
| SATA | 1 Port unterstützt SATA Ill 6,0 Gbit/s (optional 1 * PCIe x1 Gen3) | |
| USB3.0 | 4 Anschlüsse | |
| USB2.0 | 10 Häfen | |
| Audio | 1 * HDA | |
| Anzeige | 2 * DDI 1 * eDP | |
| Seriell | 6 * UART (COM1/2 9-Draht) | |
| GPIO | 16 * Bit DIO | |
| Andere | 1 * SPI | |
| 1 * LPC | ||
| 1 * SMBUS | ||
| 1 * I2C | ||
| 1 * SYS-LÜFTER | ||
| 8 * USB GPIO Ein-/Ausschalten | ||
| Interne E/A | Erinnerung | 1 * DDR4 SO-DIMM-Steckplatz |
| B2B-Connector | 2 * 220Pin COM-Express-Anschluss | |
| LÜFTER | 1 * CPU-LÜFTER (4x1Pin, MX1.25) | |
| Stromversorgung | Typ | ATX: Vin, VSB; AT: Vin |
| Versorgungsspannung | Vin: 12V VSB:5V | |
| Betriebssystemunterstützung | Windows | Windows 10 |
| Linux | Linux | |
| Mechanisch | Abmessungen | 110 mm * 85 mm |
| Umfeld | Betriebstemperatur | -20 ~ 60℃ |
| Lagertemperatur | -40 ~ 80℃ | |
| Relative Luftfeuchtigkeit | 10 bis 95 % relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend) | |
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