Industrie-Motherboard der CMT-Serie
Fernverwaltung
Zustandsüberwachung
Fernbetrieb und -wartung
Sicherheitskontrolle
KONTAKTProduktbeschreibung
Die APQ-Kernmodule CMT-Q170 und CMT-TGLU stellen einen Quantensprung im Bereich kompakter, leistungsstarker Computerlösungen dar, die speziell für Anwendungen mit begrenztem Platzangebot entwickelt wurden. Das Modul CMT-Q170 eignet sich für eine Vielzahl anspruchsvoller Rechenaufgaben und unterstützt Intel® Core™ Prozessoren der 6. bis 9. Generation. Der Intel® Q170 Chipsatz sorgt dabei für überragende Stabilität und Kompatibilität. Es verfügt über zwei DDR4-2666-MHz-SO-DIMM-Steckplätze, die bis zu 32 GB Arbeitsspeicher aufnehmen können und ist somit ideal für intensive Datenverarbeitung und Multitasking geeignet. Dank einer breiten Palette an I/O-Schnittstellen, darunter PCIe, DDI, SATA, TTL und LPC, ist das Modul bestens für professionelle Erweiterungen gerüstet. Der hochzuverlässige COM-Express-Anschluss gewährleistet eine schnelle Signalübertragung, während die standardmäßige potentialfreie Masse die elektromagnetische Verträglichkeit verbessert. Dadurch ist das CMT-Q170 eine robuste Wahl für Anwendungen, die einen präzisen und stabilen Betrieb erfordern.
Das CMT-TGLU-Modul hingegen ist speziell für mobile und platzsparende Umgebungen konzipiert und unterstützt Intel® Core™ i3/i5/i7-U Mobilprozessoren der 11. Generation. Es verfügt über einen DDR4-3200-MHz-SO-DIMM-Steckplatz und unterstützt bis zu 32 GB Arbeitsspeicher für anspruchsvolle Datenverarbeitung. Wie sein Pendant bietet es eine Vielzahl von I/O-Schnittstellen für umfangreiche professionelle Erweiterungen und nutzt einen hochzuverlässigen COM-Express-Anschluss für eine zuverlässige Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung. Das Moduldesign legt Wert auf Signalintegrität und Störfestigkeit und gewährleistet so eine stabile und effiziente Leistung in verschiedenen Anwendungen. Die APQ-Kernmodule CMT-Q170 und CMT-TGLU sind somit unverzichtbar für Entwickler, die kompakte und leistungsstarke Computerlösungen in den Bereichen Robotik, Bildverarbeitung, mobiles Rechnen und anderen Spezialanwendungen suchen, bei denen Effizienz und Zuverlässigkeit höchste Priorität haben.
| Modell | CMT-Q170/C236 | |
| Prozessorsystem | CPU | Intel®6–9th Generation CoreTMDesktop-CPU |
| TDP | 65 W | |
| Buchse | LGA1151 | |
| Chipsatz | Intel®Q170/C236 | |
| BIOS | AMI 128 Mbit SPI | |
| Erinnerung | Buchse | 2 SO-DIMM-Steckplätze, Dual-Channel-DDR4 bis zu 2666 MHz |
| Kapazität | 32 GB, Einzeln max. 16 GB | |
| Grafik | Regler | Intel®HD Graphics 530/Intel®UHD Graphics 630 (abhängig von der CPU) |
| Ethernet | Regler | 1 * Intel®i210-AT GbE LAN-Chip (10/100/1000 Mbit/s) 1 * Intel®i219-LM/V GbE LAN-Chip (10/100/1000 Mbit/s) |
| Erweiterungs-E/A | PCIe | 1 * PCIe x16 Gen3, aufteilbar in 2 x8 2 * PCIe x4 Gen3, bifurkierbar in 1 x4/2 x2/4 x1 1 * PCIe x4 Gen3, teilbar in 1 x4/2 x2/4 x1 (Optional NVMe, Standard NVMe) 1 * PCIe x4 Gen3, teilbar in 1 x4/2 x2/4 x1 (Optional 4 * SATA, Standard 4 * SATA) 2 * PCIe x1 Gen3 |
| NVMe | 1 Port (PCIe x4 Gen3+SATA III, optional 1 * PCIe x4 Gen3, teilbar in 1 x4/2 x2/4 x1, Standard NVMe) | |
| SATA | 4 Anschlüsse unterstützen SATA III 6,0 Gbit/s (Optional 1 * PCIe x4 Gen3, teilbar in 1 x4/2 x2/4 x1, Standard 4 * SATA) | |
| USB 3.0 | 6 Anschlüsse | |
| USB 2.0 | 14 Anschlüsse | |
| Audio | 1 * HDA | |
| Anzeige | 2 * DDI 1 * eDP | |
| Seriennummer | 6 * UART (COM1/2 9-Draht) | |
| GPIO | 16 * Bit DIO | |
| Andere | 1 * SPI | |
| 1 * LPC | ||
| 1 * SMBUS | ||
| 1 * I2C | ||
| 1 * SYSTEMLÜFTER | ||
| 8 * USB GPIO Ein-/Ausschalten | ||
| Interne E/A | Erinnerung | 2 * DDR4 SO-DIMM-Steckplätze |
| B2B-Anschluss | 3 x 220-poliger COM-Express-Anschluss | |
| LÜFTER | 1 * CPU-Lüfter (4x1Pin, MX1.25) | |
| Stromversorgung | Typ | ATX: Vin, VSB; AT: Vin |
| Versorgungsspannung | Vin:12V VSB:5V | |
| Betriebssystemunterstützung | Windows | Windows 7/10 |
| Linux | Linux | |
| Wachhund | Ausgabe | System zurücksetzen |
| Intervall | Programmierbar 1 ~ 255 Sek. | |
| Mechanisch | Abmessungen | 146,8 mm * 105 mm |
| Umfeld | Betriebstemperatur | -20 ~ 60℃ |
| Lagertemperatur | -40 ~ 80℃ | |
| Relative Luftfeuchtigkeit | 10 bis 95 % relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend) | |
| Modell | CMT-TGLU | |
| Prozessorsystem | CPU | Intel®11thGeneration CoreTMi3/i5/i7 Mobile CPU |
| TDP | 28W | |
| Chipsatz | SOC | |
| Erinnerung | Buchse | 1 x DDR4 SO-DIMM-Steckplatz, bis zu 3200 MHz |
| Kapazität | Max. 32 GB | |
| Ethernet | Regler | 1 * Intel®i210-AT GbE LAN-Chip (10/100/1000 Mbit/s) 1 * Intel®i219-LM/V GbE LAN-Chip (10/100/1000 Mbit/s) |
| Erweiterungs-E/A | PCIe | 1 * PCIe x4 Gen3, bifurcatable to 1 x4/2 x2/4 x1 1 * PCIe x4 (Von der CPU, unterstützt nur SSDs) 2 * PCIe x1 Gen3 1 * PCIe x1 (optional 1 * SATA) |
| NVMe | 1 Port (Von der CPU, unterstützt nur SSDs) | |
| SATA | 1 Port unterstützt SATA III 6,0 Gbit/s (optional 1 * PCIe x1 Gen3) | |
| USB 3.0 | 4 Anschlüsse | |
| USB 2.0 | 10 Anschlüsse | |
| Audio | 1 * HDA | |
| Anzeige | 2 * DDI 1 * eDP | |
| Seriennummer | 6 * UART (COM1/2 9-Draht) | |
| GPIO | 16 * Bit DIO | |
| Andere | 1 * SPI | |
| 1 * LPC | ||
| 1 * SMBUS | ||
| 1 * I2C | ||
| 1 * SYSTEMLÜFTER | ||
| 8 * USB GPIO Ein-/Ausschalten | ||
| Interne E/A | Erinnerung | 1 * DDR4 SO-DIMM-Steckplatz |
| B2B-Anschluss | 2 x 220-poliger COM-Express-Anschluss | |
| LÜFTER | 1 * CPU-Lüfter (4x1Pin, MX1.25) | |
| Stromversorgung | Typ | ATX: Vin, VSB; AT: Vin |
| Versorgungsspannung | Vin:12V VSB:5V | |
| Betriebssystemunterstützung | Windows | Windows 10 |
| Linux | Linux | |
| Mechanisch | Abmessungen | 110 mm * 85 mm |
| Umfeld | Betriebstemperatur | -20 ~ 60℃ |
| Lagertemperatur | -40 ~ 80℃ | |
| Relative Luftfeuchtigkeit | 10 bis 95 % relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend) | |
CMT-Q170
CMT-TGLU
PROBEN NEHMEN
Effektiv, sicher und zuverlässig. Unsere Anlagen garantieren die passende Lösung für jede Anforderung. Profitieren Sie von unserer Branchenexpertise und schaffen Sie Mehrwert – jeden Tag.
Klicken Sie hier für eine Anfrage