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Die APQ-Kernmodule CMT-Q170 und CMT-TGLU stellen einen Sprung nach vorne in kompakten Hochleistungs-Computing-Lösungen dar, die für Anwendungen ausgelegt sind, bei denen der Platz für eine Prämie ist. Das CMT-Q170-Modul richtet sich an eine Reihe von anspruchsvollen Rechenaufgaben mit Unterstützung für Intel® 6. bis 9. Gen Core ™ -Prozessoren, die vom Intel® Q170-Chipsatz für überlegene Stabilität und Kompatibilität gestärkt werden. Es verfügt über zwei DDR4-2666MHz-So-DIMM-Slots, die bis zu 32 GB Speicher abwickeln können, was es für die intensive Datenverarbeitung und Multitasking gut geeignet ist. Mit einer breiten Palette von E/A -Schnittstellen wie PCIe, DDI, SATA, TTL und LPC ist das Modul für die professionelle Expansion vorhanden. Die Verwendung eines mit hohen Zuverlässigkeitsanschlusss mit hohen Zuverlässigkeitsanschließungen sorgt für eine Hochgeschwindigkeitssignalübertragung, während ein standardmäßiges schwimmendes Bodendesign die elektromagnetische Kompatibilität verbessert, wodurch der CMT-Q170 eine robuste Auswahl für Anwendungen, die präzise und stabile Operationen erfordern, zu einer robusten Auswahl.
Andererseits ist das CMT-TGLU-Modul auf mobile und platzbeschränkte Umgebungen zugeschnitten, wodurch Intel® 11th Gen Core ™ i3/i5/i7-u mobile Prozessoren unterstützt wird. Dieses Modul ist mit einem DDR4-3200MHz-SO-DIMM-Steckplatz ausgestattet, der bis zu 32 GB Speicher unterstützt, um den Anforderungen an den starken Datenverarbeitung zu erfüllen. Ähnlich wie bei seinem Gegenstück bietet es eine reiche Reihe von E/A-Schnittstellen für umfangreiche berufliche Expansion und verwendet einen mit hohen Zuverlässigkeiten für eine verlässlichen Hochgeschwindigkeitssignalübertragung mit hoher Zuverlässigkeit. Das Design des Moduls priorisiert die Signalintegrität und -beständigkeit gegen Störungen und stellt eine stabile und effiziente Leistung in verschiedenen Anwendungen sicher. Insgesamt sind die MODULE APQ CMT-Q170 und CMT-TGLU-Kern für Entwickler, die kompakte leistungsstarke Computerlösungen in Robotik, Maschinenaufnahme, tragbarem Computer und anderen speziellen Anwendungen suchen, bei denen Effizienz und Zuverlässigkeit von entscheidender Bedeutung sind, unverzichtbar.
Modell | CMT-Q170/C236 | |
Prozessorsystem | CPU | Intel®6 ~ 9th GenerationskernTMDesktop -CPU |
TDP | 65W | |
Buchse | LGA1151 | |
Chipsatz | Intel®Q170/C236 | |
BIOS | AMI 128 Mbit SPI | |
Erinnerung | Buchse | 2 * So-Dimm-Steckplatz, Dual-Kanal DDR4 bis 2666 MHz |
Kapazität | 32 GB, Single Max. 16 GB | |
Grafik | Regler | Intel®HD Graphics530/Intel®UHD Graphics 630 (abhängig von der CPU) |
Ethernet | Regler | 1 * Intel®I210-AT GBE LAN Chip (10/100/1000 Mbit/s) 1 * Intel®I219-LM/V GBE LAN Chip (10/100/1000 Mbit/s) |
Erweiterung i/o | PCIE | 1 * PCIe X16 Gen3, bifurcatable bis 2 x8 2 * PCIE X4 Gen3, bifurcatable bis 1 x4/2 x2/4 x1 1 * PCIE X4 Gen3, bifurcatable bis 1 x4/2 x2/4 x1 (optionales NVME, Standard NVME) 1 * PCIE X4 Gen3, bifurcatable bis 1 x4/2 x2/4 x1 (optional 4 * sata, Standard 4 * SATA) 2 * PCIE X1 Gen3 |
Nvme | 1 Ports (PCIE X4 Gen3+Sata Ill, optional 1 * PCIe X4 Gen3, bifurcatable bis 1 x4/2 x2/4 x1, Standard NVME) | |
Sata | 4 Ports unterstützen SATA Ill 6,0 GB/s (optional 1 * PCIE X4 Gen3, bifurcatable bis 1 x4/2 x2/4 x1, Standard 4 * SATA) | |
USB3.0 | 6 Ports | |
USB2.0 | 14 Ports | |
Audio | 1 * HDA | |
Anzeige | 2 * ddi 1 * EDP | |
Serie | 6 * UART (com1/2 9-Wire) | |
GPIO | 16 * Bits Dio | |
Andere | 1 * spi | |
1 * LPC | ||
1 * Smbus | ||
1 * i2C | ||
1 * Sys Fan | ||
8 * USB -GPIO -Strom ein-/aus | ||
Interne i/o | Erinnerung | 2 * DDR4 So-Dimm-Steckplatz |
B2B -Anschluss | 3 * 220pin Com-Express-Anschluss | |
LÜFTER | 1 * CPU -Lüfter (4x1pin, mx1.25) | |
Stromversorgung | Typ | ATX: Vin, VSB; At: vin |
Versorgungsspannung | Vin: 12V VSB: 5V | |
OS -Unterstützung | Fenster | Windows 7/10 |
Linux | Linux | |
Wachhund | Ausgabe | Systemreset |
Intervall | Programmierbar 1 ~ 255 Sek | |
Mechanisch | Abmessungen | 146,8 mm * 105 mm |
Umfeld | Betriebstemperatur | -20 ~ 60 ℃ |
Lagertemperatur | -40 ~ 80 ℃ | |
Relative Luftfeuchtigkeit | 10 bis 95% RH (Nicht-Kondensation) |
Modell | CMT-Tglu | |
Prozessorsystem | CPU | Intel®11thGenerationskernTMi3/i5/i7 Mobile CPU |
TDP | 28W | |
Chipsatz | SOC | |
Erinnerung | Buchse | 1 * DDR4 So-Dimm-Steckplatz, bis zu 3200 MHz |
Kapazität | Max. 32 GB | |
Ethernet | Regler | 1 * Intel®I210-AT GBE LAN Chip (10/100/1000 Mbit/s) 1 * Intel®I219-LM/V GBE LAN Chip (10/100/1000 Mbit/s) |
Erweiterung i/o | PCIE | 1 * PCIE X4 Gen3, bifurcatable bis 1 x4/2 x2/4 x1 1 * PCIE X4 (von CPU, nur SSD unterstützen) 2 * PCIE X1 Gen3 1 * PCIE X1 (optional 1 * SATA) |
Nvme | 1 Port (von CPU, nur SSD unterstützen) | |
Sata | 1 Port -Unterstützung SATA Ill 6,0 GB/s (Optional 1 * PCIe x1 Gen3) | |
USB3.0 | 4 Ports | |
USB2.0 | 10 Ports | |
Audio | 1 * HDA | |
Anzeige | 2 * ddi 1 * EDP | |
Serie | 6 * UART (com1/2 9-Wire) | |
GPIO | 16 * Bits Dio | |
Andere | 1 * spi | |
1 * LPC | ||
1 * Smbus | ||
1 * i2C | ||
1 * Sys Fan | ||
8 * USB -GPIO -Strom ein-/aus | ||
Interne i/o | Erinnerung | 1 * DDR4 So-Dimm-Steckplatz |
B2B -Anschluss | 2 * 220pin Com-Express-Stecker | |
LÜFTER | 1 * CPU -Lüfter (4x1pin, mx1.25) | |
Stromversorgung | Typ | ATX: Vin, VSB; At: vin |
Versorgungsspannung | Vin: 12V VSB: 5V | |
OS -Unterstützung | Fenster | Windows 10 |
Linux | Linux | |
Mechanisch | Abmessungen | 110 mm * 85 mm |
Umfeld | Betriebstemperatur | -20 ~ 60 ℃ |
Lagertemperatur | -40 ~ 80 ℃ | |
Relative Luftfeuchtigkeit | 10 bis 95% RH (Nicht-Kondensation) |
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