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Die APQ Embedded Industrial PC E6 Series 11th-U-Plattform ist ein kompakter Computer, der speziell für industrielle Automatisierungs- und Edge-Computing-Anwendungen entwickelt wurde. Es nutzt eine mobile Intel® 11th-U-Plattform-CPU, die sich durch hohe Leistung und geringen Stromverbrauch auszeichnet und einen stabilen Betrieb in verschiedenen Industrieumgebungen gewährleistet. Integrierte Dual-Intel®-Gigabit-Netzwerkkarten sorgen für schnelle und stabile Netzwerkverbindungen, um den Anforderungen der Datenübertragung und Kommunikation gerecht zu werden. Ausgestattet mit zwei integrierten Display-Schnittstellen unterstützt es mehrere Display-Ausgänge. Durch die Unterstützung von zwei Festplatten kann die E6-Serie den Bedarf an umfangreicher Datenspeicherung decken, mit einer 2,5-Zoll-Festplatte mit ausziehbarem Design für mehr Komfort und Erweiterbarkeit. Die Unterstützung der APQ aDoor Bus-Modulerweiterung ermöglicht maßgeschneiderte Konfigurationen basierend auf spezifischen Anwendungsanforderungen und erfüllt so die Anforderungen verschiedener komplexer industrieller Automatisierungsanforderungen. Die Unterstützung der WLAN-/4G-Wireless-Erweiterung erleichtert drahtlose Verbindungen und Steuerung und erweitert so die Anwendungsszenarien. Die Unterstützung eines 12–28 V DC-Breitspannungsnetzteils passt sich an unterschiedliche Stromumgebungen an und gewährleistet einen stabilen Betrieb unter verschiedenen Arbeitsbedingungen. Darüber hinaus verfügt diese Serie über ein kompaktes Gehäusedesign und ein lüfterloses Kühlsystem, wodurch sie für den Einsatz auf engstem Raum geeignet ist.
Der eingebettete Industrie-PC der APQ E6-Serie wird häufig in Fabrik- und Maschinenautomatisierungsszenarien eingesetzt. Die flexiblen lüfterlosen und lüfterlosen Optionen sowie das verstärkte Strukturdesign stellen sicher, dass diese Systeme den Anforderungen rauer Industrieumgebungen standhalten.
Modell | E6 | |
Prozessorsystem | CPU | Intel® 11thGeneration Core™ i3/i5/i7 Mobile-U-CPU |
Chipsatz | SOC | |
BIOS | AMI EFI BIOS | |
Erinnerung | Buchse | 2 * DDR4-3200 MHz SO-DIMM-Steckplatz |
Maximale Kapazität | 64 GB, Single max. 32 GB | |
Grafik | Regler | Intel® UHD-Grafik/Intel®Iris®Xe-Grafik (abhängig vom CPU-Typ) |
Ethernet | Regler | 1 * Intel®i210-AT (10/100/1000 Mbit/s, RJ45) |
Lagerung | SATA | 1 * SATA3.0-Anschluss |
M.2 | 1 * M.2 Key-M (PCIe x4 Gen 3 + SATA3.0, automatische Erkennung, 2280) | |
Erweiterungssteckplätze | aTürbus | 1 * aDoor Bus (16*GPIO + PCIe x2 + 1*LPC) |
Mini-PCIe | 1 * Mini-PCIe-Steckplatz (PCIe x1 + USB 2.0, mit 1 * SIM-Karte) | |
Front-I/O | USB | 2 * USB3.2 Gen2x1 (Typ-A) |
Ethernet | 2 * RJ45 | |
Anzeige | 1 * DP: bis zu 4096 x 2304 bei 60 Hz | |
Seriell | 2 * RS232/485 (COM1/2, DB9/M, BIOS-Steuerung) | |
Schalten | 1 * AT/ATX-Modusschalter (Automatisches Einschalten aktivieren/deaktivieren) | |
Taste | 1 * Zurücksetzen (0,2 bis 1 Sek. gedrückt halten, um neu zu starten, 3 Sek. gedrückt halten, um das CMOS zu löschen) | |
Leistung | 1 * Stromeingangsanschluss (12 ~ 28 V) | |
I/O hinten | SIM | 1 * Nano-SIM-Kartensteckplatz |
Taste | 1 * Ein-/Aus-Taste + Power-LED | |
Audio | 1 * 3,5-mm-Audiobuchse (Line-Out + MIC, CTIA) | |
Interne E/A | Frontplatte | 1 * Frontplatte (Wafer, 3x2Pin, PHD2.0) |
LÜFTER | 1 * CPU-LÜFTER (Wafer) | |
Seriell | 1 * COM3/4 (Wafer) | |
USB | 4 * USB2.0 (Wafer) | |
Anzeige | 1 * LVDS (Wafer) | |
LPC | 1 * LPC (Wafer) | |
Lagerung | 1 * SATA3.0 7Pin-Anschluss | |
Audio | 1 * Lautsprecher (2 W (pro Kanal)/8 Ω Lasten, Wafer) | |
GPIO | 1 * 16-Bit-DIO (8xDI und 8xDO, Wafer) | |
Stromversorgung | Typ | DC |
Eingangsspannung | 12~28 VDC | |
Stecker | 1 * 2-poliger Stromeingangsanschluss (P = 5,08 mm) | |
RTC-Batterie | CR2032-Knopfzelle | |
Betriebssystemunterstützung | Windows | Windows 10 |
Linux | Linux | |
Wachhund | Ausgabe | System-Reset |
Intervall | Programmierbar 1 ~ 255 Sek | |
Mechanisch | Gehäusematerial | Kühler: Aluminium, Gehäuse: SGCC |
Abmessungen | 249 mm (L) * 152 mm (B) * 55,5 mm (H) | |
Gewicht | Netto: 1,8 kg Gesamt: 2,8 kg | |
Montage | VESA, Wandmontage, Schreibtischmontage | |
Umfeld | Wärmeableitungssystem | Passive Wärmeableitung |
Betriebstemperatur | -20~60℃ | |
Lagertemperatur | -40~80℃ | |
Relative Luftfeuchtigkeit | 5 bis 95 % relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend) | |
Vibrationen während des Betriebs | Mit SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, zufällig, 1h/Achse) | |
Schock während des Betriebs | Mit SSD: IEC 60068-2-27 (30G, Halbsinus, 11 ms) |
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