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Das APQ Industrial Product, der E7 Pro Series Q170 Plattform Vehicle-Road Collaboration Controller, ist ein eingebetteter Industrie-PC, der speziell für Fahrzeug-Road-Collaboration-Anwendungen entwickelt wurde und eine hervorragende Stabilität und Kompatibilität enthält. Dieser Controller unterstützt den Core / Pentium / Celeron -Desktop -CPUs von 6. bis 9. Gen mit dem LGA1700 -Paket und einem TDP von 65W. Kombiniert mit dem Intel® Q170-Chipsatz bietet es 2 Intel Gigabit-Ethernet-Schnittstellen für Hochgeschwindigkeits-stabile Netzwerkverbindungen und entspricht den Anforderungen der Networking-Übertragung von Anträgen von Fahrzeug-Straße. Ausgestattet mit 2 DDR4-SO-DIMM-Slots unterstützt bis zu 64 GB Speicher und bietet ausreichende Speicherressourcen für die Big-Data-Verarbeitung und Multitasking-Operationen. In Bezug auf die Erweiterbarkeit bietet die E7 Pro Series Q170 -Plattform eine Fülle von Schnittstellen und Expansionsfunktionen, darunter 4 DB9 -serielle Anschlüsse (COM1/2 -Unterstützung RS232/RS422/RS485) für eine bequeme Verbindung zu verschiedenen Geräten. Es unterstützt außerdem M.2- und 2,5-Zoll-Laufwerkkolben und bietet mehrere Speicheroptionen, um die Datenspeicher- und Sicherungsanforderungen zu erfüllen. Die Unterstützung der drahtlosen Funktionalitätserweiterung für 4G/5G/WLAN/BT sorgt für stabile drahtlose Kommunikationsverbindungen. Die optionalen PCIe/PCI -Standard -Expansionssteckplätze verbessern die Erweiterbarkeit des Controllers weiter. Für die Anzeige bietet die E7 Pro-Serie Q170 Plattform 3 Displayausgänge, einschließlich VGA-, DVI-D- und DP-Schnittstellen, die eine Auflösung von bis zu 4K@60Hz für ein klares, reibungsloses visuelles Erlebnis unterstützen. Es verwendet einen DC18-60V-Breitenspannungseingang mit Nennleistungsoptionen von 600/800/1000W, der für verschiedene Stromverbrauchsanforderungen gerecht wird.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der APQ E7 Pro Series Q170 Plattform Vehicle-Road-Collaboration Controller mit außergewöhnlicher Leistung, starker Stabilität und einfacher Montage zuverlässige, effiziente Unterstützung für Benutzer in der industriellen Automatisierung, intelligenter Fertigung, intelligenter Transport und in der Sektoren in Smart City bietet. IT hilft Industrie bei der Erreichung digitaler Transformation und Upgrade.
Modell | E7 Pro | |
CPU | CPU | Intel®6/7/8/9. Generation Core/Pentium/Celeron Desktop CPU |
TDP | 65W | |
Buchse | LGA1151 | |
Chipsatz | Q170 | |
BIOS | AMI UEFI BIOS (Support Watchdog Timer) | |
Erinnerung | Buchse | 2 * Nicht-ECC-U-DIMM-Steckplatz, Dual-Kanal DDR4 bis 2133 MHz |
Maximale Kapazität | 64 GB, Single Max. 32 GB | |
Grafik | Regler | Intel®HD -Grafiken |
Ethernet | Regler | 1 * Intel I210-AT GBE LAN Chip (10/100/1000 Mbit/s) 1 * Intel I219-LM/V GBE LAN Chip (10/100/1000 Mbit/s) |
Lagerung | Sata | 3 * sata3.0, Schnellfreisetz 2,5 "Festplattenschächte (t ≤ 7 mm), Unterstützung RAID 0, 1, 5 |
M.2 | 1 * M.2 KEY-M (PCIE X4 Gen 3 + SATA3.0, NVME/SATA SSD Auto Detect, 2242/2260/2280) | |
Expansionsstätten | PCIe -Slot | ①: 2 * PCIE x16 (x8/x8) + 2 * pci ②: 2 * pcie x16 (x8/x8) + 1 * pcie x4 (x4) PS: ①、② von zwei, Expansionskartenlänge ≤ 320 mm, TDP ≤ 450W |
Adoor/MXM | 1 * Adoor Bus (optional 4 * LAN/4 * POE/6 * com/16 * GPIO -Erweiterungskarte) | |
Mini pcie | 1 * Mini PCIe (PCIE X1 Gen 2 + USB 2.0, mit 1 * SIM -Karte) | |
M.2 | 1 * M.2 KEY-B (PCIE X1 Gen 2 + USB3.0, mit 1 * SIM-Karte, 3042/3052) | |
Vordere I/O | Ethernet | 2 * RJ45 |
USB | 6 * USB3.0 (Typ-A, 5gbit / s) | |
Anzeige | 1 * DVI-D: MAX-Auflösung bis 1920 * 1200 @ 60Hz 1 * VGA (DB15/F): MAX -Auflösung bis 1920 * 1200 @ 60Hz 1 * DP: MAX -Auflösung bis 4096 * 2160 @ 60Hz | |
Audio | 2 * 3,5 mm Buchse (Line-Out + Mic) | |
Serie | 2 * RS232/422/485 (COM1/2, DB9/M, Vollspuren, BIOS -Schalter) 2 * RS232 (COM3/4, DB9/M) | |
Taste | 1 * Netzschalter + Power LED 1 * Taste für Systemreset (halten Sie 0,2 bis 1s, um neu zu starten, und halten Sie 3S nach unten, um CMOs zu löschen). | |
Hintere i/o | Antenne | 6 * Antennenloch |
Interne i/o | USB | 2 * USB2.0 (Wafer, interne E/O) |
LCD | 1 * lvds (Wafer): MAX -Auflösung bis 1920 * 1200 @ 60Hz | |
TFRONT -Panel | 1 * tf_panel (3 * USB 2.0 + FPANEL, Wafer) | |
Frontplatte | 1 * fpanel (PWR + RST + LED, Wafer) | |
Lautsprecher | 1 * Lautsprecher (2-W (pro Kanal)/8-Ω-Lasten, Wafer) | |
Serie | 2 * RS232 (COM5/6, Wafer, 8x2pin, PhD2.0) | |
GPIO | 1 * 16bit GPIO (Wafer) | |
LPC | 1 * LPC (Wafer) | |
Sata | 3 * SATA3.0 7P -Stecker | |
Sata -Kraft | 3 * SATA Power (SATA_PWR1/2/3, Wafer) | |
Sim | 2 * Nano Sim | |
LÜFTER | 2 * Sys Fan (Wafer) | |
Stromversorgung | Typ | DC, AT/ATX |
Stromeingangsspannung | 18 ~ 60 VDC , P = 600/800/1000W (Standard 800W) | |
Stecker | 1 * 3Pin -Anschluss, p = 10,16 | |
RTC -Batterie | CR2032 Münzzelle | |
OS -Unterstützung | Fenster | 6/7th Core ™: Windows 7/10/11 8/9th Core ™: Windows 10/11 |
Linux | Linux | |
Wachhund | Ausgabe | Systemreset |
Intervall | Programmierbar 1 ~ 255 Sek | |
Mechanisch | Gehäusematerial | Kühler: Aluminiumlegierung, Box: SGCC |
Abmessungen | 363 mm (l) * 270 mm (w) * 169 mm (h) | |
Gewicht | Netz: 10,48 kg Gesamt: 11,38 kg (inklusive Verpackung) | |
Montage | Wandmontage, Desktop | |
Umfeld | Wärmedissipationssystem | Fächerlose passive Kühlung (CPU) 2 * 9 cm PWM -Lüfter (intern) |
Betriebstemperatur | -20 ~ 60 ℃ (industrielle SSD) | |
Lagertemperatur | -40 ~ 80 ℃ (industrielle SSD) | |
Relative Luftfeuchtigkeit | 10 bis 90% RH (Nicht-Kondensation) | |
Vibration während des Betriebs | Mit SSD: IEC 60068-2-64 (3grms@5 ~ 500Hz, zufällig, 1 Stunden/Achse) | |
Schock während des Betriebs | Mit SSD: IEC 60068-2-27 (30g, Halb-Sinus, 11 ms) | |
Zertifizierung | CCC, CE/FCC, ROHS |
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