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E7 Pro-Q170 Vehicle Road Collaboration Controller

E7 Pro-Q170 Vehicle Road Collaboration Controller

Merkmale:

  • Unterstützt Intel® Core-/Pentium-/Celeron-Desktop-CPU der 6. bis 9. Generation, TDP 65 W, LGA1700

  • Ausgestattet mit Intel® Q170 Chipsatz
  • 2 Intel-Gigabit-Ethernet-Schnittstellen
  • 2 DDR4 SO-DIMM-Steckplätze, die bis zu 64 GB unterstützen
  • 4 serielle DB9-Anschlüsse (COM1/2 unterstützt RS232/RS422/RS485)
  • Unterstützung für M.2- und 2,5-Zoll-Dreifachfestplattenspeicher
  • 3 Display-Ausgänge VGA, DVI-D, DP, unterstützt eine Auflösung von bis zu 4K bei 60 Hz
  • Unterstützung für die Erweiterung der drahtlosen 4G/5G/WIFI/BT-Funktionalität
  • MXM, aDoor-Modulerweiterungsunterstützung
  • Optionale Unterstützung für PCIe/PCI-Standarderweiterungssteckplätze
  • DC18-60V Weitspannungseingang, Nennleistungsoptionen 600/800/1000W

  • Fernverwaltung

    Fernverwaltung

  • Zustandsüberwachung

    Zustandsüberwachung

  • Fernbedienung und Wartung

    Fernbedienung und Wartung

  • Sicherheitskontrolle

    Sicherheitskontrolle

Produktbeschreibung

Das APQ-Industrieprodukt, der E7 Pro Series Q170 Platform Vehicle-Road Collaboration Controller, ist ein eingebetteter Industrie-PC, der speziell für Fahrzeug-Straßen-Collaboration-Anwendungen entwickelt wurde und sich durch hervorragende Stabilität und Kompatibilität auszeichnet. Dieser Controller unterstützt Intel® Core-/Pentium-/Celeron-Desktop-CPUs der 6. bis 9. Generation mit dem LGA1700-Paket und einer TDP von 65 W. In Kombination mit dem Intel® Q170-Chipsatz bietet es zwei Intel-Gigabit-Ethernet-Schnittstellen für schnelle, stabile Netzwerkverbindungen und erfüllt so die Netzwerkübertragungsanforderungen von Anwendungen für die Zusammenarbeit zwischen Fahrzeugen und Straßen. Ausgestattet mit zwei DDR4-SO-DIMM-Steckplätzen unterstützt es bis zu 64 GB Arbeitsspeicher und bietet ausreichend Speicherressourcen für die Verarbeitung großer Datenmengen und Multitasking-Vorgänge. Im Hinblick auf die Erweiterbarkeit bietet die Q170-Plattform der E7 Pro-Serie zahlreiche Schnittstellen und Erweiterungsmöglichkeiten, darunter 4 serielle DB9-Anschlüsse (COM1/2 unterstützt RS232/RS422/RS485) für den bequemen Anschluss verschiedener Geräte. Es unterstützt außerdem M.2- und 2,5-Zoll-Laufwerksschächte und bietet so mehrere Speicheroptionen, um den Anforderungen an Datenspeicherung und -sicherung gerecht zu werden. Die Unterstützung der Erweiterung der Wireless-Funktionalität für 4G/5G/WIFI/BT gewährleistet stabile drahtlose Kommunikationsverbindungen. Die optionalen PCIe/PCI-Standard-Erweiterungssteckplätze erhöhen die Erweiterbarkeit des Controllers zusätzlich. Für die Anzeige verfügt die Q170-Plattform der E7 Pro-Serie über drei Anzeigeausgänge, darunter VGA-, DVI-D- und DP-Schnittstellen, die eine Auflösung von bis zu 4K bei 60 Hz für ein klares, flüssiges visuelles Erlebnis unterstützen. Es verwendet einen DC18-60V-Weitspannungseingang mit Nennleistungsoptionen von 600/800/1000 W und deckt damit verschiedene Stromverbrauchsanforderungen ab.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der Q170 Platform Vehicle-Road Collaboration Controller der APQ E7 Pro-Serie mit seiner außergewöhnlichen Leistung, starken Stabilität und einfachen Montage zuverlässige und effiziente Unterstützung für Benutzer in den Bereichen industrielle Automatisierung, intelligente Fertigung, intelligentes Transportwesen und Smart City bietet . Es unterstützt Branchen bei der digitalen Transformation und Modernisierung.

EINFÜHRUNG

Technische Zeichnung

Datei-Download

Modell

E7 Pro

CPU

CPU Intel®6/7/8/9. Generation Core/Pentium/Celeron Desktop-CPU
TDP 65W
Buchse LGA1151
Chipsatz Q170
BIOS AMI UEFI BIOS (Unterstützung des Watchdog-Timers)

Erinnerung

Buchse 2 * Nicht-ECC U-DIMM-Steckplatz, Dual Channel DDR4 bis zu 2133 MHz
Maximale Kapazität 64 GB, Single max. 32 GB

Grafik

Regler Intel®HD-Grafik

Ethernet

Regler 1 * Intel i210-AT GbE LAN-Chip (10/100/1000 Mbit/s)
1 * Intel i219-LM/V GbE LAN-Chip (10/100/1000 Mbit/s)

Lagerung

SATA 3 * SATA3.0, 2,5-Zoll-Festplattenschächte mit Schnellverschluss (T≤7mm), unterstützt RAID 0, 1, 5
M.2 1 * M.2 Key-M (PCIe x4 Gen 3 + SATA3.0, NVMe/SATA SSD Auto Detect, 2242/2260/2280)

Erweiterungssteckplätze

PCIe-Steckplatz ①: 2 * PCIe x16 (x8/x8) + 2 * PCI

②: 2 * PCIe x16 (x8/x8) + 1 * PCIe x4 (x4)

PS: ①、② Einer von zwei, Erweiterungskartenlänge ≤ 320 mm, TDP ≤ 450 W

aTür/MXM 1 * aDoor Bus (optional 4 * LAN/4 * POE/6 * COM/16 * GPIO-Erweiterungskarte)
Mini-PCIe 1 * Mini PCIe (PCIe x1 Gen 2 + USB 2.0, mit 1 * SIM-Karte)
M.2 1 * M.2 Key-B (PCIe x1 Gen 2 + USB3.0, mit 1 * SIM-Karte, 3042/3052)

Front-I/O

Ethernet 2 * RJ45
USB 6 * USB3.0 (Typ-A, 5 Gbit/s)
Anzeige 1 * DVI-D: maximale Auflösung bis zu 1920 * 1200 bei 60 Hz
1 * VGA (DB15/F): maximale Auflösung bis zu 1920 x 1200 bei 60 Hz
1 * DP: maximale Auflösung bis zu 4096 * 2160 bei 60 Hz
Audio 2 * 3,5-mm-Buchse (Line-Out + MIC)
Seriell 2 * RS232/422/485 (COM1/2, DB9/M, Full Lanes, BIOS-Switch)
2 * RS232 (COM3/4, DB9/M)
Taste 1 * Ein-/Aus-Taste + Power-LED
1 * System-Reset-Taste (0,2 bis 1 Sek. gedrückt halten, um neu zu starten, und 3 Sek. gedrückt halten, um das CMOS zu löschen)

I/O hinten

Antenne 6 * Antennenloch

Interne E/A

USB 2 * USB2.0 (Wafer, interner I/O)
LCD 1 * LVDS (Wafer): maximale Auflösung bis zu 1920*1200 bei 60 Hz
TFrontplatte 1 * TF_Panel (3 * USB 2.0 + FPANEL, Wafer)
Frontplatte 1 * FPanel (PWR + RST + LED, Wafer)
Lautsprecher 1 * Lautsprecher (2 W (pro Kanal)/8 Ω Lasten, Wafer)
Seriell 2 * RS232 (COM5/6, Wafer, 8x2pin, PHD2.0)
GPIO 1 * 16bit GPIO (Wafer)
LPC 1 * LPC (Wafer)
SATA 3 * SATA3.0 7P-Anschluss
SATA-Stromversorgung 3 * SATA-Stromversorgung (SATA_PWR1/2/3, Wafer)
SIM 2 * Nano-SIM
LÜFTER 2 * SYS-LÜFTER (Wafer)

Stromversorgung

Typ DC, AT/ATX
Eingangsspannung 18~60 VDC, P=600/800/1000 W (Standard 800 W)
Stecker 1 * 3-poliger Stecker, P=10,16
RTC-Batterie CR2032-Knopfzelle

Betriebssystemunterstützung

Windows 6./7. Core™: Windows 7/10/11

8./9. Core™: Windows 10/11

Linux Linux

Wachhund

Ausgabe System-Reset
Intervall Programmierbar 1 ~ 255 Sek

Mechanisch

Gehäusematerial Kühler: Aluminiumlegierung, Gehäuse: SGCC
Abmessungen 363 mm (L) * 270 mm (B) * 169 mm (H)
Gewicht Netto: 10,48 kg

Gesamt: 11,38 kg (inkl. Verpackung)

Montage Wandmontage, Desktop

Umfeld

Wärmeableitungssystem Lüfterlose passive Kühlung (CPU)

2 * 9 cm PWM-LÜFTER (intern)

Betriebstemperatur -20~60℃ (Industrielle SSD)
Lagertemperatur -40~80℃ (Industrie-SSD)
Relative Luftfeuchtigkeit 10 bis 90 % relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend)
Vibrationen während des Betriebs Mit SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, zufällig, 1h/Achse)
Schock während des Betriebs Mit SSD: IEC 60068-2-27 (30G, Halbsinus, 11 ms)
Zertifizierung CCC, CE/FCC, RoHS

E7 Pro-Q170_SpecSheet_APQ

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