Fernverwaltung
Bedingungsüberwachung
Fernbedienung und Wartung
Sicherheitskontrolle
Die APQ E7 Pro-Serie kombiniert die Stärken der E7 Pro-Q670- und E7 Pro-Q170-Plattformen und bietet fortschrittliche Lösungen für Edge Computing und Fahrzeug-Road-Kollaborationssysteme an. Die E7 Pro-Q670-Plattform ist für Hochleistungs-Edge-Computing-Anwendungen mit Intel® LGA1700 12./13-Generationsprozessoren entwickelt. Diese Plattform eignet sich ideal für die Behandlung komplexer KI -Algorithmen und zur effizienten Verarbeitung großer Datenvolumina, unterstützt durch einen robusten Satz von Expansionsoberflächen wie PCIe, Mini PCIe und M.2 -Slots für anpassbare Anwendungsanforderungen. Das fächerlose passive Kühlungsdesign sorgt für einen ruhigen Betrieb und eine zuverlässige Leistung über längere Zeiträume, sodass es für die anspruchsvollen Edge -Computing -Umgebungen geeignet ist.
Andererseits wurde die E7 Pro-Q170-Plattform speziell für die Zusammenarbeit mit Fahrzeuge entwickelt, wobei der Intel® LGA1511 6. bis 9. Generationsprozessoren neben dem Intel® Q170-Chipsatz verwendet wird, um außergewöhnliche Rechenleistung für die Echtzeit-Datenverarbeitung und die Entscheidungsfindung in modernen Transportsystemen zu bieten. Mit seinen umfassenden Kommunikationsfunktionen, einschließlich mehrerer Hochgeschwindigkeitsnetzwerkoberflächen und serieller Anschlüsse, erleichtert der E7 Pro-Q170 eine nahtlose Konnektivität mit einer Vielzahl von Geräten. Darüber hinaus ermöglicht seine Fähigkeit zur Erweiterung der drahtlosen Funktionen, einschließlich 4G/5G, WLAN und Bluetooth, eine Fernüberwachung und -verwaltung, wodurch die Effizienz des intelligenten Verkehrsmanagements und autonomer Fahranwendungen verbessert wird. Zusammen bieten die Plattformen der E7 Pro -Serie eine vielseitige und leistungsstarke Grundlage für eine Vielzahl von industriellen Anwendungen und demonstrieren das Engagement von APQ für Innovation und Qualität auf dem industriellen PC -Markt.
Modell | E7 Pro | |
CPU | CPU | Intel® 6/7/8/9. Generation Core/Pentium/Celeron Desktop CPU |
TDP | 65W | |
Buchse | LGA1151 | |
Chipsatz | Q170 | |
BIOS | AMI UEFI BIOS (Support Watchdog Timer) | |
Erinnerung | Buchse | 2 * Nicht-ECC-U-DIMM-Steckplatz, Dual-Kanal DDR4 bis 2133 MHz |
Maximale Kapazität | 64 GB, Single Max. 32 GB | |
Grafik | Regler | Intel® HD -Grafiken |
Ethernet | Regler | 1 * Intel I210-AT GBE LAN Chip (10/100/1000 Mbit/s)1 * Intel I219-LM/V GBE LAN Chip (10/100/1000 Mbit/s) |
Lagerung | Sata | 3 * 2,5 "SATA, Schnellförderungsfestplattenschächte (t ≤ 7 mm)), Raid 0, 1, 5 |
M.2 | 1 * M.2 KEY-M (PCIE X4 Gen 3 + SATA3.0, NVME/SATA SSD Auto Detect, 2242/2260/2280) | |
Expansionsstätten | PCIe -Slot | Unterstützen Sie die PCIe -Modulkarte (1*PCIE X 16+1*PCIE X4/1*PCIE X16+3*PCI/2*PCIE X8+2*PCI)PS: Expansionskartenlänge begrenzt 320 mm, TDP Limited 450W |
Adoor/MXM | 2 * APQ MXM/Adoor Bus (optionales MXM 4 * LAN/4 * POE/6 * com/16 * GPIO -Erweiterungskarte) | |
Mini pcie | 1 * Mini PCIe (PCIE2.0 x1 + USB 2.0, mit 1 * Nano SIM -Kartensteckplatz) | |
M.2 | 1 * M.2 KEY-B (PCIE2.0 x1 + USB3.0, mit 1 * SIM-Karte, 3042/3052) | |
Vordere I/O | Ethernet | 2 * RJ45 |
USB | 6 * USB3.0 (Typ-A, 5gbit / s) | |
Anzeige | 1 * DVI-D: MAX-Auflösung bis 1920 * 1200 @ 60Hz1 * VGA (DB15/F): MAX -Auflösung bis 1920 * 1200 @ 60Hz 1 * DP: MAX -Auflösung bis 4096 * 2160 @ 60Hz | |
Audio | 2 * 3,5 mm Buchse (Line-Out + Mic) | |
Serie | 2 * RS232/422/485 (COM1/2, DB9/M, Vollspuren, BIOS -Schalter)2 * RS232 (COM3/4, DB9/M) | |
Taste | 1 * Netzschalter + Power LED1 * Taste für Systemreset (halten Sie 0,2 bis 1s, um neu zu starten, und halten Sie 3S nach unten, um CMOs zu löschen). | |
Hintere i/o | Antenne | 6 * Antennenloch |
Interne i/o | USB | 2 * USB2.0 (Wafer, interne E/O) |
LCD | 1 * lvds (Wafer): MAX -Auflösung bis 1920 * 1200 @ 60Hz | |
TFRONT -Panel | 1 * tfpanel (3 * USB 2.0 + FPANEL, Wafer) | |
Frontplatte | 1 * Frontplatte (Wafer) | |
Lautsprecher | 1 * Lautsprecher (2-W (pro Kanal)/8-Ω-Lasten, Wafer) | |
Serie | 2 * RS232 (COM5/6, Wafer, 8x2pin, PhD2.0) | |
GPIO | 1 * 16bit GPIO (Wafer) | |
LPC | 1 * LPC (Wafer) | |
Sata | 3 * SATA3.0 7P -Stecker | |
Sata -Kraft | 3 * SATA Power (SATA_PWR1/2/3, Wafer) | |
Sim | 2 * Nano Sim | |
LÜFTER | 2 * Sys Fan (Wafer) | |
Stromversorgung | Typ | DC, AT/ATX |
Stromeingangsspannung | 18 ~ 62 VDC , P = 600/800/1000W | |
Stecker | 1 * 3Pin -Anschluss, p = 10,16 | |
RTC -Batterie | CR2032 Münzzelle | |
OS -Unterstützung | Fenster | 6/7th Core ™: Windows 7/10/118/9th Core ™: Windows 10/11 |
Linux | Linux | |
Wachhund | Ausgabe | Systemreset |
Intervall | Programmierbar 1 ~ 255 Sek | |
Mechanisch | Gehäusematerial | Kühler: Aluminium, Box: SGCC |
Abmessungen | 363 mm (l) * 270 mm (w) * 169 mm (h) | |
Gewicht | NET: 10,48 kg, insgesamt: 11,38 kg (inklusive Verpackung) | |
Montage | Vesa, Wallmount, Schreibtischmontage | |
Umfeld | Wärmedissipationssystem | Fanlos (CPU)2*9 cm PWM -Lüfter (intern) |
Betriebstemperatur | -20 ~ 60 ℃ (SSD oder M.2 Speicher) | |
Lagertemperatur | -40 ~ 80 ℃ | |
Relative Luftfeuchtigkeit | 5 bis 95% RH (Nicht-Kondensation) | |
Vibration während des Betriebs | Mit SSD: IEC 60068-2-64 (3grms@5 ~ 500Hz, zufällig, 1 Stunden/Achse) | |
Schock während des Betriebs | Mit SSD: IEC 60068-2-27 (30g, Halb-Sinus, 11 ms) | |
Zertifizierung | CCC, CE/FCC, ROHS |
Modell | E7 Pro | |
CPU | CPU | Intel® 12./13. Gen Core/Pentium/Celeron -Desktop -Prozessor |
TDP | 65W | |
Buchse | LGA1700 | |
Chipsatz | Q670 | |
BIOS | AMI 256 Mbit SPI | |
Erinnerung | Buchse | 2 * Nicht-ECC-So-DIMM-Steckplatz, Dual Channel DDR4 bis 3200 MHz |
Maximale Kapazität | 64 GB, Single Max. 32 GB | |
Grafik | Regler | Intel® UHD -Grafik |
Ethernet | Regler | 1 * Intel I219-LM 1GBE LAN Chip (LAN1, 10/100/1000 Mbit/s, RJ45)1 * Intel I225-V 2,5GBE LAN Chip (LAN2, 10/100/1000/2500 MBPS, RJ45) |
Lagerung | Sata | 3 * SATA3.0, Schnellfreisetzungsfestplattenschächte (t ≤ 7 mm), Unterstützung RAID 0, 1, 5 |
M.2 | 1 * M.2 KEY-M (PCIE X4 Gen 4 + SATA3.0, NVME/SATA SSD Auto Detect, 2242/2260/2280) | |
Expansionsstätten | PCIe -Slot | Unterstützen Sie die PCIe -Modulkarte (1*PCIE X 16+1*PCIE X4/1*PCIE X16+3*PCI/2*PCIE X8+2*PCI)PS: Expansionskartenlänge begrenzt 320 mm, TDP Limited 450W |
Adoor | ADOOR1 für die Serienfunktion der Erweiterung (z. B. Com /Can)ADOOR2 für die Erweiterung APQ Adoor Expansion Modul AR -Serie | |
Mini pcie | 1 * Mini PCi-E-Steckplatz (PCIe X1+USB, WiFi/3G/4G unterstützt mit 1 * Nano-SIM-Kartensteckplatz)1 * Mini PCi-E-Steckplatz (PCIe X1+USB, WiFi/3G/4G unterstützt mit 1 * Nano-SIM-Kartensteckplatz) | |
M.2 | 1 * M.2 Key-E-Steckplatz (PCIE+USB, WiFi+BT, 2230) | |
Vordere I/O | Ethernet | 2 * RJ45 |
USB | 2 * USB3.2 Gen 2x1 (Typ-A, 10gbit / s)6 * USB3.2 Gen 1x1 (Typ-A, 5gbit / s) | |
Anzeige | 1 * HDMI1.4B: MAX -Auflösung bis 4096 * 2160@30Hz1 * DP1.4a: MAX -Auflösung auf 4096 * 2160@60Hz | |
Audio | Realtek ALC269Q-VB6 5.1 Kanal HDA Codec1 * Line-Out + Mikrofon 3,5 mm Buchse | |
Serie | 2 * RS232/485/422 (COM1/2, DB9/M, Vollspuren, BIOS -Schalter)2 * RS232 (COM3/4, DB9/M, Vollspuren) | |
Taste | 1 * Netzschalter/LED1 * AT/ATX -Taste 1 * OS -Wiederherstellungstaste 1 * Taste des Systems Reset | |
Hintere i/o | Antenne | 6 * Antennenloch |
Interne i/o | USB | 6 * USB2.0 (Wafer, interne E/O) |
LCD | 1 * LVDS (Wafer): LVDS -Auflösung bis 1920 * 1200@60Hz | |
Frontplatte | 1 * FPANEL (FPANEL, PWR+RST+LED, Wafer, 5 x 2pin, p = 2,0) | |
Audio | 1 * Audio (Header, 5x2pin, 2,54 mm)1 * Lautsprecher (2W 8 Ω, Wafer, 4x1pin, Ph2,0) | |
Serie | 2 * RS232 (COM5/6, Wafer, 8x2pin, PhD2.0) | |
GPIO | 1 * 16 Bits DIO (8xdi und 8xdo, Wafer, 10x2pin, PhD2.0) | |
LPC | 1 * LPC (Wafer, 8x2pin, PhD2.0) | |
Sata | 3 * SATA3.0 7P -Anschluss, bis zu 600 MB/s | |
Sata -Kraft | 3 * SATA Power (Wafer, 4x1pin, Ph2.0) | |
Sim | 2 * Nano Sim | |
LÜFTER | 2 * Sys Fan (4x1pin, KF2510-4a) | |
Stromversorgung | Typ | DC, AT/ATX |
Stromeingangsspannung | 18 ~ 62 VDC , P = 600/800/1000W | |
Stecker | 1 * 3Pin -Anschluss, p = 10,16 | |
RTC -Batterie | CR2032 Münzzelle | |
OS -Unterstützung | Fenster | Windows 10/11 |
Linux | Linux | |
Wachhund | Ausgabe | Systemreset |
Intervall | Programmierbar 1 ~ 255 Sek | |
Mechanisch | Gehäusematerial | Kühler: Aluminium, Box: SGCC |
Abmessungen | 363 mm (l) * 270 mm (w) * 169 mm (h) | |
Gewicht | NET: 10,48 kg, insgesamt: 11,38 kg (inklusive Verpackung) | |
Montage | Vesa, Wallmount, Schreibtischmontage | |
Umfeld | Wärmedissipationssystem | Fanlos (CPU)2*9 cm PWM -Lüfter (intern) |
Betriebstemperatur | -20 ~ 60 ℃ (SSD oder M.2 Speicher) | |
Lagertemperatur | -40 ~ 80 ℃ | |
Relative Luftfeuchtigkeit | 5 bis 95% RH (Nicht-Kondensation) | |
Vibration während des Betriebs | Mit SSD: IEC 60068-2-64 (3grms@5 ~ 500Hz, zufällig, 1 Stunden/Achse) | |
Schock während des Betriebs | Mit SSD: IEC 60068-2-27 (30g, Halb-Sinus, 11 ms) |
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