E7 Pro Serie Q170, Q670 Edge AI -Plattform

Merkmale:

  • Intel ® LGA1511 6. bis 9. Prozessoren, unterstützt Core ™ i3/i5/i7, Pentium ® und Celeron ® Serie TDP = 65W
  • Gepaart mit Intel ® Q170 Chipsatz
  • 2 Intel Gigabit -Netzwerkschnittstellen
  • 2 DDR4 So-DIMM-Slots, die bis zu 64 g unterstützen
  • 4 DB9 Serienports (COM1/2 unterstützt RS232/RS422/RS485)
  • M. 2 und 2,5 Zoll drei Festplattenspeicherunterstützung
  • 3-Wege-Anzeigeausgabe VGA, DVI-D, DP, bis zur Unterstützung von 4K@60Hz Auflösungsleistung
  • 4G/5G/WiFi/BT Wireless Funktionserweiterung Unterstützung
  • MXM- und Adoor -Modul -Erweiterungsunterstützung
  • Optionaler PCIe/PCI -Standard -Expansions -Slot -Unterstützung
  • DC18-62V Weitspannungseingang, Nennleistung Optional 600/800/1000W

  • Fernverwaltung

    Fernverwaltung

  • Bedingungsüberwachung

    Bedingungsüberwachung

  • Fernbedienung und Wartung

    Fernbedienung und Wartung

  • Sicherheitskontrolle

    Sicherheitskontrolle

Produktbeschreibung

Die APQ E7 Pro-Serie kombiniert die Stärken der E7 Pro-Q670- und E7 Pro-Q170-Plattformen und bietet fortschrittliche Lösungen für Edge Computing und Fahrzeug-Road-Kollaborationssysteme an. Die E7 Pro-Q670-Plattform ist für Hochleistungs-Edge-Computing-Anwendungen mit Intel® LGA1700 12./13-Generationsprozessoren entwickelt. Diese Plattform eignet sich ideal für die Behandlung komplexer KI -Algorithmen und zur effizienten Verarbeitung großer Datenvolumina, unterstützt durch einen robusten Satz von Expansionsoberflächen wie PCIe, Mini PCIe und M.2 -Slots für anpassbare Anwendungsanforderungen. Das fächerlose passive Kühlungsdesign sorgt für einen ruhigen Betrieb und eine zuverlässige Leistung über längere Zeiträume, sodass es für die anspruchsvollen Edge -Computing -Umgebungen geeignet ist.

Andererseits wurde die E7 Pro-Q170-Plattform speziell für die Zusammenarbeit mit Fahrzeuge entwickelt, wobei der Intel® LGA1511 6. bis 9. Generationsprozessoren neben dem Intel® Q170-Chipsatz verwendet wird, um außergewöhnliche Rechenleistung für die Echtzeit-Datenverarbeitung und die Entscheidungsfindung in modernen Transportsystemen zu bieten. Mit seinen umfassenden Kommunikationsfunktionen, einschließlich mehrerer Hochgeschwindigkeitsnetzwerkoberflächen und serieller Anschlüsse, erleichtert der E7 Pro-Q170 eine nahtlose Konnektivität mit einer Vielzahl von Geräten. Darüber hinaus ermöglicht seine Fähigkeit zur Erweiterung der drahtlosen Funktionen, einschließlich 4G/5G, WLAN und Bluetooth, eine Fernüberwachung und -verwaltung, wodurch die Effizienz des intelligenten Verkehrsmanagements und autonomer Fahranwendungen verbessert wird. Zusammen bieten die Plattformen der E7 Pro -Serie eine vielseitige und leistungsstarke Grundlage für eine Vielzahl von industriellen Anwendungen und demonstrieren das Engagement von APQ für Innovation und Qualität auf dem industriellen PC -Markt.

EINFÜHRUNG

Technische Zeichnung

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Q170
Q670
Q170

Modell

E7 Pro

CPU

CPU Intel® 6/7/8/9. Generation Core/Pentium/Celeron Desktop CPU
TDP 65W
Buchse LGA1151
Chipsatz Q170
BIOS AMI UEFI BIOS (Support Watchdog Timer)

Erinnerung

Buchse 2 * Nicht-ECC-U-DIMM-Steckplatz, Dual-Kanal DDR4 bis 2133 MHz
Maximale Kapazität 64 GB, Single Max. 32 GB

Grafik

Regler Intel® HD -Grafiken

Ethernet

Regler 1 * Intel I210-AT GBE LAN Chip (10/100/1000 Mbit/s)1 * Intel I219-LM/V GBE LAN Chip (10/100/1000 Mbit/s)

Lagerung

Sata 3 * 2,5 "SATA, Schnellförderungsfestplattenschächte (t ≤ 7 mm)), Raid 0, 1, 5
M.2 1 * M.2 KEY-M (PCIE X4 Gen 3 + SATA3.0, NVME/SATA SSD Auto Detect, 2242/2260/2280)

Expansionsstätten

PCIe -Slot Unterstützen Sie die PCIe -Modulkarte (1*PCIE X 16+1*PCIE X4/1*PCIE X16+3*PCI/2*PCIE X8+2*PCI)PS: Expansionskartenlänge begrenzt 320 mm, TDP Limited 450W
Adoor/MXM 2 * APQ MXM/Adoor Bus (optionales MXM 4 * LAN/4 * POE/6 * com/16 * GPIO -Erweiterungskarte)
Mini pcie 1 * Mini PCIe (PCIE2.0 x1 + USB 2.0, mit 1 * Nano SIM -Kartensteckplatz)
M.2 1 * M.2 KEY-B (PCIE2.0 x1 + USB3.0, mit 1 * SIM-Karte, 3042/3052)

Vordere I/O

Ethernet 2 * RJ45
USB 6 * USB3.0 (Typ-A, 5gbit / s)
Anzeige 1 * DVI-D: MAX-Auflösung bis 1920 * 1200 @ 60Hz1 * VGA (DB15/F): MAX -Auflösung bis 1920 * 1200 @ 60Hz

1 * DP: MAX -Auflösung bis 4096 * 2160 @ 60Hz

Audio 2 * 3,5 mm Buchse (Line-Out + Mic)
Serie 2 * RS232/422/485 (COM1/2, DB9/M, Vollspuren, BIOS -Schalter)2 * RS232 (COM3/4, DB9/M)
Taste 1 * Netzschalter + Power LED1 * Taste für Systemreset (halten Sie 0,2 bis 1s, um neu zu starten, und halten Sie 3S nach unten, um CMOs zu löschen).

Hintere i/o

Antenne 6 * Antennenloch

Interne i/o

USB 2 * USB2.0 (Wafer, interne E/O)
LCD 1 * lvds (Wafer): MAX -Auflösung bis 1920 * 1200 @ 60Hz
TFRONT -Panel 1 * tfpanel (3 * USB 2.0 + FPANEL, Wafer)
Frontplatte 1 * Frontplatte (Wafer)
Lautsprecher 1 * Lautsprecher (2-W (pro Kanal)/8-Ω-Lasten, Wafer)
Serie 2 * RS232 (COM5/6, Wafer, 8x2pin, PhD2.0)
GPIO 1 * 16bit GPIO (Wafer)
LPC 1 * LPC (Wafer)
Sata 3 * SATA3.0 7P -Stecker
Sata -Kraft 3 * SATA Power (SATA_PWR1/2/3, Wafer)
Sim 2 * Nano Sim
LÜFTER 2 * Sys Fan (Wafer)

Stromversorgung

Typ DC, AT/ATX
Stromeingangsspannung 18 ~ 62 VDC , P = 600/800/1000W
Stecker 1 * 3Pin -Anschluss, p = 10,16
RTC -Batterie CR2032 Münzzelle

OS -Unterstützung

Fenster 6/7th Core ™: Windows 7/10/118/9th Core ™: Windows 10/11
Linux Linux

Wachhund

Ausgabe Systemreset
Intervall Programmierbar 1 ~ 255 Sek

Mechanisch

Gehäusematerial Kühler: Aluminium, Box: SGCC
Abmessungen 363 mm (l) * 270 mm (w) * 169 mm (h)
Gewicht NET: 10,48 kg, insgesamt: 11,38 kg (inklusive Verpackung)
Montage Vesa, Wallmount, Schreibtischmontage

Umfeld

Wärmedissipationssystem Fanlos (CPU)2*9 cm PWM -Lüfter (intern)
Betriebstemperatur -20 ~ 60 ℃ (SSD oder M.2 Speicher)
Lagertemperatur -40 ~ 80 ℃
Relative Luftfeuchtigkeit 5 bis 95% RH (Nicht-Kondensation)
Vibration während des Betriebs Mit SSD: IEC 60068-2-64 (3grms@5 ~ 500Hz, zufällig, 1 Stunden/Achse)
Schock während des Betriebs Mit SSD: IEC 60068-2-27 (30g, Halb-Sinus, 11 ms)
Zertifizierung CCC, CE/FCC, ROHS
Q670

Modell

E7 Pro

CPU

CPU Intel® 12./13. Gen Core/Pentium/Celeron -Desktop -Prozessor
TDP 65W
Buchse LGA1700
Chipsatz Q670
BIOS AMI 256 Mbit SPI

Erinnerung

Buchse 2 * Nicht-ECC-So-DIMM-Steckplatz, Dual Channel DDR4 bis 3200 MHz
Maximale Kapazität 64 GB, Single Max. 32 GB

Grafik

Regler Intel® UHD -Grafik

Ethernet

Regler 1 * Intel I219-LM 1GBE LAN Chip (LAN1, 10/100/1000 Mbit/s, RJ45)1 * Intel I225-V 2,5GBE LAN Chip (LAN2, 10/100/1000/2500 MBPS, RJ45)

Lagerung

Sata 3 * SATA3.0, Schnellfreisetzungsfestplattenschächte (t ≤ 7 mm), Unterstützung RAID 0, 1, 5
M.2 1 * M.2 KEY-M (PCIE X4 Gen 4 + SATA3.0, NVME/SATA SSD Auto Detect, 2242/2260/2280)

Expansionsstätten

PCIe -Slot Unterstützen Sie die PCIe -Modulkarte (1*PCIE X 16+1*PCIE X4/1*PCIE X16+3*PCI/2*PCIE X8+2*PCI)PS: Expansionskartenlänge begrenzt 320 mm, TDP Limited 450W
Adoor ADOOR1 für die Serienfunktion der Erweiterung (z. B. Com /Can)ADOOR2 für die Erweiterung APQ Adoor Expansion Modul AR -Serie
Mini pcie 1 * Mini PCi-E-Steckplatz (PCIe X1+USB, WiFi/3G/4G unterstützt mit 1 * Nano-SIM-Kartensteckplatz)1 * Mini PCi-E-Steckplatz (PCIe X1+USB, WiFi/3G/4G unterstützt mit 1 * Nano-SIM-Kartensteckplatz)
M.2 1 * M.2 Key-E-Steckplatz (PCIE+USB, WiFi+BT, 2230)

Vordere I/O

Ethernet 2 * RJ45
USB 2 * USB3.2 Gen 2x1 (Typ-A, 10gbit / s)6 * USB3.2 Gen 1x1 (Typ-A, 5gbit / s)
Anzeige 1 * HDMI1.4B: MAX -Auflösung bis 4096 * 2160@30Hz1 * DP1.4a: MAX -Auflösung auf 4096 * 2160@60Hz
Audio Realtek ALC269Q-VB6 5.1 Kanal HDA Codec1 * Line-Out + Mikrofon 3,5 mm Buchse
Serie 2 * RS232/485/422 (COM1/2, DB9/M, Vollspuren, BIOS -Schalter)2 * RS232 (COM3/4, DB9/M, Vollspuren)
Taste 1 * Netzschalter/LED1 * AT/ATX -Taste

1 * OS -Wiederherstellungstaste

1 * Taste des Systems Reset

Hintere i/o

Antenne 6 * Antennenloch

Interne i/o

USB 6 * USB2.0 (Wafer, interne E/O)
LCD 1 * LVDS (Wafer): LVDS -Auflösung bis 1920 * 1200@60Hz
Frontplatte 1 * FPANEL (FPANEL, PWR+RST+LED, Wafer, 5 x 2pin, p = 2,0)
Audio 1 * Audio (Header, 5x2pin, 2,54 mm)1 * Lautsprecher (2W 8 Ω, Wafer, 4x1pin, Ph2,0)
Serie 2 * RS232 (COM5/6, Wafer, 8x2pin, PhD2.0)
GPIO 1 * 16 Bits DIO (8xdi und 8xdo, Wafer, 10x2pin, PhD2.0)
LPC 1 * LPC (Wafer, 8x2pin, PhD2.0)
Sata 3 * SATA3.0 7P -Anschluss, bis zu 600 MB/s
Sata -Kraft 3 * SATA Power (Wafer, 4x1pin, Ph2.0)
Sim 2 * Nano Sim
LÜFTER 2 * Sys Fan (4x1pin, KF2510-4a)

Stromversorgung

Typ DC, AT/ATX
Stromeingangsspannung 18 ~ 62 VDC , P = 600/800/1000W
Stecker 1 * 3Pin -Anschluss, p = 10,16
RTC -Batterie CR2032 Münzzelle

OS -Unterstützung

Fenster Windows 10/11
Linux Linux

Wachhund

Ausgabe Systemreset
Intervall Programmierbar 1 ~ 255 Sek

Mechanisch

Gehäusematerial Kühler: Aluminium, Box: SGCC
Abmessungen 363 mm (l) * 270 mm (w) * 169 mm (h)
Gewicht NET: 10,48 kg, insgesamt: 11,38 kg (inklusive Verpackung)
Montage Vesa, Wallmount, Schreibtischmontage

Umfeld

Wärmedissipationssystem Fanlos (CPU)2*9 cm PWM -Lüfter (intern)
Betriebstemperatur -20 ~ 60 ℃ (SSD oder M.2 Speicher)
Lagertemperatur -40 ~ 80 ℃
Relative Luftfeuchtigkeit 5 bis 95% RH (Nicht-Kondensation)
Vibration während des Betriebs Mit SSD: IEC 60068-2-64 (3grms@5 ~ 500Hz, zufällig, 1 Stunden/Achse)
Schock während des Betriebs Mit SSD: IEC 60068-2-27 (30g, Halb-Sinus, 11 ms)

E7pro-q170_specsheet_apq

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