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E7 Pro Series Q170, Q670 Edge AI-Plattform

E7 Pro Series Q170, Q670 Edge AI-Plattform

Merkmale:

  • Intel® LGA1511 6. bis 9. Prozessoren, unterstützt Core ™ I3/i5/i7, Pentium® und Celeron® Serien TDP=65W
  • Gepaart mit dem Intel® Q170-Chipsatz
  • 2 Intel-Gigabit-Netzwerkschnittstellen
  • 2 DDR4 SO-DIMM-Steckplätze, die bis zu 64 G unterstützen
  • 4 serielle DB9-Anschlüsse (COM1/2 unterstützt RS232/RS422/RS485)
  • Unterstützung für M. 2- und 2,5-Zoll-Speicher mit drei Festplatten
  • 3-Wege-Display-Ausgang VGA, DVI-D, DP, bis zur Unterstützung einer Auflösung von 4K bei 60 Hz
  • Unterstützung der drahtlosen Funktionserweiterung 4G/5G/WIFI/BT
  • Unterstützung für MXM- und aDoor-Modulerweiterungen
  • Optionale Unterstützung für PCIe/PCI-Standarderweiterungssteckplätze
  • DC18-62V Weitspannungseingang, Nennleistung optional 600/800/1000W

  • Fernverwaltung

    Fernverwaltung

  • Zustandsüberwachung

    Zustandsüberwachung

  • Fernbedienung und Wartung

    Fernbedienung und Wartung

  • Sicherheitskontrolle

    Sicherheitskontrolle

Produktbeschreibung

Die APQ E7 Pro-Serie vereint die Stärken der Plattformen E7 Pro-Q670 und E7 Pro-Q170 und bietet fortschrittliche Lösungen für Edge Computing und Systeme für die Zusammenarbeit zwischen Fahrzeug und Straße. Die E7 Pro-Q670-Plattform wurde für leistungsstarke Edge-Computing-Anwendungen entwickelt und verfügt über Intel® LGA1700-Prozessoren der 12./13. Generation. Diese Plattform eignet sich ideal für die Handhabung komplexer KI-Algorithmen und die effiziente Verarbeitung großer Datenmengen und wird durch einen robusten Satz an Erweiterungsschnittstellen wie PCIe-, Mini-PCIe- und M.2-Steckplätzen für anpassbare Anwendungsanforderungen unterstützt. Sein lüfterloses passives Kühldesign sorgt für einen leisen Betrieb und zuverlässige Leistung über längere Zeiträume und macht es für anspruchsvolle Edge-Computing-Umgebungen geeignet.

Andererseits ist die E7 Pro-Q170-Plattform speziell für die Zusammenarbeit zwischen Fahrzeug und Straße konzipiert und nutzt Intel® LGA1511-Prozessoren der 6. bis 9. Generation zusammen mit dem Intel® Q170-Chipsatz, um außergewöhnliche Rechenleistung für die Datenverarbeitung und Entscheidungsfindung in Echtzeit zu bieten in modernen Transportsystemen. Mit seinen umfassenden Kommunikationsfunktionen, einschließlich mehrerer Hochgeschwindigkeits-Netzwerkschnittstellen und serieller Ports, ermöglicht der E7 Pro-Q170 eine nahtlose Konnektivität mit einer Vielzahl von Geräten. Darüber hinaus ermöglicht die Fähigkeit zur Erweiterung der drahtlosen Funktionalität, einschließlich 4G/5G, WIFI und Bluetooth, eine Fernüberwachung und -verwaltung und steigert so die Effizienz intelligenter Verkehrsmanagement- und autonomer Fahranwendungen. Zusammen bilden die Plattformen der E7 Pro-Serie eine vielseitige und leistungsstarke Grundlage für eine Vielzahl industrieller Anwendungen und demonstrieren das Engagement von APQ für Innovation und Qualität auf dem Industrie-PC-Markt.

EINFÜHRUNG

Technische Zeichnung

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Q170
Q670
Q170

Modell

E7 Pro

CPU

CPU Intel® 6/7/8/9. Generation Core/Pentium/Celeron Desktop-CPU
TDP 65W
Buchse LGA1151
Chipsatz Q170
BIOS AMI UEFI BIOS (Unterstützung des Watchdog-Timers)

Erinnerung

Buchse 2 * Nicht-ECC U-DIMM-Steckplatz, Dual Channel DDR4 bis zu 2133 MHz
Maximale Kapazität 64 GB, Single max. 32 GB

Grafik

Regler Intel® HD-Grafik

Ethernet

Regler 1 * Intel i210-AT GbE LAN-Chip (10/100/1000 Mbit/s)1 * Intel i219-LM/V GbE LAN-Chip (10/100/1000 Mbit/s)

Lagerung

SATA 3 * 2,5-Zoll-SATA, Schnellverschluss-Festplattenschächte (T≤7mm), unterstützt RAID 0, 1, 5
M.2 1 * M.2 Key-M (PCIe x4 Gen 3 + SATA3.0, NVMe/SATA SSD Auto Detect, 2242/2260/2280)

Erweiterungssteckplätze

PCIe-Steckplatz Unterstützt PCIe-Modulkarte (1*PCIe x 16+1*PCIe x4/1*PCIe x16+3*PCI/2*PCIe x8+2*PCI)PS: Erweiterungskartenlänge begrenzt auf 320 mm, TDP begrenzt auf 450 W
aTür/MXM 2* APQ MXM /aDoor Bus (Optionale MXM 4 * LAN/4 * POE/6 * COM/16 * GPIO-Erweiterungskarte)
Mini-PCIe 1 * Mini PCIe (PCIe2.0 x1 + USB 2.0, mit 1*Nano-SIM-Kartensteckplatz)
M.2 1 * M.2 Key-B (PCIe2.0 x1 + USB3.0, mit 1 * SIM-Karte, 3042/3052)

Front-I/O

Ethernet 2 * RJ45
USB 6 * USB3.0 (Typ-A, 5 Gbit/s)
Anzeige 1 * DVI-D: maximale Auflösung bis zu 1920 * 1200 bei 60 Hz1 * VGA (DB15/F): maximale Auflösung bis zu 1920 x 1200 bei 60 Hz

1 * DP: maximale Auflösung bis zu 4096 * 2160 bei 60 Hz

Audio 2 * 3,5-mm-Buchse (Line-Out + MIC)
Seriell 2 * RS232/422/485 (COM1/2, DB9/M, Full Lanes, BIOS-Switch)2 * RS232 (COM3/4, DB9/M)
Taste 1 * Ein-/Aus-Taste + Power-LED1 * System-Reset-Taste (0,2 bis 1 Sek. gedrückt halten, um neu zu starten, und 3 Sek. gedrückt halten, um das CMOS zu löschen)

I/O hinten

Antenne 6 * Antennenloch

Interne E/A

USB 2 * USB2.0 (Wafer, interner I/O)
LCD 1 * LVDS (Wafer): maximale Auflösung bis zu 1920*1200 bei 60 Hz
TFrontplatte 1 * TFPanel (3 * USB 2.0 + FPANEL, Wafer)
Frontplatte 1 * Frontplatte (Wafer)
Lautsprecher 1 * Lautsprecher (2 W (pro Kanal)/8 Ω Lasten, Wafer)
Seriell 2 * RS232 (COM5/6, Wafer, 8x2pin, PHD2.0)
GPIO 1 * 16bit GPIO (Wafer)
LPC 1 * LPC (Wafer)
SATA 3 * SATA3.0 7P-Anschluss
SATA-Stromversorgung 3 * SATA-Stromversorgung (SATA_PWR1/2/3, Wafer)
SIM 2 * Nano-SIM
LÜFTER 2 * SYS-LÜFTER (Wafer)

Stromversorgung

Typ DC, AT/ATX
Eingangsspannung 18~62 VDC, P=600/800/1000 W
Stecker 1 * 3-poliger Stecker, P=10,16
RTC-Batterie CR2032-Knopfzelle

Betriebssystemunterstützung

Windows 6./7. Core™: Windows 7/10/118./9. Core™: Windows 10/11
Linux Linux

Wachhund

Ausgabe System-Reset
Intervall Programmierbar 1 ~ 255 Sek

Mechanisch

Gehäusematerial Kühler: Aluminium, Gehäuse: SGCC
Abmessungen 363 mm (L) * 270 mm (B) * 169 mm (H)
Gewicht Netto: 10,48 kg, Gesamt: 11,38 kg (einschließlich Verpackung)
Montage VESA, Wandmontage, Tischmontage

Umfeld

Wärmeableitungssystem Lüfterlos (CPU)2*9cm PWM-LÜFTER (intern)
Betriebstemperatur -20~60℃ (SSD oder M.2-Speicher)
Lagertemperatur -40~80℃
Relative Luftfeuchtigkeit 5 bis 95 % relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend)
Vibrationen während des Betriebs Mit SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, zufällig, 1h/Achse)
Schock während des Betriebs Mit SSD: IEC 60068-2-27 (30G, Halbsinus, 11 ms)
Zertifizierung CCC, CE/FCC, RoHS
Q670

Modell

E7 Pro

CPU

CPU Intel® Core/Pentium/Celeron-Desktop-Prozessor der 12./13. Generation
TDP 65W
Buchse LGA1700
Chipsatz Q670
BIOS AMI 256 Mbit SPI

Erinnerung

Buchse 2 * Nicht-ECC SO-DIMM-Steckplatz, Dual Channel DDR4 bis zu 3200 MHz
Maximale Kapazität 64 GB, Single max. 32 GB

Grafik

Regler Intel® UHD-Grafik

Ethernet

Regler 1 * Intel i219-LM 1GbE LAN-Chip (LAN1, 10/100/1000 Mbit/s, RJ45)1 * Intel i225-V 2,5 GbE LAN-Chip (LAN2, 10/100/1000/2500 Mbit/s, RJ45)

Lagerung

SATA 3 * SATA3.0, Festplattenschächte mit Schnellverschluss (T≤7mm), unterstützt RAID 0, 1, 5
M.2 1 * M.2 Key-M (PCIe x4 Gen 4 + SATA3.0, NVMe/SATA SSD Auto Detect, 2242/2260/2280)

Erweiterungssteckplätze

PCIe-Steckplatz Unterstützt PCIe-Modulkarte (1*PCIe x 16+1*PCIe x4/1*PCIe x16+3*PCI/2*PCIe x8+2*PCI)PS: Erweiterungskartenlänge begrenzt auf 320 mm, TDP begrenzt auf 450 W
eineTür aDoor1 für serielle Erweiterungsfunktion (z. B. COM / CAN)aDoor2 zur Erweiterung APQ aDoor-Erweiterungsmodul AR-Serie
Mini-PCIe 1 * Mini-PCI-E-Steckplatz (PCIe x1 + USB, WLAN/3G/4G unterstützt, mit 1 * Nano-SIM-Kartensteckplatz)1 * Mini-PCI-E-Steckplatz (PCIe x1 + USB, WLAN/3G/4G unterstützt, mit 1 * Nano-SIM-Kartensteckplatz)
M.2 1 * M.2 Key-E-Steckplatz (PCIe+USB, WLAN+BT,2230)

Front-I/O

Ethernet 2 * RJ45
USB 2 * USB3.2 Gen 2x1 (Typ-A, 10 Gbit/s)6 * USB3.2 Gen 1x1 (Typ-A, 5 Gbit/s)
Anzeige 1 * HDMI1.4b: maximale Auflösung bis zu 4096 * 2160 bei 30 Hz1 * DP1.4a: maximale Auflösung bis zu 4096 * 2160 bei 60 Hz
Audio Realtek ALC269Q-VB6 5.1-Kanal-HDA-Codec1 * Line-Out + MIC 3,5-mm-Buchse
Seriell 2 * RS232/485/422 (COM1/2, DB9/M, volle Lanes, BIOS-Schalter)2 * RS232 (COM3/4, DB9/M, volle Spuren)
Taste 1 * Ein-/Aus-Taste/LED1 * AT/ATX-Taste

1 * OS-Wiederherstellungstaste

1 * System-Reset-Taste

I/O hinten

Antenne 6 * Antennenloch

Interne E/A

USB 6 * USB2.0 (Wafer, interner E/A)
LCD 1 * LVDS (Wafer): LVDS-Auflösung bis zu 1920 x 1200 bei 60 Hz
Frontplatte 1 * FPanel (FPANEL, PWR+RST+LED,Wafer,5 x 2pin,P=2.0)
Audio 1 * Audio (Header, 5x2pin, 2,54 mm)1 * Lautsprecher (2W 8Ω, Wafer, 4x1pin, PH2.0)
Seriell 2 * RS232 (COM5/6, Wafer, 8x2pin, PHD2.0)
GPIO 1 * 16 Bit DIO (8xDI und 8xDO, Wafer, 10x2pin, PHD2.0)
LPC 1 * LPC (Wafer, 8x2Pin, PHD2.0)
SATA 3 * SATA3.0 7P-Anschluss, bis zu 600 MB/s
SATA-Stromversorgung 3 * SATA-Stromversorgung (Wafer, 4x1Pin, PH2.0)
SIM 2 * Nano-SIM
LÜFTER 2 * SYS-LÜFTER (4x1Pin, KF2510-4A)

Stromversorgung

Typ DC, AT/ATX
Eingangsspannung 18~62 VDC, P=600/800/1000 W
Stecker 1 * 3-poliger Stecker, P=10,16
RTC-Batterie CR2032-Knopfzelle

Betriebssystemunterstützung

Windows Windows 10/11
Linux Linux

Wachhund

Ausgabe System-Reset
Intervall Programmierbar 1 ~ 255 Sek

Mechanisch

Gehäusematerial Kühler: Aluminium, Gehäuse: SGCC
Abmessungen 363 mm (L) * 270 mm (B) * 169 mm (H)
Gewicht Netto: 10,48 kg, Gesamt: 11,38 kg (einschließlich Verpackung)
Montage VESA, Wandmontage, Tischmontage

Umfeld

Wärmeableitungssystem Lüfterlos (CPU)2*9cm PWM-LÜFTER (intern)
Betriebstemperatur -20~60℃ (SSD oder M.2-Speicher)
Lagertemperatur -40~80℃
Relative Luftfeuchtigkeit 5 bis 95 % relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend)
Vibrationen während des Betriebs Mit SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, zufällig, 1h/Achse)
Schock während des Betriebs Mit SSD: IEC 60068-2-27 (30G, Halbsinus, 11 ms)

E7Pro-Q170_SpecSheet_APQ

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