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Alder Lake N AK5/AK61/AK62/AK7
Merkmale:
- HDMI-, DP-, VGA-Triple-Display-Ausgänge,
- Optionale 2/4 Intel mit POE-Funktionalität ® I350 Gigabit-Netzwerkschnittstellenerweiterung
- Optionale 4-Wege-Lichtquellenerweiterung
- Optionaler 8-Kanal-Digitaleingang mit optoelektronischer Isolierung, Erweiterung mit 8-Kanal-Digitalausgang mit optoelektronischer Isolierung
- Optionale PCIe x4/PCI-Erweiterung
- Unterstützt WLAN/4G-Wireless-Erweiterung
- Integrierter USB 2.0 Typ-A zur einfachen Installation von Dongles
- Unterstützt Tisch-, Wand- und DIN-Schienen
- 12-28V DC-Stromversorgung
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PLCQ-E7L Industrieller All-in-One-PC
Merkmale:
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Kapazitives Vollbild-Touchscreen-Design
- Modulares Design 12,1~21,5″ wählbar, unterstützt quadratische/breite Bildschirme
- Die Frontplatte erfüllt die IP65-Anforderungen
- Auf der Vorderseite sind USB Typ-A und Signalanzeigeleuchten integriert
- Integrierte/VESA-Montage
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E7S Embedded Industrie-PC
Merkmale:
- Unterstützt Intel® Core-/Pentium-/Celeron-Desktop-CPU der 6. bis 9. Generation, TDP 65 W, LGA1151
- Ausgestattet mit Intel® Q170 Chipsatz
- 2 Intel-Gigabit-Ethernet-Schnittstellen
- 2 DDR4 SO-DIMM-Steckplätze, die bis zu 64 GB unterstützen
- 4 serielle DB9-Anschlüsse (COM1/2 unterstützt RS232/RS422/RS485)
- 4 Display-Ausgänge: VGA, DVI-D, DP und internes LVDS/eDP, unterstützt eine Auflösung von bis zu 4K bei 60 Hz
- Unterstützt die Erweiterung der drahtlosen 4G/5G/WIFI/BT-Funktionalität
- Unterstützt MXM- und aDoor-Modulerweiterung
- Optionale Unterstützung für PCIe/PCI-Standarderweiterungssteckplätze
- 9~36V DC-Stromversorgung (optional 12V)
- Aktive Kühlung mit intelligentem PWM-Lüfter
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E7L Embedded Industrie-PC
Merkmale:
- Unterstützt Intel® Core-/Pentium-/Celeron-Desktop-CPU der 6. bis 9. Generation, TDP 35 W, LGA1151
- Ausgestattet mit Intel® Q170 Chipsatz
- 2 Intel-Gigabit-Ethernet-Schnittstellen
- 2 DDR4 SO-DIMM-Steckplätze, die bis zu 64 GB unterstützen
- 4 serielle DB9-Anschlüsse (COM1/2 unterstützt RS232/RS422/RS485)
- 4 Display-Ausgänge: VGA, DVI-D, DP und internes LVDS/eDP, unterstützt eine Auflösung von bis zu 4K bei 60 Hz
- Unterstützt die Erweiterung der drahtlosen 4G/5G/WIFI/BT-Funktionalität
- Unterstützt MXM- und aDoor-Modulerweiterung
- Optionale Unterstützung für PCIe/PCI-Standarderweiterungssteckplätze
- 9~36V DC-Stromversorgung (optional 12V)
- Lüfterlose passive Kühlung
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E7 Pro Series Q170, Q670 Edge AI-Plattform
Merkmale:
- Intel® LGA1511 6. bis 9. Prozessoren, unterstützt Core ™ I3/i5/i7, Pentium® und Celeron® Serien TDP=65W
- Gepaart mit dem Intel® Q170-Chipsatz
- 2 Intel-Gigabit-Netzwerkschnittstellen
- 2 DDR4 SO-DIMM-Steckplätze, die bis zu 64 G unterstützen
- 4 serielle DB9-Anschlüsse (COM1/2 unterstützt RS232/RS422/RS485)
- Unterstützung für M. 2- und 2,5-Zoll-Speicher mit drei Festplatten
- 3-Wege-Display-Ausgang VGA, DVI-D, DP, bis zur Unterstützung einer Auflösung von 4K bei 60 Hz
- Unterstützung der drahtlosen Funktionserweiterung 4G/5G/WIFI/BT
- Unterstützung für MXM- und aDoor-Modulerweiterungen
- Optionale Unterstützung für PCIe/PCI-Standarderweiterungssteckplätze
- DC18-62V Weitspannungseingang, Nennleistung optional 600/800/1000W
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PLRQ-E7L Industrieller All-in-One-PC
Merkmale:
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Vollbild-resistives Touchscreen-Design
- Modulares Design 12,1~21,5″ wählbar, unterstützt quadratische/breite Bildschirme
- Die Frontplatte erfüllt die IP65-Anforderungen
- Auf der Vorderseite sind USB Typ-A und Signalanzeigeleuchten integriert
- Integrierte/VESA-Montage
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PGRF-E7L Industrieller All-in-One-PC
Merkmale:
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Resistives Touchscreen-Design
- Modulares Design mit verfügbaren 17/19-Zoll-Optionen, unterstützt sowohl quadratische als auch Breitbild-Displays
- Die Frontplatte erfüllt die IP65-Anforderungen
- Auf der Vorderseite sind USB Typ-A und Signalanzeigeleuchten integriert
- Unterstützt M.2- und 2,5-Zoll-Dual-Festplattenspeicher
- Optionen für Rackmontage/VESA-Montage
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PGRF-E7S Industrieller All-in-One-PC
Merkmale:
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Resistives Touchscreen-Design
- Modulares Design mit verfügbaren 17/19-Zoll-Optionen, unterstützt sowohl quadratische als auch Breitbild-Displays
- Die Frontplatte erfüllt die IP65-Anforderungen
- Auf der Vorderseite sind USB Typ-A und Signalanzeigeleuchten integriert
- Optionen für Rackmontage/VESA-Montage
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TMV-6000/7000 Bildverarbeitungscontroller
Merkmale:
- Unterstützt Intel® 6. bis 9. Core™ I7/i5/i3 Desktop-CPU
- Gepaart mit Q170/C236-Chipsatz in Industriequalität
- DP+HDMI Dual-4K-Display-Schnittstelle, unterstützt synchrone/asynchrone Dual-Anzeige
- 4 USB 3.0-Schnittstellen
- Zwei serielle DB9-Anschlüsse
- 6 Gigabit-Netzwerkschnittstellen, einschließlich 4 optionaler POEs
- Unterstützt einen Weitspannungseingang von 9 V bis 36 V
- Optionale aktive/passive Wärmeableitungsmethoden
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Zusammenarbeit zwischen Robotersteuerung und Fahrzeugstraße TAC-3000
Merkmale:
- Hält die Kernplatine des NVIDIA® JetsonTMSO-DIMM-Anschlusses
- Hochleistungs-KI-Controller, bis zu 100TOPS Rechenleistung
- Standardmäßig sind 3 Gigabit-Ethernet und 4 USB 3.0 integriert
- Optionaler 16-Bit-DIO, 2 konfigurierbare RS232/RS485-COM
- Unterstützt die Funktionserweiterung 5G/4G/WiFi
- Unterstützt DC 12–28 V Weitspannungsübertragung
- Ein superkompaktes Design für einen Ventilator, alles gehört zu hochfesten Maschinen
- Tragbarer Tischtyp, DIN-Installation
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H-CL-Industriedisplay
Merkmale:
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Vollkunststoff-Formrahmendesign
- Kapazitiver Zehn-Punkt-Touchscreen
- Unterstützt zwei Videosignaleingänge (analog und digital)
- Die gesamte Serie zeichnet sich durch hochauflösendes Design aus
- Die Frontplatte entspricht den IP65-Standards
- Unterstützt mehrere Montageoptionen, einschließlich eingebetteter, VESA und offener Rahmen
- Hohe Wirtschaftlichkeit und Zuverlässigkeit
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Industrie-Motherboard der CMT-Serie
Merkmale:
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Unterstützt Intel® Core™ i3/i5/i7-Prozessoren der 6. bis 9. Generation, TDP = 65 W
- Ausgestattet mit dem Intel® Q170 Chipsatz
- Zwei DDR4-2666 MHz SO-DIMM-Speichersteckplätze, die bis zu 32 GB unterstützen
- An Bord sind zwei Intel-Gigabit-Netzwerkkarten
- Umfangreiche I/O-Signale, einschließlich PCIe, DDI, SATA, TTL, LPC usw.
- Nutzt einen hochzuverlässigen COM-Express-Anschluss, um den Anforderungen einer Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung gerecht zu werden
- Standardmäßiges schwimmendes Bodendesign
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