TAC-3000
Fernverwaltung
Zustandsüberwachung
Fernbedienung und Wartung
Sicherheitskontrolle
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Im Zeitalter der intelligenten Fertigung sind Robotersteuerungen der Schlüssel zu einer effizienten und präzisen Steuerung. Wir haben eine leistungsstarke und zuverlässige Robotersteuerung – die TAC-Serie – auf den Markt gebracht, um Unternehmen beim Aufbau eines Wettbewerbsvorteils in der intelligenten Fertigung zu unterstützen. Die TAC-Serie ist mit Intel Core Mobil-/Desktop-Prozessoren der 6. bis 11. Generation ausgestattet und erfüllt verschiedene Leistungsanforderungen. Es verfügt über starke Rechenleistung, flexible KI-Konfiguration, Mehrkanal-Hochgeschwindigkeitskommunikation, kompakte Größe, flexible Installation, Einsatzfähigkeit bei weiten Temperaturbereichen und modulare Kombination für einfache Wartung und Verwaltung. Das handtellergroße, ultrakleine Volumen eignet sich besser für Anwendungen in engen Räumen und erfüllt die Anforderungen von AGVs, autonomem Fahren und komplexeren Anwendungen in mobilen Industriebereichen wie Häfen und kleinen Raumszenen. Gleichzeitig ist die Plattform mit der intelligenten Betriebs- und Wartungsplattform QDevEyes Qiwei (IPC) ausgestattet, die sich auf IPC-Anwendungsszenarien konzentriert. Sie integriert umfangreiche funktionale Anwendungen in den vier Dimensionen der behördlichen Kontrolle und Wartung und bietet IPC eine Remote-Chargenverwaltung und Geräteverwaltung Überwachung sowie Fernbetriebs- und Wartungsfunktionen, um die Betriebs- und Wartungsanforderungen in verschiedenen Szenarien zu erfüllen.
| Modell | TAC-3000 | ||||
| Prozessorsystem | SOM | Nano | TX2 NX | Xavier NX | Xavier NX 16GB |
| KI-Leistung | 472 GFLOPS | 1,33 TFLOPS | 21 TOPS | ||
| GPU | 128-Kern-GPU mit NVIDIA-Maxwell™-Architektur | 256-Kern-GPU mit NVIDIA Pascal™-Architektur | 384-Kern-GPU mit NVIDIA Volta™-Architektur und 48 Tensorkernen | ||
| Maximale GPU-Frequenz | 921 MHz | 1,3 GHz | 1100 MHz | ||
| CPU | Quad-Core ARM® Cortex®-A57 MPCore-Prozessor | Dual-Core-NVIDIA DenverTM 2 64-Bit-CPU und Quad-Core-Arm® Cortex®-A57 MPCore-Prozessor | 6-Kern-NVIDIA-Carmel Arm® v8.2 64-Bit-CPU 6 MB L2 + 4 MB L3 | ||
| Maximale CPU-Frequenz | 1,43 GHz | Denver 2: 2 GHz Cortex-A57: 2 GHz | 1,9 GHz | ||
| Erinnerung | 4 GB 64-Bit LPDDR4 25,6 GB/s | 4 GB 128-Bit LPDDR4 51,2 GB/s | 8 GB 128-Bit LPDDR4x 59,7 GB/s | 16 GB 128-Bit LPDDR4x 59,7 GB/s | |
| TDP | 5W-10W | 7,5W - 15W | 10W - 20W | ||
| Prozessorsystem | SOM | Orin Nano 4 GB | Orin Nano 8 GB | Orin NX 8GB | Orin NX 16 GB |
| KI-Leistung | 20 TOPS | 40 TOPS | 70 TOPS | 100 TOPS | |
| GPU | 512-Kern-NVIDIA-Ampere-Architektur GPU mit 16 Tensorkernen | 1024-Kern-NVIDIA-Ampere Architektur-GPU mit 32 Tensorkernen | 1024-Kern-NVIDIA-Ampere Architektur-GPU mit 32 Tensorkernen | ||
| Maximale GPU-Frequenz | 625 MHz | 765 MHz | 918 MHz |
| |
| CPU | 6-Kern-Arm® Cortex® A78AE v8.2 64-Bit-CPU 1,5 MB L2 + 4 MB L3 | 6-Kern-Arm® Cortex® A78AE v8.2 64-Bit-CPU 1,5 MB L2 + 4 MB L3 | 8-Kern-Arm® Cortex® A78AE v8.2 64-Bit CPU 2 MB L2 + 4 MB L3 | ||
| Maximale CPU-Frequenz | 1,5 GHz | 2 GHz | |||
| Erinnerung | 4 GB 64-Bit LPDDR5 34 GB/s | 8 GB 128-Bit LPDDR5 68 GB/s | 8 GB 128-Bit LPDDR5 102,4 GB/s | 16 GB 128-Bit LPDDR5 102,4 GB/s | |
| TDP | 7W - 10W | 7W - 15W | 10W - 20W | 10W - 25W | |
| Ethernet | Regler | 1 * GBE LAN Chip (LAN-Signal vom System-on-Module), 10/100/1000 Mbit/s2 * Intel®I210-AT, 10/100/1000 Mbit/s | |||
| Lagerung | eMMC | 16 GB eMMC 5.1 (Orin Nano und Orin NX SOMs unterstützen eMMC nicht) | |||
| M.2 | 1 * M.2 Key-M (NVMe SSD, 2280) (Orin Nano und Orin NX SOMs sind PCIe x4-Signal, während andere SOMs PCIe x1-Signal sind) | ||||
| TF-Steckplatz | 1 * TF-Kartensteckplatz (Orin Nano und Orin NX SOMs unterstützen keine TF-Karte) | ||||
| Erweiterung Spielautomaten | Mini-PCIe | 1 * Mini-PCIe-Steckplatz (PCIe x1 + USB 2.0, mit 1 * Nano-SIM-Karte) (Nano-SOM haben kein PCIe x1-Signal) | |||
| M.2 | 1 * M.2 Key-B-Steckplatz (USB 3.0, mit 1 * Nano-SIM-Karte, 3052) | ||||
| Front-I/O | Ethernet | 2 * RJ45 | |||
| USB | 4 * USB3.0 (Typ-A) | ||||
| Anzeige | 1 * HDMI: Auflösung bis zu 4K bei 60 Hz | ||||
| Taste | 1 * Ein-/Aus-Taste + Power-LED 1 * System-Reset-Taste | ||||
| Seitlicher I/O | USB | 1 * USB 2.0 (Micro-USB, OTG) | |||
| Taste | 1 * Wiederherstellungstaste | ||||
| Antenne | 4 * Antennenloch | ||||
| SIM | 2 * Nano-SIM | ||||
| Interne E/A | Seriell | 2 * RS232/RS485 (COM1/2, Wafer, Jumper-Schalter)1 * RS232/TTL (COM3, Wafer, Jumper-Schalter) | |||
| PWRBT | 1 * Power-Taste (Wafer) | ||||
| PWRLED | 1 * Power-LED (Wafer) | ||||
| Audio | 1 * Audio (Line-Out + MIC, Wafer) 1 * Verstärker, 3 W (pro Kanal) in eine 4-Ω-Last (Wafer) | ||||
| GPIO | 1 * 16 Bit DIO (8xDI und 8xDO, Wafer) | ||||
| CAN-Bus | 1 * CAN (Wafer) | ||||
| LÜFTER | 1 * CPU-LÜFTER (Wafer) | ||||
| Stromversorgung | Typ | DC, AT | |||
| Eingangsspannung | 12~28V Gleichstrom | ||||
| Stecker | Klemmenblock, 2-polig, P=5,00/5,08 | ||||
| RTC-Batterie | CR2032-Knopfzelle | ||||
| Betriebssystemunterstützung | Linux | Nano/TX2 NX/Xavier NX: JetPack 4.6.3Orin Nano/Orin NX: JetPack 5.3.1 | |||
| Mechanisch | Gehäusematerial | Kühler: Aluminiumlegierung, Gehäuse: SGCC | |||
| Abmessungen | 150,7 mm (L) * 144,5 mm (B) * 45 mm (H) | ||||
| Montage | Desktop, DIN-Schiene | ||||
| Umfeld | Wärmeableitungssystem | Lüfterloses Design | |||
| Betriebstemperatur | -20~60℃ mit 0,7 m/s Luftstrom | ||||
| Lagertemperatur | -40~80℃ | ||||
| Relative Luftfeuchtigkeit | 10 bis 95 % (nicht kondensierend) | ||||
| Vibration | 3 Grms@5~500 Hz, zufällig, 1 Std./Achse (IEC 60068-2-64) | ||||
| Schock | 10G, Halbsinus, 11 ms (IEC 60068-2-27) | ||||
Fokussierung auf die Industrie
Das Geschäft wurde auf den Industriesektor ausgeweitet, das „modulare“ Design für Industriecomputer wurde eingeführt und landesweit der höchste Marktanteil im Segment der Express-Schließfachsteuerungen erreicht.
Dienstleister für intelligente Spezialausrüstung
Das erste Industriecomputerunternehmen, das im New Third Board gelistet ist, erhielt die Zertifizierung für High-Tech-Unternehmen und die Zertifizierung für die militärisch-zivile Integration, erreichte ein nationales Marktsystem und expandierte ins Auslandsgeschäft.
Anbieter von industriellen KI-Edge-Computing-Diensten
Der Hauptsitz in Chengdu wurde in das Industriezentrum Suzhou verlegt und konzentriert sich auf den flexiblen Digitalisierungsbau und die Implementierung der IPC+-Betriebs- und Wartungssoftware. Ausgezeichnet als „spezialisiertes, ausgezeichnetes, einzigartiges und innovatives“ KMU und zählt zu den 20 besten chinesischen Edge-Computing-Unternehmen.
Anbieter von industriellen KI-Edge-Computing-Diensten
E-Smart IPC führt den neuen Trend bei Industrie-PCs mit Technologie an, pflegt Branchenanwendungsstandorte intensiv und geht mit integrierten Software- und Hardwarelösungen auf Schwachstellen der Branche ein.
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