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TMV-6000/7000 Bildverarbeitungscontroller

TMV-6000/7000 Bildverarbeitungscontroller

Merkmale:

  • Unterstützt Intel® 6. bis 9. Core™ I7/i5/i3 Desktop-CPU
  • Gepaart mit Q170/C236-Chipsatz in Industriequalität
  • DP+HDMI Dual-4K-Display-Schnittstelle, unterstützt synchrone/asynchrone Dual-Anzeige
  • 4 USB 3.0-Schnittstellen
  • Zwei serielle DB9-Anschlüsse
  • 6 Gigabit-Netzwerkschnittstellen, einschließlich 4 optionaler POEs
  • Unterstützt einen Weitspannungseingang von 9 V bis 36 V
  • Optionale aktive/passive Wärmeableitungsmethoden

  • Fernverwaltung

    Fernverwaltung

  • Zustandsüberwachung

    Zustandsüberwachung

  • Fernbedienung und Wartung

    Fernbedienung und Wartung

  • Sicherheitskontrolle

    Sicherheitskontrolle

Produktbeschreibung

Der Vision-Controller der TMV-Serie basiert auf einem modularen Konzept und unterstützt flexibel Intel Core Mobil-/Desktop-Prozessoren der 6. bis 11. Generation. Ausgestattet mit mehreren Gigabit-Ethernet- und POE-Ports sowie erweiterbarem isoliertem Mehrkanal-GPIO, mehreren isolierten seriellen Ports und mehreren Lichtquellen-Steuermodulen kann es gängige Vision-Anwendungsszenarien perfekt unterstützen.

Ausgestattet mit QDevEyes – einer auf IPC-Anwendungsszenarien fokussierten intelligenten Betriebs- und Wartungsplattform – integriert die Plattform eine Fülle funktionaler Anwendungen in vier Dimensionen: Überwachung, Steuerung, Wartung und Betrieb. Es bietet IPC Remote-Chargenverwaltung, Geräteüberwachung sowie Remote-Betriebs- und Wartungsfunktionen und erfüllt so die Betriebs- und Wartungsanforderungen verschiedener Szenarien.

EINFÜHRUNG

Technische Zeichnung

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TMV-6000
TMV-7000
TMV-6000
Modell TMV-6000
CPU CPU Intel® 6-8/11. Generation Core/Pentium/Celeron Mobil-CPU
TDP 35W
Buchse SoC
Chipsatz Chipsatz Intel® Q170/C236
BIOS BIOS AMI UEFI BIOS (Unterstützung des Watchdog-Timers)
Erinnerung Buchse 1 * Nicht-ECC SO-DIMM-Steckplatz, Dual Channel DDR4 bis zu 2400 MHz
Maximale Kapazität 16 GB, Single max. 16 GB
Grafik Regler Intel® HD-Grafik
Ethernet Regler 2 * Intel i210-AT/i211-AT;I219-LM LAN-Chip (10/100/1000 Mbit/s, RJ45)4 * Intel i210-AT LAN-Chip (10/100/1000 Mbit/s, RJ45; unterstützt POE)
Lagerung M.2 1 * M.2 (Key-M, unterstützt 2242/2280 SATA oder PCIe x4/x2 NVME SSD)1 * M.2 (Taste-M, unterstützt 2242/2280 SATA SSD)
Expansin-Slots Erweiterungsbox ①6 * COM (30-polige federbelastete steckbare Phoenix-Klemmen), RS232/422/485 optional (Auswahl nach Stückliste), RS422/485 Optoelektronische Isolationsfunktion optional) + 16 * GPIO (36-polige federbelastete steckbare Phoenix-Klemmen), Unterstützung 8* optoelektronischer Isolationseingang, 8* optoelektronischer Isolationsausgang (optionales Relais/optoisolierter Ausgang))
②32 * GPIO (2 * 36-polige federbelastete steckbare Phoenix-Klemmen, unterstützt 16 * optoelektronischen Isolationseingang, 16 * optoelektronischen Isolationsausgang (optionales Relais/opto-isolierter Ausgang))
③4 * Lichtquellenkanäle (RS232-Steuerung), unterstützt externe Auslösung, Gesamtausgangsleistung 120 W; Der einzelne Kanal unterstützt einen maximalen Ausgang von 24 V, 3 A (72 W), stufenloses Dimmen von 0–255 und eine externe Triggerverzögerung von <10 µs.1 * Stromeingang (4-polige 5,08-Phoenix-Klemmen mit Verriegelung)
Hinweise: Erweiterungsbox ①② kann um eine der beiden erweitert werden, Erweiterungsbox ③ kann auf bis zu drei auf einem TMV-7000 erweitert werden
M.2 1 * M.2 (Key-B, unterstützt 3042/3052 4G/5G-Modul)
Mini-PCIe 1 * Mini PCIe (unterstützt WIFI/3G/4G)
Front-I/O Ethernet 2 * Intel® GbE (10/100/1000 Mbit/s, RJ45)4 * Intel® GbE (10/100/1000 Mbit/s, RJ45, unterstützt POE-Funktion optional, unterstützt IEEE 802.3af/IEEE 802.3at, einzelner Port max. bis 30 W, Gesamt-P = max. bis 50 W)
USB 4 * USB3.0 (Typ-A, 5 Gbit/s)
Anzeige 1 *HDMI: maximale Auflösung bis zu 3840*2160 bei 60 Hz1 * DP++: maximale Auflösung bis zu 4096*2304 bei 60 Hz
Audio 2 * 3,5-mm-Buchse (Line-Out + MIC)
Seriell 2 * RS232 (DB9/M)
SIM 2 * Nano-SIM-Kartensteckplatz (SIM1)
I/O hinten Antenne 4 * Antennenloch
Stromversorgung Typ Gleichstrom,
Eingangsspannung 9 ~ 36 VDC, P≤240 W
Stecker 1 * 4-poliger Stecker, P=5,00/5,08
RTC-Batterie CR2032-Knopfzelle
Betriebssystemunterstützung Windows 6/7th:Windows 7/8.1/108/9th: Windows 10/11
Linux Linux
Wachhund Ausgabe System-Reset
Intervall Per Software programmierbar von 1 bis 255 Sek
Mechanisch Gehäusematerial Kühler: Aluminiumlegierung, Gehäuse: SGCC
Abmessungen 235 mm (L) * 156 mm (B) * 66 mm (H) ohne Erweiterungsbox
Gewicht Netto: 2,3 kgErweiterungsbox Netto: 1 kg
Montage DIN-Schiene/Rack-Montage/Desktop
Umfeld Wärmeableitungssystem Lüfterlose passive Kühlung
Betriebstemperatur -20~60℃ (Industrielle SSD)
Lagertemperatur -40~80℃ (Industrie-SSD)
Relative Luftfeuchtigkeit 10 bis 90 % relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend)
Vibrationen während des Betriebs Mit SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, zufällig, 1h/Achse)
Schock während des Betriebs Mit SSD: IEC 60068-2-27 (30G, Halbsinus, 11 ms)
TMV-7000
Modell TMV-7000
CPU CPU Intel® Core-/Pentium-/Celeron-Desktop-CPU der 6. bis 9. Generation
TDP 65W
Buchse LGA1151
Chipsatz Chipsatz Intel® Q170/C236
BIOS BIOS AMI UEFI BIOS (Unterstützung des Watchdog-Timers)
Erinnerung Buchse 2 * Nicht-ECC SO-DIMM-Steckplatz, Dual Channel DDR4 bis zu 2400 MHz
Maximale Kapazität 32 GB, Single max. 16 GB
Ethernet Regler 2 * Intel i210-AT/i211-AT;I219-LM LAN-Chip (10/100/1000 Mbit/s, RJ45)4 * Intel i210-AT LAN-Chip (10/100/1000 Mbit/s, RJ45; unterstützt POE)
Lagerung M.2 1 * M.2 (Key-M, unterstützt 2242/2280 SATA oder PCIe x4/x2 NVME SSD)1 * M.2 (Taste-M, unterstützt 2242/2280 SATA SSD)
Expansin-Slots Erweiterungsbox ①6 * COM (30-polige federbelastete steckbare Phoenix-Klemmen), RS232/422/485 optional (Auswahl nach Stückliste), RS422/485 Optoelektronische Isolationsfunktion optional) + 16 * GPIO (36-polige federbelastete steckbare Phoenix-Klemmen), Unterstützung 8* optoelektronischer Isolationseingang, 8* optoelektronischer Isolationsausgang (optionales Relais/optoisolierter Ausgang))
②32 * GPIO (2 * 36-polige federbelastete steckbare Phoenix-Klemmen, unterstützt 16 * optoelektronischen Isolationseingang, 16 * optoelektronischen Isolationsausgang (optionales Relais/opto-isolierter Ausgang))
③4 * Lichtquellenkanäle (RS232-Steuerung), unterstützt externe Auslösung, Gesamtausgangsleistung 120 W; Der einzelne Kanal unterstützt einen maximalen Ausgang von 24 V, 3 A (72 W), stufenloses Dimmen von 0–255 und eine externe Triggerverzögerung von <10 µs.1 * Stromeingang (4-polige 5,08-Phoenix-Klemmen mit Verriegelung)
Hinweise: Erweiterungsbox ①② kann um eine der beiden erweitert werden, Erweiterungsbox ③ kann auf bis zu drei auf einem TMV-7000 erweitert werden
M.2 1 * M.2 (Key-B, unterstützt 3042/3052 4G/5G-Modul)
Mini-PCIe 1 * Mini PCIe (unterstützt WIFI/3G/4G)
Front-I/O Ethernet 2 * Intel® GbE (10/100/1000 Mbit/s, RJ45)4 * Intel® GbE (10/100/1000 Mbit/s, RJ45, unterstützt POE-Funktion optional, unterstützt IEEE 802.3af/IEEE 802.3at, einzelner Port max. bis 30 W, Gesamt-P = max. bis 50 W)
USB 4 * USB3.0 (Typ-A, 5 Gbit/s)
Anzeige 1 *HDMI: maximale Auflösung bis zu 3840*2160 bei 60 Hz1 * DP++: maximale Auflösung bis zu 4096*2304 bei 60 Hz
Audio 2 * 3,5-mm-Buchse (Line-Out + MIC)
Seriell 2 * RS232 (DB9/M)
SIM 2 * Nano-SIM-Kartensteckplatz (SIM1)
Stromversorgung Eingangsspannung 9 ~ 36 VDC, P≤240 W
Betriebssystemunterstützung Windows 6/7th:Windows 7/8.1/108/9th: Windows 10/11
Linux Linux
Mechanisch Abmessungen 235 mm (L) * 156 mm (B) * 66 mm (H) ohne Erweiterungsbox
Umfeld Betriebstemperatur -20~60℃ (Industrielle SSD)
Lagertemperatur -40~80℃ (Industrie-SSD)
Relative Luftfeuchtigkeit 10 bis 90 % relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend)
Vibrationen während des Betriebs Mit SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, zufällig, 1h/Achse)
Schock während des Betriebs Mit SSD: IEC 60068-2-27 (30G, Halbsinus, 11 ms)

ATT-H31C

TMV-6000_20231226_00

TMV-7000

TMV-7000_20231226_00

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