TMV-6000/7000 Bildverarbeitungscontroller
Fernverwaltung
Zustandsüberwachung
Fernbedienung und Wartung
Sicherheitskontrolle
KONTAKTIEREN SIE UNSProduktbeschreibung
Der Vision-Controller der TMV-Serie basiert auf einem modularen Konzept und unterstützt flexibel Intel Core Mobil-/Desktop-Prozessoren der 6. bis 11. Generation. Ausgestattet mit mehreren Gigabit-Ethernet- und POE-Ports sowie erweiterbarem isoliertem Mehrkanal-GPIO, mehreren isolierten seriellen Ports und mehreren Lichtquellen-Steuermodulen kann es gängige Vision-Anwendungsszenarien perfekt unterstützen.
Ausgestattet mit QDevEyes – einer auf IPC-Anwendungsszenarien fokussierten intelligenten Betriebs- und Wartungsplattform – integriert die Plattform eine Fülle funktionaler Anwendungen in vier Dimensionen: Überwachung, Steuerung, Wartung und Betrieb. Es bietet IPC Remote-Chargenverwaltung, Geräteüberwachung sowie Remote-Betriebs- und Wartungsfunktionen und erfüllt so die Betriebs- und Wartungsanforderungen verschiedener Szenarien.
TMV-6000
TMV-7000
TMV-6000
| Modell | TMV-6000 | |
| CPU | CPU | Intel® 6-8/11. Generation Core/Pentium/Celeron Mobil-CPU |
| TDP | 35W | |
| Buchse | SoC | |
| Chipsatz | Chipsatz | Intel® Q170/C236 |
| BIOS | BIOS | AMI UEFI BIOS (Unterstützung des Watchdog-Timers) |
| Erinnerung | Buchse | 1 * Nicht-ECC SO-DIMM-Steckplatz, Dual Channel DDR4 bis zu 2400 MHz |
| Maximale Kapazität | 16 GB, Single max. 16 GB | |
| Grafik | Regler | Intel® HD-Grafik |
| Ethernet | Regler | 2 * Intel i210-AT/i211-AT;I219-LM LAN-Chip (10/100/1000 Mbit/s, RJ45)4 * Intel i210-AT LAN-Chip (10/100/1000 Mbit/s, RJ45; unterstützt POE) |
| Lagerung | M.2 | 1 * M.2 (Key-M, unterstützt 2242/2280 SATA oder PCIe x4/x2 NVME SSD)1 * M.2 (Taste-M, unterstützt 2242/2280 SATA SSD) |
| Expansin-Slots | Erweiterungsbox | ①6 * COM (30-polige federbelastete steckbare Phoenix-Klemmen), RS232/422/485 optional (Auswahl nach Stückliste), RS422/485 Optoelektronische Isolationsfunktion optional) + 16 * GPIO (36-polige federbelastete steckbare Phoenix-Klemmen), Unterstützung 8* optoelektronischer Isolationseingang, 8* optoelektronischer Isolationsausgang (optionales Relais/optoisoliert). Ausgabe)) |
| ②32 * GPIO (2 * 36-polige federbelastete steckbare Phoenix-Klemmen, unterstützt 16 * optoelektronischen Isolationseingang, 16 * optoelektronischen Isolationsausgang (optionales Relais/opto-isolierter Ausgang)) | ||
| ③4 * Lichtquellenkanäle (RS232-Steuerung), unterstützt externe Auslösung, Gesamtausgangsleistung 120 W; Der einzelne Kanal unterstützt einen maximalen Ausgang von 24 V, 3 A (72 W), stufenloses Dimmen von 0–255 und eine externe Triggerverzögerung von <10 µs.1 * Stromeingang (4-polige 5,08-Phoenix-Klemmen mit Verriegelung) | ||
| Hinweise: Erweiterungsbox ①② kann um eine der beiden erweitert werden, Erweiterungsbox ③ kann auf bis zu drei auf einem TMV-7000 erweitert werden | ||
| M.2 | 1 * M.2 (Key-B, unterstützt 3042/3052 4G/5G-Modul) | |
| Mini-PCIe | 1 * Mini PCIe (unterstützt WIFI/3G/4G) | |
| Front-I/O | Ethernet | 2 * Intel® GbE (10/100/1000 Mbit/s, RJ45)4 * Intel® GbE (10/100/1000 Mbit/s, RJ45, unterstützt POE-Funktion optional, unterstützt IEEE 802.3af/IEEE 802.3at, einzelner Port max. bis 30 W, Gesamt-P = max. bis 50 W) |
| USB | 4 * USB3.0 (Typ-A, 5 Gbit/s) | |
| Anzeige | 1 *HDMI: maximale Auflösung bis zu 3840*2160 bei 60 Hz1 * DP++: maximale Auflösung bis zu 4096*2304 bei 60 Hz | |
| Audio | 2 * 3,5-mm-Buchse (Line-Out + MIC) | |
| Seriell | 2 * RS232 (DB9/M) | |
| SIM | 2 * Nano-SIM-Kartensteckplatz (SIM1) | |
| I/O hinten | Antenne | 4 * Antennenloch |
| Stromversorgung | Typ | Gleichstrom, |
| Eingangsspannung | 9 ~ 36 VDC, P≤240 W | |
| Stecker | 1 * 4-poliger Stecker, P=5,00/5,08 | |
| RTC-Batterie | CR2032-Knopfzelle | |
| Betriebssystemunterstützung | Windows | 6/7th：Windows 7/8.1/108/9th: Windows 10/11 |
| Linux | Linux | |
| Wachhund | Ausgabe | System-Reset |
| Intervall | Per Software programmierbar von 1 bis 255 Sek | |
| Mechanisch | Gehäusematerial | Kühler: Aluminiumlegierung, Gehäuse: SGCC |
| Abmessungen | 235 mm (L) * 156 mm (B) * 66 mm (H) ohne Erweiterungsbox | |
| Gewicht | Netto: 2,3 kgErweiterungsbox Netto: 1 kg | |
| Montage | DIN-Schiene/Rack-Montage/Desktop | |
| Umfeld | Wärmeableitungssystem | Lüfterlose passive Kühlung |
| Betriebstemperatur | -20~60℃ (Industrielle SSD) | |
| Lagertemperatur | -40~80℃ (Industrie-SSD) | |
| Relative Luftfeuchtigkeit | 10 bis 90 % relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend) | |
| Vibrationen während des Betriebs | Mit SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, zufällig, 1h/Achse) | |
| Schock während des Betriebs | Mit SSD: IEC 60068-2-27 (30G, Halbsinus, 11 ms) | |
TMV-7000
| Modell | TMV-7000 | |
| CPU | CPU | Intel® Core-/Pentium-/Celeron-Desktop-CPU der 6. bis 9. Generation |
| TDP | 65W | |
| Buchse | LGA1151 | |
| Chipsatz | Chipsatz | Intel® Q170/C236 |
| BIOS | BIOS | AMI UEFI BIOS (Unterstützung des Watchdog-Timers) |
| Erinnerung | Buchse | 2 * Nicht-ECC SO-DIMM-Steckplatz, Dual Channel DDR4 bis zu 2400 MHz |
| Maximale Kapazität | 32 GB, Single max. 16 GB | |
| Ethernet | Regler | 2 * Intel i210-AT/i211-AT;I219-LM LAN-Chip (10/100/1000 Mbit/s, RJ45)4 * Intel i210-AT LAN-Chip (10/100/1000 Mbit/s, RJ45; unterstützt POE) |
| Lagerung | M.2 | 1 * M.2 (Key-M, unterstützt 2242/2280 SATA oder PCIe x4/x2 NVME SSD)1 * M.2 (Taste-M, unterstützt 2242/2280 SATA SSD) |
| Expansin-Slots | Erweiterungsbox | ①6 * COM (30-polige federbelastete steckbare Phoenix-Klemmen), RS232/422/485 optional (Auswahl nach Stückliste), RS422/485 Optoelektronische Isolationsfunktion optional) + 16 * GPIO (36-polige federbelastete steckbare Phoenix-Klemmen), Unterstützung 8* optoelektronischer Isolationseingang, 8* optoelektronischer Isolationsausgang (optionales Relais/optoisoliert). Ausgabe)) |
| ②32 * GPIO (2 * 36-polige federbelastete steckbare Phoenix-Klemmen, unterstützt 16 * optoelektronischen Isolationseingang, 16 * optoelektronischen Isolationsausgang (optionales Relais/opto-isolierter Ausgang)) | ||
| ③4 * Lichtquellenkanäle (RS232-Steuerung), unterstützt externe Auslösung, Gesamtausgangsleistung 120 W; Der einzelne Kanal unterstützt einen maximalen Ausgang von 24 V, 3 A (72 W), stufenloses Dimmen von 0–255 und eine externe Triggerverzögerung von <10 µs.1 * Stromeingang (4-polige 5,08-Phoenix-Klemmen mit Verriegelung) | ||
| Hinweise: Erweiterungsbox ①② kann um eine der beiden erweitert werden, Erweiterungsbox ③ kann auf bis zu drei auf einem TMV-7000 erweitert werden | ||
| M.2 | 1 * M.2 (Key-B, unterstützt 3042/3052 4G/5G-Modul) | |
| Mini-PCIe | 1 * Mini PCIe (unterstützt WIFI/3G/4G) | |
| Front-I/O | Ethernet | 2 * Intel® GbE (10/100/1000 Mbit/s, RJ45)4 * Intel® GbE (10/100/1000 Mbit/s, RJ45, unterstützt POE-Funktion optional, unterstützt IEEE 802.3af/IEEE 802.3at, einzelner Port max. bis 30 W, Gesamt-P = max. bis 50 W) |
| USB | 4 * USB3.0 (Typ-A, 5 Gbit/s) | |
| Anzeige | 1 *HDMI: maximale Auflösung bis zu 3840*2160 bei 60 Hz1 * DP++: maximale Auflösung bis zu 4096*2304 bei 60 Hz | |
| Audio | 2 * 3,5-mm-Buchse (Line-Out + MIC) | |
| Seriell | 2 * RS232 (DB9/M) | |
| SIM | 2 * Nano-SIM-Kartensteckplatz (SIM1) | |
| Stromversorgung | Eingangsspannung | 9 ~ 36 VDC, P≤240 W |
| Betriebssystemunterstützung | Windows | 6/7th：Windows 7/8.1/108/9th: Windows 10/11 |
| Linux | Linux | |
| Mechanisch | Abmessungen | 235 mm (L) * 156 mm (B) * 66 mm (H) ohne Erweiterungsbox |
| Umfeld | Betriebstemperatur | -20~60℃ (Industrielle SSD) |
| Lagertemperatur | -40~80℃ (Industrie-SSD) | |
| Relative Luftfeuchtigkeit | 10 bis 90 % relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend) | |
| Vibrationen während des Betriebs | Mit SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, zufällig, 1h/Achse) | |
| Schock während des Betriebs | Mit SSD: IEC 60068-2-27 (30G, Halbsinus, 11 ms) | |
ATT-H31C
TMV-7000
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