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Zusammenarbeit zwischen Robotersteuerung und Fahrzeugstraße TAC-3000
Merkmale:
- Hält die Kernplatine des NVIDIA® JetsonTMSO-DIMM-Anschlusses
- Hochleistungs-KI-Controller, bis zu 100TOPS Rechenleistung
- Standardmäßig sind 3 Gigabit-Ethernet und 4 USB 3.0 integriert
- Optionaler 16-Bit-DIO, 2 konfigurierbare RS232/RS485-COM
- Unterstützt die Erweiterung der 5G/4G/WiFi-Funktion
- Unterstützt DC 12–28 V Weitspannungsübertragung
- Ein superkompaktes Design für einen Ventilator, alles gehört zu hochfesten Maschinen
- Tragbarer Tischtyp, DIN-Installation
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Alder Lake N AK5/AK61/AK62/AK7
Merkmale:
- HDMI-, DP-, VGA-Triple-Display-Ausgänge,
- Optionale 2/4 Intel mit POE-Funktionalität ® I350 Gigabit-Netzwerkschnittstellenerweiterung
- Optionale 4-Wege-Lichtquellenerweiterung
- Optionaler 8-Kanal-Digitaleingang mit optoelektronischer Isolierung, Erweiterung mit 8-Kanal-Digitalausgang mit optoelektronischer Isolierung
- Optionale PCIe x4/PCI-Erweiterung
- Unterstützt WLAN/4G-Wireless-Erweiterung
- Integrierter USB 2.0 Typ-A zur einfachen Installation von Dongles
- Unterstützt Tisch-, Wand- und DIN-Schienen
- 12-28V DC-Stromversorgung
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E7 Pro-Q170 Vehicle Road Collaboration Controller
Merkmale:
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Unterstützt Intel® Core-/Pentium-/Celeron-Desktop-CPU der 6. bis 9. Generation, TDP 65 W, LGA1700
- Ausgestattet mit Intel® Q170 Chipsatz
- 2 Intel-Gigabit-Ethernet-Schnittstellen
- 2 DDR4 SO-DIMM-Steckplätze, die bis zu 64 GB unterstützen
- 4 serielle DB9-Anschlüsse (COM1/2 unterstützt RS232/RS422/RS485)
- Unterstützung für M.2- und 2,5-Zoll-Dreifachfestplattenspeicher
- 3 Display-Ausgänge VGA, DVI-D, DP, unterstützt eine Auflösung von bis zu 4K bei 60 Hz
- Unterstützung für die Erweiterung der drahtlosen 4G/5G/WIFI/BT-Funktionalität
- MXM, aDoor-Modulerweiterungsunterstützung
- Optionale Unterstützung für PCIe/PCI-Standarderweiterungssteckplätze
- DC18-60V Weitspannungseingang, Nennleistungsoptionen 600/800/1000W
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E7 Pro-Q670 Vehicle Road Collaboration Controller
Merkmale:
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Unterstützt Intel® Core-/Pentium-/Celeron-Desktop-CPU der 12./13. Generation, TDP 65 W, LGA1700
- Ausgestattet mit Intel® Q670 Chipsatz
- Duales Netzwerk (11 GbE und 12,5 GbE)
- Dreifache Display-Ausgänge: HDMI, DP++ und internes LVDS, unterstützt eine Auflösung von bis zu 4K bei 60 Hz
- Umfangreiche USB-, serielle Port-Erweiterungsschnittstellen und Erweiterungssteckplätze einschließlich PCIe, Mini-PCIe und M.2
- DC18–60 V Weitspannungseingang mit Nennleistungsoptionen von 600/800/1000 W
- Lüfterlose passive Kühlung
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