Fora administrado
Kondiĉa monitorado
Fora funkciado kaj bontenado
Sekureca Kontrolo
La APQ-kernaj moduloj CMT-Q170 kaj CMT-TGLU reprezentas salton antaŭen en kompaktaj, alt-efikecaj komputiksolvoj desegnitaj por aplikoj kie spaco estas altkvalita. La modulo CMT-Q170 servas al gamo da postulemaj komputiktaskoj kun subteno por procesoroj Intel® 6-a ĝis 9-a Gen Core™, plifortigitaj de la pecetaro Intel® Q170 por supera stabileco kaj kongruo. Ĝi havas du DDR4-2666MHz SO-DIMM-fendetojn kapablajn manipuli ĝis 32GB da memoro, igante ĝin bone taŭga por intensa datumtraktado kaj multitasking. Kun larĝa aro de I/O-interfacoj inkluzive de PCIe, DDI, SATA, TTL kaj LPC, la modulo estas preparita por profesia ekspansio. La uzo de altfidinda COM-Express-konektilo certigas altrapidan signalan transdonon, dum defaŭlta flosanta terdezajno plibonigas elektromagnetan kongruecon, igante la CMT-Q170 fortika elekto por aplikoj postulantaj precizajn kaj stabilajn operaciojn.
Aliflanke, la CMT-TGLU-modulo estas adaptita por moveblaj kaj spac-limigitaj medioj, subtenante Intel® 11th Gen Core™ i3/i5/i7-U-movajn procesorojn. Ĉi tiu modulo estas ekipita per DDR4-3200MHz SO-DIMM-fendeto, subtenanta ĝis 32GB da memoro por plenumi pezajn datumpretigajn bezonojn. Simila al sia ekvivalento, ĝi ofertas riĉan aron de I/O-interfacoj por ampleksa profesia ekspansio kaj uzas alt-fidindecan COM-Express-konektilon por fidinda altrapida signal-transsendo. La dezajno de la modulo prioritatas signalan integrecon kaj reziston al interfero, certigante stabilan kaj efikan agadon tra diversaj aplikoj. Kolektive, la APQ CMT-Q170 kaj CMT-TGLU-kernmoduloj estas nemalhaveblaj por programistoj serĉantaj kompaktajn, alt-efikecajn komputikajn solvojn en robotiko, maŝinvizio, portebla komputiko kaj aliaj specialigitaj aplikoj kie efikeco kaj fidindeco estas plej gravaj.
Modelo | CMT-Q170/C236 | |
Procesora Sistemo | CPU | Intel®6~9th Generacio KernoTMLabortabla CPU |
TDP | 65W | |
Ingo | LGA1151 | |
Chipset | Intel®Q170/C236 | |
BIOSO | AMI 128 Mbit SPI | |
Memoro | Ingo | 2 * SO-DIMM Slot, Duobla Kanalo DDR4 ĝis 2666MHz |
Kapacito | 32GB, Single Max. 16GB | |
Grafikoj | Regilo | Intel®HD Graphics530/Intel®UHD Graphics 630 (dependa de CPU) |
Eterreto | Regilo | 1 * Intel®i210-AT GbE LAN-peceto (10/100/1000 Mbps) 1 * Intel®i219-LM/V GbE LAN-peceto (10/100/1000 Mbps) |
Vastiĝo I/O | PCIe | 1 * PCIe x16 gen3, forkebla al 2 x8 2 * PCIe x4 Gen3, forkebla al 1 x4/2 x2/4 x1 1 * PCIe x4 Gen3, forkebla al 1 x4/2 x2/4 x1 (Laŭvola NVMe, Defaŭlta NVMe) 1 * PCIe x4 Gen3, forkebla al 1 x4/2 x2/4 x1 (Laŭvola 4 * SATA, Defaŭlta 4 * SATA) 2 * PCIe x1 Gen3 |
NVMe | 1 Havenoj (PCIe x4 Gen3 + SATA Ill, Laŭvola 1 * PCIe x4 Gen3, forkebla al 1 x4/2 x2/4 x1, Defaŭlta NVMe) | |
SATA | 4 Havenoj subtenas SATA Ill 6.0Gb/s (Laŭvola 1 * PCIe x4 Gen3, forkebla al 1 x4/2 x2/4 x1, Defaŭlta 4 * SATA) | |
USB3.0 | 6 Havenoj | |
USB2.0 | 14 Havenoj | |
Aŭdio | 1 * HDA | |
Montru | 2 * DDI 1 * eDP | |
Seria | 6 * UART (COM1/2 9-drato) | |
GPIO | 16 * bitoj DIO | |
Aliaj | 1 * SPI | |
1 * LPC | ||
1 * SMBUS | ||
1 * mi2C | ||
1 * SYS VENTILO | ||
8 * USB GPIO Ŝaltigi/Malŝalti | ||
Interna I/O | Memoro | 2 * DDR4 SO-DIMM Slot |
B2B Konektilo | 3 * 220Pin COM-Express-konektilo | |
VENTILO | 1 * CPU-VENTILO (4x1Pin, MX1.25) | |
Elektroprovizo | Tajpu | ATX: Vin, VSB; AT: Vin |
Proviza Tensio | Vin:12V VSB:5V | |
Subteno de OS | Vindozo | Vindozo 7/10 |
Linukso | Linukso | |
Gardhundo | Eligo | Sistemo Restarigi |
Intervalo | Programebla 1 ~ 255 sek | |
Mekanika | Dimensioj | 146.8mm * 105mm |
Medio | Funkcia Temperaturo | -20 ~ 60℃ |
Tenada Temperaturo | -40 ~ 80℃ | |
Relativa Humideco | 10 ĝis 95% RH (nekondensa) |
Modelo | CMT-TGLU | |
Procesora Sistemo | CPU | Intel®11thGeneracio KernoTMi3/i5/i7 Poŝtelefona CPU |
TDP | 28W | |
Chipset | SOC | |
Memoro | Ingo | 1 * DDR4 SO-DIMM Slot, ĝis 3200MHz |
Kapacito | Maks. 32 GB | |
Eterreto | Regilo | 1 * Intel®i210-AT GbE LAN-peceto (10/100/1000 Mbps) 1 * Intel®i219-LM/V GbE LAN-peceto (10/100/1000 Mbps) |
Vastiĝo I/O | PCIe | 1 * PCIe x4 Gen3, Forkebla al 1 x4/2 x2/4 x1 1 * PCIe x4 (De CPU, nur subtenas SSD) 2 * PCIe x1 Gen3 1 * PCIe x1 (Laŭvola 1 * SATA) |
NVMe | 1 Haveno (De CPU, nur subtenas SSD) | |
SATA | 1 Portsubteno SATA Ill 6.0Gb/s (Laŭvola 1 * PCIe x1 Gen3) | |
USB3.0 | 4 Havenoj | |
USB2.0 | 10 Havenoj | |
Aŭdio | 1 * HDA | |
Montru | 2 * DDI 1 * eDP | |
Seria | 6 * UART (COM1/2 9-drato) | |
GPIO | 16 * bitoj DIO | |
Aliaj | 1 * SPI | |
1 * LPC | ||
1 * SMBUS | ||
1 * mi2C | ||
1 * SYS VENTILO | ||
8 * USB GPIO Ŝaltigi/Malŝalti | ||
Interna I/O | Memoro | 1 * DDR4 SO-DIMM Slot |
B2B Konektilo | 2 * 220Pin COM-Express-konektilo | |
VENTILO | 1 * CPU-VENTILO (4x1Pin, MX1.25) | |
Elektroprovizo | Tajpu | ATX: Vin, VSB; AT: Vin |
Proviza Tensio | Vin:12V VSB:5V | |
Subteno de OS | Vindozo | Vindozo 10 |
Linukso | Linukso | |
Mekanika | Dimensioj | 110mm * 85mm |
Medio | Funkcia Temperaturo | -20 ~ 60℃ |
Tenada Temperaturo | -40 ~ 80℃ | |
Relativa Humideco | 10 ĝis 95% RH (nekondensa) |
Efika, sekura kaj fidinda. Nia ekipaĵo garantias la ĝustan solvon por ajna postulo. Profitu de nia industria kompetenteco kaj generu aldonitan valoron - ĉiutage.
Klaku Por Enketo