CMT -Serio Industria Patrujo

Trajtoj:

  • Subtenas Intel® 6 -a ĝis 9 -a Gen Core ™ i3/i5/i7 Procesoroj, TDP = 65W

  • Ekipita per la Intel® Q170 -peceto
  • Du DDR4-2666MHz SO-DIMM-Memoraj fendoj, subtenantaj ĝis 32GB
  • Surŝipe du Intel Gigabit -retaj kartoj
  • Riĉaj I/O -signaloj inkluzive de PCIe, DDI, SATA, TTL, LPC, ktp.
  • Uzas alt-fidindan kom-espriman konektilon por plenumi la bezonojn por altrapida signal-transdono
  • Defaŭlta flosanta grunda dezajno

  • Malproksima Administrado

    Malproksima Administrado

  • Kondiĉa monitorado

    Kondiĉa monitorado

  • Fora operacio kaj bontenado

    Fora operacio kaj bontenado

  • Sekureca Kontrolo

    Sekureca Kontrolo

Produkta Priskribo

La APQ-kernaj moduloj CMT-Q170 kaj CMT-TGLU reprezentas salton antaŭen en kompaktaj, altfrekvencaj komputilaj solvoj desegnitaj por aplikoj, kie spaco estas premio. La CMT-Q170-modulo atentas al gamo da postulemaj komputilaj taskoj kun subteno por Intel® 6-a ĝis 9-a Gen Core ™ -procesoroj, akcelitaj de la Intel® Q170-peceto por supera stabileco kaj kongruo. Ĝi havas du DDR4-2666MHz SO-DIMM-fendojn kapablajn pritrakti ĝis 32GB da memoro, igante ĝin bone taŭga por intensa datumtraktado kaj multitasking. Kun larĝa tabelo de I/O -interfacoj inkluzive de PCIe, DDI, SATA, TTL, kaj LPC, la modulo estas premita por profesia ekspansio. La uzo de alt-fidinda kom-esprima konektilo certigas altrapidan signalan transdonon, dum defaŭlta flosanta grunda dezajno plibonigas elektromagnetan kongruon, igante la CMT-Q170 fortikan elekton por aplikoj postulantaj precizajn kaj stabilajn operaciojn.

Aliflanke, la CMT-TGLU-modulo estas adaptita por moveblaj kaj spacaj limigitaj medioj, subtenante moveblajn procesorojn Intel® 11th Gen Core ™ I3/I5/I7-U. Ĉi tiu modulo estas ekipita per DDR4-3200MHz SO-DIMM-fendo, subtenanta ĝis 32GB da memoro por atenti pezajn datumajn prilaborajn bezonojn. Simile al ĝia ekvivalento, ĝi ofertas riĉan suite de I/O-interfacoj por vasta profesia ekspansio kaj uzas alt-fidindan kom-espriman konektilon por fidinda altrapida signala transdono. La projektado de la modulo prioritatas signalan integrecon kaj reziston al interfero, certigante stabilan kaj efikan agadon tra diversaj aplikoj. Kolektive, la kernaj moduloj APQ CMT-Q170 kaj CMT-TGLU estas nemalhaveblaj por programistoj serĉantaj kompaktajn, altfrekvencajn komputadajn solvojn en robotiko, maŝina vidado, portebla komputado kaj aliaj specialaj aplikoj, kie efikeco kaj fidindeco estas esencaj.

Enkonduko

Inĝeniera desegno

Dosiera elŝuto

CMT-Q170
CMT-TGLU
CMT-Q170
Modelo CMT-Q170/C236
Procesora Sistemo CPU Intel®6 ~ 9th Generacia KernoTMLabortabla CPU
TDP 65W
Socket LGA1151
Peceto Intel®Q170/C236
BIOS Ami 128 mbit spi
Memoro Socket 2 * SO-DIMM-fendo, duala kanalo DDR4 ĝis 2666MHz
Kapacito 32GB, ununura maksimumo. 16GB
Grafikoj Regilo Intel®HD Graphics530/Intel®UHD -grafikaĵoj 630 (depende de CPU)
Ethernet Regilo 1 * Intel®I210-AT GBE LAN Chip (10/100/1000 Mbps)
1 * Intel®i219-lm/v Gbe LAN-blato (10/100/1000 Mbps)
Ekspansio I/O PCIE 1 * PCIe X16 Gen3, Bifurcatable al 2 x8
2 * PCIe X4 Gen3, Bifurcatable al 1 X4/2 X2/4 X1
1 * PCIe X4 Gen3, Bifurcatable al 1 X4/2 X2/4 X1 (Laŭvola NVME, Defaŭlta NVME)
1 * PCIe X4 Gen3, Bifurcatable al 1 X4/2 X2/4 X1 (Laŭvola 4 * SATA, Defaŭlta 4 * SATA)
2 * PCIe X1 Gen3
Nvme 1 havenoj (PCIe X4 Gen3+Sata Ill, laŭvola 1 * PCIe X4 Gen3, BifurCatable al 1 X4/2 X2/4 X1, Defaŭlta NVME)
SATA 4 havenoj subtenas SATA ILL 6.0GB/S (Laŭvola 1 * PCIe X4 Gen3, BifurCatable al 1 X4/2 X2/4 X1, Defaŭlta 4 * SATA)
USB3.0 6 havenoj
USB2.0 14 Havenoj
Audio 1 * HDA
Vidigi 2 * DDI
1 * EDP
Serio 6 * UART (com1/2 9-drato)
GPIO 16 * bitoj dio
Alia 1 * SPI
1 * LPC
1 * smbus
1 * i2C
1 * Sys Fan
8 * USB GPIO Potenco ON/OFF
Interna I/O Memoro 2 * DDR4 So-Dimm Slot
B2B -konektilo 3 * 220pin Kom-esprima konektilo
Fano 1 * CPU -ventolilo (4x1pin, MX1.25)
Elektroprovizo Tajpu ATX: Vin, VSB; AT: Vin
Proviza tensio Vin: 12V
VSB: 5V
OS -subteno Vindozo Vindozo 7/10
Linukso Linukso
Gardostaranto Eligo Restarigo de Sistemo
Intervalo Programebla 1 ~ 255 sek
Mekanika Dimensioj 146.8mm * 105mm
Medio Funkcia temperaturo -20 ~ 60 ℃
Stokada temperaturo -40 ~ 80 ℃
Relativa humido 10 ĝis 95% RH (ne-kondensanta)
CMT-TGLU
Modelo CMT-TGLU
Procesora Sistemo CPU Intel®11thGeneracia KernoTMI3/i5/i7 Poŝtelefona CPU
TDP 28W
Peceto SOC
Memoro Socket 1 * DDR4 SO-DIMM-fendo, ĝis 3200MHz
Kapacito Max. 32GB
Ethernet Regilo 1 * Intel®I210-AT GBE LAN Chip (10/100/1000 Mbps)

1 * Intel®i219-lm/v Gbe LAN-blato (10/100/1000 Mbps)

Ekspansio I/O PCIE 1 * PCIe X4 Gen3, Bifurcatable al 1 X4/2 X2/4 X1

1 * PCIe X4 (de CPU, nur subtenas SSD)

2 * PCIe X1 Gen3

1 * PCIe X1 (Laŭvola 1 * SATA)

Nvme 1 haveno (de CPU, nur subtenas SSD)
SATA 1 Haveno -Subteno SATA ILL 6.0GB/S (Laŭvola 1 * PCIe X1 Gen3)
USB3.0 4 havenoj
USB2.0 10 Havenoj
Audio 1 * HDA
Vidigi 2 * DDI

1 * EDP

Serio 6 * UART (com1/2 9-drato)
GPIO 16 * bitoj dio
Alia 1 * SPI
1 * LPC
1 * smbus
1 * i2C
1 * Sys Fan
8 * USB GPIO Potenco ON/OFF
Interna I/O Memoro 1 * DDR4 So-Dimm Slot
B2B -konektilo 2 * 220pin Kom-esprima konektilo
Fano 1 * CPU -ventolilo (4x1pin, MX1.25)
Elektroprovizo Tajpu ATX: Vin, VSB; AT: Vin
Proviza tensio Vin: 12V

VSB: 5V

OS -subteno Vindozo Vindozo 10
Linukso Linukso
Mekanika Dimensioj 110mm * 85mm
Medio Funkcia temperaturo -20 ~ 60 ℃
Stokada temperaturo -40 ~ 80 ℃
Relativa humido 10 ĝis 95% RH (ne-kondensanta)

CMT-Q170

CMT-Q170-20231226_00

CMT-TGLU

CMT-TGLU-20231225_00

  • Akiri specimenojn

    Efika, sekura kaj fidinda. Nia ekipaĵo garantias la ĝustan solvon por iu ajn postulo. Profitu de nia industria kompetenteco kaj generas aldonan valoron - ĉiutage.

    Alklaku por EnketoAlklaku Pli
    Produktoj

    Rilataj produktoj

    TOP