Produktoj

CMT Serio Industria Motherboard

CMT Serio Industria Motherboard

Karakterizaĵoj:

  • Subtenas procesorojn Intel® 6-a ĝis 9-a Gen Core™ i3/i5/i7, TDP=65W

  • Ekipita per la pecetaro Intel® Q170
  • Du DDR4-2666MHz SO-DIMM-memorfendoj, subtenantaj ĝis 32GB
  • Surŝipe du retaj kartoj Intel Gigabit
  • Riĉaj I/O-signaloj inkluzive de PCIe, DDI, SATA, TTL, LPC, ktp.
  • Utiligas alt-fidindecan COM-Express-konektilon por plenumi la bezonojn de transsendo de altrapida signalo
  • Defaŭlta flosanta grundodezajno

  • Fora administrado

    Fora administrado

  • Kondiĉa monitorado

    Kondiĉa monitorado

  • Fora funkciado kaj bontenado

    Fora funkciado kaj bontenado

  • Sekureca Kontrolo

    Sekureca Kontrolo

Produkta Priskribo

La APQ-kernaj moduloj CMT-Q170 kaj CMT-TGLU reprezentas salton antaŭen en kompaktaj, alt-efikecaj komputiksolvoj desegnitaj por aplikoj kie spaco estas altkvalita. La modulo CMT-Q170 servas al gamo da postulemaj komputiktaskoj kun subteno por procesoroj Intel® 6-a ĝis 9-a Gen Core™, plifortigitaj de la pecetaro Intel® Q170 por supera stabileco kaj kongruo. Ĝi havas du DDR4-2666MHz SO-DIMM-fendetojn kapablajn manipuli ĝis 32GB da memoro, igante ĝin bone taŭga por intensa datumtraktado kaj multitasking. Kun larĝa aro de I/O-interfacoj inkluzive de PCIe, DDI, SATA, TTL kaj LPC, la modulo estas preparita por profesia ekspansio. La uzo de altfidinda COM-Express-konektilo certigas altrapidan signalan transdonon, dum defaŭlta flosanta terdezajno plibonigas elektromagnetan kongruecon, igante la CMT-Q170 fortika elekto por aplikoj postulantaj precizajn kaj stabilajn operaciojn.

Aliflanke, la CMT-TGLU-modulo estas adaptita por moveblaj kaj spac-limigitaj medioj, subtenante Intel® 11th Gen Core™ i3/i5/i7-U-movajn procesorojn. Ĉi tiu modulo estas ekipita per DDR4-3200MHz SO-DIMM-fendeto, subtenanta ĝis 32GB da memoro por plenumi pezajn datumpretigajn bezonojn. Simila al sia ekvivalento, ĝi ofertas riĉan aron de I/O-interfacoj por ampleksa profesia ekspansio kaj uzas alt-fidindecan COM-Express-konektilon por fidinda altrapida signal-transsendo. La dezajno de la modulo prioritatas signalan integrecon kaj reziston al interfero, certigante stabilan kaj efikan agadon tra diversaj aplikoj. Kolektive, la APQ CMT-Q170 kaj CMT-TGLU-kernmoduloj estas nemalhaveblaj por programistoj serĉantaj kompaktajn, alt-efikecajn komputikajn solvojn en robotiko, maŝinvizio, portebla komputiko kaj aliaj specialigitaj aplikoj kie efikeco kaj fidindeco estas plej gravaj.

ENKONDUKO

Inĝenieristiko Desegno

Dosiera Elŝuto

CMT-Q170
CMT-TGLU
CMT-Q170
Modelo CMT-Q170/C236
Procesora Sistemo CPU Intel®6~9th Generacio KernoTMLabortabla CPU
TDP 65W
Ingo LGA1151
Chipset Intel®Q170/C236
BIOSO AMI 128 Mbit SPI
Memoro Ingo 2 * SO-DIMM Slot, Duobla Kanalo DDR4 ĝis 2666MHz
Kapacito 32GB, Single Max. 16GB
Grafikoj Regilo Intel®HD Graphics530/Intel®UHD Graphics 630 (dependa de CPU)
Eterreto Regilo 1 * Intel®i210-AT GbE LAN-peceto (10/100/1000 Mbps)
1 * Intel®i219-LM/V GbE LAN-peceto (10/100/1000 Mbps)
Vastiĝo I/O PCIe 1 * PCIe x16 gen3, forkebla al 2 x8
2 * PCIe x4 Gen3, forkebla al 1 x4/2 x2/4 x1
1 * PCIe x4 Gen3, forkebla al 1 x4/2 x2/4 x1 (Laŭvola NVMe, Defaŭlta NVMe)
1 * PCIe x4 Gen3, forkebla al 1 x4/2 x2/4 x1 (Laŭvola 4 * SATA, Defaŭlta 4 * SATA)
2 * PCIe x1 Gen3
NVMe 1 Havenoj (PCIe x4 Gen3 + SATA Ill, Laŭvola 1 * PCIe x4 Gen3, forkebla al 1 x4/2 x2/4 x1, Defaŭlta NVMe)
SATA 4 Havenoj subtenas SATA Ill 6.0Gb/s (Laŭvola 1 * PCIe x4 Gen3, forkebla al 1 x4/2 x2/4 x1, Defaŭlta 4 * SATA)
USB3.0 6 Havenoj
USB2.0 14 Havenoj
Aŭdio 1 * HDA
Montru 2 * DDI
1 * eDP
Seria 6 * UART (COM1/2 9-drato)
GPIO 16 * bitoj DIO
Aliaj 1 * SPI
1 * LPC
1 * SMBUS
1 * mi2C
1 * SYS VENTILO
8 * USB GPIO Ŝaltigi/Malŝalti
Interna I/O Memoro 2 * DDR4 SO-DIMM Slot
B2B Konektilo 3 * 220Pin COM-Express-konektilo
VENTILO 1 * CPU-VENTILO (4x1Pin, MX1.25)
Elektroprovizo Tajpu ATX: Vin, VSB; AT: Vin
Proviza Tensio Vin:12V
VSB:5V
Subteno de OS Vindozo Vindozo 7/10
Linukso Linukso
Gardhundo Eligo Sistemo Restarigi
Intervalo Programebla 1 ~ 255 sek
Mekanika Dimensioj 146.8mm * 105mm
Medio Funkcia Temperaturo -20 ~ 60℃
Tenada Temperaturo -40 ~ 80℃
Relativa Humideco 10 ĝis 95% RH (nekondensa)
CMT-TGLU
Modelo CMT-TGLU
Procesora Sistemo CPU Intel®11thGeneracio KernoTMi3/i5/i7 Poŝtelefona CPU
TDP 28W
Chipset SOC
Memoro Ingo 1 * DDR4 SO-DIMM Slot, ĝis 3200MHz
Kapacito Maks. 32 GB
Eterreto Regilo 1 * Intel®i210-AT GbE LAN-peceto (10/100/1000 Mbps)

1 * Intel®i219-LM/V GbE LAN-peceto (10/100/1000 Mbps)

Vastiĝo I/O PCIe 1 * PCIe x4 Gen3, Forkebla al 1 x4/2 x2/4 x1

1 * PCIe x4 (De CPU, nur subtenas SSD)

2 * PCIe x1 Gen3

1 * PCIe x1 (Laŭvola 1 * SATA)

NVMe 1 Haveno (De CPU, nur subtenas SSD)
SATA 1 Portsubteno SATA Ill 6.0Gb/s (Laŭvola 1 * PCIe x1 Gen3)
USB3.0 4 Havenoj
USB2.0 10 Havenoj
Aŭdio 1 * HDA
Montru 2 * DDI

1 * eDP

Seria 6 * UART (COM1/2 9-drato)
GPIO 16 * bitoj DIO
Aliaj 1 * SPI
1 * LPC
1 * SMBUS
1 * mi2C
1 * SYS VENTILO
8 * USB GPIO Ŝaltigi/Malŝalti
Interna I/O Memoro 1 * DDR4 SO-DIMM Slot
B2B Konektilo 2 * 220Pin COM-Express-konektilo
VENTILO 1 * CPU-VENTILO (4x1Pin, MX1.25)
Elektroprovizo Tajpu ATX: Vin, VSB; AT: Vin
Proviza Tensio Vin:12V

VSB:5V

Subteno de OS Vindozo Vindozo 10
Linukso Linukso
Mekanika Dimensioj 110mm * 85mm
Medio Funkcia Temperaturo -20 ~ 60℃
Tenada Temperaturo -40 ~ 80℃
Relativa Humideco 10 ĝis 95% RH (nekondensa)

CMT-Q170

CMT-Q170-20231226_00

CMT-TGLU

CMT-TGLU-20231225_00

  • AKTENU SPEMMENojn

    Efika, sekura kaj fidinda. Nia ekipaĵo garantias la ĝustan solvon por ajna postulo. Profitu de nia industria kompetenteco kaj generu aldonitan valoron - ĉiutage.

    Klaku Por EnketoKlaku pli
    PRODUTOJ

    rilataj produktoj