Produktoj

CMT Serio Industria Bazcirkvito

CMT Serio Industria Bazcirkvito

Trajtoj:

  • Subtenas procesorojn Intel® de la 6a ĝis la 9a generacio Core™ i3/i5/i7, TDP=65W

  • Ekipita per la pecetaro Intel® Q170
  • Du DDR4-2666MHz SO-DIMM memorfendoj, subtenantaj ĝis 32GB
  • Enkonstruitaj du Intel Gigabit retkartoj
  • Riĉaj I/O-signaloj inkluzive de PCIe, DDI, SATA, TTL, LPC, ktp.
  • Utiligas alt-fidindan COM-Express-konektilon por plenumi la bezonojn de altrapida signaltransdono
  • Defaŭlta ŝveba grunda dezajno

  • Malproksima administrado

    Malproksima administrado

  • Kondiĉmonitorado

    Kondiĉmonitorado

  • Malproksima operacio kaj bontenado

    Malproksima operacio kaj bontenado

  • Sekureca Kontrolo

    Sekureca Kontrolo

Produkta Priskribo

La kernaj moduloj APQ CMT-Q170 kaj CMT-TGLU reprezentas paŝon antaŭen en kompaktaj, alt-efikecaj komputilaj solvoj desegnitaj por aplikoj kie spaco estas malmultekosta. La modulo CMT-Q170 provizas gamon da postulemaj komputilaj taskoj kun subteno por procesoroj Intel® de la 6a ĝis la 9a generacio Core™, plifortigitaj per la pecetaro Intel® Q170 por supera stabileco kaj kongruo. Ĝi havas du fendojn DDR4-2666MHz SO-DIMM kapablajn pritrakti ĝis 32GB da memoro, igante ĝin bone taŭga por intensa datumtraktado kaj plurtaskado. Kun vasta aro da I/O-interfacoj inkluzive de PCIe, DDI, SATA, TTL kaj LPC, la modulo estas preta por profesia ekspansio. La uzo de alt-fidinda COM-Express-konektilo certigas altrapidan signaltransdonon, dum defaŭlta flosanta terkonektilo plibonigas elektromagnetan kongruon, igante la CMT-Q170 fortika elekto por aplikoj postulantaj precizajn kaj stabilajn operaciojn.

Aliflanke, la modulo CMT-TGLU estas adaptita por moveblaj kaj spac-limigitaj medioj, subtenante moveblajn procesorojn Intel® 11-a generacio Core™ i3/i5/i7-U. Ĉi tiu modulo estas ekipita per fendo DDR4-3200MHz SO-DIMM, subtenante ĝis 32GB da memoro por kontentigi pezajn datumprilaborajn bezonojn. Simile al sia ekvivalento, ĝi ofertas riĉan aron da I/O-interfacoj por ampleksa profesia vastiĝo kaj uzas alt-fidindan COM-Express-konektilon por fidinda altrapida signaltransdono. La dezajno de la modulo prioritatigas signalintegrecon kaj reziston al interfero, certigante stabilan kaj efikan rendimenton tra diversaj aplikoj. Kolektive, la kernaj moduloj APQ CMT-Q170 kaj CMT-TGLU estas nemalhaveblaj por programistoj serĉantaj kompaktajn, alt-efikecajn komputilajn solvojn en robotiko, maŝinvidado, portebla komputado kaj aliaj specialigitaj aplikoj kie efikeco kaj fidindeco estas plej gravaj.

ENKONDUKO

Inĝeniera Desegnado

Dosierelŝuto

CMT-Q170
CMT-TGLU
CMT-Q170
Modelo CMT-Q170/C236
Procesora Sistemo CPU Intel®6~9th Generacia KernoTMSkribotabla CPU
TDP 65W
Ingo LGA1151
Ĉipsetaro Intel®Q170/C236
BIOS AMI 128 Mbit SPI
Memoro Ingo 2 * SO-DIMM-fendo, Duobla Kanala DDR4 ĝis 2666MHz
Kapacito 32GB, Unuopa Maks. 16GB
Grafikoj Regilo Intel®HD Graphics530/Intel®UHD Graphics 630 (depende de la procesoro)
Eterreto Regilo 1 * Intel®i210-AT GbE LAN-peceto (10/100/1000 Mbps)
1 * Intel®i219-LM/V GbE LAN-peceto (10/100/1000 Mbps)
Vastiga I/O PCIe 1 * PCIe x16 gen3, dubranĉebla al 2 x8
2 * PCIe x4 Gen3, dubranĉebla al 1 x4/2 x2/4 x1
1 * PCIe x4 Gen3, duigita al 1 x4/2 x2/4 x1 (Laŭvola NVMe, Defaŭlta NVMe)
1 * PCIe x4 Gen3, forkebla al 1 x4/2 x2/4 x1 (Laŭvola 4 * SATA, Defaŭlta 4 * SATA)
2 * PCIe x1 Gen3
NVMe 1 Pordoj (PCIe x4 Gen3+SATA III, Laŭvola 1 * PCIe x4 Gen3, duigita al 1 x4/2 x2/4 x1, Defaŭlta NVMe)
SATA 4 Pordoj subtenas SATA III 6.0Gb/s (Laŭvola 1 * PCIe x4 Gen3, duigita al 1 x4/2 x2/4 x1, Defaŭlte 4 * SATA)
USB3.0 6 Havenoj
USB2.0 14 Havenoj
Aŭdio 1 * HDA
Ekrano 2 * DDI
1 * eDP
Seria 6 * UART (COM1/2 9-drata)
GPIO 16 bitoj DIO
Aliaj 1 * SPI
1 * LPC
1 * SMBUS
1 * Mi2C
1 * SISTEMA VENTOMILO
8 * USB GPIO Ŝalti/Malŝalti
Interna I/O Memoro 2 * DDR4 SO-DIMM fendetoj
B2B-Konektilo 3 * 220-pinglaj COM-Express-konektiloj
VENTUMILO 1 * CPU-VENTOLILO (4x1Pin, MX1.25)
Elektroprovizo Tipo ATX: Vin, VSB; AT: Vin
Proviza tensio Vin: 12V
VSB:5V
OS-Subteno Fenestroj Vindozo 7/10
Linukso Linukso
Gardohundo Eligo Sistemo Restarigo
Intervalo Programebla 1 ~ 255 sekundoj
Mekanika Dimensioj 146,8mm * 105mm
Medio Funkciiga temperaturo -20 ~ 60℃
Stokadotemperaturo -40 ~ 80℃
Relativa humideco 10 ĝis 95% RH (ne-kondensanta)
CMT-TGLU
Modelo CMT-TGLU
Procesora Sistemo CPU Intel®11thGeneracia KernoTMi3/i5/i7 Poŝtelefona CPU
TDP 28W
Ĉipsetaro SOC
Memoro Ingo 1 * DDR4 SO-DIMM fendo, ĝis 3200MHz
Kapacito Maks. 32GB
Eterreto Regilo 1 * Intel®i210-AT GbE LAN-peceto (10/100/1000 Mbps)

1 * Intel®i219-LM/V GbE LAN-peceto (10/100/1000 Mbps)

Vastiga I/O PCIe 1 * PCIe x4 Gen3, Duigita al 1 x4/2 x2/4 x1

1 * PCIe x4 (De CPU, subtenas nur SSD)

2 * PCIe x1 Gen3

1 * PCIe x1 (Laŭvola 1 * SATA)

NVMe 1 Pordo (De CPU, nur subtenas SSD)
SATA 1 Pordo subtenas SATA III 6.0Gb/s (Laŭvola 1 * PCIe x1 Gen3)
USB3.0 4 Havenoj
USB2.0 10 Havenoj
Aŭdio 1 * HDA
Ekrano 2 * DDI

1 * eDP

Seria 6 * UART (COM1/2 9-drata)
GPIO 16 bitoj DIO
Aliaj 1 * SPI
1 * LPC
1 * SMBUS
1 * Mi2C
1 * SISTEMA VENTOMILO
8 * USB GPIO Ŝalti/Malŝalti
Interna I/O Memoro 1 * DDR4 SO-DIMM fendo
B2B-Konektilo 2 * 220-pinglaj COM-Express-konektiloj
VENTUMILO 1 * CPU-VENTOLILO (4x1Pin, MX1.25)
Elektroprovizo Tipo ATX: Vin, VSB; AT: Vin
Proviza tensio Vin: 12V

VSB:5V

OS-Subteno Fenestroj Vindozo 10
Linukso Linukso
Mekanika Dimensioj 110mm * 85mm
Medio Funkciiga temperaturo -20 ~ 60℃
Stokadotemperaturo -40 ~ 80℃
Relativa humideco 10 ĝis 95% RH (ne-kondensanta)

CMT-Q170

CMT-Q170-20231226_00

CMT-TGLU

CMT-TGLU-20231225_00

  • AKIRU SPECIMENOJN

    Efika, sekura kaj fidinda. Nia ekipaĵo garantias la ĝustan solvon por ĉiu bezono. Profitu de nia kompetenteco en la industrio kaj generu plivaloron - ĉiutage.

    Alklaku Por EnketoAlklaku pli
    PRODUKTOJ

    rilataj produktoj