Produktoj

E7 Pro Series Q170, Q670 Edge AI Platform

E7 Pro Series Q170, Q670 Edge AI Platform

Karakterizaĵoj:

  • Intel ® LGA1511 6-a ĝis 9-a procesoroj, subtenaj Core ™ I3/i5/i7, Pentium ® Kaj Celeron ® Serioj TDP=65W
  • Parigita kun Intel ® Q170-pecetaro
  • 2 Intel Gigabit-retaj interfacoj
  • 2 DDR4 SO-DIMM-fendoj, subtenantaj ĝis 64G
  • 4 seriaj havenoj DB9 (COM1/2 subtenas RS232/RS422/RS485)
  • M. 2 kaj 2.5-cola tri malmola disko subteno
  • 3-direkta ekrana eligo VGA, DVI-D, DP, ĝis subteni 4K@60Hz solvantan potencon
  • 4G/5G/WIFI/BT sendrata funkcio etenda subteno
  • Subteno de etendo de MXM kaj aDoor-modulo
  • Laŭvola PCIe/PCI norma ekspansia fendosubteno
  • DC18-62V larĝa tensio-enigo, taksita potenco laŭvola 600/800/1000W

  • Fora administrado

    Fora administrado

  • Kondiĉa monitorado

    Kondiĉa monitorado

  • Fora funkciado kaj bontenado

    Fora funkciado kaj bontenado

  • Sekureca Kontrolo

    Sekureca Kontrolo

Produkta Priskribo

La APQ E7 Pro Serio kombinas la fortojn de la platformoj E7 Pro-Q670 kaj E7 Pro-Q170, proponante altnivelajn solvojn por randa komputado kaj veturilo-vojaj kunlaboraj sistemoj. La platformo E7 Pro-Q670 estas desegnita por alt-efikecaj randaj komputikaplikoj, havante procesorojn Intel® LGA1700 de 12-a/13-a generacio. Ĉi tiu platformo estas ideala por pritrakti kompleksajn AI-algoritmojn kaj prilabori grandajn volumojn de datumoj efike, subtenataj de fortika aro de ekspansiaj interfacoj kiel PCIe, mini PCIe kaj M.2-fendoj por agordeblaj aplikaĵoj. Ĝia senventumila pasiva malvarmiga dezajno certigas trankvilan funkciadon kaj fidindan agadon dum plilongigitaj periodoj, igante ĝin taŭga por postulemaj komputikmedioj.

Aliflanke, la platformo E7 Pro-Q170 estas specife desegnita por veturilo-voja kunlaboro, utiligante Intel® LGA1511 6-a ĝis 9-a generaciaj procesoroj kune kun la Intel® Q170-pecetaro por oferti esceptan komputilan potencon por realtempa datumtraktado kaj decidiĝo. en modernaj transportsistemoj. Kun ĝiaj ampleksaj komunikadokapablecoj, inkluzive de multoblaj altrapidaj retaj interfacoj kaj seriaj havenoj, la E7 Pro-Q170 faciligas senjuntan konekteblecon kun larĝa gamo de aparatoj. Aldone, ĝia kapablo vastigi sendratan funkciecon, inkluzive de 4G/5G, WIFI kaj Bluetooth, ebligas foran monitoradon kaj administradon, plibonigante la efikecon de inteligenta trafika administrado kaj aŭtonomaj veturadaplikoj. Kune, la platformoj E7 Pro Series provizas multflankan kaj potencan fundamenton por ampleksa aro de industriaj aplikoj, pruvante la engaĝiĝon de APQ al novigado kaj kvalito en la industria komputila merkato.

ENKONDUKO

Inĝenieristiko Desegno

Dosiera Elŝuto

Q170
Q670
Q170

Modelo

E7 Pro

CPU

CPU Intel® 6/7/8/9-a Generacia Kerna / Pentium/ Celeron Desktop CPU
TDP 65W
Ingo LGA1151
Chipset Q170
BIOSO AMI UEFI BIOS (Subtena Watchdog Timer)

Memoro

Ingo 2 * Ne-ECC U-DIMM Slot, Duobla Kanalo DDR4 ĝis 2133MHz
Maksimuma Kapacito 64GB, Single Max. 32 GB

Grafikoj

Regilo Intel® HD Graphics

Eterreto

Regilo 1 * Intel i210-AT GbE LAN-blato (10/100/1000 Mbps)1 * Intel i219-LM/V GbE LAN-blato (10/100/1000 Mbps)

Stokado

SATA 3 * 2.5" SATA, Rapide eldonaj malmolaj diskoj (T≤7mm) ), Subteno RAID 0, 1, 5
M.2 1 * M.2 Key-M (PCIe x4 Gen 3 + SATA3.0, NVMe/SATA SSD Aŭtomata Detektado, 2242/2260/2280)

Ekspansio Slots

PCIe Slot Subtenu PCIe-modulkarton (1*PCIe x 16+1*PCIe x4/1*PCIe x16+3*PCI/2*PCIe x8+2*PCI)PS: Vastiga Karto-longo limigita 320mm, TDP limigita 450W
aPordo/MXM 2* APQ MXM /aDoor Bus (Laŭvola MXM 4 * LAN/4 * POE/6 * COM/16 * GPIO ekspansiokarto)
Mini PCIe 1 * Mini PCIe (PCIe2.0 x1 + USB 2.0, kun 1 * Nano SIM-fendo por Karto)
M.2 1 * M.2 Ŝlosilo-B (PCIe2.0 x1 + USB3.0, kun 1 * SIM Karto, 3042/3052)

Antaŭa I/O

Eterreto 2 * RJ45
USB 6 * USB3.0 (Tipo-A, 5 Gbps)
Montru 1 * DVI-D: maksimuma rezolucio ĝis 1920*1200 @ 60Hz1 * VGA (DB15/F): maksimuma rezolucio ĝis 1920*1200 @ 60Hz

1 * DP: maksimuma rezolucio ĝis 4096*2160 @ 60Hz

Aŭdio 2 * 3.5mm Jack (Line-Eliro + MIC)
Seria 2 * RS232/422/485 (COM1/2, DB9/M, Plenaj Lenoj, BIOS-Ŝaltilo)2 * RS232 (COM3/4, DB9/M)
Butono 1 * Potenca Butono + Potenca LED1 * Sistema Restarigi Butonon (Prenu 0,2 ĝis 1 s por rekomenci, kaj tenu 3 s por forigi CMOS)

Malantaŭa I/O

Anteno 6 * Antena truo

Interna I/O

USB 2 * USB2.0 (oblato, Interna I/O)
LCD 1 * LVDS (oblato): maksimuma rezolucio ĝis 1920 * 1200 @ 60Hz
Fronta Panelo 1 * TFPanel (3 * USB 2.0 + FPANEL, oblato)
Fronta Panelo 1 * Fronta Panelo (oblato)
Parolanto 1 * Parolanto (2-W (po kanalo)/8-Ω Ŝarĝoj, oblato)
Seria 2 * RS232 (COM5/6, oblato, 8x2pin, PHD2.0)
GPIO 1 * 16 bitoj GPIO (oblato)
LPC 1 * LPC (oblato)
SATA 3 * SATA3.0 7P Konektilo
SATA Potenco 3 * SATA Potenco (SATA_PWR1/2/3, oblato)
SIM 2 * Nano SIM
VENTILO 2 * SYS VENTILO (oblato)

Elektroprovizo

Tajpu DC, AT/ATX
Potenca Eniga Tensio 18~62VDC, P=600/800/1000W
Konektilo 1 * 3Pin Konektilo, P=10.16
RTC-Baterio CR2032 Monerĉelo

Subteno de OS

Vindozo 6/7-a Core™: Vindozo 7/10/118/9a Core™: Vindozo 10/11
Linukso Linukso

Gardhundo

Eligo Sistemo Restarigi
Intervalo Programebla 1 ~ 255 sek

Mekanika

Enfermaĵo Materialo Radiatoro: Aluminio, Skatolo: SGCC
Dimensioj 363mm (L) * 270mm (W) * 169mm (H)
Pezo Reto: 10,48 kg, Sumo: 11,38 kg (Inkluzivi pakaĵon)
Muntado VESA, Murmonto, Surtabla muntado

Medio

Sistemo de Dissipado de Varmo Sen ventumilo (CPU)2*9cm PWM VENTILO (Interna)
Funkcia Temperaturo -20 ~ 60 ℃ (SSD aŭ M.2 Stokado)
Tenada Temperaturo -40 ~ 80 ℃
Relativa Humideco 5 ĝis 95% RH (nekondensa)
Vibrado Dum Operacio Kun SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, hazarda, 1hr/akso)
Ŝoko Dum Operacio Kun SSD: IEC 60068-2-27 (30G, duonsinuso, 11ms)
Atestado CCC, CE/FCC, RoHS
Q670

Modelo

E7 Pro

CPU

CPU Intel® 12-a/13-a Gen Core/Pentium/Celeron-tablaj procesoroj
TDP 65W
Ingo LGA1700
Chipset Q670
BIOSO AMI 256 Mbit SPI

Memoro

Ingo 2 * Ne-ECC SO-DIMM Slot, Duobla Kanalo DDR4 ĝis 3200MHz
Maksimuma Kapacito 64GB, Unuopa Maksimumo. 32 GB

Grafikoj

Regilo Intel® UHD Grafiko

Eterreto

Regilo 1 * Intel i219-LM 1GbE LAN-blato (LAN1, 10/100/1000 Mbps, RJ45)1 * Intel i225-V 2.5GbE LAN-blato (LAN2, 10/100/1000/2500 Mbps, RJ45)

Stokado

SATA 3 * SATA3.0, Rapide eldonaj malmolaj diskoj (T≤7mm), Subteno RAID 0, 1, 5
M.2 1 * M.2 Key-M (PCIe x4 Gen 4 + SATA3.0, NVMe/SATA SSD Aŭtomata Detektado, 2242/2260/2280)

Ekspansio Slots

PCIe Slot Subtenu PCIe-modulkarton (1*PCIe x 16+1*PCIe x4/1*PCIe x16+3*PCI/2*PCIe x8+2*PCI)PS: Vastiga Karto-longo limigita 320mm, TDP limigita 450W
aPordo aDoor1 por vastiga seria funkcio (ekz:COM/CAN)aDoor2 por ekspansio APQ aDoor vastiga modulo AR-serio
Mini PCIe 1 * Mini PCI-E Slot (PCIe x1 + USB, Wifi/3G/4G subtenata, kun 1 * Nano SIM Card Slot)1 * Mini PCI-E Slot (PCIe x1 + USB, Wifi/3G/4G subtenata, kun 1 * Nano SIM Card Slot)
M.2 1 * fendo M.2 Key-E (PCIe+USB, Wifi+BT, 2230)

Antaŭa I/O

Eterreto 2 * RJ45
USB 2 * USB3.2 Gen 2x1 (Tipo-A, 10Gbps)6 * USB3.2 Gen 1x1 (Tipo-A, 5 Gbps)
Montru 1 * HDMI1.4b: maksimuma rezolucio ĝis 4096*2160@30Hz1 * DP1.4a: maksimuma rezolucio ĝis 4096*2160@60Hz
Aŭdio Realtek ALC269Q-VB6 5.1 Kanalo HDA ​​Kodeko1 * Line-Out + MIC 3.5mm Jack
Seria 2 * RS232/485/422 (COM1/2, DB9/M, Plenaj Lenoj, BIOS-Ŝaltilo)2 * RS232 (COM3/4, DB9/M, Plenaj Lenoj)
Butono 1 * Potenca Butono/LED1 * Butono AT/ATX

1 * Butono Reakiri OS

1 * Sistemo Restarigi Butonon

Malantaŭa I/O

Anteno 6 * Antena truo

Interna I/O

USB 6 * USB2.0 (oblato, Interna I/O)
LCD 1 * LVDS (oblato): LVDS-rezolucio ĝis 1920*1200@60Hz
Fronta Panelo 1 * FPanel (FPANEL, PWR+RST+LED, oblato, 5 x 2pin, P=2.0)
Aŭdio 1 * Aŭdio (Kapo, 5x2pin, 2.54mm)1 * Parolanto (2W 8Ω, oblato, 4x1pin, PH2.0)
Seria 2 * RS232 (COM5/6, oblato, 8x2pin, PHD2.0)
GPIO 1 * 16 bitoj DIO (8xDI kaj 8xDO, oblato, 10x2pin, PHD2.0)
LPC 1 * LPC (oblato, 8x2Pin, PHD2.0)
SATA 3 * SATA3.0 7P Konektilo, ĝis 600MB/s
SATA Potenco 3 * SATA Potenco (oblato, 4x1Pin, PH2.0)
SIM 2 * Nano SIM
VENTILO 2 * SYS VENTILO (4x1Pin, KF2510-4A)

Elektroprovizo

Tajpu DC, AT/ATX
Potenca Eniga Tensio 18~62VDC,P=600/800/1000W
Konektilo 1 * 3Pin Konektilo, P=10.16
RTC-Baterio CR2032 Monerĉelo

Subteno de OS

Vindozo Vindozo 10/11
Linukso Linukso

Gardhundo

Eligo Sistemo Restarigi
Intervalo Programebla 1 ~ 255 sek

Mekanika

Enfermaĵo Materialo Radiatoro: Aluminio, Skatolo: SGCC
Dimensioj 363mm (L) * 270mm (W) * 169mm (H)
Pezo Reto: 10,48 kg, Sumo: 11,38 kg (Inkluzivi pakaĵon)
Muntado VESA, Murmonto, Surtabla muntado

Medio

Sistemo de Dissipado de Varmo Sen ventumilo (CPU)2*9cm PWM VENTILO (Interna)
Funkcia Temperaturo -20 ~ 60 ℃ (SSD aŭ M.2 Stokado)
Tenada Temperaturo -40 ~ 80 ℃
Relativa Humideco 5 ĝis 95% RH (nekondensa)
Vibrado Dum Operacio Kun SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, hazarda, 1hr/akso)
Ŝoko Dum Operacio Kun SSD: IEC 60068-2-27 (30G, duonsinuso, 11ms)

E7Pro-Q170_SpecSheet_APQ

  • AKTENU SPEMMENojn

    Efika, sekura kaj fidinda. Nia ekipaĵo garantias la ĝustan solvon por ajna postulo. Profitu de nia industria kompetenteco kaj generu aldonitan valoron - ĉiutage.

    Klaku Por EnketoKlaku pli
    PRODUTOJ

    rilataj produktoj