Malproksima Administrado
Kondiĉa monitorado
Fora operacio kaj bontenado
Sekureca Kontrolo
La APQ-Veturila-Voja Kunlaboro-Regilo TAC-3000 estas alt-efika AI-regilo specife desegnita por veturil-vojaj kunlaboraj aplikoj. Ĉi tiu regilo uzas la NVIDIA® Jetson ™ SO-DIMM-konektilajn kernajn modulojn, subtenante alt-efikan AI-komputadon kun ĝis 100 pintoj de komputila potenco. Ĝi venas norma kun 3 Gigabit Ethernet-havenoj kaj 4 USB 3.0-havenoj, provizante altrapidajn kaj stabilajn retajn ligojn kaj datumajn translokajn kapablojn. La regilo ankaŭ subtenas diversajn ekspansiajn funkciojn, inkluzive de laŭvola 16-bita DIO kaj 2 agordeblaj RS232/RS485 COM-havenoj, faciligante komunikadon kun eksteraj aparatoj. Ĝi subtenas ekspansion por 5G/4G/WiFi -kapabloj, certigante stabilajn sendratajn komunikajn ligojn. Koncerne elektroprovizon, la TAC-3000 subtenas DC 12 ~ 28V larĝan tensian enigon, adaptante al malsamaj potencaj medioj. Aldone, ĝia senbrida ultra-kompakta dezajno kun tute-metala altforta korpo kapablas elteni severajn mediajn kondiĉojn. Ĝi subtenas ambaŭ labortablajn kaj DIN -fervojajn muntajn eblojn, ebligante instaladon kaj disfaldon laŭ efektivaj aplikaj bezonoj.
En resumo, kun ĝiaj potencaj AI-komputilaj kapabloj, altrapidaj retaj ligoj, riĉaj I/O-interfacoj, kaj escepta etendigebleco, la APQ-veturila kunlabora regilo TAC-3000 provizas stabilan kaj efikan subtenon por veturiloj-vojaj kunlaboraj aplikoj. Ĉu en inteligenta transportado, aŭtonoma veturado aŭ aliaj rilataj kampoj, ĝi konformas al la bezonoj de diversaj kompleksaj aplikaj scenoj.
Modelo | TAC-3000 | ||||
Procesora Sistemo | SOM | Nano | TX2 NX | Xavier NX | Xavier NX 16GB |
AI -agado | 472 Gflops | 1.33 tflops | 21 pintoj | ||
GPU | 128-kerna NVIDIA Maxwell ™ Arkitekturo GPU | 256-kerna NVIDIA PASCAL ™ Arkitekturo GPU | 384-kerna Nvidia Volta ™ Arkitekturo GPU kun 48 tensoraj kernoj | ||
GPU Max -Frekvenco | 921MHz | 1.3 GHz | 1100 MHz | ||
CPU | Quad-kerna ARM® Cortex®-A57 MPCore-Procesoro | Dukerna nvidia denvertm 2 64-bita CPU kaj Quad-kerna ARM® Cortex®-A57 MPCore-Procesoro | 6-kerna Nvidia Carmel Arm® V8.2 64-bita CPU 6MB L2 + 4MB L3 | ||
CPU -maksimuma frekvenco | 1.43GHz | Denver 2: 2 GHz Cortex-A57: 2 GHz | 1.9 GHz | ||
Memoro | 4GB 64-bita LPDDR4 25.6GB/s | 4GB 128-bita LPDDR4 51.2GB/s | 8GB 128-bit LPDDR4X 59.7GB/s | 16GB 128-bit LPDDR4X 59.7GB/s | |
TDP | 5W-10W | 7.5W - 15W | 10W - 20W | ||
Procesora Sistemo | SOM | Orin nano 4GB | Orin nano 8gb | Orin NX 8GB | Orin nx 16gb |
AI -agado | 20 pintoj | 40 pintoj | 70 pintoj | 100 pintoj | |
GPU | 512-kerna Nvidia Ampere Arkitekturo GPU kun 16 tensoraj kernoj | 1024-kerna Nvidia Ampere Arkitekturo GPU kun 32 tensoraj kernoj | 1024-kerna Nvidia Ampere Arkitekturo GPU kun 32 tensoraj kernoj | ||
GPU Max -Frekvenco | 625 MHz | 765 MHz | 918 MHz |
| |
CPU | 6-kerna ARM® Cortex® A78AE v8.2 64-bita CPU 1.5MB L2 + 4MB L3 | 6-kerna ARM® Cortex® A78AE v8.2 64-bita CPU 1.5MB L2 + 4MB L3 | 8-kerna ARM® Cortex® A78AE v8.2 64-bita CPU 2MB L2 + 4MB L3 | ||
CPU -maksimuma frekvenco | 1,5 GHz | 2 GHz | |||
Memoro | 4GB 64-bita LPDDR5 34 GB/s | 8GB 128-bita LPDDR5 68 GB/s | 8GB 128-bit LPDDR5 102.4 GB/s | 16GB 128-bit LPDDR5 102.4 GB/s | |
TDP | 7W - 10W | 7W - 15W | 10W - 20W | 10W - 25W | |
Ethernet | Regilo | 1 * GBE LAN Chip (LAN-signalo de Sistemo-sur-Modulo), 10/100/1000 Mbps2 * Intel®I210-at, 10/100/1000 Mbps | |||
Stokado | EMMC | 16GB EMMC 5.1 (Orin Nano kaj Orin NX SOMS ne subtenas EMMC) | |||
M.2 | 1 * M.2 KEY-M (NVME SSD, 2280) (Orin Nano kaj Orin NX SOMS estas PCIe X4-signalo, dum aliaj SOMoj estas PCIe X1-signalo) | ||||
TF -fendo | 1 * TF -karto -fendo (Orin Nano kaj Orin NX SOMS ne subtenas TF -karton) | ||||
Ekspansio Fendoj | Mini Pcie | 1 * Mini PCIe -fendo (PCIe X1+USB 2.0, kun 1 * Nano SIM -karto) (Nano SOM Ne havas PCIe X1 -signalon) | |||
M.2 | 1 * M.2 Ŝlosilo-B-fendo (USB 3.0, kun 1 * Nano SIM-karto, 3052) | ||||
Fronto I/O | Ethernet | 2 * rj45 | |||
USB | 4 * USB3.0 (Tipo-A) | ||||
Vidigi | 1 * HDMI: Rezolucio ĝis 4K @ 60hz | ||||
Butono | 1 * Potenca butono + Potenco -LED 1 * Sistemo Reset -butono | ||||
Flanko I/O | USB | 1 * USB 2.0 (Micro USB, OTG) | |||
Butono | 1 * Reakira butono | ||||
Anteno | 4 * Antena Truo | ||||
SIM | 2 * nano sim | ||||
Interna I/O | Serio | 2 * rs232/rs485 (com1/2, wafer, jumper -ŝaltilo) 1 * rs232/ttl (com3, wafer, jumper -ŝaltilo) | |||
Pwrbt | 1 * Potenca Butono (Wafer) | ||||
Pwrled | 1 * Potenca LED (Wafer) | ||||
Audio | 1 * audio (linio-eksteren + mic, wafer) 1 * amplifilo, 3-W (per kanalo) en 4-Ω ŝarĝojn (wafer) | ||||
GPIO | 1 * 16 bitoj Dio (8xdi kaj 8xdo, wafer) | ||||
Povas buso | 1 * Can (Wafer) | ||||
Fano | 1 * CPU -ventolilo (Wafer) | ||||
Elektroprovizo | Tajpu | DC, ĉe | |||
Potenca Enira Tensio | 12 ~ 28V DC | ||||
Konektilo | Fina bloko, 2pin, p = 5.00/5.08 | ||||
RTC -baterio | CR2032 -mona ĉelo | ||||
OS -subteno | Linukso | Nano/tx2 nx/xavier nx: jetpack 4.6.3orin nano/orin nx: jetpack 5.3.1 | |||
Mekanika | Kadro -Materialo | Radiatoro: Aluminia Alojo, Skatolo: SGCC | |||
Dimensioj | 150.7mm (L) * 144.5mm (W) * 45mm (H) | ||||
Muntado | Labortablo 、 din-fervojo | ||||
Medio | Varma Disipa Sistemo | Fan Malpli Dezajno | |||
Funkcia temperaturo | -20 ~ 60 ℃ kun 0,7 m/s aerfluo | ||||
Stokada temperaturo | -40 ~ 80 ℃ | ||||
Relativa humido | 10 ĝis 95% (ne-kondensanta) | ||||
Vibro | 3grms@5 ~ 500Hz, hazarda, 1hr/akso (IEC 60068-2-64) | ||||
Ŝoko | 10G, duona sino, 11ms (IEC 60068-2-27) |
Efika, sekura kaj fidinda. Nia ekipaĵo garantias la ĝustan solvon por iu ajn postulo. Profitu de nia industria kompetenteco kaj generas aldonan valoron - ĉiutage.
Alklaku por Enketo