Produktoj

TMV-6000/ 7000 Maŝina Vida Regilo

TMV-6000/ 7000 Maŝina Vida Regilo

Karakterizaĵoj:

  • Subtenu Intel® 6th ĝis 9th Core™ I7/i5/i3 Desktop CPU
  • Parigita kun Q170/C236 industria grada pecetaro
  • DP+HDMI duobla 4K-ekrana interfaco, subtenanta sinkronan/nesinkronan duoblan ekranon
  • 4 USB 3.0 interfacoj
  • Du DB9 seriaj havenoj
  • 6 Gigabit-retaj interfacoj, inkluzive de 4 laŭvolaj POEoj
  • Subtena 9V~36V larĝa tensio-potenca enigo
  • Laŭvolaj aktivaj/pasivaj varmodissipaj metodoj

  • Fora administrado

    Fora administrado

  • Kondiĉa monitorado

    Kondiĉa monitorado

  • Fora funkciado kaj bontenado

    Fora funkciado kaj bontenado

  • Sekureca Kontrolo

    Sekureca Kontrolo

Produkta Priskribo

La vizioregilo de la serio TMV adoptas modulan koncepton, flekseble subtenanta Intel Core 6-a ĝis 11-a generaciaj poŝtelefonaj/labortablaj procesoroj. Ekipita per multoblaj Gigabit Ethernet kaj POE-havenoj, same kiel ekspansiebla plurkanala izolita GPIO, multoblaj izolitaj seriaj havenoj kaj multoblaj lumfontaj kontrolmoduloj, ĝi povas perfekte subteni ĉefajn vidajn aplikajn scenarojn.

Ekipita per la QDevEyes - fokusita IPC-aplika scenaro inteligenta operacio kaj bontenada platformo, la platformo integras abundon da funkciaj aplikoj en kvar dimensioj: superrigardo, kontrolo, prizorgado kaj operacio. Ĝi provizas IPC per fora bata administrado, aparato-monitorado kaj fora funkciado kaj bontenado-funkcioj, renkontante la funkciajn kaj prizorgajn bezonojn de malsamaj scenaroj.

ENKONDUKO

Inĝenieristiko Desegno

Dosiera Elŝuto

TMV-6000
TMV-7000
TMV-6000
Modelo TMV-6000
CPU CPU Intel® 6-8/11-a Generacia Kerna / Pentium/ Celeron movebla CPU
TDP 35W
Ingo SoC
Chipset Chipset Intel® Q170/C236
BIOSO BIOSO AMI UEFI BIOS (Subtena Watchdog Timer)
Memoro Ingo 1 * Ne-ECC SO-DIMM Slot, Duobla Kanalo DDR4 ĝis 2400MHz
Maksimuma Kapacito 16GB, Single Max. 16GB
Grafikoj Regilo Intel® HD Graphics
Eterreto Regilo 2 * Intel i210-AT/i211-AT;I219-LM LAN-peceto (10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * Intel i210-AT LAN-peceto (10/100/1000 Mbps, RJ45; subtena POE)
Stokado M.2 1 * M.2 (Key-M, subtenas 2242/2280 SATA aŭ PCIe x4/x2 NVME SSD)1 * M.2 (ŝlosilo-M, subtenas 2242/2280 SATA SSD)
Expansin Slots Ekspansiga skatolo ①6 * COM(30pin Spring-ŝarĝitaj kromprogramoj Phoenix-terminaloj, RS232/422/485 laŭvola (elekto de BOM)), RS422/485 Optoelektronika izolado funkcio laŭvola)+16 * GPIO(36pin Spring-ŝarĝitaj kromprogramoj, subtenaj Phoenix-terminaloj 8* Optoelektronika izolega eligo,8* Optoelektronika izolita eligo (Laŭvola relajso/opto-izolita eligo))
②32 * GPIO(2*36pin Spring-ŝarĝitaj kromprogramoj Phoenix-terminaloj,subtenas 16* Optoelektronikan izoligan enigon,16* Optoelektronikan izoligan eligon (Laŭvola relajso/opto-izolita eligo))
③4 * lumfontaj kanaloj (kontrolo RS232, subtenas eksteran ekfunkciigon, totalan eligan potencon 120W; La ununura kanalo subtenas maksimume 24V 3A (72W) eliron, 0-255 senpaŝan malheligon, kaj la eksteran ellasilon prokrasto <10us)1 * Potenca enigo(4pin 5.08 Phoenix-terminaloj kun ŝlosita)
Notoj: Ekspansiga skatolo ①② povas esti vastigita unu el la du, Ekspansiga skatolo③ povas esti vastigita ĝis tri sur unu TMV-7000
M.2 1 * M.2 (Klosilo-B, subteno 3042/3052 4G/5G modulo)
Mini PCIe 1 * Mini PCIe (subteno WIFI/3G/4G)
Antaŭa I/O Eterreto 2 * Intel® GbE (10/100/1000Mbps, RJ45)4 * Intel® GbE (10/100/1000Mbps, RJ45,subteno POE-funkcio laŭvola,subteno IEEE 802.3af/ IEEE 802.3at,ununura haveno MAX. ĝis 30W,totala P=MAX. ĝis 50W)
USB 4 * USB3.0 (Tipo-A, 5 Gbps)
Montru 1 *HDMI: maksimuma rezolucio ĝis 3840*2160 @ 60Hz1 * DP++: maksimuma rezolucio ĝis 4096*2304 @ 60Hz
Aŭdio 2 * 3.5mm Jack (Line-Eliro + MIC)
Seria 2 * RS232 (DB9/M)
SIM 2 * fendo per kartoj Nano SIM (SIM1)
Malantaŭa I/O Anteno 4 * Antena truo
Elektroprovizo Tajpu DC,
Potenca Eniga Tensio 9 ~ 36VDC, P≤240W
Konektilo 1 * 4Pin-Konektilo, P=5.00/5.08
RTC-Baterio CR2032 Monerĉelo
Subteno de OS Vindozo 6/7th:Vindozo 7/8.1/108/9th: Vindozo 10/11
Linukso Linukso
Gardhundo Eligo Sistemo Restarigi
Intervalo Programebla per Programaro de 1 ĝis 255 sek
Mekanika Enfermaĵo Materialo Radiatoro: Aluminia alojo, Skatolo: SGCC
Dimensioj 235mm (L) * 156mm (W) * 66mm (H) sen vastiga skatolo
Pezo Reto: 2,3 kgEkspansiga skatolo Reto: 1kg
Muntado DIN-relo /Rack-monto / Labortablo
Medio Sistemo de Dissipado de Varmo Senventumilo Pasiva Malvarmigo
Funkcia Temperaturo -20~60℃ (Industria SSD)
Tenada Temperaturo -40~80℃ (Industria SSD)
Relativa Humideco 10 ĝis 90% RH (nekondensa)
Vibrado Dum Operacio Kun SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, hazarda, 1hr/akso)
Ŝoko Dum Operacio Kun SSD: IEC 60068-2-27 (30G, duonsinuso, 11ms)
TMV-7000
Modelo TMV-7000
CPU CPU Intel® 6-9-a Generacio Kerna / Pentium/ Celeron Desktop CPU
TDP 65W
Ingo LGA1151
Chipset Chipset Intel® Q170/C236
BIOSO BIOSO AMI UEFI BIOS (Subtena Watchdog Timer)
Memoro Ingo 2 * Ne-ECC SO-DIMM Slot, Duobla Kanalo DDR4 ĝis 2400MHz
Maksimuma Kapacito 32GB, Single Max. 16GB
Eterreto Regilo 2 * Intel i210-AT/i211-AT;I219-LM LAN-peceto (10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * Intel i210-AT LAN-peceto (10/100/1000 Mbps, RJ45; subtena POE)
Stokado M.2 1 * M.2 (Key-M, subtenas 2242/2280 SATA aŭ PCIe x4/x2 NVME SSD)1 * M.2 (ŝlosilo-M, subtenas 2242/2280 SATA SSD)
Expansin Slots Ekspansiga skatolo ①6 * COM(30pin Spring-ŝarĝitaj kromprogramoj Phoenix-terminaloj, RS232/422/485 laŭvola (elekto de BOM)), RS422/485 Optoelektronika izolado funkcio laŭvola)+16 * GPIO(36pin Spring-ŝarĝitaj kromprogramoj, subtenaj Phoenix-terminaloj 8* Optoelektronika izolega eligo,8* Optoelektronika izolita eligo (Laŭvola relajso/opto-izolita eligo))
②32 * GPIO(2*36pin Spring-ŝarĝitaj kromprogramoj Phoenix-terminaloj,subtenas 16* Optoelektronikan izoligan enigon,16* Optoelektronikan izoligan eligon (Laŭvola relajso/opto-izolita eligo))
③4 * lumfontaj kanaloj (kontrolo RS232, subtenas eksteran ekfunkciigon, totalan eligan potencon 120W; La ununura kanalo subtenas maksimume 24V 3A (72W) eliron, 0-255 senpaŝan malheligon, kaj la eksteran ellasilon prokrasto <10us)1 * Potenca enigo(4pin 5.08 Phoenix-terminaloj kun ŝlosita)
Notoj: Ekspansiga skatolo ①② povas esti vastigita unu el la du, Ekspansiga skatolo③ povas esti vastigita ĝis tri sur unu TMV-7000
M.2 1 * M.2 (Klosilo-B, subteno 3042/3052 4G/5G modulo)
Mini PCIe 1 * Mini PCIe (subteno WIFI/3G/4G)
Antaŭa I/O Eterreto 2 * Intel® GbE (10/100/1000Mbps, RJ45)4 * Intel® GbE (10/100/1000Mbps, RJ45,subteno POE-funkcio laŭvola,subteno IEEE 802.3af/ IEEE 802.3at,ununura haveno MAX. ĝis 30W,totala P=MAX. ĝis 50W)
USB 4 * USB3.0 (Tipo-A, 5 Gbps)
Montru 1 *HDMI: maksimuma rezolucio ĝis 3840*2160 @ 60Hz1 * DP++: maksimuma rezolucio ĝis 4096*2304 @ 60Hz
Aŭdio 2 * 3.5mm Jack (Line-Eliro + MIC)
Seria 2 * RS232 (DB9/M)
SIM 2 * fendo per kartoj Nano SIM (SIM1)
Elektroprovizo Potenca Eniga Tensio 9 ~ 36VDC, P≤240W
Subteno de OS Vindozo 6/7th:Vindozo 7/8.1/108/9th: Vindozo 10/11
Linukso Linukso
Mekanika Dimensioj 235mm (L) * 156mm (W) * 66mm (H) sen vastiga skatolo
Medio Funkcia Temperaturo -20~60℃ (Industria SSD)
Tenada Temperaturo -40~80℃ (Industria SSD)
Relativa Humideco 10 ĝis 90% RH (nekondensa)
Vibrado Dum Operacio Kun SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, hazarda, 1hr/akso)
Ŝoko Dum Operacio Kun SSD: IEC 60068-2-27 (30G, duonsinuso, 11ms)

ATT-H31C

TMV-6000_20231226_00

TMV-7000

TMV-7000_20231226_00

  • AKTENU SPEMMENojn

    Efika, sekura kaj fidinda. Nia ekipaĵo garantias la ĝustan solvon por ajna postulo. Profitu de nia industria kompetenteco kaj generu aldonitan valoron - ĉiutage.

    Klaku Por EnketoKlaku pli