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Los módulos APQ Core CMT-Q170 y CMT-TGLU representan un salto hacia adelante en soluciones informáticas compactas y de alto rendimiento diseñadas para aplicaciones donde el espacio es una prima. El módulo CMT-Q170 atiende a una gama de tareas de computación exigentes con soporte para procesadores Intel® 6th a 9th Gen Core ™, reforzados por el chipset Intel® Q170 para una estabilidad y compatibilidad superiores. Cuenta con dos ranuras SO-DIMM DDR4-2666MHz capaces de manejar hasta 32 GB de memoria, lo que lo hace bien adecuado para el procesamiento intensivo de datos y la multitarea. Con una amplia gama de interfaces de E/S que incluyen PCIe, DDI, SATA, TTL y LPC, el módulo está preparado para la expansión profesional. El uso de un conector COM-Express de alta fiabilidad garantiza la transmisión de señal de alta velocidad, mientras que un diseño de tierra flotante predeterminada mejora la compatibilidad electromagnética, lo que hace que el CMT-Q170 sea una opción robusta para aplicaciones que requieren operaciones precisas y estables.
Por otro lado, el módulo CMT-TGLU está diseñado para entornos móviles y con restricciones de espacio, admitiendo procesadores móviles Intel® 11th Gen Core ™ I3/I5/I7-U. Este módulo está equipado con una ranura DDR4-3200MHz SO-DIMM, que admite hasta 32 GB de memoria para satisfacer las necesidades de procesamiento de datos pesados. Similar a su contraparte, ofrece un rico conjunto de interfaces de E/S para una extensa expansión profesional y utiliza un conector COM-Express de alta confiabilidad para una transmisión de señal de alta velocidad confiable. El diseño del módulo prioriza la integridad de la señal y la resistencia a la interferencia, asegurando un rendimiento estable y eficiente en varias aplicaciones. Colectivamente, los módulos centrales APQ CMT-Q170 y CMT-TGLU son indispensables para los desarrolladores que buscan soluciones informáticas compactas y de alto rendimiento en robótica, visión bíblica, computación portátil y otras aplicaciones especializadas donde la eficiencia y la confiabilidad son primordiales.
Modelo | CMT-Q170/C236 | |
Sistema de procesador | UPC | Intel®6 ~ 9th Núcleo de generaciónTMCPU de escritorio |
TDP | 65W | |
Enchufe | LGA1151 | |
Chipset | Intel®Q170/C236 | |
Biografía | AMI 128 MBIT SPI | |
Memoria | Enchufe | 2 * SO-DIMM, DUAL canal DDR4 hasta 2666MHz |
Capacidad | 32 GB, solo max. 16 GB | |
Gráficos | Controlador | Intel®HD Graphics530/Intel®UHD Graphics 630 (dependiente de la CPU) |
Éternet | Controlador | 1 * Intel®I210-AT GBE LAN Chip (10/100/1000 Mbps) 1 * Intel®I219-LM/V GBE LAN Chip (10/100/1000 Mbps) |
E/S de expansión | Pítico | 1 * PCIe x16 gen3, bifurcatable a 2 x8 2 * PCIe x4 gen3, bifurcatable a 1 x4/2 x2/4 x1 1 * PCIe x4 gen3, bifurcatable a 1 x4/2 x2/4 x1 (NVME opcional, NVME predeterminado) 1 * PCIe x4 gen3, bifurcatable a 1 x4/2 x2/4 x1 (opcional 4 * SATA, predeterminado 4 * SATA) 2 * PCIe X1 Gen3 |
Nvme | 1 puertos (PCIe X4 Gen3+SATA Ill, opcional 1 * PCIe X4 Gen3, Bifurcatable a 1 x4/2 x2/4 x1, NVME predeterminado) | |
Sata | 4 puertos admiten SATA ILL 6.0GB/s (opcional 1 * PCIe X4 Gen3, bifurcatable a 1 x4/2 x2/4 x1, predeterminado 4 * SATA) | |
USB3.0 | 6 puertos | |
USB2.0 | 14 puertos | |
Audio | 1 * HDA | |
Mostrar | 2 * DDI 1 * EDP | |
De serie | 6 * UART (COM1/2 9-cabello) | |
GPIO | 16 * bits dio | |
Otro | 1 * SPI | |
1 * LPC | ||
1 * SMBus | ||
1 * I2C | ||
1 * fanático del sys | ||
8 * USB GPIO encendido/apagado | ||
E/S interna | Memoria | 2 * DDR4 SO-DIMM Slot |
Conector B2B | Conector COM-Express 3 * 220PIN | |
ADMIRADOR | 1 * Ventilador CPU (4x1pin, MX1.25) | |
Fuente de alimentación | Tipo | ATX: Vin, VSB; En: Vin |
Voltaje de suministro | Vin: 12V VSB: 5V | |
Soporte del sistema operativo | Windows | Windows 7/10 |
Linux | Linux | |
Perro guardián | Producción | Restablecimiento del sistema |
Intervalo | Programable 1 ~ 255 segundos | |
Mecánico | Dimensiones | 146.8 mm * 105 mm |
Ambiente | Temperatura de funcionamiento | -20 ~ 60 ℃ |
Temperatura de almacenamiento | -40 ~ 80 ℃ | |
Humedad relativa | 10 a 95% HR (no condensación) |
Modelo | CMT-TGLU | |
Sistema de procesador | UPC | Intel®11thNúcleo de generaciónTMCPU móvil i3/i5/i7 |
TDP | 28W | |
Chipset | Sociedad | |
Memoria | Enchufe | Ranura de 1 * DDR4 SO-DIMM, hasta 3200MHz |
Capacidad | Max. 32GB | |
Éternet | Controlador | 1 * Intel®I210-AT GBE LAN Chip (10/100/1000 Mbps) 1 * Intel®I219-LM/V GBE LAN Chip (10/100/1000 Mbps) |
E/S de expansión | Pítico | 1 * PCIe x4 gen3, bifurcatable a 1 x4/2 x2/4 x1 1 * PCIe x4 (de CPU, solo admite SSD) 2 * PCIe X1 Gen3 1 * PCIe X1 (opcional 1 * SATA) |
Nvme | 1 puerto (desde CPU, solo soporta SSD) | |
Sata | 1 puerto Soporte SATA ILL 6.0GB/S (opcional 1 * PCIe X1 Gen3) | |
USB3.0 | 4 puertos | |
USB2.0 | 10 puertos | |
Audio | 1 * HDA | |
Mostrar | 2 * DDI 1 * EDP | |
De serie | 6 * UART (COM1/2 9-cabello) | |
GPIO | 16 * bits dio | |
Otro | 1 * SPI | |
1 * LPC | ||
1 * SMBus | ||
1 * I2C | ||
1 * fanático del sys | ||
8 * USB GPIO encendido/apagado | ||
E/S interna | Memoria | 1 * DDR4 SO-DIMM Slot |
Conector B2B | 2 * 220pin com-express conector | |
ADMIRADOR | 1 * Ventilador CPU (4x1pin, MX1.25) | |
Fuente de alimentación | Tipo | ATX: Vin, VSB; En: Vin |
Voltaje de suministro | Vin: 12V VSB: 5V | |
Soporte del sistema operativo | Windows | Windows 10 |
Linux | Linux | |
Mecánico | Dimensiones | 110 mm * 85 mm |
Ambiente | Temperatura de funcionamiento | -20 ~ 60 ℃ |
Temperatura de almacenamiento | -40 ~ 80 ℃ | |
Humedad relativa | 10 a 95% HR (no condensación) |
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