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Los módulos centrales APQ CMT-Q170 y CMT-TGLU representan un paso adelante en soluciones informáticas compactas y de alto rendimiento diseñadas para aplicaciones donde el espacio es escaso. El módulo CMT-Q170 atiende una variedad de tareas informáticas exigentes con soporte para procesadores Intel® de sexta a novena generación Core™, reforzado por el chipset Intel® Q170 para una estabilidad y compatibilidad superiores. Cuenta con dos ranuras SO-DIMM DDR4-2666MHz capaces de manejar hasta 32 GB de memoria, lo que lo hace ideal para procesamiento intensivo de datos y multitarea. Con una amplia gama de interfaces de E/S que incluyen PCIe, DDI, SATA, TTL y LPC, el módulo está preparado para la expansión profesional. El uso de un conector COM-Express de alta confiabilidad garantiza una transmisión de señal de alta velocidad, mientras que un diseño de tierra flotante predeterminado mejora la compatibilidad electromagnética, lo que convierte al CMT-Q170 en una opción sólida para aplicaciones que requieren operaciones precisas y estables.
Por otro lado, el módulo CMT-TGLU está diseñado para entornos móviles y con limitaciones de espacio, y admite procesadores móviles Intel® 11.ª generación Core™ i3/i5/i7-U. Este módulo está equipado con una ranura SO-DIMM DDR4-3200MHz, que admite hasta 32 GB de memoria para satisfacer las necesidades de procesamiento de datos pesados. Al igual que su contraparte, ofrece un amplio conjunto de interfaces de E/S para una amplia expansión profesional y utiliza un conector COM-Express de alta confiabilidad para una transmisión de señal confiable de alta velocidad. El diseño del módulo prioriza la integridad de la señal y la resistencia a las interferencias, lo que garantiza un rendimiento estable y eficiente en diversas aplicaciones. En conjunto, los módulos centrales APQ CMT-Q170 y CMT-TGLU son indispensables para los desarrolladores que buscan soluciones informáticas compactas y de alto rendimiento en robótica, visión artificial, informática portátil y otras aplicaciones especializadas donde la eficiencia y la confiabilidad son primordiales.
Modelo | CMT-Q170/C236 | |
Sistema de procesador | UPC | Intel®6~9th Núcleo de generaciónTMCPU de escritorio |
TDP | 65W | |
Enchufe | LGA1151 | |
conjunto de chips | Intel®Q170/C236 | |
BIOS | AMI 128 Mbit SPI | |
Memoria | Enchufe | 2 * Ranura SO-DIMM, DDR4 de doble canal hasta 2666MHz |
Capacidad | 32 GB, individual máx. 16GB | |
Gráficos | Controlador | Intel®Gráficos HD530/Intel®UHD Graphics 630 (depende de la CPU) |
Ethernet | Controlador | 1 * Intel®Chip LAN i210-AT GbE (10/100/1000 Mbps) 1 * Intel®Chip LAN i219-LM/V GbE (10/100/1000 Mbps) |
E/S de expansión | PCIe | 1 * PCIe x16 gen3, bifurcable a 2 x8 2 * PCIe x4 Gen3, bifurcables a 1 x4/2 x2/4 x1 1 * PCIe x4 Gen3, bifurcable a 1 x4/2 x2/4 x1 (NVMe opcional, NVMe predeterminado) 1 * PCIe x4 Gen3, bifurcable a 1 x4/2 x2/4 x1 (opcional 4 * SATA, predeterminado 4 * SATA) 2 * PCIe x1 Gen3 |
NVMe | 1 puerto (PCIe x4 Gen3+SATA Ill, opcional 1 * PCIe x4 Gen3, bifurcable a 1 x4/2 x2/4 x1, NVMe predeterminado) | |
sata | 4 puertos compatibles con SATA Ill 6,0 Gb/s (opcional 1 * PCIe x4 Gen3, bifurcable a 1 x4/2 x2/4 x1, predeterminado 4 * SATA) | |
USB3.0 | 6 puertos | |
USB2.0 | 14 puertos | |
Audio | 1 * HDA | |
Mostrar | 2 * DDI 1 * eDP | |
De serie | 6 * UART (COM1/2 9 cables) | |
GPIO | 16 * bits DIO | |
Otro | 1 * SPI | |
1 * LPC | ||
1 * SMBUS | ||
1 * yo2C | ||
1 * VENTILADOR DEL SISTEMA | ||
8 * Encendido/apagado USB GPIO | ||
E/S interna | Memoria | 2 * Ranura SO-DIMM DDR4 |
Conector B2B | Conector COM-Express de 3*220 pines | |
ADMIRADOR | 1 * VENTILADOR DE CPU (4x1Pin, MX1.25) | |
Fuente de alimentación | Tipo | ATX: Vin, VSB; EN: Vin |
Voltaje de suministro | Entrada: 12V VSB:5V | |
Soporte de sistema operativo | ventanas | Ventanas 7/10 |
linux | linux | |
Perro guardián | Producción | Reinicio del sistema |
Intervalo | Programable 1 ~ 255 seg. | |
Mecánico | Dimensiones | 146,8 mm * 105 mm |
Ambiente | Temperatura de funcionamiento | -20 ~ 60℃ |
Temperatura de almacenamiento | -40 ~ 80 ℃ | |
Humedad relativa | 10 a 95 % de humedad relativa (sin condensación) |
Modelo | CMT-TGLU | |
Sistema de procesador | UPC | Intel®11thNúcleo de generaciónTMCPU móvil i3/i5/i7 |
TDP | 28W | |
conjunto de chips | SOC | |
Memoria | Enchufe | 1 * Ranura DDR4 SO-DIMM, hasta 3200MHz |
Capacidad | Máx. 32GB | |
Ethernet | Controlador | 1 * Intel®Chip LAN i210-AT GbE (10/100/1000 Mbps) 1 * Intel®Chip LAN i219-LM/V GbE (10/100/1000 Mbps) |
E/S de expansión | PCIe | 1 * PCIe x4 Gen3, bifurcable a 1 x4/2 x2/4 x1 1 * PCIe x4 (desde CPU, solo admite SSD) 2 * PCIe x1 Gen3 1 * PCIe x1 (opcional 1 * SATA) |
NVMe | 1 puerto (desde CPU, solo admite SSD) | |
sata | 1 puerto compatible con SATA Ill 6,0 Gb/s (opcional 1 * PCIe x1 Gen3) | |
USB3.0 | 4 puertos | |
USB2.0 | 10 puertos | |
Audio | 1 * HDA | |
Mostrar | 2 * DDI 1 * eDP | |
De serie | 6 * UART (COM1/2 9 hilos) | |
GPIO | 16 * bits DIO | |
Otro | 1 * SPI | |
1 * LPC | ||
1 * SMBUS | ||
1 * yo2C | ||
1 * VENTILADOR DEL SISTEMA | ||
8 * Encendido/apagado USB GPIO | ||
E/S interna | Memoria | 1 * ranura SO-DIMM DDR4 |
Conector B2B | Conector COM-Express de 2*220 pines | |
ADMIRADOR | 1 * VENTILADOR DE CPU (4x1Pin, MX1.25) | |
Fuente de alimentación | Tipo | ATX: Vin, VSB; EN: Vin |
Voltaje de suministro | Entrada: 12V VSB:5V | |
Soporte de sistema operativo | ventanas | ventanas 10 |
linux | linux | |
Mecánico | Dimensiones | 110 mm * 85 mm |
Ambiente | Temperatura de funcionamiento | -20 ~ 60℃ |
Temperatura de almacenamiento | -40 ~ 80 ℃ | |
Humedad relativa | 10 a 95 % de humedad relativa (sin condensación) |
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