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Los módulos de núcleo APQ CMT-Q170 y CMT-TGLU representan un avance en soluciones informáticas compactas de alto rendimiento, diseñadas para aplicaciones donde el espacio es limitado. El módulo CMT-Q170 satisface diversas tareas informáticas exigentes, compatible con procesadores Intel® Core™ de 6.ª a 9.ª generación, y con el chipset Intel® Q170 para una estabilidad y compatibilidad superiores. Cuenta con dos ranuras SO-DIMM DDR4-2666 MHz con capacidad para hasta 32 GB de memoria, lo que lo hace ideal para el procesamiento intensivo de datos y la multitarea. Con una amplia gama de interfaces de E/S, como PCIe, DDI, SATA, TTL y LPC, el módulo está preparado para la expansión profesional. El uso de un conector COM-Express de alta fiabilidad garantiza una transmisión de señal de alta velocidad, mientras que un diseño de tierra flotante predeterminado mejora la compatibilidad electromagnética, lo que convierte al CMT-Q170 en una opción robusta para aplicaciones que requieren operaciones precisas y estables.
Por otro lado, el módulo CMT-TGLU está diseñado para entornos móviles y con limitaciones de espacio, compatible con procesadores móviles Intel® Core™ i3/i5/i7-U de 11.ª generación. Este módulo está equipado con una ranura SO-DIMM DDR4 de 3200 MHz, que admite hasta 32 GB de memoria para satisfacer las necesidades de procesamiento de datos intensivos. Al igual que su homólogo, ofrece un amplio conjunto de interfaces de E/S para una amplia expansión profesional y utiliza un conector COM-Express de alta fiabilidad para una transmisión de señales fiable a alta velocidad. El diseño del módulo prioriza la integridad de la señal y la resistencia a las interferencias, lo que garantiza un rendimiento estable y eficiente en diversas aplicaciones. En conjunto, los módulos de núcleo APQ CMT-Q170 y CMT-TGLU son indispensables para desarrolladores que buscan soluciones informáticas compactas de alto rendimiento en robótica, visión artificial, informática portátil y otras aplicaciones especializadas donde la eficiencia y la fiabilidad son primordiales.
| Modelo | CMT-Q170/C236 | |
| Sistema de procesador | UPC | Intel®6~9th Generación CoreTMCPU de escritorio |
| TDP | 65 W | |
| Enchufe | LGA1151 | |
| Conjunto de chips | Intel®Q170/C236 | |
| BIOS | AMI 128 Mbit SPI | |
| Memoria | Enchufe | 2 ranuras SO-DIMM, DDR4 de doble canal hasta 2666 MHz |
| Capacidad | 32 GB, Máx. individual 16 GB | |
| Gráficos | Controlador | Intel®Gráficos HD 530/Intel®Gráficos UHD 630 (depende de la CPU) |
| Ethernet | Controlador | 1 * Intel®Chip LAN i210-AT GbE (10/100/1000 Mbps) 1 * Intel®Chip LAN i219-LM/V GbE (10/100/1000 Mbps) |
| E/S de expansión | PCIe | 1 * PCIe x16 gen3, bifurcable a 2 x8 2 * PCIe x4 Gen3, bifurcable a 1 x4/2 x2/4 x1 1 * PCIe x4 Gen3, bifurcable a 1 x4/2 x2/4 x1 (NVMe opcional, NVMe predeterminado) 1 * PCIe x4 Gen3, bifurcable a 1 x4/2 x2/4 x1 (opcional 4 * SATA, predeterminado 4 * SATA) 2 * PCIe x1 Gen3 |
| NVMe | 1 puerto (PCIe x4 Gen3 + SATA III, 1 * PCIe x4 Gen3 opcional, bifurcable a 1 x4/2 x2/4 x1, NVMe predeterminado) | |
| SATA | 4 puertos compatibles con SATA III 6,0 Gb/s (opcional: 1 PCIe x4 Gen3, bifurcable a 1 x4/2 x2/4 x1, predeterminado: 4 SATA) | |
| USB 3.0 | 6 puertos | |
| USB 2.0 | 14 puertos | |
| Audio | 1 * HDA | |
| Mostrar | 2 * DDI 1 * eDP | |
| De serie | 6 * UART (COM1/2 9 cables) | |
| Entrada/Salida de GP | DIO de 16 bits | |
| Otro | 1 * SPI | |
| 1 * LPC | ||
| 1 * SMBUS | ||
| 1 * yo2C | ||
| 1 * VENTILADOR DEL SISTEMA | ||
| 8 * Encendido/apagado de USB GPIO | ||
| E/S interna | Memoria | 2 * Ranuras SO-DIMM DDR4 |
| Conector B2B | Conector COM-Express de 3 * 220 pines | |
| ADMIRADOR | 1 * VENTILADOR DE CPU (4x1 pin, MX1.25) | |
| Fuente de alimentación | Tipo | ATX: Vin, VSB; AT: Vin |
| Voltaje de suministro | Vin:12V VSB:5V | |
| Soporte de SO | Ventanas | Windows 7/10 |
| Linux | Linux | |
| Perro guardián | Producción | Reinicio del sistema |
| Intervalo | Programable 1 ~ 255 segundos | |
| Mecánico | Dimensiones | 146,8 mm * 105 mm |
| Ambiente | Temperatura de funcionamiento | -20 ~ 60℃ |
| Temperatura de almacenamiento | -40 ~ 80℃ | |
| Humedad relativa | 10 a 95 % de humedad relativa (sin condensación) | |
| Modelo | CMT-TGLU | |
| Sistema de procesador | UPC | Intel®11thGeneración CoreTMCPU móvil i3/i5/i7 |
| TDP | 28W | |
| Conjunto de chips | SOC | |
| Memoria | Enchufe | 1 * Ranura DDR4 SO-DIMM, hasta 3200 MHz |
| Capacidad | Máx. 32 GB | |
| Ethernet | Controlador | 1 * Intel®Chip LAN i210-AT GbE (10/100/1000 Mbps) 1 * Intel®Chip LAN i219-LM/V GbE (10/100/1000 Mbps) |
| E/S de expansión | PCIe | 1 * PCIe x4 Gen3, bifurcable a 1 x4/2 x2/4 x1 1 * PCIe x4 (desde CPU, solo compatible con SSD) 2 * PCIe x1 Gen3 1 * PCIe x1 (opcional 1 * SATA) |
| NVMe | 1 puerto (desde CPU, solo compatible con SSD) | |
| SATA | 1 puerto compatible con SATA III 6,0 Gb/s (opcional 1 * PCIe x1 Gen3) | |
| USB 3.0 | 4 puertos | |
| USB 2.0 | 10 puertos | |
| Audio | 1 * HDA | |
| Mostrar | 2 * DDI 1 * eDP | |
| De serie | 6 * UART (COM1/2 9 cables) | |
| Entrada/Salida de GP | DIO de 16 bits | |
| Otro | 1 * SPI | |
| 1 * LPC | ||
| 1 * SMBUS | ||
| 1 * yo2C | ||
| 1 * VENTILADOR DEL SISTEMA | ||
| 8 * Encendido/apagado de USB GPIO | ||
| E/S interna | Memoria | 1 * Ranura DDR4 SO-DIMM |
| Conector B2B | Conector COM-Express de 2 * 220 pines | |
| ADMIRADOR | 1 * VENTILADOR DE CPU (4x1 pin, MX1.25) | |
| Fuente de alimentación | Tipo | ATX: Vin, VSB; AT: Vin |
| Voltaje de suministro | Vin:12V VSB:5V | |
| Soporte de SO | Ventanas | Windows 10 |
| Linux | Linux | |
| Mecánico | Dimensiones | 110 mm * 85 mm |
| Ambiente | Temperatura de funcionamiento | -20 ~ 60℃ |
| Temperatura de almacenamiento | -40 ~ 80℃ | |
| Humedad relativa | 10 a 95 % de humedad relativa (sin condensación) | |


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