Módulos principales

Módulos principales

UPC:

  • Plataforma dinámica Intel Atom
  • Plataforma móvil Intel Mobile
  • Plataforma de escritorio Intel
  • Súper plataforma Intel Xeon
  • Plataforma Nvidia Jetson
  • Microelectrónica de chips de roca

PCH:

  • B75
  • H81
  • Q170
  • H110
  • H310C
  • H470
  • Q470
  • H610
  • Q670

Tamaño de pantalla:

  • 7"
  • 10,1"
  • 10,4"
  • 11,6"
  • 12,1"
  • 13,3"
  • 15"
  • 15,6"
  • 17"
  • 18,5"
  • 19"
  • 19,1"
  • 21,5"
  • 23,8"
  • 27"

Resolución:

  • 800*600
  • 1024*768
  • 1280*800
  • 1280*1024
  • 1366*768
  • 1440*900
  • 1920*1080

Pantalla táctil:

  • Pantalla táctil capacitiva/resistiva
  • Pantalla táctil resistiva
  • Pantalla táctil capacitiva
  • Vidrio templado

Características del producto:

  • IP65
  • Sin ventilador
  • PCIe
  • PCI
  • M.2
  • 5G
  • POE
  • Fuente de luz
  • GPIO
  • PODER
  • Disco duro doble
  • RAID
  • Placa base industrial serie CMT

    Placa base industrial serie CMT

    Características:

    • Admite procesadores Intel® de sexta a novena generación Core™ i3/i5/i7, TDP=65W

    • Equipado con el chipset Intel® Q170
    • Dos ranuras de memoria SO-DIMM DDR4-2666 MHz, que admiten hasta 32 GB
    • Incorpora dos tarjetas de red Intel Gigabit
    • Ricas señales de E/S que incluyen PCIe, DDI, SATA, TTL, LPC, etc.
    • Utiliza un conector COM-Express de alta confiabilidad para satisfacer las necesidades de transmisión de señales de alta velocidad.
    • Diseño de suelo flotante predeterminado
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