PC industrial incrustada E7L

Características:

  • Admite Intel® 6th a 9th Gen Core / Pentium / Celeron Desktop CPU, TDP 35W, LGA1151
  • Equipado con chipset Intel® Q170
  • 2 interfaces Intel Gigabit Ethernet
  • 2 ranuras DDR4 SO-DIMM, admitiendo hasta 64 GB
  • 4 puertos serie DB9 (soporte COM1/2 RS232/RS422/RS485)
  • 4 salidas de visualización: VGA, DVI-D, DP y LVDS/EDP internos, que admite una resolución de hasta 4K@60Hz
  • Admite 4G/5G/WiFi/BT Expansión de funcionalidad inalámbrica
  • Admite la expansión del módulo MXM y Adoor
  • Soporte de ranuras de expansión estándar PCIe/PCI opcionales
  • Fuente de alimentación CC de 9 ~ 36V (opcional 12V)
  • Enfriamiento pasivo sin ventilador

 


  • Gestión a distancia

    Gestión a distancia

  • Monitoreo de condición

    Monitoreo de condición

  • Operación y mantenimiento remotos

    Operación y mantenimiento remotos

  • Control de seguridad

    Control de seguridad

Descripción del Producto

Las PC industriales incrustadas de la serie APQ E7L, incluidas las plataformas H610, Q670 y Q170, se encuentran a la vanguardia de las soluciones de automatización industrial y informática de borde. Administrados para CPU de escritorio Core/ Pentium/ Celeron de Celeron de 12/ 13. Estas plataformas facilitan las conexiones de red de alta velocidad con interfaces Duales Intel Gigabit y admiten salidas de alta definición de alta definición de hasta 4K@60Hz, asegurando visuales vívidas en varias aplicaciones. Con sus espacios de expansión USB, serie y PCIe de PCIe, junto con un diseño de enfriamiento pasivo sin ventilador, garantizan confiabilidad, operación silenciosa y adaptabilidad a requisitos de aplicación específicos.

Por otro lado, la plataforma Q170 está optimizada para procesadores Intel® de 6a a 9 ° generación, ofreciendo una potencia computacional y estabilidad excepcionales para tareas intensivas en datos en sistemas de colaboración de vehículos y otras aplicaciones industriales. Cuenta con capacidades de comunicación robustas, amplio almacenamiento y opciones de memoria expandibles para manejar cálculos y procesamiento de datos complejos. Además, la serie ofrece expansión de la funcionalidad inalámbrica, que incluye 4G/5G, WiFi y Bluetooth, mejorando la conectividad y las capacidades de gestión remota. En todas las plataformas, la serie E7L incorpora la dedicación de APQ a la innovación, ofreciendo soluciones personalizables de alto rendimiento para los requisitos exigentes de la automatización industrial y los entornos de informática de borde.

INTRODUCCIÓN

Dibujo de ingeniería

Descarga de archivos

H81
H610
Q170
Q670
H81

Modelo

E7L

E7DL

UPC

UPC Intel®4/5th Generation Core/ Pentium/ Celeron Desktop CPU
TDP 35W
Enchufe LGA1150

Chipset

Chipset Intel®H81

Biografía

Biografía AMI UEFI BIOS (Temporizador de soporte de vigilancia)

Memoria

Enchufe 2 * Slot no CCE SO-DIMM, doble canal DDR3 de hasta 1600MHz
Capacidad máxima 16 GB, solo max. 8GB

Gráficos

Controlador Intel®Gráficos HD

Éternet

Controlador 1 * Intel I210-AT GBE LAN Chip (10/100/1000 Mbps)

1 * Intel I218-LM/V GBE LAN Chip (10/100/1000 Mbps)

Almacenamiento

Sata 1 * SATA3.0, Bays de disco duro de lanzamiento rápido de 2.5 "(T≤7 mm)
1 * SATA2.0, bahías internas de disco duro de 2.5 "(T≤9 mm, opcional)
M.2 1 * M.2 Key-M (SATA3.0, 2280)

Espacios de expansión

PCIe/PCI N / A ①: 1 * PCIe X16 (x16)

②: 2 * PCI

PS: ①、②o de dos, longitud de la tarjeta de expansión ≤ 185 mm, TDP ≤ 130W

MXM/Adoor 1 * APQ MXM (Opcional MXM 4 * LAN/4 * Poe/6 * com/16 * Tarjeta de expansión GPIO)

1 * Ranura de expansión de Adoor

Mini pCI 1 * Mini PCIe (PCIe2.0 x1 (Compartir señal PCIe con MXM, opcional) + USB 2.0, con 1 * Tarjeta SIM Nano)

E/S frontal

Éternet 2 * RJ45
USB 2 * USB3.0 (tipo A, 5GBPS)

4 * USB2.0 (Tipo A)

Mostrar 1 * DVI-D: Resolución máxima hasta 1920 * 1200 @ 60Hz

1 * VGA (DB15/F): Resolución máxima hasta 1920 * 1200 @ 60Hz

1 * DP: resolución máxima hasta 4096 * 2160 @ 60Hz

Audio Jack de 2 * 3.5 mm (alineación + micrófono)
De serie 2 * RS232/422/485 (COM1/2, DB9/M, carriles completos, interruptor BIOS)

2 * RS232 (COM3/4, DB9/M)

Botón 1 * Botón de encendido + LED de encendido

1 * Botón de reinicio del sistema (mantenga presionado 0.2 a 1S para reiniciar y mantenga presionada 3s para borrar CMOS)

E/S trasero

Antena 4 * Agua de la antena
Simulador 1 * Ranura de tarjeta Nano SIM (SIM1)

E/S interna

USB 2 * USB2.0 (oblea)
Lcd 1 * lvds (oblea): resolución máxima hasta 1920 * 1200 @ 60Hz
Panel de Tfront 1 * tf_panel (3 * USB 2.0 + fpanel, oblea)
Panel frontal 1 * Panel frontal (PWR + RST + LED, oblea)
Vocero 1 * altavoz (2-W (por canal)/cargas de 8-Ω, oblea)
De serie 2 * RS232 (COM5/6, oblea)
GPIO 1 * 16 bits dio (8xdi y 8xdo, oblea)
LPC 1 * LPC (oblea)
Sata 2 * conector SATA 7P
Poder sata 2 * SATA POWER (SATA_PWR1/2, oblea)
ADMIRADOR 1 * Ventilador de la CPU (oblea)
2 * SYS Fan (oblea)

Fuente de alimentación

Tipo DC, AT/ATX
Voltaje de entrada de energía 9 ~ 36vdc, p≤240W
Conector Conector 1 * 4pin, P = 5.00/5.08
Batería RTC Célula de moneda CR2032

Soporte del sistema operativo

Windows Windows 7/10/11
Linux Linux

Perro guardián

Producción Restablecimiento del sistema
Intervalo Programable a través de software de 1 a 255 segundos

Mecánico

Material del recinto Radiador: aleación de aluminio, caja: SGCC
Dimensiones 268 mm (l) * 194.2 mm (w) * 67.7 mm (h) 268 mm (l) * 194.2 mm (w) * 118.5 mm (h)
Peso NET: 4.5 kg

Total: 6 kg (incluir empaque)

NET: 4.7 kg

Total: 6.2 kg (incluir empaque)

Montaje VESA, montada en la pared, escritorio

Ambiente

Sistema de disipación de calor Enfriamiento pasivo sin ventilador
Temperatura de funcionamiento -20 ~ 60 ℃ (SSD industrial)
Temperatura de almacenamiento -40 ~ 80 ℃ (SSD industrial)
Humedad relativa 10 a 90% HR (no condensación)
Vibración durante la operación Con SSD: IEC 60068-2-64 (3grs@5 ~ 500Hz, aleatorio, 1 hora/eje)
Choque durante la operación Con SSD: IEC 60068-2-27 (30 g, mitad sine, 11 ms)
Proceso de dar un título CCC, CE/FCC, ROHS
H610

Modelo

E7L

E7DL

UPC

UPC Intel® 12/13tC CPU de escritorio de núcleo / pentium / Celeron
TDP 35W
Enchufe LGA1700
Chipset H610
Biografía AMI 256 MBIT SPI

Memoria

Enchufe 2 * Slot no CCE SO-DIMM, doble canal DDR4 de hasta 3200MHz
Capacidad máxima 64 GB, solo max. 32GB

Gráficos

Controlador Intel®Gráficos UHD

Éternet

Controlador 1 * Intel I219-LM/V 1GBE LAN Chip (LAN1, 10/100/1000 Mbps)

1 * Intel I225-V/LM 2.5GBE Chip LAN (LAN2, 10/100/1000/2500 Mbps)

Almacenamiento

Sata 1 * SATA3.0, Bays de disco duro de lanzamiento rápido de 2.5 "(T≤7 mm)

1 * SATA3.0, bahías internas de disco duro de 2.5 "(T≤9 mm, opcional)

M.2 1 * M.2 Key-M (SATA3.0, 2280)

Espacios de expansión

Ranura para pcie N / A ①: 1 * PCIe X16 (x16)②: 2 * PCIPD: ①②o de dos, longitud de la tarjeta de expansión ≤ 185 mm, TDP ≤ 130W
aPuerta 1 * Bus Adoor (Opcional 4 * Lan/4 * Poe/6 * com/16 * Tarjeta de expansión GPIO)
Mini pCI 1 * Mini PCIe (PCIe3.0 x1 + USB 2.0, con 1 * tarjeta Nano SIM)

E/S frontal

Éternet 2 * RJ45
USB 2 * USB3.2 Gen2x1 (tipo A, 10Gbps)

2 * USB3.2 Gen1x1 (tipo A, 5Gbps)

2 * USB2.0 (Tipo A)

Mostrar 1 * HDMI1.4B: Resolución máxima hasta 4096 * 2160 @ 30Hz

1 * dp1.4a: resolución máxima hasta 4096 * 2160 @ 60Hz

Audio Jack de 2 * 3.5 mm (alineación + micrófono)
De serie 2 * RS232/422/485 (COM1/2, DB9/M, carriles completos, interruptor BIOS)

2 * RS232 (COM3/4, DB9/M, carriles completos)

Botón 1 * Botón de encendido + LED de encendido

1 * Botón AT/ATX

1 * Botón de recuperación del sistema operativo

1 * Botón de reinicio del sistema

E/S trasero

Antena 4 * Agua de la antena
Simulador 1* Ranura de tarjeta Nano SIM (SIM1)

E/S interna

USB 6 * USB2.0 (oblea)
Lcd 1 * lvds (oblea): resolución máxima hasta 1920 * 1200 @ 60Hz
Panel frontal 1 * fpanel (pwr + rst + led, oblea)
Audio 1 * audio (encabezado)

1 * altavoz (2-W (por canal)/cargas de 8-Ω, oblea)

De serie 2 * RS232 (COM5/6, oblea)
GPIO 1 * 16 bits dio (8xdi y 8xdo, oblea)
LPC 1 * LPC (oblea)
Sata 3 * conector SATA 7P, hasta 600 MB/s
Poder sata 3 * SATA POWER (oblea)
ADMIRADOR 1 * Ventilador de la CPU (oblea)

2 * SYS Fan (KF2510-4A)

Fuente de alimentación

Tipo DC, AT/ATX
Voltaje de entrada de energía 9 ~ 36vdc, p≤240W

18 ~ 60vdc, p≤400W

Conector Conector 1 * 4pin, P = 5.00/5.08
Batería RTC Célula de moneda CR2032

Soporte del sistema operativo

Windows Windows 10/11
Linux Linux

Perro guardián

Producción Restablecimiento del sistema
Intervalo Programable 1 ~ 255 segundos

Mecánico

Material del recinto Radiador: aleación de aluminio, caja: SGCC
Dimensiones 268 mm (l) * 194.2 mm (w) * 67.7 mm (h) 268 mm (l) * 194.2 mm (w) * 118.5 mm (h)
Peso NET: 4.5 kgTotal: 6 kg (incluir empaque) NET: 4.7 kgTotal: 6.2 kg (incluir empaque)
Montaje VESA, montada en la pared, escritorio

Ambiente

Sistema de disipación de calor Enfriamiento pasivo sin ventilador
Temperatura de funcionamiento -20 ~ 60 ℃ (SSD industrial)
Temperatura de almacenamiento -40 ~ 80 ℃ (SSD industrial)
Humedad relativa 10 a 90% HR (no condensación)
Vibración durante la operación Con SSD: IEC 60068-2-64 (3grs@5 ~ 500Hz, aleatorio, 1 hora/eje)
Choque durante la operación Con SSD: IEC 60068-2-27 (30 g, mitad sine, 11 ms)
Proceso de dar un título CE/FCC, ROHS
Q170

Modelo

E7L

E7DL

E7ql

UPC

UPC Intel®6/7/8/9 ° generación Core/Pentium/Celeron Desktop CPU
TDP 35W
Enchufe LGA1151

Chipset

Chipset Q170

Biografía

Biografía AMI UEFI BIOS (Temporizador de soporte de vigilancia)

Memoria

Enchufe 2 * Slot no CCE SO-DIMM, doble canal DDR4 hasta 2133MHz
Capacidad máxima 64 GB, solo max. 32GB

Gráficos

Controlador Intel®Gráficos HD

Éternet

Controlador 1 * Intel I210-AT GBE LAN Chip (10/100/1000 Mbps)

1 * Intel I219-LM/V GBE LAN Chip (10/100/1000 Mbps)

Almacenamiento

Sata 1 * SATA3.0, Bays de disco duro de lanzamiento rápido de 2.5 "(T≤7 mm)

1 * SATA3.0, bahías internas de disco duro de 2.5 "(T≤9 mm, opcional)

RAID 0, 1
M.2 1 * M.2 Key-M (PCIe X4 Gen 3 + SATA3.0, NVME/SATA SSD Auto Detect, 2280)

Espacios de expansión

PCIe/PCI N / A ①: 1 * PCIe X16 (x16) + 1 * PCIe X4 (x4)

②: 1 * PCIe X16 + 1 * PCI

③: 2 * PCI

PS: ①、②、③ ①、②、③ ①、②、③ uno de cada tres, longitud de la tarjeta de expansión ≤ 185 mm, TDP ≤ 130W
①: 2 * PCIe X16 (x8/x8) + 2 * PCI

②: 1 * PCIe X16 (x16) + 1 * PCIe X4 (x4)

PS: ①、② ①、② Una de cada dos, longitud de la tarjeta de expansión ≤ 185 mm, TDP ≤ 130W

MXM/Adoor 1 * APQ MXM (Opcional MXM 4 * LAN/4 * Poe/6 * com/16 * Tarjeta de expansión GPIO)
Mini pCI 1 * Mini PCIe (PCIe X1 Gen 2 + USB 2.0, con 1 * Tarjeta SIM)
M.2 1 * M.2 Key-B (PCIe X1 Gen 2 + USB3.0, con 1 * Tarjeta SIM, 3052)

E/S frontal

Éternet 2 * RJ45
USB 6 * USB3.0 (tipo A, 5GBPS)
Mostrar 1 * DVI-D: Resolución máxima hasta 1920 * 1200 @ 60Hz

1 * VGA (DB15/F): Resolución máxima hasta 1920 * 1200 @ 60Hz

1 * DP: resolución máxima hasta 4096 * 2160 @ 60Hz
Audio Jack de 2 * 3.5 mm (alineación + micrófono)
De serie 2 * RS232/422/485 (COM1/2, DB9/M, carriles completos, interruptor BIOS)

2 * RS232 (COM3/4, DB9/M)
Botón 1 * Botón de encendido + LED de encendido

1 * Botón de reinicio del sistema (mantenga presionado 0.2 a 1S para reiniciar y mantenga presionada 3s para borrar CMOS)

E/S trasero

Antena 4 * Agua de la antena
Simulador 2 * Ranuras de tarjetas Nano SIM

E/S interna

USB 2 * USB2.0 (oblea)
Lcd 1 * lvds (oblea): resolución máxima hasta 1920 * 1200 @ 60Hz
Panel de Tfront 1 * tf_panel (3 * USB 2.0 + fpanel, oblea)
Panel frontal 1 * fpanel (pwr + rst + led, oblea)
Vocero 1 * altavoz (2-W (por canal)/cargas de 8-Ω, oblea)
De serie 2 * RS232 (COM5/6, oblea)
GPIO 1 * 16 bits dio (8xdi y 8xdo, oblea)
LPC 1 * LPC (oblea)
Sata 2 * conector SATA 7P
Poder sata 2 * SATA POWER (oblea)
ADMIRADOR 1 * Ventilador de la CPU (oblea)

2 * SYS Fan (oblea)

Fuente de alimentación

Tipo DC, AT/ATX
Voltaje de entrada de energía 9 ~ 36vdc, p≤240W
Conector Conector 1 * 4pin, P = 5.00/5.08
Batería RTC Célula de moneda CR2032

Soporte del sistema operativo

Windows 6/7th Core ™: Windows 7/10/11

8/9th Core ™: Windows 10/11
Linux Linux

Perro guardián

Producción Restablecimiento del sistema
Intervalo Programable a través de software de 1 a 255 segundos

Mecánico

Material del recinto Radiador: aleación de aluminio, caja: SGCC
Dimensiones 268 mm (l) * 194.2 mm (w) * 67.7 mm (h) 268 mm (l) * 194.2 mm (w) * 118.5 mm (h) 268 mm (l) * 194.2 mm (w) * 159.5 mm (h)
Peso NET: 4.5 kg

Total: 6 kg (incluir empaque)
NET: 4.7 kg

Total: 6.2 kg (incluir empaque)
NET: 4.8 kg

Total: 6.3 kg (incluir empaque)
Montaje VESA, montada en la pared, escritorio

Ambiente

Sistema de disipación de calor Enfriamiento pasivo sin ventilador
Temperatura de funcionamiento -20 ~ 60 ℃ (SSD industrial)
Temperatura de almacenamiento -40 ~ 80 ℃ (SSD industrial)
Humedad relativa 10 a 90% HR (no condensación)
Vibración durante la operación Con SSD: IEC 60068-2-64 (3grs@5 ~ 500Hz, aleatorio, 1 hora/eje)
Choque durante la operación Con SSD: IEC 60068-2-27 (30 g, mitad sine, 11 ms)
Proceso de dar un título CCC, CE/FCC, ROHS
Q670

Modelo

E7L

E7DL

E7ql

UPC

 

UPC

Intel®12/11 ° generación núcleo/ pentium/ Celeron Desktop CPU

TDP

35W

Enchufe

LGA1700

Chipset

Q670

Biografía

AMI 256 MBIT SPI

Memoria

Enchufe

2 * Slot no CCE SO-DIMM, doble canal DDR4 de hasta 3200MHz

Capacidad máxima

64 GB, solo max. 32GB

Gráficos

Controlador

Intel®Gráficos UHD

Éternet

Controlador

1 * Intel I219-LM 1GBE LAN Chip (LAN1, 10/100/1000 Mbps, RJ45)

1 * Intel I225-V 2.5GBE LAN Chip (LAN2, 10/100/1000/2500 Mbps, RJ45)

Almacenamiento

Sata

1 * SATA3.0, Bays de disco duro de lanzamiento rápido de 2.5 "(T≤7 mm)

1 * SATA3.0, bahías internas de disco duro de 2.5 "(T≤9 mm, opcional)

RAID 0, 1

M.2

1 * M.2 Key-M (PCIe X4 Gen 4 + SATA3.0, NVME/SATA SSD Auto Detect, 2280)

Espacios de expansión

Ranura para pcie

N / A

①: 1 * PCIe X16 (x16) + 1 * PCIe X4 (x4)

②: 1 * PCIe X16 + 1 * PCI

③: 2 * PCI

PS: ①、②、③ ①、②、③ ①、②、③ uno de cada tres, longitud de la tarjeta de expansión ≤ 185 mm, TDP ≤ 130W

①: 2 * PCIe X16 (x8/x8) + 2 * PCI

②: 1 * PCIe X16 (x16) + 1 * PCIe X4 (x4)

PS: ①、② ①、② Una de cada dos, longitud de la tarjeta de expansión ≤ 185 mm, TDP ≤ 130W

aficionado

1 * Bus Adoor (Opcional 4 * Lan/4 * Poe/6 * com/16 * Tarjeta de expansión GPIO)

Mini pCI

2 * Mini PCIe (PCIe X1 Gen 3 + USB 2.0, con 1 * Tarjeta SIM)

M.2

1 * M.2 Key-E (PCIe X1 Gen 3 + USB 2.0, 2230)

E/S frontal

Éternet

2 * RJ45

USB

2 * USB3.2 Gen2x1 (tipo A, 10Gbps)

6 * USB3.2 Gen 1x1 (tipo A, 5Gbps)

Mostrar

1 * HDMI1.4B: Resolución máxima hasta 4096 * 2160 @ 30Hz

1 * dp1.4a: resolución máxima hasta 4096 * 2160 @ 60Hz

Audio

Jack de 2 * 3.5 mm (alineación + micrófono)

De serie

2 * RS232/485/422 (COM1/2, DB9/M, carriles completos, interruptor de bios)

2 * RS232 (COM3/4, DB9/M, carriles completos)

Botón

1 * Botón de encendido + LED de encendido

1 * Botón AT/ATX

1 * Botón de recuperación del sistema operativo

1 * Botón de reinicio del sistema

E/S trasero

Antena

4 * Agua de la antena

Simulador

2 * Ranuras de tarjetas Nano SIM

E/S interna

USB

6 * USB2.0 (oblea)

Lcd

1 * LVDS (oblea): resolución LVDS hasta 1920 * 1200 @ 60Hz

Panel frontal

1 * fpanel (pwr+rst+led, oblea)

Audio

1 * audio (encabezado)

1 * altavoz (2-W (por canal)/cargas de 8-Ω, oblea)

De serie

2 * RS232 (COM5/6, oblea)

GPIO

1 * 16 bits dio (8xdi y 8xdo, oblea)

LPC

1 * LPC (oblea)

Sata

3 * conector SATA 7P, hasta 600 MB/s

Poder sata

3 * SATA POWER (oblea)

ADMIRADOR

 

 

1 * Ventilador de la CPU (oblea)

2 * SYS Fan (KF2510-4A)

Fuente de alimentación

Tipo

DC, AT/ATX

Voltaje de entrada de energía

9 ~ 36vdc, p≤240W

18 ~ 60vdc, p≤400W

Conector

Conector 1 * 4pin, P = 5.00/5.08

Batería RTC

Célula de moneda CR2032

Soporte del sistema operativo

Windows

Windows 10/11

Linux

Linux

Perro guardián

Producción

Restablecimiento del sistema

Intervalo

Programable 1 ~ 255 segundos

Mecánico

Material del recinto

Radiador: aleación de aluminio, caja: SGCC

Dimensiones

268 mm (l) * 194.2 mm (w) * 67.7 mm (h)

268 mm (l) * 194.2 mm (w) * 118.5 mm (h)

268 mm (l) * 194.2 mm (w) * 159.5 mm (h)

Peso

NET: 4.5 kg

Total: 6 kg (incluir empaque)

NET: 4.7 kg

Total: 6.2 kg (incluir empaque)

NET: 4.8 kg

Total: 6.3 kg (incluir empaque)

Montaje

VESA, montada en la pared, escritorio

Ambiente

Sistema de disipación de calor

Enfriamiento pasivo sin ventilador

Temperatura de funcionamiento

-20 ~ 60 ℃ (SSD industrial)

Temperatura de almacenamiento

-40 ~ 80 ℃ (SSD industrial)

Humedad relativa

10 a 90% HR (no condensación)

Vibración durante la operación

Con SSD: IEC 60068-2-64 (3grs@5 ~ 500Hz, aleatorio, 1 hora/eje)

Choque durante la operación

Con SSD: IEC 60068-2-27 (30 g, mitad sine, 11 ms)

Proceso de dar un título

CE/FCC, ROHS

Dibujo de ingeniería1 Dibujo de ingeniería2

  • Obtener muestras

    Efectivo, seguro y confiable. Nuestro equipo garantiza la solución correcta para cualquier requisito. Beneficiarse de nuestra experiencia en la industria y generar valor agregado: todos los días.

    Haga clic para la consultaHaga clic más
    TOP