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  • Controlador de visión artificial TMV-6000/7000
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Controlador de visión artificial TMV-6000/7000

Características:

  • Soporte de Intel ® 6th a 9th Core ™ i7/i5/i3 Desktop CPU
  • Emparejado con un chipset de grado industrial Q170/C236
  • Interfaz DP+HDMI Dual 4K de pantalla, admitiendo pantalla dual sincrónica/asincrónica
  • 4 interfaces USB 3.0
  • Dos puertos seriales DB9
  • 6 interfaces de red de gigabit, incluidos 4 poes opcionales
  • Admitir entrada de potencia de voltaje de 9V ~ 36V de ancho
  • Métodos opcionales de disipación de calor activo/pasivo

  • Gestión a distancia

    Gestión a distancia

  • Monitoreo de condición

    Monitoreo de condición

  • Operación y mantenimiento remotos

    Operación y mantenimiento remotos

  • Control de seguridad

    Control de seguridad

Descripción del Producto

El controlador de visión de la serie TMV adopta un concepto modular, que admite flexiblemente los procesadores Mobile/Desktop de sexto a 11th Generation. Equipado con múltiples puertos Gigabit Ethernet y POE, así como GPIO aislado multicanal expandible, múltiples puertos seriales aislados y múltiples módulos de control de fuente de luz, puede admitir perfectamente los escenarios de aplicaciones de visión convencional.

Equipado con los Qdeveyes: una plataforma de operación inteligente y operación inteligente de la aplicación IPC enfocada, la plataforma integra una gran cantidad de aplicaciones funcionales en cuatro dimensiones: supervisión, control, mantenimiento y operación. Proporciona a IPC administración de lotes remotos, monitoreo de dispositivos y funciones de operación y mantenimiento remotos, satisfaciendo las necesidades operativas y de mantenimiento de diferentes escenarios.

INTRODUCCIÓN

Dibujo de ingeniería

Descarga de archivos

TMV-6000
TMV-7000
TMV-6000
Modelo TMV-6000
UPC UPC Intel® 6-8/ 11th Generation Core/ Pentium/ Celeron Mobile CPU
TDP 35W
Enchufe Sociedad
Chipset Chipset Intel® Q170/C236
Biografía Biografía AMI UEFI BIOS (Temporizador de soporte de vigilancia)
Memoria Enchufe 1 * Slot no CCE SO-DIMM, doble canal DDR4 de hasta 2400MHz
Capacidad máxima 16 GB, solo max. 16 GB
Gráficos Controlador Intel® HD Graphics
Éternet Controlador 2 * Intel I210-AT/I211-AT; I219-LM LAN Chip (10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * Intel I210-AT LAN Chip (10/100/1000 Mbps, RJ45; soporte Poe)
Almacenamiento M.2 1 * M.2 (Key-M ， Soporte 2242/2280 SATA o PCIe X4/X2 NVME SSD)1 * M.2 (Key-M ， Soporte 2242/2280 SATA SSD)
Espacios de expansión Caja de expansión ①6 * COM （30PIN Terminales de Phoenix de enchufe-Engling ， RS232/422/485 Opcional (seleccione por BOM） ， ， RS422/485 Optoelectronic Aislation Función Opcional） +16 * GPIO （36pin Terminal de phoenix de la opción）） +16 * GPIO. Salida de aislamiento optoelectrónico (relé opcional/salida opto aislada)）
②32* GPIO （2* 36PIN terminales de fénix enchufe-englipe de resorte ， Admite 16* Entrada de aislamiento optoelectrónico ， 16* Salida de aislamiento optoelectrónico (relé opcional/salida optoislada)）
③4 * Canales de fuente de luz （RS232 Control, admite activación externa, potencia de salida total 120W; El canal único admite un máximo de salida de 24V 3A (72W), 0-255 atenuación sin pasos y el retraso de activación externa <10us）1 * Entrada de energía （4pin 5.08 Terminales de Phoenix con bloqueado）
Notas: el cuadro de expansión ①② se puede expandir uno de los dos, la caja de expansión③ se puede ampliar hasta tres en un TMV-7000
M.2 1 * M.2 (Key-B, Soporte 3042/3052 Módulo 4G/5G)
Mini pCI 1 * Mini PCIe (soporte wifi/3g/4g)
E/S frontal Éternet 2 * Intel® GBE (10/100/1000Mbps, RJ45)4 * Intel® GBE (10/100/1000Mbps, RJ45, soporta la función POE opcional, admite IEEE 802.3AF/IEEE 802.3at ， Puerto único máx. A 30W, Total P = Máx. A 50W)
USB 4 * USB3.0 (tipo A, 5GBPS)
Mostrar 1 *HDMI: Resolución máxima hasta 3840 *2160 @ 60Hz1 * dp ++: resolución máxima hasta 4096 * 2304 @ 60Hz
Audio Jack de 2 * 3.5 mm (alineación + micrófono)
De serie 2 * RS232 (DB9/M)
Simulador 2 * Ranura de tarjeta Nano SIM (SIM1)
E/S trasero Antena 4 * Agua de la antena
Fuente de alimentación Tipo CORRIENTE CONTINUA,
Voltaje de entrada de energía 9 ~ 36vdc, p≤240W
Conector Conector 1 * 4pin, P = 5.00/5.08
Batería RTC Célula de moneda CR2032
Soporte del sistema operativo Windows 6/7th： Windows 7/8.1/108/9th: Windows 10/11
Linux Linux
Perro guardián Producción Restablecimiento del sistema
Intervalo Programable a través de software de 1 a 255 segundos
Mecánico Material del recinto Radiador: aleación de aluminio, caja: SGCC
Dimensiones 235 mm (l) * 156 mm (w) * 66 mm (h) sin caja de expansión
Peso NET: 2.3 kgNeta de caja de expansión: 1 kg
Montaje Din Rail / Rack Mount / Desktop
Ambiente Sistema de disipación de calor Enfriamiento pasivo sin ventilador
Temperatura de funcionamiento -20 ~ 60 ℃ (SSD industrial)
Temperatura de almacenamiento -40 ~ 80 ℃ (SSD industrial)
Humedad relativa 10 a 90% HR (no condensación)
Vibración durante la operación Con SSD: IEC 60068-2-64 (3grs@5 ~ 500Hz, aleatorio, 1 hora/eje)
Choque durante la operación Con SSD: IEC 60068-2-27 (30 g, mitad sine, 11 ms)
TMV-7000
Modelo TMV-7000
UPC UPC Intel® 6-9th Generation Core / Pentium / Celeron Desktop CPU
TDP 65W
Enchufe LGA1151
Chipset Chipset Intel® Q170/C236
Biografía Biografía AMI UEFI BIOS (Temporizador de soporte de vigilancia)
Memoria Enchufe 2 * Slot de SO-DIMM no ICC, DDR4 de doble canal de hasta 2400MHz
Capacidad máxima 32 GB, solo max. 16 GB
Éternet Controlador 2 * Intel I210-AT/I211-AT; I219-LM LAN Chip (10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * Intel I210-AT LAN Chip (10/100/1000 Mbps, RJ45; soporte Poe)
Almacenamiento M.2 1 * M.2 (Key-M ， Soporte 2242/2280 SATA o PCIe X4/X2 NVME SSD)1 * M.2 (Key-M ， Soporte 2242/2280 SATA SSD)
Espacios de expansión Caja de expansión ①6 * COM （30PIN Terminales de Phoenix de enchufe-Engling ， RS232/422/485 Opcional (seleccione por BOM） ， ， RS422/485 Optoelectronic Aislation Función Opcional） +16 * GPIO （36pin Terminal de phoenix de la opción）） +16 * GPIO. Salida de aislamiento optoelectrónico (relé opcional/salida opto aislada)）
②32* GPIO （2* 36PIN terminales de fénix enchufe-englipe de resorte ， Admite 16* Entrada de aislamiento optoelectrónico ， 16* Salida de aislamiento optoelectrónico (relé opcional/salida optoislada)）
③4 * Canales de fuente de luz （RS232 Control, admite activación externa, potencia de salida total 120W; El canal único admite un máximo de salida de 24V 3A (72W), 0-255 atenuación sin pasos y el retraso de activación externa <10us）1 * Entrada de energía （4pin 5.08 Terminales de Phoenix con bloqueado）
Notas: el cuadro de expansión ①② se puede expandir uno de los dos, la caja de expansión③ se puede ampliar hasta tres en un TMV-7000
M.2 1 * M.2 (Key-B, Soporte 3042/3052 Módulo 4G/5G)
Mini pCI 1 * Mini PCIe (soporte wifi/3g/4g)
E/S frontal Éternet 2 * Intel® GBE (10/100/1000Mbps, RJ45)4 * Intel® GBE (10/100/1000Mbps, RJ45, soporta la función POE opcional, admite IEEE 802.3AF/IEEE 802.3at ， Puerto único máx. A 30W, Total P = Máx. A 50W)
USB 4 * USB3.0 (tipo A, 5GBPS)
Mostrar 1 *HDMI: Resolución máxima hasta 3840 *2160 @ 60Hz1 * dp ++: resolución máxima hasta 4096 * 2304 @ 60Hz
Audio Jack de 2 * 3.5 mm (alineación + micrófono)
De serie 2 * RS232 (DB9/M)
Simulador 2 * Ranura de tarjeta Nano SIM (SIM1)
Fuente de alimentación Voltaje de entrada de energía 9 ~ 36vdc, p≤240W
Soporte del sistema operativo Windows 6/7th： Windows 7/8.1/108/9th: Windows 10/11
Linux Linux
Mecánico Dimensiones 235 mm (l) * 156 mm (w) * 66 mm (h) sin caja de expansión
Ambiente Temperatura de funcionamiento -20 ~ 60 ℃ (SSD industrial)
Temperatura de almacenamiento -40 ~ 80 ℃ (SSD industrial)
Humedad relativa 10 a 90% HR (no condensación)
Vibración durante la operación Con SSD: IEC 60068-2-64 (3grs@5 ~ 500Hz, aleatorio, 1 hora/eje)
Choque durante la operación Con SSD: IEC 60068-2-27 (30 g, mitad sine, 11 ms)

ATT-H31C

TMV-6000_20231226_00

TMV-7000

TMV-7000_20231226_00

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