Controlador de visión artificial TMV-6000/7000
Gestión remota
Monitoreo de condiciones
Operación y mantenimiento remoto
Control de seguridad
CONTÁCTENOSDescripción del Producto
El controlador de visión de la serie TMV adopta un concepto modular, compatible con procesadores Intel Core de 6.ª a 11.ª generación para dispositivos móviles y de escritorio. Equipado con múltiples puertos Gigabit Ethernet y POE, además de GPIO multicanal aislado expandible, múltiples puertos serie aislados y múltiples módulos de control de fuente de luz, es ideal para aplicaciones de visión general.
Equipada con QDevEyes, una plataforma inteligente de operación y mantenimiento para escenarios de aplicaciones IPC, esta plataforma integra una amplia gama de aplicaciones funcionales en cuatro dimensiones: supervisión, control, mantenimiento y operación. Proporciona a IPC funciones de gestión remota de lotes, monitorización de dispositivos y operación y mantenimiento remotos, satisfaciendo así las necesidades operativas y de mantenimiento en diferentes escenarios.
TMV-6000
TMV-7000
TMV-6000
| Modelo | TMV-6000 | |
| UPC | UPC | CPU móvil Intel® Core/Pentium/Celeron de 6.ª a 8.ª/11.ª generación |
| TDP | 35 W | |
| Enchufe | SoC | |
| Conjunto de chips | Conjunto de chips | Intel® Q170/C236 |
| BIOS | BIOS | BIOS UEFI AMI (compatible con temporizador de vigilancia) |
| Memoria | Enchufe | 1 * Ranura SO-DIMM sin ECC, DDR4 de doble canal hasta 2400 MHz |
| Capacidad máxima | 16 GB, Máx. individual 16 GB | |
| Gráficos | Controlador | Gráficos Intel® HD |
| Ethernet | Controlador | 2 chips LAN Intel i210-AT/i211-AT;I219-LM (10/100/1000 Mbps, RJ45)4 chips LAN Intel i210-AT (10/100/1000 Mbps, RJ45; compatible con POE) |
| Almacenamiento | M.2 | 1 * M.2 (clave M, compatible con SSD NVME SATA 2242/2280 o PCIe x4/x2)1 * M.2 (clave M, compatible con SSD SATA 2242/2280) |
| Ranuras de expansión | Caja de expansión | ① 6 * COM (terminales Phoenix enchufables con resorte de 30 pines, RS232/422/485 opcional (seleccionar por BOM), función de aislamiento optoelectrónico RS422/485 opcional) + 16 * GPIO (terminales Phoenix enchufables con resorte de 36 pines, admite 8* entradas de aislamiento optoelectrónico, 8* salidas de aislamiento optoelectrónico (salida de relé/optoaislada opcional)) |
| ②32 * GPIO (2 * terminales Phoenix enchufables con resorte de 36 pines, admite 16 * entradas de aislamiento optoelectrónico, 16 * salidas de aislamiento optoelectrónico (relé opcional/salida optoaislada)) | ||
| ③ 4 canales de fuente de luz (control RS232, admite activación externa, potencia de salida total 120 W; el canal único admite una salida máxima de 24 V 3 A (72 W), atenuación continua de 0-255 y un retardo de activación externa de <10 µs)1 * Entrada de alimentación (terminales Phoenix de 4 pines 5.08 con bloqueo) | ||
| Notas: La caja de expansión ①② se puede expandir con una de las dos, la caja de expansión ③ se puede expandir hasta tres en un TMV-7000 | ||
| M.2 | 1 * M.2 (Tecla B, compatible con módulo 3042/3052 4G/5G) | |
| Mini PCIe | 1 * Mini PCIe (compatible con WIFI/3G/4G) | |
| E/S frontal | Ethernet | 2 * Intel® GbE (10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * Intel® GbE (10/100/1000 Mbps, RJ45, compatible con función POE opcional, compatible con IEEE 802.3af/IEEE 802.3at, puerto único MÁX. a 30 W, P total = MÁX. a 50 W) |
| USB | 4 * USB 3.0 (Tipo A, 5 Gbps) | |
| Mostrar | 1 *HDMI: resolución máxima de hasta 3840*2160 a 60 Hz1 * DP++: resolución máxima de hasta 4096*2304 a 60 Hz | |
| Audio | 2 conectores de 3,5 mm (salida de línea + micrófono) | |
| De serie | 2 * RS232 (DB9/M) | |
| Tarjeta SIM | 2 * Ranura para tarjeta nano SIM (SIM1) | |
| E/S trasera | Antena | 4 * Orificio de antena |
| Fuente de alimentación | Tipo | CORRIENTE CONTINUA, |
| Voltaje de entrada de energía | 9 ~ 36 VCC, P≤240 W | |
| Conector | 1 conector de 4 pines, P=5,00/5,08 | |
| Batería RTC | Pila de botón CR2032 | |
| Soporte de SO | Ventanas | 6/7th：Windows 7/8.1/108/9th:Windows 10/11 |
| Linux | Linux | |
| Perro guardián | Producción | Reinicio del sistema |
| Intervalo | Programable mediante software de 1 a 255 seg. | |
| Mecánico | Material de la carcasa | Radiador: Aleación de aluminio, Caja: SGCC |
| Dimensiones | 235 mm (largo) x 156 mm (ancho) x 66 mm (alto) sin caja de expansión | |
| Peso | Peso neto: 2,3 kgCaja de expansión Peso neto: 1 kg | |
| Montaje | Riel DIN / Montaje en rack / Escritorio | |
| Ambiente | Sistema de disipación de calor | Refrigeración pasiva sin ventilador |
| Temperatura de funcionamiento | -20~60℃ (SSD industrial) | |
| Temperatura de almacenamiento | -40~80℃ (SSD industrial) | |
| Humedad relativa | 10 a 90 % de humedad relativa (sin condensación) | |
| Vibración durante el funcionamiento | Con SSD: IEC 60068-2-64 (3 Grms a 5~500 Hz, aleatorio, 1 h/eje) | |
| Choque durante el funcionamiento | Con SSD: IEC 60068-2-27 (30 G, media onda sinusoidal, 11 ms) | |
TMV-7000
| Modelo | TMV-7000 | |
| UPC | UPC | CPU de escritorio Intel® Core/Pentium/Celeron de sexta a novena generación |
| TDP | 65 W | |
| Enchufe | LGA1151 | |
| Conjunto de chips | Conjunto de chips | Intel® Q170/C236 |
| BIOS | BIOS | BIOS UEFI AMI (compatible con temporizador de vigilancia) |
| Memoria | Enchufe | 2 * Ranuras SO-DIMM no ECC, DDR4 de doble canal hasta 2400 MHz |
| Capacidad máxima | 32 GB, Máx. individual 16 GB | |
| Ethernet | Controlador | 2 chips LAN Intel i210-AT/i211-AT;I219-LM (10/100/1000 Mbps, RJ45)4 chips LAN Intel i210-AT (10/100/1000 Mbps, RJ45; compatible con POE) |
| Almacenamiento | M.2 | 1 * M.2 (clave M, compatible con SSD NVME SATA 2242/2280 o PCIe x4/x2)1 * M.2 (clave M, compatible con SSD SATA 2242/2280) |
| Ranuras de expansión | Caja de expansión | ① 6 * COM (terminales Phoenix enchufables con resorte de 30 pines, RS232/422/485 opcional (seleccionar por BOM), función de aislamiento optoelectrónico RS422/485 opcional) + 16 * GPIO (terminales Phoenix enchufables con resorte de 36 pines, admite 8* entradas de aislamiento optoelectrónico, 8* salidas de aislamiento optoelectrónico (salida de relé/optoaislada opcional)) |
| ②32 * GPIO (2 * terminales Phoenix enchufables con resorte de 36 pines, admite 16 * entradas de aislamiento optoelectrónico, 16 * salidas de aislamiento optoelectrónico (relé opcional/salida optoaislada)) | ||
| ③ 4 canales de fuente de luz (control RS232, admite activación externa, potencia de salida total 120 W; el canal único admite una salida máxima de 24 V 3 A (72 W), atenuación continua de 0-255 y un retardo de activación externa de <10 µs)1 * Entrada de alimentación (terminales Phoenix de 4 pines 5.08 con bloqueo) | ||
| Notas: La caja de expansión ①② se puede expandir con una de las dos, la caja de expansión ③ se puede expandir hasta tres en un TMV-7000 | ||
| M.2 | 1 * M.2 (Tecla B, compatible con módulo 3042/3052 4G/5G) | |
| Mini PCIe | 1 * Mini PCIe (compatible con WIFI/3G/4G) | |
| E/S frontal | Ethernet | 2 * Intel® GbE (10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * Intel® GbE (10/100/1000 Mbps, RJ45, compatible con función POE opcional, compatible con IEEE 802.3af/IEEE 802.3at, puerto único MÁX. a 30 W, P total = MÁX. a 50 W) |
| USB | 4 * USB 3.0 (Tipo A, 5 Gbps) | |
| Mostrar | 1 *HDMI: resolución máxima de hasta 3840*2160 a 60 Hz1 * DP++: resolución máxima de hasta 4096*2304 a 60 Hz | |
| Audio | 2 conectores de 3,5 mm (salida de línea + micrófono) | |
| De serie | 2 * RS232 (DB9/M) | |
| Tarjeta SIM | 2 * Ranura para tarjeta nano SIM (SIM1) | |
| Fuente de alimentación | Voltaje de entrada de energía | 9 ~ 36 VCC, P≤240 W |
| Soporte de SO | Ventanas | 6/7th：Windows 7/8.1/108/9th:Windows 10/11 |
| Linux | Linux | |
| Mecánico | Dimensiones | 235 mm (largo) x 156 mm (ancho) x 66 mm (alto) sin caja de expansión |
| Ambiente | Temperatura de funcionamiento | -20~60℃ (SSD industrial) |
| Temperatura de almacenamiento | -40~80℃ (SSD industrial) | |
| Humedad relativa | 10 a 90 % de humedad relativa (sin condensación) | |
| Vibración durante el funcionamiento | Con SSD: IEC 60068-2-64 (3 Grms a 5~500 Hz, aleatorio, 1 h/eje) | |
| Choque durante el funcionamiento | Con SSD: IEC 60068-2-27 (30 G, media onda sinusoidal, 11 ms) | |
ATT-H31C
TMV-7000
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