Controlador de visión artificial TMV-6000/7000
Gestión remota
Monitoreo de condición
Operación y mantenimiento remotos
Control de seguridad
CONTÁCTENOSDescripción del Producto
El controlador de visión de la serie TMV adopta un concepto modular y admite de manera flexible procesadores Intel Core de sexta a undécima generación para dispositivos móviles/de escritorio. Equipado con múltiples puertos Gigabit Ethernet y POE, así como GPIO aislado multicanal expandible, múltiples puertos seriales aislados y múltiples módulos de control de fuentes de luz, puede admitir perfectamente escenarios de aplicaciones de visión convencionales.
Equipada con QDevEyes, una plataforma de operación y mantenimiento inteligente de escenarios de aplicaciones IPC enfocada, la plataforma integra una gran cantidad de aplicaciones funcionales en cuatro dimensiones: supervisión, control, mantenimiento y operación. Proporciona a IPC funciones de gestión remota de lotes, monitoreo de dispositivos y operación y mantenimiento remotos, satisfaciendo las necesidades operativas y de mantenimiento de diferentes escenarios.
TMV-6000
TMV-7000
TMV-6000
| Modelo | TMV-6000 | |
| UPC | UPC | CPU móvil Intel® 6-8/11.ª generación Core/Pentium/Celeron |
| TDP | 35W | |
| Enchufe | SoC | |
| conjunto de chips | conjunto de chips | Intel® Q170/C236 |
| BIOS | BIOS | BIOS AMI UEFI (compatible con temporizador de vigilancia) |
| Memoria | Enchufe | 1 * Ranura SO-DIMM sin ECC, DDR4 de doble canal hasta 2400MHz |
| Capacidad máxima | 16 GB, individual máx. 16GB | |
| Gráficos | Controlador | Gráficos Intel® HD |
| Ethernet | Controlador | 2 * Intel i210-AT/i211-AT; Chip LAN I219-LM (10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * Chip LAN Intel i210-AT (10/100/1000 Mbps, RJ45; compatible con POE) |
| Almacenamiento | M.2 | 1 * M.2 (Key-M, compatible con SSD NVME 2242/2280 SATA o PCIe x4/x2)1 * M.2 (clave-M, compatible con SSD SATA 2242/2280) |
| Ranuras de expansión | Caja de expansión | ①6 * COM (terminales Phoenix enchufables con resorte de 30 pines, RS232/422/485 opcional (seleccione por BOM), función de aislamiento optoelectrónico RS422/485 opcional) + 16 * GPIO (terminales Phoenix enchufables con resorte de 36 pines, soporte 8* Entrada de aislamiento optoelectrónico, 8* Salida de aislamiento optoelectrónico (opcional relé/salida optoaislada)） |
| ②32 * GPIO (2 terminales Phoenix enchufables con resorte de 36 pines, admite 16 * entradas de aislamiento optoelectrónico, 16 * salidas de aislamiento optoelectrónico (relé opcional/salida optoaislada)) | ||
| ③4 * canales de fuente de luz （control RS232, admite activación externa, potencia de salida total 120W; El canal único admite una salida máxima de 24 V 3 A (72 W), atenuación continua de 0-255 y retardo de disparo externo <10us）1 * entrada de alimentación (terminales Phoenix 5,08 de 4 pines con bloqueo) | ||
| Notas: La caja de expansión ①② se puede expandir con una de las dos, la caja de expansión ③ se puede expandir hasta tres en un TMV-7000 | ||
| M.2 | 1 * M.2 (Clave-B, compatible con módulo 3042/3052 4G/5G) | |
| Mini PCIe | 1 * Mini PCIe (compatible con WIFI/3G/4G) | |
| E/S frontal | Ethernet | 2 * Intel® GbE (10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * Intel® GbE (10/100/1000 Mbps, RJ45, admite función POE opcional, admite IEEE 802.3af/ IEEE 802.3at, puerto único MÁX. a 30 W, P total = MÁX. a 50 W) |
| USB | 4 * USB3.0 (Tipo A, 5 Gbps) | |
| Mostrar | 1 *HDMI: resolución máxima de hasta 3840*2160 @ 60Hz1 * DP++: resolución máxima de hasta 4096*2304 @ 60Hz | |
| Audio | 2 * Jack de 3,5 mm (salida de línea + micrófono) | |
| De serie | 2 * RS232 (DB9/M) | |
| SIM | 2 * Ranura para tarjeta Nano SIM (SIM1) | |
| E/S trasera | Antena | 4 * orificio de antena |
| Fuente de alimentación | Tipo | CORRIENTE CONTINUA, |
| Voltaje de entrada de energía | 9 ~ 36 VCC, P≤240W | |
| Conector | Conector de 1 * 4 pines, P = 5,00/5,08 | |
| Batería RTC | Pila de moneda CR2032 | |
| Soporte de sistema operativo | ventanas | 6/7th:Windows 7/8.1/108/9th: Windows 10/11 |
| linux | linux | |
| Perro guardián | Producción | Reinicio del sistema |
| Intervalo | Programable vía Software de 1 a 255 seg. | |
| Mecánico | Material del recinto | Radiador: Aleación de aluminio, Caja: SGCC |
| Dimensiones | 235 mm (largo) * 156 mm (ancho) * 66 mm (alto) sin caja de expansión | |
| Peso | Neto: 2,3 kgCaja de expansión Neto: 1kg | |
| Montaje | Carril DIN/montaje en rack/escritorio | |
| Ambiente | Sistema de disipación de calor | Enfriamiento pasivo sin ventilador |
| Temperatura de funcionamiento | -20~60 ℃ (SSD industriales) | |
| Temperatura de almacenamiento | -40~80℃ (SSD industriales) | |
| Humedad relativa | 10 a 90 % de humedad relativa (sin condensación) | |
| Vibración durante la operación | Con SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, aleatorio, 1 hora/eje) | |
| Choque durante la operación | Con SSD: IEC 60068-2-27 (30G, medio sinusoidal, 11 ms) | |
TMV-7000
| Modelo | TMV-7000 | |
| UPC | UPC | CPU de escritorio Intel® Core/Pentium/Celeron de 6.ª generación a 9.ª generación |
| TDP | 65W | |
| Enchufe | LGA1151 | |
| conjunto de chips | conjunto de chips | Intel® Q170/C236 |
| BIOS | BIOS | BIOS AMI UEFI (compatible con temporizador de vigilancia) |
| Memoria | Enchufe | 2 * Ranura SO-DIMM sin ECC, DDR4 de doble canal hasta 2400MHz |
| Capacidad máxima | 32 GB, individual máx. 16GB | |
| Ethernet | Controlador | 2 * Intel i210-AT/i211-AT; Chip LAN I219-LM (10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * Chip LAN Intel i210-AT (10/100/1000 Mbps, RJ45; compatible con POE) |
| Almacenamiento | M.2 | 1 * M.2 (Key-M, compatible con SSD NVME 2242/2280 SATA o PCIe x4/x2)1 * M.2 (clave-M, compatible con SSD SATA 2242/2280) |
| Ranuras de expansión | Caja de expansión | ①6 * COM (terminales Phoenix enchufables con resorte de 30 pines, RS232/422/485 opcional (seleccione por BOM), función de aislamiento optoelectrónico RS422/485 opcional) + 16 * GPIO (terminales Phoenix enchufables con resorte de 36 pines, soporte 8* Entrada de aislamiento optoelectrónico, 8* Salida de aislamiento optoelectrónico (opcional relé/salida optoaislada)） |
| ②32 * GPIO (2 terminales Phoenix enchufables con resorte de 36 pines, admite 16 * entradas de aislamiento optoelectrónico, 16 * salidas de aislamiento optoelectrónico (relé opcional/salida optoaislada)) | ||
| ③4 * canales de fuente de luz （control RS232, admite activación externa, potencia de salida total 120W; El canal único admite una salida máxima de 24 V 3 A (72 W), atenuación continua de 0-255 y retardo de disparo externo <10us）1 * entrada de alimentación (terminales Phoenix 5,08 de 4 pines con bloqueo) | ||
| Notas: La caja de expansión ①② se puede expandir con una de las dos, la caja de expansión ③ se puede expandir hasta tres en un TMV-7000 | ||
| M.2 | 1 * M.2 (Clave-B, compatible con módulo 3042/3052 4G/5G) | |
| Mini PCIe | 1 * Mini PCIe (compatible con WIFI/3G/4G) | |
| E/S frontal | Ethernet | 2 * Intel® GbE (10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * Intel® GbE (10/100/1000 Mbps, RJ45, admite función POE opcional, admite IEEE 802.3af/ IEEE 802.3at, puerto único MÁX. a 30 W, P total = MÁX. a 50 W) |
| USB | 4 * USB3.0 (Tipo A, 5 Gbps) | |
| Mostrar | 1 *HDMI: resolución máxima de hasta 3840*2160 @ 60Hz1 * DP++: resolución máxima de hasta 4096*2304 @ 60Hz | |
| Audio | 2 * Jack de 3,5 mm (salida de línea + micrófono) | |
| De serie | 2 * RS232 (DB9/M) | |
| SIM | 2 * Ranura para tarjeta Nano SIM (SIM1) | |
| Fuente de alimentación | Voltaje de entrada de energía | 9 ~ 36 VCC, P≤240W |
| Soporte de sistema operativo | ventanas | 6/7th:Windows 7/8.1/108/9th: Windows 10/11 |
| linux | linux | |
| Mecánico | Dimensiones | 235 mm (largo) * 156 mm (ancho) * 66 mm (alto) sin caja de expansión |
| Ambiente | Temperatura de funcionamiento | -20~60 ℃ (SSD industriales) |
| Temperatura de almacenamiento | -40~80℃ (SSD industriales) | |
| Humedad relativa | 10 a 90 % de humedad relativa (sin condensación) | |
| Vibración durante la operación | Con SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, aleatorio, 1 hora/eje) | |
| Choque durante la operación | Con SSD: IEC 60068-2-27 (30G, medio sinusoidal, 11 ms) | |
ATT-H31C
TMV-7000
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