Gestión remota
Monitoreo de condición
Operación y mantenimiento remotos
Control de seguridad
El controlador de visión de la serie TMV adopta un concepto modular y admite de manera flexible procesadores Intel Core de sexta a undécima generación para dispositivos móviles/de escritorio. Equipado con múltiples puertos Gigabit Ethernet y POE, así como GPIO aislado multicanal expandible, múltiples puertos seriales aislados y múltiples módulos de control de fuentes de luz, puede admitir perfectamente escenarios de aplicaciones de visión convencionales.
Equipada con QDevEyes, una plataforma de operación y mantenimiento inteligente de escenarios de aplicaciones IPC enfocada, la plataforma integra una gran cantidad de aplicaciones funcionales en cuatro dimensiones: supervisión, control, mantenimiento y operación. Proporciona a IPC funciones de gestión remota de lotes, monitoreo de dispositivos y operación y mantenimiento remotos, satisfaciendo las necesidades operativas y de mantenimiento de diferentes escenarios.
Modelo | TMV-6000 | |
UPC | UPC | CPU móvil Intel® 6-8/11.ª generación Core/Pentium/Celeron |
TDP | 35W | |
Enchufe | SoC | |
conjunto de chips | conjunto de chips | Intel® Q170/C236 |
BIOS | BIOS | BIOS AMI UEFI (compatible con temporizador de vigilancia) |
Memoria | Enchufe | 1 * Ranura SO-DIMM sin ECC, DDR4 de doble canal hasta 2400MHz |
Capacidad máxima | 16 GB, individual máx. 16GB | |
Gráficos | Controlador | Gráficos Intel® HD |
Ethernet | Controlador | 2 * Intel i210-AT/i211-AT; Chip LAN I219-LM (10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * Chip LAN Intel i210-AT (10/100/1000 Mbps, RJ45; compatible con POE) |
Almacenamiento | M.2 | 1 * M.2 (Key-M, compatible con SSD NVME 2242/2280 SATA o PCIe x4/x2)1 * M.2 (clave-M, compatible con SSD SATA 2242/2280) |
Ranuras de expansión | Caja de expansión | ①6 * COM (terminales Phoenix enchufables con resorte de 30 pines, RS232/422/485 opcional (seleccione por BOM), función de aislamiento optoelectrónico RS422/485 opcional) + 16 * GPIO (terminales Phoenix enchufables con resorte de 36 pines, soporte 8* Entrada de aislamiento optoelectrónico, 8* Salida de aislamiento optoelectrónico (relé opcional/salida optoaislada)) |
②32 * GPIO (2 terminales Phoenix enchufables con resorte de 36 pines, admite 16 * entradas de aislamiento optoelectrónico, 16 * salidas de aislamiento optoelectrónico (relé opcional/salida optoaislada)) | ||
③4 * canales de fuente de luz (control RS232, admite activación externa, potencia de salida total 120W; El canal único admite una salida máxima de 24 V 3 A (72 W), atenuación continua de 0 a 255 y un retardo de disparo externo <10 us)1 * entrada de alimentación (terminales Phoenix 5,08 de 4 pines con bloqueo) | ||
Notas: La caja de expansión ①② se puede expandir con una de las dos, la caja de expansión ③ se puede expandir hasta tres en un TMV-7000 | ||
M.2 | 1 * M.2 (Clave-B, compatible con módulo 3042/3052 4G/5G) | |
Mini PCIe | 1 * Mini PCIe (compatible con WIFI/3G/4G) | |
E/S frontal | Ethernet | 2 * Intel® GbE (10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * Intel® GbE (10/100/1000 Mbps, RJ45, admite función POE opcional, admite IEEE 802.3af/ IEEE 802.3at, puerto único MÁX. a 30 W, P total = MÁX. a 50 W) |
USB | 4 * USB3.0 (Tipo A, 5 Gbps) | |
Mostrar | 1 *HDMI: resolución máxima de hasta 3840*2160 @ 60Hz1 * DP++: resolución máxima de hasta 4096*2304 @ 60Hz | |
Audio | 2 * Jack de 3,5 mm (salida de línea + micrófono) | |
De serie | 2 * RS232 (DB9/M) | |
SIM | 2 * Ranura para tarjeta Nano SIM (SIM1) | |
E/S trasera | Antena | 4 * orificio de antena |
Fuente de alimentación | Tipo | CORRIENTE CONTINUA, |
Voltaje de entrada de energía | 9 ~ 36 VCC, P≤240W | |
Conector | Conector de 1 * 4 pines, P = 5,00/5,08 | |
Batería RTC | Pila de moneda CR2032 | |
Soporte de sistema operativo | ventanas | 6/7th:Windows 7/8.1/108/9th: Windows 10/11 |
linux | linux | |
Perro guardián | Producción | Reinicio del sistema |
Intervalo | Programable vía Software de 1 a 255 seg. | |
Mecánico | Material del recinto | Radiador: Aleación de aluminio, Caja: SGCC |
Dimensiones | 235 mm (largo) * 156 mm (ancho) * 66 mm (alto) sin caja de expansión | |
Peso | Neto: 2,3 kgCaja de expansión Neto: 1kg | |
Montaje | Carril DIN/montaje en rack/escritorio | |
Ambiente | Sistema de disipación de calor | Enfriamiento pasivo sin ventilador |
Temperatura de funcionamiento | -20~60 ℃ (SSD industriales) | |
Temperatura de almacenamiento | -40~80℃ (SSD industriales) | |
Humedad relativa | 10 a 90 % de humedad relativa (sin condensación) | |
Vibración durante la operación | Con SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, aleatorio, 1 hora/eje) | |
Choque durante la operación | Con SSD: IEC 60068-2-27 (30G, medio sinusoidal, 11 ms) |
Modelo | TMV-7000 | |
UPC | UPC | CPU de escritorio Intel® Core/Pentium/Celeron de 6.ª generación a 9.ª generación |
TDP | 65W | |
Enchufe | LGA1151 | |
conjunto de chips | conjunto de chips | Intel® Q170/C236 |
BIOS | BIOS | BIOS AMI UEFI (compatible con temporizador de vigilancia) |
Memoria | Enchufe | 2 * Ranura SO-DIMM sin ECC, DDR4 de doble canal hasta 2400MHz |
Capacidad máxima | 32 GB, individual máx. 16GB | |
Ethernet | Controlador | 2 * Intel i210-AT/i211-AT; Chip LAN I219-LM (10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * Chip LAN Intel i210-AT (10/100/1000 Mbps, RJ45; compatible con POE) |
Almacenamiento | M.2 | 1 * M.2 (Key-M, compatible con SSD NVME 2242/2280 SATA o PCIe x4/x2)1 * M.2 (clave-M, compatible con SSD SATA 2242/2280) |
Ranuras de expansión | Caja de expansión | ①6 * COM (terminales Phoenix enchufables con resorte de 30 pines, RS232/422/485 opcional (seleccione por BOM), función de aislamiento optoelectrónico RS422/485 opcional) + 16 * GPIO (terminales Phoenix enchufables con resorte de 36 pines, soporte 8* Entrada de aislamiento optoelectrónico, 8* Salida de aislamiento optoelectrónico (relé opcional/salida optoaislada)) |
②32 * GPIO (2 terminales Phoenix enchufables con resorte de 36 pines, admite 16 * entradas de aislamiento optoelectrónico, 16 * salidas de aislamiento optoelectrónico (relé opcional/salida optoaislada)) | ||
③4 * canales de fuente de luz (control RS232, admite activación externa, potencia de salida total 120W; El canal único admite una salida máxima de 24 V 3 A (72 W), atenuación continua de 0 a 255 y un retardo de disparo externo <10 us)1 * entrada de alimentación (terminales Phoenix 5,08 de 4 pines con bloqueo) | ||
Notas: La caja de expansión ①② se puede expandir con una de las dos, la caja de expansión ③ se puede expandir hasta tres en un TMV-7000 | ||
M.2 | 1 * M.2 (Clave-B, compatible con módulo 3042/3052 4G/5G) | |
Mini PCIe | 1 * Mini PCIe (compatible con WIFI/3G/4G) | |
E/S frontal | Ethernet | 2 * Intel® GbE (10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * Intel® GbE (10/100/1000 Mbps, RJ45, admite función POE opcional, admite IEEE 802.3af/ IEEE 802.3at, puerto único MÁX. a 30 W, P total = MÁX. a 50 W) |
USB | 4 * USB3.0 (Tipo A, 5 Gbps) | |
Mostrar | 1 *HDMI: resolución máxima de hasta 3840*2160 @ 60Hz1 * DP++: resolución máxima de hasta 4096*2304 @ 60Hz | |
Audio | 2 * Jack de 3,5 mm (salida de línea + micrófono) | |
De serie | 2 * RS232 (DB9/M) | |
SIM | 2 * Ranura para tarjeta Nano SIM (SIM1) | |
Fuente de alimentación | Voltaje de entrada de energía | 9 ~ 36 VCC, P≤240W |
Soporte de sistema operativo | ventanas | 6/7th:Windows 7/8.1/108/9th: Windows 10/11 |
linux | linux | |
Mecánico | Dimensiones | 235 mm (largo) * 156 mm (ancho) * 66 mm (alto) sin caja de expansión |
Ambiente | Temperatura de funcionamiento | -20~60 ℃ (SSD industriales) |
Temperatura de almacenamiento | -40~80℃ (SSD industriales) | |
Humedad relativa | 10 a 90 % de humedad relativa (sin condensación) | |
Vibración durante la operación | Con SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, aleatorio, 1 hora/eje) | |
Choque durante la operación | Con SSD: IEC 60068-2-27 (30G, medio sinusoidal, 11 ms) |
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