Urruneko kudeaketa
Egoeraren jarraipena
Urruneko funtzionamendua eta mantentze-lanak
Segurtasun Kontrola
APQ core CMT-Q170 eta CMT-TGLU moduluek aurrerapauso bat suposatzen dute espazioa lehen mailako aplikazioetarako diseinatutako errendimendu handiko konputazio soluzio trinkoetan. CMT-Q170 moduluak konputazio-zeregin zorrotzei erantzuten die Intel® 6. eta 9. belaunaldiko Core™ prozesadoreetarako laguntzarekin, Intel® Q170 chipset-ak indartuta egonkortasun eta bateragarritasun handiagoa lortzeko. Bi DDR4-2666MHz SO-DIMM zirrikitu ditu 32 GB-ko memoria kudeatzeko gai direnak, eta oso egokia da datuen prozesaketa intentsiborako eta multiataza egiteko. I/O interfaze sorta zabal batekin PCIe, DDI, SATA, TTL eta LPC barne, modulua hedapen profesionalerako prestatuta dago. Fidagarritasun handiko COM-Express konektore baten erabilerak abiadura handiko seinalearen transmisioa bermatzen du, eta lur mugikorraren diseinu lehenetsiak bateragarritasun elektromagnetikoa hobetzen du, eta CMT-Q170 aukera sendoa da eragiketa zehatzak eta egonkorrak behar dituzten aplikazioetarako.
Bestalde, CMT-TGLU modulua ingurune mugikor eta espazio mugatuetarako egokituta dago, Intel® 11th Gen Core™ i3/i5/i7-U prozesadore mugikorrekin batera. Modulu honek DDR4-3200MHz SO-DIMM zirrikitua du, eta 32 GB-ko memoria onartzen du datuak prozesatzeko behar astunei erantzuteko. Bere parekoaren antzera, I/O interfaze multzo aberatsa eskaintzen du hedapen profesional zabalerako eta fidagarritasun handiko COM-Express konektore bat erabiltzen du abiadura handiko seinalearen transmisio fidagarrirako. Moduluaren diseinuak seinalearen osotasuna eta interferentziaren aurkako erresistentzia lehenesten ditu, hainbat aplikaziotan errendimendu egonkorra eta eraginkorra bermatuz. Kolektiboki, APQ CMT-Q170 eta CMT-TGLU oinarrizko moduluak ezinbestekoak dira robotikan, errendimendu handiko konputazio-soluzio trinkoak eta errendimendu handikoak bilatzen dituzten garatzaileek, eraginkortasuna eta fidagarritasuna funtsezkoak diren beste aplikazio espezializatuetan.
Eredua | CMT-Q170/C236 | |
Prozesadore-sistema | CPU | Intel®6~9th Belaunaldi CoreTMMahaigaineko CPU |
TDP | 65W | |
Entxufea | LGA1151 | |
Chipset | Intel®Q170/C236 | |
BIOS | AMI 128 Mbit SPI | |
Memoria | Entxufea | 2 * SO-DIMM zirrikitua, kanal bikoitza DDR4 2666MHz arte |
Edukiera | 32 GB, gehienez bakarra. 16 GB | |
Grafikoak | Kontrolatzailea | Intel®HD Graphics530/Intel®UHD Graphics 630 (PUZaren araberakoa) |
Ethernet | Kontrolatzailea | 1 * Intel®i210-AT GbE LAN txipa (10/100/1000 Mbps) 1 * Intel®i219-LM/V GbE LAN txipa (10/100/1000 Mbps) |
I/O hedapena | PCIe | 1 * PCIe x16 gen3, 2 x8ra bifurka daiteke 2 * PCIe x4 Gen3, 1 x4/2 x2/4 x1-ra bifurka daiteke 1 * PCIe x4 Gen3, 1 x4/2 x2/4 x1-ra bifurka daiteke (NVMe aukerakoa, NVMe lehenetsia) 1 * PCIe x4 Gen3, 1 x4/2 x2/4 x1-ra bifurkagarria (4 * SATA aukerakoa, 4 * SATA lehenetsia) 2 * PCIe x1 Gen3 |
NVMe | 1 ataka (PCIe x4 Gen3 + SATA Ill, 1 aukerakoa * PCIe x4 Gen3, 1 x4/2 x2/4 x1ra bifurka daiteke, NVMe lehenetsia) | |
SATA | 4 portuek SATA Ill 6.0Gb/s onartzen dute (1 * PCIe x4 Gen3 aukerakoa, 1 x4/2 x2/4 x1ra bifurka daiteke, 4 * SATA lehenetsia) | |
USB3.0 | 6 Portuak | |
USB 2.0 | 14 Portuak | |
Audioa | 1 * HDA | |
Bistaratzea | 2 * DDI 1 * eDP | |
Seriekoa | 6 * UART (COM1/2 9 hari) | |
GPIO | 16 * bit DIO | |
Bestela | 1 * SPI | |
1 * LPC | ||
1 * SMBUS | ||
1*I2C | ||
1 * SISTEMAKO BANATZAILEA | ||
8 * USB GPIO piztu / itzali | ||
Barneko I/O | Memoria | 2 * DDR4 SO-DIMM zirrikitua |
B2B konektorea | 3 * 220Pin COM-Express konektorea | |
ZONAK | 1 * CPU FAN (4x1Pin, MX1.25) | |
Elikatze Hornidura | Mota | ATX: Vin, VSB; AT: Vin |
Hornidura Tentsioa | Vin: 12V VSB: 5V | |
OS euskarria | Leihoak | Windows 7/10 |
Linux | Linux | |
Zakurria | Irteera | Sistema berrezarri |
Tartea | Programagarria 1 ~ 255 seg | |
Mekanikoa | Neurriak | 146,8 mm * 105 mm |
Ingurumena | Funtzionamendu-tenperatura | -20 ~ 60 ℃ |
Biltegiratze Tenperatura | -40 ~ 80 ℃ | |
Hezetasun erlatiboa | 10 eta 95% RH (kondentsaziorik gabe) |
Eredua | CMT-TGLU | |
Prozesadore-sistema | CPU | Intel®11thBelaunaldi CoreTMi3/i5/i7 CPU mugikorra |
TDP | 28W | |
Chipset | SOC | |
Memoria | Entxufea | 1 * DDR4 SO-DIMM zirrikitua, 3200MHz arte |
Edukiera | Max. 32 GB | |
Ethernet | Kontrolatzailea | 1 * Intel®i210-AT GbE LAN txipa (10/100/1000 Mbps) 1 * Intel®i219-LM/V GbE LAN txipa (10/100/1000 Mbps) |
I/O hedapena | PCIe | 1 * PCIe x4 Gen3, 1 x4/2 x2/4 x1ra bifurkagarria 1 * PCIe x4 (PUZetik, SSD bakarrik onartzen du) 2 * PCIe x1 Gen3 1 * PCIe x1 (1 * SATA aukerakoa) |
NVMe | 1 ataka (PUZetik, SSD bakarrik onartzen du) | |
SATA | 1 ataka euskarria SATA Ill 6.0Gb/s (1 * PCIe x1 Gen3 aukerakoa) | |
USB3.0 | 4 Portuak | |
USB 2.0 | 10 Portuak | |
Audioa | 1 * HDA | |
Bistaratzea | 2 * DDI 1 * eDP | |
Seriekoa | 6 * UART (COM1/2 9 hari) | |
GPIO | 16 * bit DIO | |
Bestela | 1 * SPI | |
1 * LPC | ||
1 * SMBUS | ||
1*I2C | ||
1 * SISTEMAKO BANATZAILEA | ||
8 * USB GPIO piztu / itzali | ||
Barneko I/O | Memoria | 1 * DDR4 SO-DIMM zirrikitua |
B2B konektorea | 2 * 220Pin COM-Express konektorea | |
ZONAK | 1 * CPU FAN (4x1Pin, MX1.25) | |
Elikatze Hornidura | Mota | ATX: Vin, VSB; AT: Vin |
Hornidura Tentsioa | Vin: 12V VSB: 5V | |
OS euskarria | Leihoak | Windows 10 |
Linux | Linux | |
Mekanikoa | Neurriak | 110 mm * 85 mm |
Ingurumena | Funtzionamendu-tenperatura | -20 ~ 60 ℃ |
Biltegiratze Tenperatura | -40 ~ 80 ℃ | |
Hezetasun erlatiboa | 10 eta 95% RH (kondentsaziorik gabe) |
Eraginkorra, segurua eta fidagarria. Gure ekipamenduak edozein eskakizunetarako irtenbide egokia bermatzen du. Aprobetxatu gure sektoreko esperientziaz eta sortu balio erantsia egunero.
Egin klik Kontsultarako