
Urruneko kudeaketa
Egoeraren monitorizazioa
Urruneko funtzionamendua eta mantentze-lanak
Segurtasun Kontrola
APQ CMT-Q170 eta CMT-TGLU nukleo moduluek aurrerapauso bat dira espazio mugatua duten aplikazioetarako diseinatutako konputazio-irtenbide trinko eta errendimendu handikoetan. CMT-Q170 moduluak hainbat konputazio-zeregin zorrotz asetzeko aukera ematen du, Intel® 6. eta 9. belaunaldiko Core™ prozesadoreetarako laguntza emanez, Intel® Q170 txipetari esker egonkortasun eta bateragarritasun handiagoa lortzeko. Bi DDR4-2666MHz SO-DIMM zirrikitu ditu, 32 GB arteko memoria kudeatzeko gai direnak, eta horrek datuen prozesamendu intentsiborako eta multitasking-erako egokia bihurtzen du. PCIe, DDI, SATA, TTL eta LPC barne hartzen dituzten S/I interfazeen gama zabalarekin, modulua hedapen profesionalerako prestatuta dago. COM-Express konektore fidagarri baten erabilerak seinaleen transmisio azkarra bermatzen du, eta lur-konexio flotatzaile lehenetsi batek bateragarritasun elektromagnetikoa hobetzen du, CMT-Q170 aukera sendoa bihurtuz eragiketa zehatzak eta egonkorrak behar dituzten aplikazioetarako.
Bestalde, CMT-TGLU modulua ingurune mugikorretarako eta espazio mugatuetarako egokituta dago, Intel® 11. belaunaldiko Core™ i3/i5/i7-U prozesadore mugikorrak onartzen baititu. Modulu honek DDR4-3200MHz SO-DIMM zirrikitu bat du, eta 32 GB arteko memoria onartzen du datuak prozesatzeko behar handiak asetzeko. Bere parekoaren antzera, I/O interfazeen multzo aberatsa eskaintzen du hedapen profesional zabalerako, eta COM-Express konektore fidagarri bat erabiltzen du seinaleen transmisio fidagarri eta azkarra lortzeko. Moduluaren diseinuak seinaleen osotasuna eta interferentziarekiko erresistentzia lehenesten ditu, hainbat aplikaziotan errendimendu egonkorra eta eraginkorra bermatuz. Guztira, APQ CMT-Q170 eta CMT-TGLU nukleo moduluak ezinbestekoak dira robotikan, ikusmen artifizialaren, konputazio eramangarriaren eta eraginkortasuna eta fidagarritasuna funtsezkoak diren beste aplikazio espezializatu batzuetan konputazio-irtenbide trinko eta errendimendu handikoak bilatzen dituzten garatzaileentzat.
| Modeloa | CMT-Q170/C236 | |
| Prozesadore Sistema | CPUa | Intel®6~9th Belaunaldiaren NukleoaTMMahaigaineko CPUa |
| TDP | 65W | |
| Entxufea | LGA1151 | |
| Txip multzoa | Intel®Q170/C236 | |
| BIOSa | AMI 128 Mbit SPI | |
| Memoria | Entxufea | 2 * SO-DIMM zirrikituak, DDR4 kanal bikoitza 2666MHz-raino |
| Edukiera | 32 GB, bakarra gehienez 16 GB | |
| Grafikoak | Kontrolatzailea | Intel®HD grafikoak 530/Intel®UHD Graphics 630 (CPUaren araberakoa) |
| Ethernet | Kontrolatzailea | 1 * Intel®i210-AT GbE LAN txipa (10/100/1000 Mbps) 1 * Intel®i219-LM/V GbE LAN txipa (10/100/1000 Mbps) |
| Hedapen S/I | PCIe | 1 * PCIe x16 gen3, 2 x8ra bifurkatu daitekeena 2 * PCIe x4 Gen3, 1 x4/2 x2/4 x1-ra bifurkatu daitekeena 1 * PCIe x4 Gen3, 1 x4/2 x2/4 x1-ra bifurkatu daiteke (NVMe aukerakoa, NVMe lehenetsia) 1 * PCIe x4 Gen3, 1 x4/2 x2/4 x1-ra bifurkagarria (4 * SATA aukerakoa, 4 * SATA lehenetsia) 2 * PCIe x1 Gen3 |
| NVMe | 1 Portu (PCIe x4 Gen3+SATA III, Aukerako 1 * PCIe x4 Gen3, 1 x4/2 x2/4 x1-ra bifurkatu daitekeena, Lehenetsitako NVMe) | |
| SATA | 4 atakek SATA III 6.0Gb/s onartzen dute (Aukerakoa 1 * PCIe x4 Gen3, 1 x4/2 x2/4 x1-ra bifurkatu daitekeena, lehenespenez 4 * SATA) | |
| USB3.0 | 6 Portu | |
| USB2.0 | 14 Portu | |
| Audioa | 1 * HDA | |
| Erakutsi | 2 * DDI 1 * eDP | |
| Serieko | 6 * UART (COM1/2 9 hari) | |
| GPIO | 16 biteko DIO | |
| Beste | 1 * SPI | |
| 1 * LPC | ||
| 1 * SMBUS | ||
| 1 * I2C | ||
| 1 * SISTEMAKO HAIZEGAILUA | ||
| 8 * USB GPIO pizteko/itzaltzeko | ||
| Barneko S/I | Memoria | 2 * DDR4 SO-DIMM zirrikituak |
| B2B konektorea | 3 * 220Pin COM-Express konektorea | |
| HAIZEGAILUA | 1 * CPU haizagailua (4x1Pin, MX1.25) | |
| Energia-iturria | Mota | ATX: Vin, VSB; AT: Vin |
| Hornidura-tentsioa | Vin: 12V VSB:5V | |
| Sistema eragilearen laguntza | Leihoak | Windows 7/10 |
| Linux | Linux | |
| Zaintza-txakurra | Irteera | Sistemaren berrezarpena |
| Tartea | Programagarria 1 ~ 255 seg | |
| Mekanikoa | Dimentsioak | 146,8 mm * 105 mm |
| Ingurumena | Funtzionamendu-tenperatura | -20 ~ 60℃ |
| Biltegiratze Tenperatura | -40 ~ 80℃ | |
| Hezetasun erlatiboa | % 10etik % 95era bitarteko hezetasun-maila (kondentsaziorik gabe) | |
| Modeloa | CMT-TGLU | |
| Prozesadore Sistema | CPUa | Intel®11thBelaunaldiaren NukleoaTMi3/i5/i7 Mugikorreko CPUa |
| TDP | 28W | |
| Txip multzoa | SOC | |
| Memoria | Entxufea | 1 * DDR4 SO-DIMM zirrikitua, 3200MHz arte |
| Edukiera | Gehienez 32 GB | |
| Ethernet | Kontrolatzailea | 1 * Intel®i210-AT GbE LAN txipa (10/100/1000 Mbps) 1 * Intel®i219-LM/V GbE LAN txipa (10/100/1000 Mbps) |
| Hedapen S/I | PCIe | 1 * PCIe x4 Gen3, 1 x4/2 x2/4 x1-ra bifurkatu daitekeena 1 * PCIe x4 (CPUtik, SSD bakarrik onartzen du) 2 * PCIe x1 Gen3 1 * PCIe x1 (Aukerakoa 1 * SATA) |
| NVMe | 1 ataka (CPUtik, SSD bakarrik onartzen du) | |
| SATA | SATA III 6.0Gb/s-ko euskarri ataka 1 (Aukerakoa 1 * PCIe x1 Gen3) | |
| USB3.0 | 4 Portu | |
| USB2.0 | 10 Portu | |
| Audioa | 1 * HDA | |
| Erakutsi | 2 * DDI 1 * eDP | |
| Serieko | 6 * UART (COM1/2 9 hari) | |
| GPIO | 16 biteko DIO | |
| Beste | 1 * SPI | |
| 1 * LPC | ||
| 1 * SMBUS | ||
| 1 * I2C | ||
| 1 * SISTEMAKO HAIZEGAILUA | ||
| 8 * USB GPIO pizteko/itzaltzeko | ||
| Barneko S/I | Memoria | 1 * DDR4 SO-DIMM zirrikitua |
| B2B konektorea | 2 * 220Pin COM-Express konektore | |
| HAIZEGAILUA | 1 * CPU haizagailua (4x1Pin, MX1.25) | |
| Energia-iturria | Mota | ATX: Vin, VSB; AT: Vin |
| Hornidura-tentsioa | Vin: 12V VSB:5V | |
| Sistema eragilearen laguntza | Leihoak | Windows 10 |
| Linux | Linux | |
| Mekanikoa | Dimentsioak | 110 mm * 85 mm |
| Ingurumena | Funtzionamendu-tenperatura | -20 ~ 60℃ |
| Biltegiratze Tenperatura | -40 ~ 80℃ | |
| Hezetasun erlatiboa | % 10etik % 95era bitarteko hezetasun-maila (kondentsaziorik gabe) | |


Eraginkorra, segurua eta fidagarria. Gure ekipamenduak edozein beharretarako irtenbide egokia bermatzen du. Atera etekina gure industriako espezializazioaz eta sortu balio erantsia - egunero.
Egin klik kontsulta egiteko