TMV-6000/7000 konenäköohjain
Etähallinta
Kunnonvalvonta
Etäkäyttö ja -huolto
Turvallisuusvalvonta
OTA YHTEYTTÄTuotekuvaus
TMV-sarjan konenäköohjain on modulaarinen ja tukee joustavasti Intel Core 6.–11. sukupolven mobiili-/pöytätietokoneprosessoreita. Se on varustettu useilla gigabitin Ethernet- ja POE-porteilla sekä laajennettavalla monikanavaisella, eristetyllä GPIO:lla, useilla eristetyillä sarjaporteilla ja useilla valonlähteen ohjausmoduuleilla, joten se tukee täydellisesti valtavirran konenäkösovelluksia.
Varustettuna QDevEyes-alustalla – IPC-sovellusskenaarioihin keskittyvällä älykkäällä käyttö- ja kunnossapitoalustalla – alusta integroi runsaasti toiminnallisia sovelluksia neljässä ulottuvuudessa: valvonta, ohjaus, kunnossapito ja käyttö. Se tarjoaa IPC:lle etäerähallinnan, laitteiden valvonnan sekä etäkäyttö- ja kunnossapitotoiminnot, jotka täyttävät eri skenaarioiden käyttö- ja kunnossapitotarpeet.
TMV-6000
TMV-7000
TMV-6000
| Malli | TMV-6000 | |
| Suoritin | Suoritin | Intel® 6-8/11. sukupolven Core / Pentium/ Celeron -mobiiliprosessori |
| TDP | 35W | |
| Pistorasia | SoC | |
| Piirisarja | Piirisarja | Intel® Q170/C236 |
| BIOS | BIOS | AMI UEFI BIOS (tukee vahtikoira-ajastinta) |
| Muisti | Pistorasia | 1 * Ei-ECC SO-DIMM-paikka, kaksikanavainen DDR4 jopa 2400 MHz:iin asti |
| Maksimikapasiteetti | 16 Gt, yksittäinen maks. 16 Gt | |
| Grafiikka | Ohjain | Intel® HD -näytönohjain |
| Ethernet | Ohjain | 2 * Intel i210-AT/i211-AT;I219-LM LAN-piiri (10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * Intel i210-AT LAN -piiri (10/100/1000 Mbps, RJ45; tukee POE:ta) |
| Säilytys | M.2 | 1 * M.2 (Key-M, tukee 2242/2280 SATA- tai PCIe x4/x2 NVME SSD -levyjä)1 * M.2 (M-avain, tukee 2242/2280 SATA SSD -levyjä) |
| Laajennuspaikat | Laajennuslaatikko | ①6 * COM (30-nastaiset jousitetut Phoenix-liittimet, RS232/422/485 valinnainen (valittavissa osaluettelon mukaan), RS422/485 optoelektroninen eristystoiminto valinnainen) +16 * GPIO (36-nastaiset jousitetut Phoenix-liittimet, tuki 8 * optoelektroniselle eristystulolle, 8 * optoelektroniselle eristyslähdölle (valinnainen rele/optoeristetty lähtö)) |
| ②32 * GPIO (2 * 36-nastaista jousitettua Phoenix-liitäntää, tukee 16 * optoelektronista eristystuloa, 16 * optoelektronista eristyslähtöä (valinnainen rele/optoeristetty lähtö)) | ||
| ③4 * valonlähdekanavaa (RS232-ohjaus, tukee ulkoista liipaisua, kokonaislähtöteho 120 W; Yksi kanava tukee enintään 24 V 3 A (72 W) lähtöä, portaatonta himmennystä 0–255 ja ulkoisen liipaisun viivettä <10 us)1 * Virtalähde (4-nastainen 5.08 Phoenix-liittimet lukituksella) | ||
| Huomautuksia: Laajennuslaatikkoa ①② voidaan laajentaa yhdellä kahdesta, laajennuslaatikkoa ③ voidaan laajentaa jopa kolmella yhdellä TMV-7000:lla. | ||
| M.2 | 1 * M.2 (Key-B, tukee 3042/3052 4G/5G -moduulia) | |
| Mini PCIe | 1 * Mini PCIe (tukee Wi-Fiä/3G:tä/4G:tä) | |
| Etuosan I/O | Ethernet | 2 * Intel® GbE (10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * Intel® GbE (10/100/1000 Mbps, RJ45, tukee POE-toimintoa valinnaisesti, tukee IEEE 802.3af/IEEE 802.3at -standardeja, yhden portin maksimiteho 30 W, kokonaisteho = maksimiteho 50 W) |
| USB-muistitikku | 4 * USB 3.0 (tyyppi A, 5 Gbps) | |
| Näyttö | 1 *HDMI: maksimiresoluutio jopa 3840*2160 @ 60Hz1 * DP++: maksimiresoluutio jopa 4096*2304 @ 60Hz | |
| Audio | 2 * 3,5 mm:n jakki (linjalähtö + mikrofoni) | |
| Sarjanumero | 2 * RS232 (DB9/M) | |
| SIM-kortti | 2 * Nano-SIM-korttipaikka (SIM1) | |
| Takaosan I/O | Antenni | 4 * Antennireikä |
| Virtalähde | Tyyppi | DC- |
| Virtalähteen jännite | 9 ~ 36 VDC, P≤240 W | |
| Liitin | 1 * 4-nastainen liitin, P = 5,00/5,08 | |
| RTC-akku | CR2032-nappiparisto | |
| Käyttöjärjestelmätuki | Ikkunat | 6/7thWindows 7/8.1/108/9thWindows 10/11 |
| Linux | Linux | |
| Vahtikoira | Lähtö | Järjestelmän nollaus |
| Väli | Ohjelmoitavissa ohjelmiston kautta 1–255 sekuntia | |
| Mekaaninen | Kotelon materiaali | Jäähdytin: alumiiniseos, kotelo: SGCC |
| Mitat | 235 mm (P) * 156 mm (L) * 66 mm (K) ilman laajennuslaatikkoa | |
| Paino | Nettopaino: 2,3 kgPaisuntalaatikon nettopaino: 1 kg | |
| Asennus | DIN-kisko / räkkiin asennettava / pöytämalli | |
| Ympäristö | Lämmönpoistojärjestelmä | Tuulettimeton passiivinen jäähdytys |
| Käyttölämpötila | -20~60 ℃ (teollisuuskäyttöön tarkoitettu SSD-levy) | |
| Säilytyslämpötila | -40~80 ℃ (teollisuuskäyttöön tarkoitettu SSD-levy) | |
| Suhteellinen kosteus | 10–90 % suhteellinen kosteus (ei tiivistyvä) | |
| Tärinä käytön aikana | SSD-levyllä: IEC 60068-2-64 (3 Grms @ 5~500Hz, satunnainen, 1 h/akseli) | |
| Isku käytön aikana | SSD-levyllä: IEC 60068-2-27 (30G, puolisiniaalto, 11ms) | |
TMV-7000
| Malli | TMV-7000 | |
| Suoritin | Suoritin | Intel® 6.–9. sukupolven Core / Pentium / Celeron -pöytätietokonesuoritin |
| TDP | 65W | |
| Pistorasia | LGA1151 | |
| Piirisarja | Piirisarja | Intel® Q170/C236 |
| BIOS | BIOS | AMI UEFI BIOS (tukee vahtikoira-ajastinta) |
| Muisti | Pistorasia | 2 * Ei-ECC SO-DIMM-paikkaa, kaksikanavainen DDR4 jopa 2400 MHz:iin asti |
| Maksimikapasiteetti | 32 Gt, yksittäinen maks. 16 Gt | |
| Ethernet | Ohjain | 2 * Intel i210-AT/i211-AT;I219-LM LAN-piiri (10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * Intel i210-AT LAN -piiri (10/100/1000 Mbps, RJ45; tukee POE:ta) |
| Säilytys | M.2 | 1 * M.2 (Key-M, tukee 2242/2280 SATA- tai PCIe x4/x2 NVME SSD -levyjä)1 * M.2 (M-avain, tukee 2242/2280 SATA SSD -levyjä) |
| Laajennuspaikat | Laajennuslaatikko | ①6 * COM (30-nastaiset jousitetut Phoenix-liittimet, RS232/422/485 valinnainen (valittavissa osaluettelon mukaan), RS422/485 optoelektroninen eristystoiminto valinnainen) +16 * GPIO (36-nastaiset jousitetut Phoenix-liittimet, tuki 8 * optoelektroniselle eristystulolle, 8 * optoelektroniselle eristyslähdölle (valinnainen rele/optoeristetty lähtö)) |
| ②32 * GPIO (2 * 36-nastaista jousitettua Phoenix-liitäntää, tukee 16 * optoelektronista eristystuloa, 16 * optoelektronista eristyslähtöä (valinnainen rele/optoeristetty lähtö)) | ||
| ③4 * valonlähdekanavaa (RS232-ohjaus, tukee ulkoista liipaisua, kokonaislähtöteho 120 W; Yksi kanava tukee enintään 24 V 3 A (72 W) lähtöä, portaatonta himmennystä 0–255 ja ulkoisen liipaisun viivettä <10 us)1 * Virtalähde (4-nastainen 5.08 Phoenix-liittimet lukituksella) | ||
| Huomautuksia: Laajennuslaatikkoa ①② voidaan laajentaa yhdellä kahdesta, laajennuslaatikkoa ③ voidaan laajentaa jopa kolmella yhdellä TMV-7000:lla. | ||
| M.2 | 1 * M.2 (Key-B, tukee 3042/3052 4G/5G -moduulia) | |
| Mini PCIe | 1 * Mini PCIe (tukee Wi-Fiä/3G:tä/4G:tä) | |
| Etuosan I/O | Ethernet | 2 * Intel® GbE (10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * Intel® GbE (10/100/1000 Mbps, RJ45, tukee POE-toimintoa valinnaisesti, tukee IEEE 802.3af/IEEE 802.3at -standardeja, yhden portin maksimiteho 30 W, kokonaisteho = maksimiteho 50 W) |
| USB-muistitikku | 4 * USB 3.0 (tyyppi A, 5 Gbps) | |
| Näyttö | 1 *HDMI: maksimiresoluutio jopa 3840*2160 @ 60Hz1 * DP++: maksimiresoluutio jopa 4096*2304 @ 60Hz | |
| Audio | 2 * 3,5 mm:n jakki (linjalähtö + mikrofoni) | |
| Sarjanumero | 2 * RS232 (DB9/M) | |
| SIM-kortti | 2 * Nano-SIM-korttipaikka (SIM1) | |
| Virtalähde | Virtalähteen jännite | 9 ~ 36 VDC, P≤240 W |
| Käyttöjärjestelmätuki | Ikkunat | 6/7thWindows 7/8.1/108/9thWindows 10/11 |
| Linux | Linux | |
| Mekaaninen | Mitat | 235 mm (P) * 156 mm (L) * 66 mm (K) ilman laajennuslaatikkoa |
| Ympäristö | Käyttölämpötila | -20~60 ℃ (teollisuuskäyttöön tarkoitettu SSD-levy) |
| Säilytyslämpötila | -40~80 ℃ (teollisuuskäyttöön tarkoitettu SSD-levy) | |
| Suhteellinen kosteus | 10–90 % suhteellinen kosteus (ei tiivistyvä) | |
| Tärinä käytön aikana | SSD-levyllä: IEC 60068-2-64 (3 Grms @ 5~500Hz, satunnainen, 1 h/akseli) | |
| Isku käytön aikana | SSD-levyllä: IEC 60068-2-27 (30G, puolisiniaalto, 11ms) | |
ATT-H31C
TMV-7000
HANKI NÄYTTEITÄ
Tehokas, turvallinen ja luotettava. Laitteemme takaavat oikean ratkaisun kaikkiin tarpeisiin. Hyödynnä alan asiantuntemustamme ja luo lisäarvoa – joka päivä.
Klikkaa tästä saadaksesi tiedustelun
