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Les modules de base APQ CMT-Q170 et CMT-TGLU représentent un pas en avant dans les solutions informatiques compactes et hautes performances conçues pour les applications où l'espace est limité. Le module CMT-Q170 répond à une gamme de tâches informatiques exigeantes avec la prise en charge des processeurs Intel® 6e à 9e génération Core™, renforcés par le chipset Intel® Q170 pour une stabilité et une compatibilité supérieures. Il dispose de deux emplacements SO-DIMM DDR4-2666 MHz capables de gérer jusqu'à 32 Go de mémoire, ce qui le rend bien adapté au traitement intensif des données et au multitâche. Avec une large gamme d'interfaces d'E/S, notamment PCIe, DDI, SATA, TTL et LPC, le module est prêt pour une expansion professionnelle. L'utilisation d'un connecteur COM-Express haute fiabilité garantit une transmission de signal à grande vitesse, tandis qu'une conception de masse flottante par défaut améliore la compatibilité électromagnétique, faisant du CMT-Q170 un choix robuste pour les applications nécessitant des opérations précises et stables.
D'autre part, le module CMT-TGLU est conçu pour les environnements mobiles et à espace limité, prenant en charge les processeurs mobiles Intel® 11e génération Core™ i3/i5/i7-U. Ce module est équipé d'un emplacement SO-DIMM DDR4-3 200 MHz, prenant en charge jusqu'à 32 Go de mémoire pour répondre aux besoins lourds de traitement de données. Semblable à son homologue, il offre une riche suite d'interfaces d'E/S pour une expansion professionnelle étendue et utilise un connecteur COM-Express haute fiabilité pour une transmission fiable du signal à haute vitesse. La conception du module donne la priorité à l'intégrité du signal et à la résistance aux interférences, garantissant des performances stables et efficaces dans diverses applications. Collectivement, les modules de base APQ CMT-Q170 et CMT-TGLU sont indispensables pour les développeurs à la recherche de solutions informatiques compactes et hautes performances en robotique, vision industrielle, informatique portable et autres applications spécialisées où l'efficacité et la fiabilité sont primordiales.
Modèle | CMT-Q170/C236 | |
Système de processeur | Processeur | Intel®6~9th Noyau de générationTMProcesseur de bureau |
TDP | 65W | |
Douille | LGA1151 | |
Jeu de puces | Intel®Q170/C236 | |
BIOS | AMI 128 Mbits SPI | |
Mémoire | Douille | 2 * emplacement SO-DIMM, DDR4 double canal jusqu'à 2666 MHz |
Capacité | 32 Go, simple max. 16 GB | |
Graphique | Contrôleur | Intel®Graphiques HD530/Intel®UHD Graphics 630 (en fonction du processeur) |
Ethernet | Contrôleur | 1 * Intel®Puce LAN GbE i210-AT (10/100/1 000 Mbit/s) 1 * Intel®Puce LAN GbE i219-LM/V (10/100/1 000 Mbit/s) |
Extension E/S | PCIe | 1 * PCIe x16 gen3, divisible en 2 x8 2 * PCIe x4 Gen3, bifurquable en 1 x4/2 x2/4 x1 1 * PCIe x4 Gen3, bifurcable en 1 x4/2 x2/4 x1 (NVMe en option, NVMe par défaut) 1 * PCIe x4 Gen3, bifurcable en 1 x4/2 x2/4 x1 (en option 4 * SATA, par défaut 4 * SATA) 2 * PCIe x1 Gen3 |
NVMe | 1 ports (PCIe x4 Gen3+SATA Ill, 1 * PCIe x4 Gen3 en option, bifurcable en 1 x4/2 x2/4 x1, NVMe par défaut) | |
SATA | 4 ports prennent en charge SATA Ill 6,0 Gb/s (en option 1 * PCIe x4 Gen3, bifurcable en 1 x4/2 x2/4 x1, par défaut 4 * SATA) | |
USB3.0 | 6 ports | |
USB2.0 | 14 ports | |
Audio | 1 * HDA | |
Afficher | 2 * DDI 1 * eDP | |
En série | 6 * UART (COM1/2 9 fils) | |
GPIO | 16 * bits DIO | |
Autre | 1 * SPI | |
1 * LPC | ||
1 * SMBUS | ||
1 * je2C | ||
1 * ventilateur système | ||
8 * mise sous/hors tension USB GPIO | ||
E/S internes | Mémoire | 2 * emplacement SO-DIMM DDR4 |
Connecteur B2B | Connecteur COM-Express 3*220 broches | |
VENTILATEUR | 1 * VENTILATEUR CPU (4x1Pin, MX1.25) | |
Alimentation | Taper | ATX : Vin, VSB ; À : Vin |
Tension d'alimentation | Vin:12V VSB:5V | |
Prise en charge du système d'exploitation | Fenêtres | Windows 7/10 |
Linux | Linux | |
Chien de garde | Sortir | Réinitialisation du système |
Intervalle | Programmable 1 ~ 255 secondes | |
Mécanique | Dimensions | 146,8 mm * 105 mm |
Environnement | Température de fonctionnement | -20 ~ 60 ℃ |
Température de stockage | -40 ~ 80 ℃ | |
Humidité relative | 10 à 95 % RH (sans condensation) |
Modèle | CMT-TGLU | |
Système de processeur | Processeur | Intel®11thNoyau de générationTMProcesseur mobile i3/i5/i7 |
TDP | 28W | |
Jeu de puces | SOC | |
Mémoire | Douille | 1 * emplacement SO-DIMM DDR4, jusqu'à 3 200 MHz |
Capacité | Max. 32 Go | |
Ethernet | Contrôleur | 1 * Intel®Puce LAN GbE i210-AT (10/100/1 000 Mbit/s) 1 * Intel®Puce LAN GbE i219-LM/V (10/100/1 000 Mbit/s) |
Extension E/S | PCIe | 1 * PCIe x4 Gen3, bifurcable en 1 x4/2 x2/4 x1 1 * PCIe x4 (à partir du CPU, prend uniquement en charge le SSD) 2 * PCIe x1 Gen3 1 * PCIe x1 (1 * SATA en option) |
NVMe | 1 port (à partir du CPU, prend uniquement en charge le SSD) | |
SATA | 1 port prenant en charge SATA Ill 6,0 Gb/s (en option 1 * PCIe x1 Gen3) | |
USB3.0 | 4 ports | |
USB2.0 | 10 ports | |
Audio | 1 * HDA | |
Afficher | 2 * DDI 1 * eDP | |
En série | 6 * UART (COM1/2 9 fils) | |
GPIO | 16 * bits DIO | |
Autre | 1 * SPI | |
1 * LPC | ||
1 * SMBUS | ||
1 * je2C | ||
1 * ventilateur système | ||
8 * mise sous/hors tension USB GPIO | ||
E/S internes | Mémoire | 1 * emplacement SO-DIMM DDR4 |
Connecteur B2B | Connecteur COM-Express 2*220 broches | |
VENTILATEUR | 1 * VENTILATEUR CPU (4x1Pin, MX1.25) | |
Alimentation | Taper | ATX : Vin, VSB ; À : Vin |
Tension d'alimentation | Vin:12V VSB:5V | |
Prise en charge du système d'exploitation | Fenêtres | Windows 10 |
Linux | Linux | |
Mécanique | Dimensions | 110mm * 85mm |
Environnement | Température de fonctionnement | -20 ~ 60 ℃ |
Température de stockage | -40 ~ 80 ℃ | |
Humidité relative | 10 à 95 % RH (sans condensation) |
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