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Opération et maintenance à distance
Contrôle de la sécurité
Les modules de noyau APQ CMT-Q170 et CMT-TGLU représentent un bond en avant dans des solutions de calcul compactes et hautes performances conçues pour les applications où l'espace est à une prime. Le module CMT-Q170 s'adresse à une gamme de tâches informatiques exigeantes avec la prise en charge des processeurs Intel® 6e à 9th Gen Core ™, renforcés par le chipset Intel® Q170 pour une stabilité et une compatibilité supérieures. Il dispose de deux machines à sous DDR4-2666MHz So-DIMM capables de gérer jusqu'à 32 Go de mémoire, ce qui le rend bien adapté pour le traitement intensif des données et le multitâche. Avec un large éventail d'interfaces d'E / S, y compris PCIe, DDI, SATA, TTL et LPC, le module est prêt pour l'expansion professionnelle. L'utilisation d'un connecteur COM-Express à haute fiabilité garantit une transmission de signal à grande vitesse, tandis qu'une conception de sol flottante par défaut améliore la compatibilité électromagnétique, faisant du CMT-Q170 un choix robuste pour les applications nécessitant des opérations précises et stables.
D'un autre côté, le module CMT-TGLU est adapté à des environnements mobiles et limités à l'espace, prenant en charge les processeurs mobiles Intel® 11th Gen Core ™ I3 / i5 / i7-U. Ce module est équipé d'un emplacement SO-DIMM DDR4-3200MHz, prenant en charge jusqu'à 32 Go de mémoire pour répondre aux besoins de traitement des données lourdes. Semblable à son homologue, il propose une riche suite d'interfaces d'E / S pour une expansion professionnelle approfondie et utilise un connecteur Com-Express COM de haute fiabilité pour une transmission de signal à grande vitesse fiable. La conception du module hiérarte l'intégrité du signal et la résistance à l'interférence, garantissant des performances stables et efficaces sur diverses applications. Collectivement, les modules de base APQ CMT-Q170 et CMT-TGLU sont indispensables pour les développeurs à la recherche de solutions de calcul compactes, haute performance en robotique, vision machine, informatique portable et autres applications spécialisées où l'efficacité et la fiabilité sont primordiales.
Modèle | CMT-Q170 / C236 | |
Système de processeur | Processeur | Intel®6 ~ 9th Core de générationTMCPU de bureau |
TDP | 65W | |
Douille | LGA1151 | |
Chipset | Intel®Q170 / C236 | |
Bios | Ami 128 mbit spi | |
Mémoire | Douille | 2 * emplacement SO-DIMM, DDR4 à double canal jusqu'à 2666 MHz |
Capacité | 32 Go, unique max. 16 GB | |
Graphique | Contrôleur | Intel®HD Graphics530 / Intel®UHD Graphics 630 (en fonction du CPU) |
Ethernet | Contrôleur | 1 * Intel®I210-at Gbe LAN Chip (10/100/1000 Mbps) 1 * Intel®I219-LM / V GBE LAN Chip (10/100/1000 Mbps) |
E / S d'extension | Pie | 1 * PCIe x16 Gen3, bifurcate à 2 x8 2 * PCIe x4 Gen3, bifurcate à 1 x4 / 2 x2 / 4 x1 1 * PCIE X4 GEN3, bifurcate à 1 x4 / 2 x2 / 4 x1 (NVME en option, NVME par défaut) 1 * PCIe x4 Gen3, bifurcate à 1 x4 / 2 x2 / 4 x1 (facultatif 4 * SATA, par défaut 4 * SATA) 2 * PCIe X1 Gen3 |
Nvme | 1 ports (PCIe X4 Gen3 + Sata Ill, Facultatif 1 * PCIe X4 Gen3, bifurcate à 1 x4 / 2 x2 / 4 x1, NVME par défaut) | |
Sata | 4 ports prennent en charge SATA Ill 6,0 Go / s (facultatif 1 * PCIe x4 Gen3, bifurcate à 1 x4 / 2 x2 / 4 x1, par défaut 4 * SATA) | |
USB3.0 | 6 ports | |
USB2.0 | 14 ports | |
Audio | 1 * HDA | |
Afficher | 2 * ddi 1 * EDP | |
En série | 6 * UART (com1 / 2 9 fils) | |
GPIO | 16 * bits dio | |
Autre | 1 * spi | |
1 * LPC | ||
1 * SMBUS | ||
1 * i2C | ||
1 * fan sys | ||
8 * USB GPIO Power ON / OFF | ||
E / S interne | Mémoire | 2 * slot so-dimm ddr4 |
Connecteur B2B | 3 * 220pin COM-Express Connecteur | |
VENTILATEUR | 1 * ventilateur CPU (4x1pin, MX1.25) | |
Alimentation électrique | Taper | ATX: VIN, VSB; AT: vin |
Tension d'alimentation | VIN: 12V VSB: 5V | |
Prise en charge du système d'exploitation | Fenêtre | Windows 7/10 |
Linux | Linux | |
Chien de garde | Sortir | Réinitialisation du système |
Intervalle | Programmable 1 ~ 255 sec | |
Mécanique | Dimensions | 146,8 mm * 105 mm |
Environnement | Température de fonctionnement | -20 ~ 60 ℃ |
Température de stockage | -40 ~ 80 ℃ | |
Humidité relative | 10 à 95% HR (non-condensage) |
Modèle | CMT-TGLU | |
Système de processeur | Processeur | Intel®11thCore de générationTMCPU mobile i3 / i5 / i7 |
TDP | 28W | |
Chipset | Soc | |
Mémoire | Douille | 1 * emplacement DDR4 SO-DIMM, jusqu'à 3200 MHz |
Capacité | Max. 32 Go | |
Ethernet | Contrôleur | 1 * Intel®I210-at Gbe LAN Chip (10/100/1000 Mbps) 1 * Intel®I219-LM / V GBE LAN Chip (10/100/1000 Mbps) |
E / S d'extension | Pie | 1 * PCIe x4 Gen3, bifurcate à 1 x4 / 2 x2 / 4 x1 1 * PCIe X4 (à partir du processeur, ne supporte que SSD) 2 * PCIe X1 Gen3 1 * PCIe X1 (facultatif 1 * SATA) |
Nvme | 1 port (à partir du processeur, ne supporte que SSD) | |
Sata | 1 Port Support SATA Ill 6,0 Go / s (facultatif 1 * PCIe X1 Gen3) | |
USB3.0 | 4 ports | |
USB2.0 | 10 ports | |
Audio | 1 * HDA | |
Afficher | 2 * ddi 1 * EDP | |
En série | 6 * UART (com1 / 2 9 fils) | |
GPIO | 16 * bits dio | |
Autre | 1 * spi | |
1 * LPC | ||
1 * SMBUS | ||
1 * i2C | ||
1 * fan sys | ||
8 * USB GPIO Power ON / OFF | ||
E / S interne | Mémoire | 1 * emplacement DDR4 SO-DIMM |
Connecteur B2B | 2 * 220pin COM-Express Connecteur | |
VENTILATEUR | 1 * ventilateur CPU (4x1pin, MX1.25) | |
Alimentation électrique | Taper | ATX: VIN, VSB; AT: vin |
Tension d'alimentation | VIN: 12V VSB: 5V | |
Prise en charge du système d'exploitation | Fenêtre | Windows 10 |
Linux | Linux | |
Mécanique | Dimensions | 110 mm * 85 mm |
Environnement | Température de fonctionnement | -20 ~ 60 ℃ |
Température de stockage | -40 ~ 80 ℃ | |
Humidité relative | 10 à 95% HR (non-condensage) |
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