Plateforme IA Edge E7 Pro Series Q170, Q670
Gestion à distance
Surveillance de l'état
Exploitation et maintenance à distance
Contrôle de sécurité
CONTACTEZ-NOUSDescription du produit
La série APQ E7 Pro combine les atouts des plates-formes E7 Pro-Q670 et E7 Pro-Q170, offrant des solutions avancées pour l'informatique de pointe et les systèmes de collaboration véhicule-route. La plate-forme E7 Pro-Q670 est conçue pour les applications informatiques de pointe hautes performances, dotée de processeurs Intel® LGA1700 de 12e/13e génération. Cette plate-forme est idéale pour gérer des algorithmes d'IA complexes et traiter efficacement de grands volumes de données, soutenue par un ensemble robuste d'interfaces d'extension telles que des emplacements PCIe, mini PCIe et M.2 pour les besoins d'applications personnalisables. Sa conception de refroidissement passif sans ventilateur garantit un fonctionnement silencieux et des performances fiables sur de longues périodes, ce qui le rend adapté aux environnements informatiques de pointe exigeants.
D'autre part, la plate-forme E7 Pro-Q170 est spécialement conçue pour la collaboration véhicule-route, utilisant des processeurs Intel® LGA1511 de 6e à 9e génération ainsi que le chipset Intel® Q170 pour offrir une puissance de calcul exceptionnelle pour le traitement des données et la prise de décision en temps réel. dans les systèmes de transport modernes. Grâce à ses capacités de communication complètes, notamment plusieurs interfaces réseau haut débit et ports série, l'E7 Pro-Q170 facilite une connectivité transparente avec une large gamme d'appareils. De plus, sa capacité à étendre les fonctionnalités sans fil, notamment 4G/5G, WIFI et Bluetooth, permet une surveillance et une gestion à distance, améliorant ainsi l'efficacité de la gestion intelligente du trafic et des applications de conduite autonome. Ensemble, les plates-formes E7 Pro Series constituent une base polyvalente et puissante pour un large éventail d'applications industrielles, démontrant l'engagement d'APQ envers l'innovation et la qualité sur le marché des PC industriels.
| Modèle | E7 Pro | |
| Processeur | Processeur | Processeur de bureau Intel® 6/7/8/9e génération Core/Pentium/Celeron |
| TDP | 65W | |
| Douille | LGA1151 | |
| Jeu de puces | Q170 | |
| BIOS | BIOS AMI UEFI (prise en charge de la minuterie de surveillance) | |
| Mémoire | Douille | 2 * Emplacement U-DIMM non ECC, DDR4 double canal jusqu'à 2 133 MHz |
| Capacité maximale | 64 Go, simple max. 32 Go | |
| Graphique | Contrôleur | Graphiques Intel® HD |
| Ethernet | Contrôleur | 1 * puce LAN Intel i210-AT GbE (10/100/1000 Mbps)1 * puce LAN Intel i219-LM/V GbE (10/100/1000 Mbps) |
| Stockage | SATA | 3 * 2,5" SATA, baies de disque dur à dégagement rapide (T≤7 mm), prise en charge RAID 0, 1, 5 |
| M.2 | 1 * M.2 Key-M (PCIe x4 Gen 3 + SATA3.0, détection automatique NVMe/SATA SSD, 2242/2260/2280) | |
| Emplacements d'extension | Emplacement PCIe | Prise en charge de la carte module PCIe (1 * PCIe x 16 + 1 * PCIe x4/1 * PCIe x16 + 3 * PCI/2 * PCIe x8 + 2 * PCI)PS : longueur de la carte d'extension limitée à 320 mm, TDP limité à 450 W. |
| aPorte/MXM | 2 * APQ MXM /aDoor Bus (carte d'extension MXM 4 * LAN/4 * POE/6 * COM/16 * GPIO en option) | |
| Mini-PCIe | 1 * Mini PCIe (PCIe2.0 x1 + USB 2.0, avec 1 * emplacement pour carte Nano SIM) | |
| M.2 | 1 * M.2 Key-B (PCIe2.0 x1 + USB3.0, avec 1 * carte SIM, 3042/3052) | |
| E/S avant | Ethernet | 2 * RJ45 |
| USB | 6 * USB3.0 (Type-A, 5 Gbit/s) | |
| Afficher | 1 * DVI-D : résolution maximale jusqu'à 1920*1200 à 60 Hz1 * VGA (DB15/F) : résolution maximale jusqu'à 1920*1200 à 60 Hz 1 * DP : résolution maximale jusqu'à 4096*2160 à 60 Hz | |
| Audio | Prise 2*3,5 mm (sortie ligne + micro) | |
| En série | 2 * RS232/422/485 (COM1/2, DB9/M, voies complètes, commutateur BIOS)2 * RS232 (COM3/4, DB9/M) | |
| Bouton | 1 * bouton d'alimentation + LED d'alimentation1 * bouton de réinitialisation du système (maintenez enfoncé 0,2 à 1 s pour redémarrer et maintenez enfoncé 3 s pour effacer le CMOS) | |
| E/S arrière | Antenne | 6 * trou d'antenne |
| E/S internes | USB | 2 * USB2.0 (plaquette, E/S internes) |
| Écran LCD | 1 * LVDS (plaquette) : résolution maximale jusqu'à 1920*1200 à 60 Hz | |
| Panneau avant | 1 * TFPanel (3 * USB 2.0 + FPANEL, plaquette) | |
| Panneau avant | 1 * panneau avant (plaquette) | |
| Conférencier | 1 * Haut-parleur (2 W (par canal)/8-Ω Charges, plaquette) | |
| En série | 2 * RS232 (COM5/6, plaquette, 8x2 broches, PHD2.0) | |
| GPIO | 1 * GPIO 16 bits (plaquette) | |
| LPC | 1 * LPC (plaquette) | |
| SATA | Connecteur 3 * SATA3.0 7P | |
| Alimentation SATA | 3 * alimentation SATA (SATA_PWR1/2/3, plaquette) | |
| Carte SIM | 2 * Nano-SIM | |
| VENTILATEUR | 2 * ventilateur SYS (plaquette) | |
| Alimentation | Taper | C.C, AT/ATX |
| Tension d'entrée d'alimentation | 18 ~ 62 V CC, P = 600/800/1 000 W. | |
| Connecteur | Connecteur 1*3 broches, P = 10.16 | |
| Batterie RTC | Pile bouton CR2032 | |
| Prise en charge du système d'exploitation | Fenêtres | 6/7ème Core™ : Windows 7/10/118/9ème Core™ : Windows 10/11 |
| Linux | Linux | |
| Chien de garde | Sortir | Réinitialisation du système |
| Intervalle | Programmable 1 ~ 255 secondes | |
| Mécanique | Matériau du boîtier | Radiateur : Aluminium, Boîtier : SGCC |
| Dimensions | 363 mm (L) * 270 mm (L) * 169 mm (H) | |
| Poids | Net : 10,48 kg, Total : 11,38 kg (emballage inclus) | |
| Montage | VESA, montage mural, montage sur bureau | |
| Environnement | Système de dissipation thermique | Sans ventilateur (CPU)VENTILATEUR PWM 2*9 cm (interne) |
| Température de fonctionnement | -20 ~ 60 ℃ (stockage SSD ou M.2) | |
| Température de stockage | -40 ~ 80 ℃ | |
| Humidité relative | 5 à 95 % HR (sans condensation) | |
| Vibrations pendant le fonctionnement | Avec SSD : CEI 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, aléatoire, 1h/axe) | |
| Choc pendant le fonctionnement | Avec SSD : CEI 60068-2-27 (30G, demi-sinusoïdal, 11 ms) | |
| Attestation | CCC, CE/FCC, RoHS | |
| Modèle | E7 Pro | |
| Processeur | Processeur | Processeur de bureau Intel® 12e/13e génération Core/Pentium/Celeron |
| TDP | 65W | |
| Douille | LGA1700 | |
| Jeu de puces | Q670 | |
| BIOS | AMI 256 Mbits SPI | |
| Mémoire | Douille | 2 * Emplacement SO-DIMM non ECC, DDR4 double canal jusqu'à 3 200 MHz |
| Capacité maximale | 64 Go, unique max. 32 Go | |
| Graphique | Contrôleur | Graphiques Intel® UHD |
| Ethernet | Contrôleur | 1 * puce LAN Intel i219-LM 1GbE (LAN1, 10/100/1000 Mbps, RJ45)1 * puce LAN Intel i225-V 2,5GbE (LAN2, 10/100/1000/2500 Mbps, RJ45) |
| Stockage | SATA | 3 * SATA3.0, baies de disque dur à dégagement rapide (T≤7 mm), prise en charge RAID 0, 1, 5 |
| M.2 | 1 * M.2 Key-M (PCIe x4 Gen 4 + SATA3.0, détection automatique NVMe/SATA SSD, 2242/2260/2280) | |
| Emplacements d'extension | Emplacement PCIe | Prise en charge de la carte module PCIe (1 * PCIe x 16 + 1 * PCIe x4/1 * PCIe x16 + 3 * PCI/2 * PCIe x8 + 2 * PCI)PS : longueur de la carte d'extension limitée à 320 mm, TDP limité à 450 W. |
| unePorte | aDoor1 pour la fonction série d'extension (ex: COM /CAN)aDoor2 pour extension APQ aDoor module d'extension série AR | |
| Mini-PCIe | 1 * emplacement Mini PCI-E (PCIe x1 + USB, Wifi/3G/4G pris en charge, avec 1 * emplacement pour carte Nano SIM)1 * emplacement Mini PCI-E (PCIe x1 + USB, Wifi/3G/4G pris en charge, avec 1 * emplacement pour carte Nano SIM) | |
| M.2 | 1 * emplacement M.2 Key-E (PCIe+USB, Wifi+BT,2230) | |
| E/S avant | Ethernet | 2 * RJ45 |
| USB | 2 * USB3.2 Gen 2x1 (Type-A, 10 Gbit/s)6 * USB3.2 Gen 1x1 (Type-A, 5 Gbit/s) | |
| Afficher | 1 * HDMI1.4b : résolution maximale jusqu'à 4096*2160@30Hz1 * DP1.4a : résolution maximale jusqu'à 4096*2160@60Hz | |
| Audio | Realtek ALC269Q-VB6 Codec HDA 5.1 canaux1 * sortie ligne + prise micro 3,5 mm | |
| En série | 2 * RS232/485/422 (COM1/2, DB9/M, voies complètes, commutateur BIOS)2 * RS232 (COM3/4, DB9/M, voies complètes) | |
| Bouton | 1 * bouton d'alimentation/LED1 * bouton AT/ATX 1 * bouton de récupération du système d'exploitation 1 * bouton de réinitialisation du système | |
| E/S arrière | Antenne | 6 * trou d'antenne |
| E/S internes | USB | 6 * USB2.0 (plaquette, E/S internes) |
| Écran LCD | 1 * LVDS (plaquette) : résolution LVDS jusqu'à 1920*1200 à 60 Hz | |
| Panneau avant | 1 * FPanel (FPANEL, PWR+RST+LED, plaquette, 5 x 2 broches, P=2.0) | |
| Audio | 1 * Audio (en-tête, 5x2 broches, 2,54 mm)1 * haut-parleur (2W 8Ω, plaquette, 4x1pin, PH2.0) | |
| En série | 2 * RS232 (COM5/6, plaquette, 8x2 broches, PHD2.0) | |
| GPIO | 1*16 bits DIO (8xDI et 8xDO, plaquette, 10x2pin, PHD2.0) | |
| LPC | 1 * LPC (plaquette, 8x2 broches, PHD2.0) | |
| SATA | Connecteur 3 * SATA3.0 7P, jusqu'à 600 Mo/s | |
| Alimentation SATA | 3 * alimentation SATA (plaquette, 4x1 broches, PH2.0) | |
| Carte SIM | 2 * Nano-SIM | |
| VENTILATEUR | 2 * ventilateur système (4x1 broches, KF2510-4A) | |
| Alimentation | Taper | C.C, AT/ATX |
| Tension d'entrée d'alimentation | 18 ~ 62 V CC, P = 600/800/1 000 W. | |
| Connecteur | Connecteur 1*3 broches, P = 10.16 | |
| Batterie RTC | Pile bouton CR2032 | |
| Prise en charge du système d'exploitation | Fenêtres | Windows 10/11 |
| Linux | Linux | |
| Chien de garde | Sortir | Réinitialisation du système |
| Intervalle | Programmable 1 ~ 255 secondes | |
| Mécanique | Matériau du boîtier | Radiateur : Aluminium, Boîtier : SGCC |
| Dimensions | 363 mm (L) * 270 mm (L) * 169 mm (H) | |
| Poids | Net : 10,48 kg, Total : 11,38 kg (emballage inclus) | |
| Montage | VESA, montage mural, montage sur bureau | |
| Environnement | Système de dissipation thermique | Sans ventilateur (CPU)VENTILATEUR PWM 2*9 cm (interne) |
| Température de fonctionnement | -20 ~ 60 ℃ (stockage SSD ou M.2) | |
| Température de stockage | -40 ~ 80 ℃ | |
| Humidité relative | 5 à 95 % HR (sans condensation) | |
| Vibrations pendant le fonctionnement | Avec SSD : CEI 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, aléatoire, 1h/axe) | |
| Choc pendant le fonctionnement | Avec SSD : CEI 60068-2-27 (30G, demi-sinusoïdal, 11 ms) | |
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