Collaboration entre le contrôleur de robot TAC-3000, le véhicule et la route
Gestion à distance
Surveillance de l'état
Opération et maintenance à distance
Contrôle de sécurité
CONTACTEZ-NOUSDESCRIPTION DU PRODUIT
Le contrôleur de collaboration véhicule-route APQ TAC-3000 est un contrôleur d'IA haute performance conçu spécifiquement pour les applications de collaboration véhicule-route. Ce contrôleur utilise les modules centraux NVIDIA® Jetson™ à connecteur SO-DIMM, prenant en charge le calcul d'IA haute performance avec une puissance de calcul allant jusqu'à 100 TOPS. Il est équipé en standard de 3 ports Gigabit Ethernet et de 4 ports USB 3.0, offrant des connexions réseau et des transferts de données rapides et stables. Le contrôleur prend également en charge diverses options d'extension, notamment des E/S numériques 16 bits et 2 ports COM RS232/RS485 configurables, facilitant la communication avec des périphériques externes. Il prend en charge l'extension pour les technologies 5G/4G/WiFi, assurant des connexions sans fil stables. Côté alimentation, le TAC-3000 accepte une large plage de tensions d'entrée de 12 à 28 V CC, s'adaptant ainsi à différents environnements électriques. De plus, sa conception ultra-compacte sans ventilateur et son boîtier entièrement métallique haute résistance lui permettent de résister aux conditions environnementales les plus difficiles. Il prend en charge les options de montage sur bureau et sur rail DIN, permettant une installation et un déploiement en fonction des besoins réels de l'application.
En résumé, grâce à ses puissantes capacités de calcul IA, ses connexions réseau haut débit, ses nombreuses interfaces d'E/S et son exceptionnelle extensibilité, le contrôleur de collaboration véhicule-route APQ TAC-3000 offre une prise en charge stable et efficace des applications de collaboration véhicule-route. Que ce soit dans le domaine des transports intelligents, de la conduite autonome ou d'autres secteurs connexes, il répond aux besoins de scénarios d'application complexes et variés.
| Modèle | TAC-3000 | ||||
| Système de traitement | SOM | Nano | TX2 NX | Xavier NX | Xavier NX 16 Go |
| Performances de l'IA | 472 GFLOPS | 1,33 TFLOPS | 21 TOPS | ||
| GPU | GPU à architecture NVIDIA Maxwell™ à 128 cœurs | GPU à architecture NVIDIA Pascal™ 256 cœurs | GPU à architecture NVIDIA Volta™ 384 cœurs avec 48 cœurs Tensor | ||
| Fréquence maximale du GPU | 921 MHz | 1,3 GHz | 1100 MHz | ||
| Processeur | Processeur quadricœur ARM® Cortex®-A57 MPCore | Processeur double cœur NVIDIA DenverTM 2 64 bits et un processeur quadricœur Arm® Cortex®-A57 MPCore | Processeur NVIDIA Carmel Arm® v8.2 64 bits à 6 cœurs 6 Mo L2 + 4 Mo L3 | ||
| Fréquence maximale du processeur | 1,43 GHz | Denver 2 : 2 GHz Cortex-A57 : 2 GHz | 1,9 GHz | ||
| Mémoire | 4 Go LPDDR4 64 bits 25,6 Go/s | 4 Go LPDDR4 128 bits 51,2 Go/s | 8 Go 128 bits LPDDR4x 59,7 Go/s | 16 Go 128 bits LPDDR4x 59,7 Go/s | |
| TDP | 5W-10W | 7,5 W - 15 W | 10W - 20W | ||
| Système de traitement | SOM | Orin Nano 4 Go | Orin Nano 8 Go | Orin NX 8 Go | Orin NX 16 Go |
| Performances de l'IA | 20 TOPS | 40 TOPS | 70 TOPS | 100 TOPS | |
| GPU | NVIDIA Ampere à 512 cœurs architecture GPU avec 16 cœurs Tensor | NVIDIA Ampere à 1024 cœurs architecture GPU avec 32 cœurs Tensor | NVIDIA Ampere à 1024 cœurs architecture GPU avec 32 cœurs Tensor | ||
| Fréquence maximale du GPU | 625 MHz | 765 MHz | 918 MHz |
| |
| Processeur | Processeur 6 cœurs Arm® Cortex® A78AE v8.2 64 bits 1,5 Mo L2 + 4 Mo L3 | 6 cœurs Arm® Cortex® Processeur A78AE v8.2 64 bits 1,5 Mo L2 + 4 Mo L3 | Processeur Arm® Cortex® à 8 cœurs Processeur A78AE v8.2 64 bits 2 Mo L2 + 4 Mo L3 | ||
| Fréquence maximale du processeur | 1,5 GHz | 2 GHz | |||
| Mémoire | 4 Go LPDDR5 64 bits 34 Go/s | 8 Go LPDDR5 128 bits 68 Go/s | 8 Go 128 bits LPDDR5 102,4 Go/s | 16 Go 128 bits LPDDR5 102,4 Go/s | |
| TDP | 7W - 10W | 7W - 15W | 10W - 20W | 10W - 25W | |
| Ethernet | Contrôleur | 1 * Puce LAN GBE (signal LAN provenant du système sur module), 10/100/1000 Mbps 2 * Intel®I210-AT, 10/100/1000 Mbps | |||
| Stockage | eMMC | 16 Go eMMC 5.1 (Les modules Orin Nano et Orin NX ne prennent pas en charge l'eMMC) | |||
| M.2 | 1 * M.2 Key-M (SSD NVMe, 2280) (Les modules Orin Nano et Orin NX utilisent un signal PCIe x4, tandis que les autres modules utilisent un signal PCIe x1) | ||||
| Emplacement pour carte TF | 1 * Emplacement pour carte TF (les modules Orin Nano et Orin NX ne prennent pas en charge les cartes TF) | ||||
| Expansion Machines à sous | Mini PCIe | 1 emplacement Mini PCIe (PCIe x1 + USB 2.0, avec 1 carte Nano SIM) (les modules Nano SIM ne disposent pas de signal PCIe x1). | |||
| M.2 | 1 * Emplacement M.2 Key-B (USB 3.0, avec 1 * carte Nano SIM, 3052) | ||||
| Entrées/sorties avant | Ethernet | 2 * RJ45 | |||
| USB | 4 ports USB 3.0 (Type-A) | ||||
| Afficher | 1 port HDMI : résolution jusqu’à 4K à 60 Hz | ||||
| Bouton | 1 * Bouton d'alimentation + LED d'alimentation 1 * Bouton de réinitialisation du système | ||||
| E/S latérales | USB | 1 * USB 2.0 (Micro USB, OTG) | |||
| Bouton | 1 * Bouton de récupération | ||||
| Antenne | 4 trous pour antenne | ||||
| SIM | 2 * Nano SIM | ||||
| E/S internes | En série | 2 * RS232/RS485 (COM1/2, plaquette, cavalier) 1 * RS232/TTL (COM3, plaquette, cavalier) | |||
| PWRBT | 1 * Bouton d'alimentation (gaufrette) | ||||
| PÉDÉ | 1 * LED d'alimentation (wafer) | ||||
| Audio | 1 * Audio (Sortie ligne + MIC, plaquette) 1 * Amplificateur, 3 W (par canal) sur une charge de 4 Ω (plaquette) | ||||
| GPIO | 1 * 16 bits DIO (8 entrées/sorties numériques et 8 sorties numériques, format plaquette) | ||||
| Bus CAN | 1 * CAN (gaufrette) | ||||
| VENTILATEUR | 1 * Ventilateur CPU (plaquette) | ||||
| Alimentation | Taper | DC, AT | |||
| Tension d'entrée d'alimentation | 12~28 V CC | ||||
| Connecteur | Bornier, 2 broches, P=5,00/5,08 | ||||
| Pile RTC | Pile bouton CR2032 | ||||
| Prise en charge du système d'exploitation | Linux | Nano/TX2 NX/Xavier NX : JetPack 4.6.3 ; Orin Nano/Orin NX : JetPack 5.3.1 | |||
| Mécanique | Matériau de l'enveloppe | Radiateur : Alliage d'aluminium, Boîtier : SGCC | |||
| Dimensions | 150,7 mm (L) * 144,5 mm (l) * 45 mm (H) | ||||
| Montage | Bureau, rail DIN | ||||
| Environnement | Système de dissipation de chaleur | Conception sans ventilateur | |||
| Température de fonctionnement | -20 à 60 °C avec un débit d'air de 0,7 m/s | ||||
| Température de stockage | -40~80℃ | ||||
| Humidité relative | 10 à 95 % (sans condensation) | ||||
| Vibration | 3Grms@5~500Hz, aléatoire, 1h/axe (IEC 60068-2-64) | ||||
| Choc | 10G, demi-sinusoïde, 11ms (IEC 60068-2-27) | ||||
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