Collaboration contrôleur de robot/véhicule routier TAC-3000
Gestion à distance
Surveillance de l'état
Exploitation et maintenance à distance
Contrôle de sécurité
CONTACTEZ-NOUSDESCRIPTION DU PRODUIT
Le contrôleur de collaboration véhicule-route APQ TAC-3000 est un contrôleur IA hautes performances spécialement conçu pour les applications de collaboration véhicule-route. Ce contrôleur utilise les modules de base du connecteur SO-DIMM NVIDIA® Jetson™, prenant en charge le calcul IA hautes performances avec jusqu'à 100 TOPS de puissance de calcul. Il est livré en standard avec 3 ports Ethernet Gigabit et 4 ports USB 3.0, offrant des connexions réseau stables et à haut débit et des capacités de transfert de données. Le contrôleur prend également en charge une variété de fonctionnalités d'extension, notamment une DIO 16 bits en option et 2 ports COM RS232/RS485 configurables, facilitant la communication avec les appareils externes. Il prend en charge l'extension des capacités 5G/4G/WiFi, garantissant des connexions de communication sans fil stables. En termes d'alimentation électrique, le TAC-3000 prend en charge une large entrée de tension DC 12 ~ 28 V, s'adaptant à différents environnements électriques. De plus, sa conception ultra-compacte sans ventilateur avec un corps entièrement métallique à haute résistance est capable de résister à des conditions environnementales difficiles. Il prend en charge les options de montage sur bureau et sur rail DIN, permettant une installation et un déploiement en fonction des besoins réels de l'application.
En résumé, avec ses puissantes capacités informatiques d'IA, ses connexions réseau à haut débit, ses interfaces d'E/S riches et son extensibilité exceptionnelle, le contrôleur de collaboration véhicule-route APQ TAC-3000 offre une prise en charge stable et efficace pour les applications de collaboration véhicule-route. Que ce soit dans le domaine du transport intelligent, de la conduite autonome ou dans d’autres domaines connexes, il répond aux besoins de divers scénarios d’application complexes.
| Modèle | TAC-3000 | ||||
| Système de processeur | SOM | Nano | TX2NX | Xavier NX | Xavier NX 16 Go |
| Performances de l'IA | 472 GFLOPS | 1,33 TFLOPS | 21 HAUTS | ||
| GPU | GPU à architecture NVIDIA Maxwell™ à 128 cœurs | GPU à architecture NVIDIA Pascal™ à 256 cœurs | GPU à architecture NVIDIA Volta™ à 384 cœurs avec 48 cœurs Tensor | ||
| Fréquence maximale du GPU | 921MHz | 1,3 GHz | 1 100 MHz | ||
| Processeur | Processeur quadricœur ARM® Cortex®-A57 MPCore | Processeur NVIDIA DenverTM 2 64 bits double cœur et processeur quadricœur Arm® Cortex®-A57 MPCore | Processeur NVIDIA Carmel Arm® v8.2 64 bits à 6 cœurs 6 Mo L2 + 4 Mo L3 | ||
| Fréquence maximale du processeur | 1,43 GHz | Denver 2 : 2 GHz Cortex-A57 : 2 GHz | 1,9 GHz | ||
| Mémoire | 4 Go LPDDR4 64 bits 25,6 Go/s | 4 Go LPDDR4 128 bits 51,2 Go/s | 8 Go 128 bits LPDDR4x 59,7 Go/s | 16 Go 128 bits LPDDR4x 59,7 Go/s | |
| TDP | 5W-10W | 7,5W - 15W | 10W - 20W | ||
| Système de processeur | SOM | Orin Nano 4 Go | Orin Nano 8 Go | Orin NX 8 Go | Orin NX 16 Go |
| Performances de l'IA | 20 HAUTS | 40 HAUTS | 70 HAUTS | 100 HAUTS | |
| GPU | NVIDIA Ampere à 512 cœurs architecture GPU avec 16 cœurs tenseurs | NVIDIA Ampere 1 024 cœurs architecture GPU avec 32 cœurs tenseurs | NVIDIA Ampere 1 024 cœurs architecture GPU avec 32 cœurs tenseurs | ||
| Fréquence maximale du GPU | 625 MHz | 765 MHz | 918 MHz |
| |
| Processeur | Processeur Arm® Cortex® A78AE v8.2 64 bits à 6 cœurs 1,5 Mo L2 + 4 Mo L3 | Arm® Cortex® à 6 cœurs Processeur A78AE v8.2 64 bits 1,5 Mo L2 + 4 Mo L3 | Arm® Cortex® à 8 cœurs Processeur A78AE v8.2 64 bits 2 Mo L2 + 4 Mo L3 | ||
| Fréquence maximale du processeur | 1,5 GHz | 2 GHz | |||
| Mémoire | 4 Go LPDDR5 64 bits 34 Go/s | 8 Go LPDDR5 128 bits 68 Go/s | 8 Go 128 bits LPDDR5 102,4 Go/s | 16 Go 128 bits LPDDR5 102,4 Go/s | |
| TDP | 7W - 10W | 7W - 15W | 10W - 20W | 10W - 25W | |
| Ethernet | Contrôleur | 1 * Puce LAN GBE (signal LAN du système sur module), 10/100/1000 Mbps2 * Intel®I210-AT, 10/100/1 000 Mbit/s | |||
| Stockage | eMMC | 16 Go eMMC 5.1 (les SOM Orin Nano et Orin NX ne prennent pas en charge eMMC) | |||
| M.2 | 1 * M.2 Key-M (NVMe SSD, 2280) (les SOM Orin Nano et Orin NX sont un signal PCIe x4, tandis que les autres SOM sont un signal PCIe x1) | ||||
| Emplacement TF | 1 * emplacement pour carte TF (les SOM Orin Nano et Orin NX ne prennent pas en charge la carte TF) | ||||
| Expansion Machines à sous | Mini-PCIe | 1 * emplacement Mini PCIe (PCIe x1 + USB 2.0, avec 1 * carte Nano SIM) (Nano SOM n'a pas de signal PCIe x1) | |||
| M.2 | 1 * emplacement M.2 Key-B (USB 3.0, avec 1 * carte Nano SIM, 3052) | ||||
| E/S avant | Ethernet | 2 * RJ45 | |||
| USB | 4 * USB3.0 (Type-A) | ||||
| Afficher | 1 * HDMI : Résolution jusqu'à 4K à 60 Hz | ||||
| Bouton | 1 * bouton d'alimentation + LED d'alimentation 1 * bouton de réinitialisation du système | ||||
| E/S latérales | USB | 1 * USB 2.0 (Micro-USB, OTG) | |||
| Bouton | 1 * bouton de récupération | ||||
| Antenne | 4 * trou d'antenne | ||||
| Carte SIM | 2 * Nano-SIM | ||||
| E/S internes | En série | 2 * RS232/RS485 (COM1/2, plaquette, commutateur de cavalier) 1 * RS232/TTL (COM3, plaquette, commutateur de cavalier) | |||
| PWRBT | 1 * bouton d'alimentation (plaquette) | ||||
| PWRLED | 1 * LED d'alimentation (plaquette) | ||||
| Audio | 1 * Audio (Line-Out + MIC, wafer) 1 * Amplificateur, 3 W (par canal) dans une charge de 4 Ω (wafer) | ||||
| GPIO | 1 * 16 bits DIO (8xDI et 8xDO, plaquette) | ||||
| CAN-Bus | 1 * CAN (gaufrette) | ||||
| VENTILATEUR | 1 * VENTILATEUR CPU (plaquette) | ||||
| Alimentation | Taper | CC, AT | |||
| Tension d'entrée d'alimentation | 12 ~ 28 V CC | ||||
| Connecteur | Bornier, 2 broches, P=5,00/5,08 | ||||
| Batterie RTC | Pile bouton CR2032 | ||||
| Prise en charge du système d'exploitation | Linux | Nano/TX2 NX/Xavier NX : JetPack 4.6.3Orin Nano/Orin NX : JetPack 5.3.1 | |||
| Mécanique | Matériau du boîtier | Radiateur : Alliage d'aluminium, Boîtier : SGCC | |||
| Dimensions | 150,7 mm (L) * 144,5 mm (L) * 45 mm (H) | ||||
| Montage | Bureau、Rail DIN | ||||
| Environnement | Système de dissipation thermique | Conception sans ventilateur | |||
| Température de fonctionnement | -20 ~ 60 ℃ avec un débit d'air de 0,7 m/s | ||||
| Température de stockage | -40 ~ 80 ℃ | ||||
| Humidité relative | 10 à 95 % (sans condensation) | ||||
| Vibration | 3Grms@5~500Hz, aléatoire, 1h/axe (IEC 60068-2-64) | ||||
| Choc | 10G, demi-sinusoïdal, 11 ms (CEI 60068-2-27) | ||||
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