Contrôleur de vision industrielle TMV-6000/7000
Gestion à distance
Surveillance de l'état
Opération et maintenance à distance
Contrôle de sécurité
CONTACTEZ-NOUSDescription du produit
Le contrôleur de vision de la série TMV adopte une conception modulaire et prend en charge les processeurs mobiles et de bureau Intel Core de la 6e à la 11e génération. Doté de plusieurs ports Gigabit Ethernet et PoE, ainsi que d'E/S à usage général (GPIO) multicanaux isolées extensibles, de plusieurs ports série isolés et de plusieurs modules de contrôle de sources lumineuses, il répond parfaitement aux principaux scénarios d'application de vision.
Dotée de QDevEyes, une plateforme intelligente d'exploitation et de maintenance dédiée aux scénarios d'application IPC, cette solution intègre une multitude d'applications fonctionnelles selon quatre axes : supervision, contrôle, maintenance et exploitation. Elle offre aux systèmes IPC des fonctions de gestion de lots à distance, de surveillance des équipements et d'exploitation et de maintenance à distance, répondant ainsi aux besoins opérationnels et de maintenance de différents scénarios.
TMV-6000
TMV-7000
TMV-6000
| Modèle | TMV-6000 | |
| Processeur | Processeur | Processeur mobile Intel® Core / Pentium / Celeron de 6e à 8e génération/11e génération |
| TDP | 35W | |
| Douille | SoC | |
| Jeu de puces | Jeu de puces | Intel® Q170/C236 |
| BIOS | BIOS | BIOS UEFI AMI (Prise en charge du minuteur de surveillance) |
| Mémoire | Douille | 1 emplacement SO-DIMM non-ECC, DDR4 double canal jusqu'à 2 400 MHz |
| Capacité maximale | 16 Go, unique max. 16 Go | |
| Graphique | Contrôleur | Carte graphique Intel® HD |
| Ethernet | Contrôleur | 2 * Puce LAN Intel i210-AT/i211-AT;I219-LM ( 10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * Puce LAN Intel i210-AT (10/100/1000 Mbps, RJ45 ; prise en charge PoE) |
| Stockage | M.2 | 1 * M.2 (Key-M, compatible avec les SSD SATA 2242/2280 ou NVMe PCIe x4/x2)1 * M.2 (clé M, compatible SSD SATA 2242/2280) |
| Machines à sous | Boîte d'extension | ① 6 * COM (bornes Phoenix enfichables à ressort 30 broches, RS232/422/485 en option (à sélectionner par nomenclature), fonction d'isolation optoélectronique RS422/485 en option) + 16 * GPIO (bornes Phoenix enfichables à ressort 36 broches, prenant en charge 8 entrées à isolation optoélectronique, 8 sorties à isolation optoélectronique (sortie relais/opto-isolée en option)) |
| ②32 * GPIO (2 bornes Phoenix enfichables à ressort de 36 broches, prenant en charge 16 entrées à isolation optoélectronique, 16 sorties à isolation optoélectronique (sortie relais/opto-isolée en option)) | ||
| ③ 4 canaux de source lumineuse (contrôle RS232, prise en charge du déclenchement externe, puissance de sortie totale de 120 W ; chaque canal prend en charge une sortie maximale de 24 V 3 A (72 W), une gradation continue de 0 à 255 et un délai de déclenchement externe < 10 µs)1 * Entrée d'alimentation (bornes Phoenix 5,08 à 4 broches verrouillées) | ||
| Remarques : Le boîtier d'extension ①② peut contenir l'un des deux modules, le boîtier d'extension ③ peut contenir jusqu'à trois modules sur un seul TMV-7000. | ||
| M.2 | 1 * M.2 (clé B, compatible avec les modules 4G/5G 3042/3052) | |
| Mini PCIe | 1 * Mini PCIe (compatible WIFI/3G/4G) | |
| Entrées/sorties avant | Ethernet | 2 * Intel® GbE (10/100/1 000 Mbps, RJ45)4 ports Intel® GbE (10/100/1000 Mbps, RJ45, prise en charge de la fonction PoE en option, compatible IEEE 802.3af/IEEE 802.3at, puissance maximale par port : 30 W, puissance maximale totale : 50 W) |
| USB | 4 ports USB 3.0 (Type-A, 5 Gbit/s) | |
| Afficher | 1 port HDMI : résolution maximale de 3840 x 2160 à 60 Hz1 * DP++ : résolution maximale jusqu'à 4096 x 2304 à 60 Hz | |
| Audio | 2 prises jack 3,5 mm (sortie ligne + micro) | |
| En série | 2 * RS232 (DB9/M) | |
| SIM | 2 emplacements pour carte Nano SIM (SIM1) | |
| E/S arrière | Antenne | 4 trous pour antenne |
| Alimentation | Taper | DC, |
| Tension d'entrée d'alimentation | 9 ~ 36 V CC, P ≤ 240 W | |
| Connecteur | 1 connecteur à 4 broches, P=5,00/5,08 | |
| Pile RTC | Pile bouton CR2032 | |
| Prise en charge du système d'exploitation | Windows | 6/7thWindows 7/8.1/108/9thWindows 10/11 |
| Linux | Linux | |
| Chien de garde | Sortir | Réinitialisation du système |
| Intervalle | Programmable par logiciel de 1 à 255 secondes | |
| Mécanique | Matériau de l'enveloppe | Radiateur : Alliage d'aluminium, Boîtier : SGCC |
| Dimensions | 235 mm (L) × 156 mm (l) × 66 mm (H) sans le boîtier d'extension | |
| Poids | Poids net : 2,3 kgBoîte d'extension Poids net : 1 kg | |
| Montage | Montage sur rail DIN / Montage en rack / Bureau | |
| Environnement | Système de dissipation de chaleur | Refroidissement passif sans ventilateur |
| Température de fonctionnement | -20~60℃ (SSD industriel) | |
| Température de stockage | -40~80℃ (SSD industriel) | |
| Humidité relative | 10 à 90 % HR (sans condensation) | |
| Vibrations pendant le fonctionnement | Avec SSD : IEC 60068-2-64 (3 Grms à 5~500 Hz, aléatoire, 1 h/axe) | |
| Choc pendant l'opération | Avec SSD : IEC 60068-2-27 (30G, demi-sinusoïde, 11 ms) | |
TMV-7000
| Modèle | TMV-7000 | |
| Processeur | Processeur | Processeur de bureau Intel® Core / Pentium / Celeron de 6e à 9e génération |
| TDP | 65W | |
| Douille | LGA1151 | |
| Jeu de puces | Jeu de puces | Intel® Q170/C236 |
| BIOS | BIOS | BIOS UEFI AMI (Prise en charge du minuteur de surveillance) |
| Mémoire | Douille | 2 emplacements SO-DIMM non-ECC, DDR4 double canal jusqu'à 2 400 MHz |
| Capacité maximale | 32 Go, capacité maximale de 16 Go | |
| Ethernet | Contrôleur | 2 * Puce LAN Intel i210-AT/i211-AT;I219-LM ( 10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * Puce LAN Intel i210-AT (10/100/1000 Mbps, RJ45 ; prise en charge PoE) |
| Stockage | M.2 | 1 * M.2 (Key-M, compatible avec les SSD SATA 2242/2280 ou NVMe PCIe x4/x2)1 * M.2 (clé M, compatible SSD SATA 2242/2280) |
| Machines à sous | Boîte d'extension | ① 6 * COM (bornes Phoenix enfichables à ressort 30 broches, RS232/422/485 en option (à sélectionner par nomenclature), fonction d'isolation optoélectronique RS422/485 en option) + 16 * GPIO (bornes Phoenix enfichables à ressort 36 broches, prenant en charge 8 entrées à isolation optoélectronique, 8 sorties à isolation optoélectronique (sortie relais/opto-isolée en option)) |
| ②32 * GPIO (2 bornes Phoenix enfichables à ressort de 36 broches, prenant en charge 16 entrées à isolation optoélectronique, 16 sorties à isolation optoélectronique (sortie relais/opto-isolée en option)) | ||
| ③ 4 canaux de source lumineuse (contrôle RS232, prise en charge du déclenchement externe, puissance de sortie totale de 120 W ; chaque canal prend en charge une sortie maximale de 24 V 3 A (72 W), une gradation continue de 0 à 255 et un délai de déclenchement externe < 10 µs)1 * Entrée d'alimentation (bornes Phoenix 5,08 à 4 broches verrouillées) | ||
| Remarques : Le boîtier d'extension ①② peut contenir l'un des deux modules, le boîtier d'extension ③ peut contenir jusqu'à trois modules sur un seul TMV-7000. | ||
| M.2 | 1 * M.2 (clé B, compatible avec les modules 4G/5G 3042/3052) | |
| Mini PCIe | 1 * Mini PCIe (compatible WIFI/3G/4G) | |
| Entrées/sorties avant | Ethernet | 2 * Intel® GbE (10/100/1 000 Mbps, RJ45)4 ports Intel® GbE (10/100/1000 Mbps, RJ45, prise en charge de la fonction PoE en option, compatible IEEE 802.3af/IEEE 802.3at, puissance maximale par port : 30 W, puissance maximale totale : 50 W) |
| USB | 4 ports USB 3.0 (Type-A, 5 Gbit/s) | |
| Afficher | 1 port HDMI : résolution maximale de 3840 x 2160 à 60 Hz1 * DP++ : résolution maximale jusqu'à 4096 x 2304 à 60 Hz | |
| Audio | 2 prises jack 3,5 mm (sortie ligne + micro) | |
| En série | 2 * RS232 (DB9/M) | |
| SIM | 2 emplacements pour carte Nano SIM (SIM1) | |
| Alimentation | Tension d'entrée d'alimentation | 9 ~ 36 V CC, P ≤ 240 W |
| Prise en charge du système d'exploitation | Windows | 6/7thWindows 7/8.1/108/9thWindows 10/11 |
| Linux | Linux | |
| Mécanique | Dimensions | 235 mm (L) × 156 mm (l) × 66 mm (H) sans le boîtier d'extension |
| Environnement | Température de fonctionnement | -20~60℃ (SSD industriel) |
| Température de stockage | -40~80℃ (SSD industriel) | |
| Humidité relative | 10 à 90 % HR (sans condensation) | |
| Vibrations pendant le fonctionnement | Avec SSD : IEC 60068-2-64 (3 Grms à 5~500 Hz, aléatoire, 1 h/axe) | |
| Choc pendant l'opération | Avec SSD : IEC 60068-2-27 (30G, demi-sinusoïde, 11 ms) | |
ATT-H31C
TMV-7000
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