Produits

Contrôleur de vision industrielle TMV-6000/7000

Contrôleur de vision industrielle TMV-6000/7000

Caractéristiques:

  • Prise en charge des processeurs de bureau Intel® 6e à 9e Core™ I7/i5/i3
  • Associé au chipset de qualité industrielle Q170/C236
  • Interface d'affichage double DP + HDMI 4K, prenant en charge le double affichage synchrone/asynchrone
  • 4 interfaces USB 3.0
  • Deux ports série DB9
  • 6 interfaces réseau Gigabit, dont 4 POE en option
  • Prise en charge d'une entrée d'alimentation à large tension de 9 V ~ 36 V
  • Méthodes facultatives de dissipation thermique active/passive

  • Gestion à distance

    Gestion à distance

  • Surveillance de l'état

    Surveillance de l'état

  • Exploitation et maintenance à distance

    Exploitation et maintenance à distance

  • Contrôle de sécurité

    Contrôle de sécurité

Description du produit

Le contrôleur de vision de la série TMV adopte un concept modulaire, prenant en charge de manière flexible les processeurs mobiles/de bureau Intel Core de 6e à 11e génération. Équipé de plusieurs ports Gigabit Ethernet et POE, ainsi que d'un GPIO isolé multicanal extensible, de plusieurs ports série isolés et de plusieurs modules de contrôle de source lumineuse, il peut parfaitement prendre en charge les scénarios d'application de vision grand public.

Équipée de QDevEyes – une plate-forme intelligente d'exploitation et de maintenance de scénarios d'application IPC ciblée, la plate-forme intègre une multitude d'applications fonctionnelles dans quatre dimensions : supervision, contrôle, maintenance et exploitation. Il fournit à IPC des fonctions de gestion des lots à distance, de surveillance des appareils et de fonctionnement et de maintenance à distance, répondant aux besoins opérationnels et de maintenance de différents scénarios.

INTRODUCTION

Dessin technique

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TMV-6000
TMV-7000
TMV-6000
Modèle TMV-6000
Processeur Processeur Processeur mobile Intel® 6-8/11e génération Core/Pentium/Celeron
TDP 35W
Douille SoC
Jeu de puces Jeu de puces Intel® Q170/C236
BIOS BIOS BIOS AMI UEFI (prise en charge de la minuterie de surveillance)
Mémoire Douille 1 * emplacement SO-DIMM non ECC, DDR4 double canal jusqu'à 2 400 MHz
Capacité maximale 16 Go, simple max. 16 GB
Graphique Contrôleur Graphiques Intel® HD
Ethernet Contrôleur 2 * Intel i210-AT/i211-AT ; puce LAN I219-LM (10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * puce LAN Intel i210-AT (10/100/1000 Mbps, RJ45 ; prise en charge POE)
Stockage M.2 1 * M.2 (Key-M, prend en charge le SSD SATA 2242/2280 ou PCIe x4/x2 NVME)1 * M.2 (clé-M, prise en charge du SSD SATA 2242/2280)
Emplacements d'expansion Boîte d'extension ① 6 * COM (bornes Phoenix enfichables à ressort 30 broches, RS232/422/485 en option (sélection par nomenclature), fonction d'isolation optoélectronique RS422/485 en option) + 16 * GPIO (bornes Phoenix enfichables à ressort 36 broches, prise en charge 8 * entrée d'isolation optoélectronique, 8 * sortie d'isolation optoélectronique (relais en option/sortie opto-isolée)
② 32 * GPIO (2 bornes Phoenix enfichables à ressort 36 broches, prend en charge 16 * entrée d'isolation optoélectronique, 16 * sortie d'isolation optoélectronique (relais en option/sortie opto-isolée))
③4 * canaux de source lumineuse (contrôle RS232), prise en charge du déclenchement externe, puissance de sortie totale 120 W ; Le canal unique prend en charge une sortie maximale de 24 V 3 A (72 W), une gradation continue de 0 à 255 et un délai de déclenchement externe < 10 us.1 * entrée d'alimentation (bornes Phoenix 4 broches 5.08 avec verrouillage)
Remarques : Le boîtier d'extension ①② peut être étendu à l'un des deux, le boîtier d'extension ③ peut être étendu jusqu'à trois sur un TMV-7000
M.2 1 * M.2 (clé B, prend en charge le module 3042/3052 4G/5G)
Mini-PCIe 1 * Mini PCIe (prise en charge WIFI/3G/4G)
E/S avant Ethernet 2 * Intel® GbE (10/100/1 000 Mbps, RJ45)4 * Intel® GbE (10/100/1000 Mbps, RJ45, prise en charge de la fonction POE en option, prise en charge IEEE 802.3af/ IEEE 802.3at, port unique MAX. à 30 W, P total = MAX. à 50 W)
USB 4 * USB3.0 (Type-A, 5 Gbit/s)
Afficher 1 *HDMI : résolution maximale jusqu'à 3840*2160 à 60 Hz1 * DP++ : résolution maximale jusqu'à 4096*2304 à 60 Hz
Audio Prise 2*3,5 mm (sortie ligne + micro)
En série 2 * RS232 (DB9/M)
Carte SIM 2 * emplacement pour carte Nano SIM (SIM1)
E/S arrière Antenne 4 * trou d'antenne
Alimentation Taper cc,
Tension d'entrée d'alimentation 9 ~ 36 V CC, P≤240 W
Connecteur Connecteur 1*4 broches, P = 5.00/5.08
Batterie RTC Pile bouton CR2032
Prise en charge du système d'exploitation Fenêtres 6/7th:Windows 7/8.1/108/9th: Windows 10/11
Linux Linux
Chien de garde Sortir Réinitialisation du système
Intervalle Programmable via logiciel de 1 à 255 sec
Mécanique Matériau du boîtier Radiateur : Alliage d'aluminium, Boîtier : SGCC
Dimensions 235 mm (L) * 156 mm (L) * 66 mm (H) sans boîtier d'extension
Poids Filet : 2,3 kgBoîte d'extension Net: 1kg
Montage Rail DIN/Montage en rack/Bureau
Environnement Système de dissipation thermique Refroidissement passif sans ventilateur
Température de fonctionnement -20 ~ 60 ℃ (SSD industriel)
Température de stockage -40 ~ 80 ℃ (SSD industriel)
Humidité relative 10 à 90 % RH (sans condensation)
Vibrations pendant le fonctionnement Avec SSD : CEI 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, aléatoire, 1h/axe)
Choc pendant le fonctionnement Avec SSD : CEI 60068-2-27 (30G, demi-sinusoïdal, 11 ms)
TMV-7000
Modèle TMV-7000
Processeur Processeur Processeur de bureau Intel® Core/Pentium/Celeron de 6e à 9e génération
TDP 65W
Douille LGA1151
Jeu de puces Jeu de puces Intel® Q170/C236
BIOS BIOS BIOS AMI UEFI (prise en charge de la minuterie de surveillance)
Mémoire Douille 2 * Emplacement SO-DIMM non ECC, DDR4 double canal jusqu'à 2 400 MHz
Capacité maximale 32 Go, simple max. 16 GB
Ethernet Contrôleur 2 * Intel i210-AT/i211-AT ; puce LAN I219-LM (10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * puce LAN Intel i210-AT (10/100/1000 Mbps, RJ45 ; prise en charge POE)
Stockage M.2 1 * M.2 (Key-M, prend en charge le SSD SATA 2242/2280 ou PCIe x4/x2 NVME)1 * M.2 (clé-M, prise en charge du SSD SATA 2242/2280)
Emplacements d'expansion Boîte d'extension ① 6 * COM (bornes Phoenix enfichables à ressort 30 broches, RS232/422/485 en option (sélection par nomenclature), fonction d'isolation optoélectronique RS422/485 en option) + 16 * GPIO (bornes Phoenix enfichables à ressort 36 broches, prise en charge 8 * entrée d'isolation optoélectronique, 8 * sortie d'isolation optoélectronique (relais en option/sortie opto-isolée)
② 32 * GPIO (2 bornes Phoenix enfichables à ressort 36 broches, prend en charge 16 * entrée d'isolation optoélectronique, 16 * sortie d'isolation optoélectronique (relais en option/sortie opto-isolée))
③4 * canaux de source lumineuse (contrôle RS232), prise en charge du déclenchement externe, puissance de sortie totale 120 W ; Le canal unique prend en charge une sortie maximale de 24 V 3 A (72 W), une gradation continue de 0 à 255 et un délai de déclenchement externe < 10 us.1 * entrée d'alimentation (bornes Phoenix 4 broches 5.08 avec verrouillage)
Remarques : Le boîtier d'extension ①② peut être étendu à l'un des deux, le boîtier d'extension ③ peut être étendu jusqu'à trois sur un TMV-7000
M.2 1 * M.2 (clé B, prend en charge le module 3042/3052 4G/5G)
Mini-PCIe 1 * Mini PCIe (prise en charge WIFI/3G/4G)
E/S avant Ethernet 2 * Intel® GbE (10/100/1 000 Mbps, RJ45)4 * Intel® GbE (10/100/1000 Mbps, RJ45, prise en charge de la fonction POE en option, prise en charge IEEE 802.3af/ IEEE 802.3at, port unique MAX. à 30 W, P total = MAX. à 50 W)
USB 4 * USB3.0 (Type-A, 5 Gbit/s)
Afficher 1 *HDMI : résolution maximale jusqu'à 3840*2160 à 60 Hz1 * DP++ : résolution maximale jusqu'à 4096*2304 à 60 Hz
Audio Prise 2*3,5 mm (sortie ligne + micro)
En série 2 * RS232 (DB9/M)
Carte SIM 2 * emplacement pour carte Nano SIM (SIM1)
Alimentation Tension d'entrée d'alimentation 9 ~ 36 V CC, P≤240 W
Prise en charge du système d'exploitation Fenêtres 6/7th:Windows 7/8.1/108/9th: Windows 10/11
Linux Linux
Mécanique Dimensions 235 mm (L) * 156 mm (L) * 66 mm (H) sans boîtier d'extension
Environnement Température de fonctionnement -20 ~ 60 ℃ (SSD industriel)
Température de stockage -40 ~ 80 ℃ (SSD industriel)
Humidité relative 10 à 90 % RH (sans condensation)
Vibrations pendant le fonctionnement Avec SSD : CEI 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, aléatoire, 1h/axe)
Choc pendant le fonctionnement Avec SSD : CEI 60068-2-27 (30G, demi-sinusoïdal, 11 ms)

ATT-H31C

TMV-6000_20231226_00

TMV-7000

TMV-7000_20231226_00

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