Gestion à distance
Surveillance de l'état
Exploitation et maintenance à distance
Contrôle de sécurité
Le contrôleur de vision de la série TMV adopte un concept modulaire, prenant en charge de manière flexible les processeurs mobiles/de bureau Intel Core de 6e à 11e génération. Équipé de plusieurs ports Gigabit Ethernet et POE, ainsi que d'un GPIO isolé multicanal extensible, de plusieurs ports série isolés et de plusieurs modules de contrôle de source lumineuse, il peut parfaitement prendre en charge les scénarios d'application de vision grand public.
Équipée de QDevEyes – une plate-forme intelligente d'exploitation et de maintenance de scénarios d'application IPC ciblée, la plate-forme intègre une multitude d'applications fonctionnelles dans quatre dimensions : supervision, contrôle, maintenance et exploitation. Il fournit à IPC des fonctions de gestion des lots à distance, de surveillance des appareils et de fonctionnement et de maintenance à distance, répondant aux besoins opérationnels et de maintenance de différents scénarios.
Modèle | TMV-6000 | |
Processeur | Processeur | Processeur mobile Intel® 6-8/11e génération Core/Pentium/Celeron |
TDP | 35W | |
Douille | SoC | |
Jeu de puces | Jeu de puces | Intel® Q170/C236 |
BIOS | BIOS | BIOS AMI UEFI (prise en charge de la minuterie de surveillance) |
Mémoire | Douille | 1 * emplacement SO-DIMM non ECC, DDR4 double canal jusqu'à 2 400 MHz |
Capacité maximale | 16 Go, simple max. 16 GB | |
Graphique | Contrôleur | Graphiques Intel® HD |
Ethernet | Contrôleur | 2 * Intel i210-AT/i211-AT ; puce LAN I219-LM (10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * puce LAN Intel i210-AT (10/100/1000 Mbps, RJ45 ; prise en charge POE) |
Stockage | M.2 | 1 * M.2 (Key-M, prend en charge le SSD SATA 2242/2280 ou PCIe x4/x2 NVME)1 * M.2 (clé-M, prise en charge du SSD SATA 2242/2280) |
Emplacements d'expansion | Boîte d'extension | ① 6 * COM (bornes Phoenix enfichables à ressort 30 broches, RS232/422/485 en option (sélection par nomenclature), fonction d'isolation optoélectronique RS422/485 en option) + 16 * GPIO (bornes Phoenix enfichables à ressort 36 broches, prise en charge 8 * entrée d'isolation optoélectronique, 8 * sortie d'isolation optoélectronique (relais en option/sortie opto-isolée) |
② 32 * GPIO (2 bornes Phoenix enfichables à ressort 36 broches, prend en charge 16 * entrée d'isolation optoélectronique, 16 * sortie d'isolation optoélectronique (relais en option/sortie opto-isolée)) | ||
③4 * canaux de source lumineuse (contrôle RS232), prise en charge du déclenchement externe, puissance de sortie totale 120 W ; Le canal unique prend en charge une sortie maximale de 24 V 3 A (72 W), une gradation continue de 0 à 255 et un délai de déclenchement externe < 10 us.1 * entrée d'alimentation (bornes Phoenix 4 broches 5.08 avec verrouillage) | ||
Remarques : Le boîtier d'extension ①② peut être étendu à l'un des deux, le boîtier d'extension ③ peut être étendu jusqu'à trois sur un TMV-7000 | ||
M.2 | 1 * M.2 (clé B, prend en charge le module 3042/3052 4G/5G) | |
Mini-PCIe | 1 * Mini PCIe (prise en charge WIFI/3G/4G) | |
E/S avant | Ethernet | 2 * Intel® GbE (10/100/1 000 Mbps, RJ45)4 * Intel® GbE (10/100/1000 Mbps, RJ45, prise en charge de la fonction POE en option, prise en charge IEEE 802.3af/ IEEE 802.3at, port unique MAX. à 30 W, P total = MAX. à 50 W) |
USB | 4 * USB3.0 (Type-A, 5 Gbit/s) | |
Afficher | 1 *HDMI : résolution maximale jusqu'à 3840*2160 à 60 Hz1 * DP++ : résolution maximale jusqu'à 4096*2304 à 60 Hz | |
Audio | Prise 2*3,5 mm (sortie ligne + micro) | |
En série | 2 * RS232 (DB9/M) | |
Carte SIM | 2 * emplacement pour carte Nano SIM (SIM1) | |
E/S arrière | Antenne | 4 * trou d'antenne |
Alimentation | Taper | cc, |
Tension d'entrée d'alimentation | 9 ~ 36 V CC, P≤240 W | |
Connecteur | Connecteur 1*4 broches, P = 5.00/5.08 | |
Batterie RTC | Pile bouton CR2032 | |
Prise en charge du système d'exploitation | Fenêtres | 6/7th:Windows 7/8.1/108/9th: Windows 10/11 |
Linux | Linux | |
Chien de garde | Sortir | Réinitialisation du système |
Intervalle | Programmable via logiciel de 1 à 255 sec | |
Mécanique | Matériau du boîtier | Radiateur : Alliage d'aluminium, Boîtier : SGCC |
Dimensions | 235 mm (L) * 156 mm (L) * 66 mm (H) sans boîtier d'extension | |
Poids | Filet : 2,3 kgBoîte d'extension Net: 1kg | |
Montage | Rail DIN/Montage en rack/Bureau | |
Environnement | Système de dissipation thermique | Refroidissement passif sans ventilateur |
Température de fonctionnement | -20 ~ 60 ℃ (SSD industriel) | |
Température de stockage | -40 ~ 80 ℃ (SSD industriel) | |
Humidité relative | 10 à 90 % RH (sans condensation) | |
Vibrations pendant le fonctionnement | Avec SSD : CEI 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, aléatoire, 1h/axe) | |
Choc pendant le fonctionnement | Avec SSD : CEI 60068-2-27 (30G, demi-sinusoïdal, 11 ms) |
Modèle | TMV-7000 | |
Processeur | Processeur | Processeur de bureau Intel® Core/Pentium/Celeron de 6e à 9e génération |
TDP | 65W | |
Douille | LGA1151 | |
Jeu de puces | Jeu de puces | Intel® Q170/C236 |
BIOS | BIOS | BIOS AMI UEFI (prise en charge de la minuterie de surveillance) |
Mémoire | Douille | 2 * Emplacement SO-DIMM non ECC, DDR4 double canal jusqu'à 2 400 MHz |
Capacité maximale | 32 Go, simple max. 16 GB | |
Ethernet | Contrôleur | 2 * Intel i210-AT/i211-AT ; puce LAN I219-LM (10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * puce LAN Intel i210-AT (10/100/1000 Mbps, RJ45 ; prise en charge POE) |
Stockage | M.2 | 1 * M.2 (Key-M, prend en charge le SSD SATA 2242/2280 ou PCIe x4/x2 NVME)1 * M.2 (clé-M, prise en charge du SSD SATA 2242/2280) |
Emplacements d'expansion | Boîte d'extension | ① 6 * COM (bornes Phoenix enfichables à ressort 30 broches, RS232/422/485 en option (sélection par nomenclature), fonction d'isolation optoélectronique RS422/485 en option) + 16 * GPIO (bornes Phoenix enfichables à ressort 36 broches, prise en charge 8 * entrée d'isolation optoélectronique, 8 * sortie d'isolation optoélectronique (relais en option/sortie opto-isolée) |
② 32 * GPIO (2 bornes Phoenix enfichables à ressort 36 broches, prend en charge 16 * entrée d'isolation optoélectronique, 16 * sortie d'isolation optoélectronique (relais en option/sortie opto-isolée)) | ||
③4 * canaux de source lumineuse (contrôle RS232), prise en charge du déclenchement externe, puissance de sortie totale 120 W ; Le canal unique prend en charge une sortie maximale de 24 V 3 A (72 W), une gradation continue de 0 à 255 et un délai de déclenchement externe < 10 us.1 * entrée d'alimentation (bornes Phoenix 4 broches 5.08 avec verrouillage) | ||
Remarques : Le boîtier d'extension ①② peut être étendu à l'un des deux, le boîtier d'extension ③ peut être étendu jusqu'à trois sur un TMV-7000 | ||
M.2 | 1 * M.2 (clé B, prend en charge le module 3042/3052 4G/5G) | |
Mini-PCIe | 1 * Mini PCIe (prise en charge WIFI/3G/4G) | |
E/S avant | Ethernet | 2 * Intel® GbE (10/100/1 000 Mbps, RJ45)4 * Intel® GbE (10/100/1000 Mbps, RJ45, prise en charge de la fonction POE en option, prise en charge IEEE 802.3af/ IEEE 802.3at, port unique MAX. à 30 W, P total = MAX. à 50 W) |
USB | 4 * USB3.0 (Type-A, 5 Gbit/s) | |
Afficher | 1 *HDMI : résolution maximale jusqu'à 3840*2160 à 60 Hz1 * DP++ : résolution maximale jusqu'à 4096*2304 à 60 Hz | |
Audio | Prise 2*3,5 mm (sortie ligne + micro) | |
En série | 2 * RS232 (DB9/M) | |
Carte SIM | 2 * emplacement pour carte Nano SIM (SIM1) | |
Alimentation | Tension d'entrée d'alimentation | 9 ~ 36 V CC, P≤240 W |
Prise en charge du système d'exploitation | Fenêtres | 6/7th:Windows 7/8.1/108/9th: Windows 10/11 |
Linux | Linux | |
Mécanique | Dimensions | 235 mm (L) * 156 mm (L) * 66 mm (H) sans boîtier d'extension |
Environnement | Température de fonctionnement | -20 ~ 60 ℃ (SSD industriel) |
Température de stockage | -40 ~ 80 ℃ (SSD industriel) | |
Humidité relative | 10 à 90 % RH (sans condensation) | |
Vibrations pendant le fonctionnement | Avec SSD : CEI 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, aléatoire, 1h/axe) | |
Choc pendant le fonctionnement | Avec SSD : CEI 60068-2-27 (30G, demi-sinusoïdal, 11 ms) |
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