
Xestión remota
Monitorización do estado
Operación e mantemento remotos
Control de seguridade
Os módulos principais APQ CMT-Q170 e CMT-TGLU representan un salto adiante nas solucións informáticas compactas de alto rendemento deseñadas para aplicacións onde o espazo é escaso. O módulo CMT-Q170 atende a unha ampla gama de tarefas informáticas esixentes con compatibilidade con procesadores Intel® Core™ da 6.ª á 9.ª xeración, reforzado polo chipset Intel® Q170 para unha estabilidade e compatibilidade superiores. Inclúe dúas ranuras SO-DIMM DDR4-2666 MHz capaces de manexar ata 32 GB de memoria, o que o fai axeitado para o procesamento intensivo de datos e a multitarefa. Cunha ampla gama de interfaces de E/S, incluíndo PCIe, DDI, SATA, TTL e LPC, o módulo está preparado para a expansión profesional. O uso dun conector COM-Express de alta fiabilidade garante a transmisión de sinal de alta velocidade, mentres que un deseño de terra flotante predeterminado mellora a compatibilidade electromagnética, o que converte o CMT-Q170 nunha opción robusta para aplicacións que requiren operacións precisas e estables.
Por outra banda, o módulo CMT-TGLU está deseñado para entornos móbiles e con espazo limitado, xa que admite procesadores móbiles Intel® Core™ i3/i5/i7-U de 11.ª xeración. Este módulo está equipado cunha ranura SO-DIMM DDR4-3200 MHz, que admite ata 32 GB de memoria para atender as necesidades de procesamento de datos máis esixentes. Do mesmo xeito que a súa contraparte, ofrece un amplo conxunto de interfaces de E/S para unha ampla expansión profesional e utiliza un conector COM-Express de alta fiabilidade para unha transmisión de sinal de alta velocidade e fiable. O deseño do módulo prioriza a integridade do sinal e a resistencia ás interferencias, garantindo un rendemento estable e eficiente en diversas aplicacións. Conxuntamente, os módulos principais APQ CMT-Q170 e CMT-TGLU son indispensables para os desenvolvedores que buscan solucións informáticas compactas e de alto rendemento en robótica, visión artificial, computación portátil e outras aplicacións especializadas onde a eficiencia e a fiabilidade son primordiais.
| Modelo | CMT-Q170/C236 | |
| Sistema de procesador | CPU | Intel®6~9th Núcleo de xeraciónTMCPU de escritorio |
| TDP | 65 W | |
| Soquete | LGA1151 | |
| Chipset | Intel®Q170/C236 | |
| BIOS | AMI 128 Mbit SPI | |
| Memoria | Soquete | 2 ranuras SO-DIMM, DDR4 de dobre canle ata 2666 MHz |
| Capacidade | 32 GB, unidade máx. 16 GB | |
| Gráficos | Controlador | Intel®Gráficos HD 530/Intel®Gráficos UHD 630 (dependendo da CPU) |
| Ethernet | Controlador | 1 * Intel®Chip LAN GbE i210-AT (10/100/1000 Mbps) 1 * Intel®Chip LAN i219-LM/V GbE (10/100/1000 Mbps) |
| E/S de expansión | PCIe | 1 * PCIe x16 gen3, bifurcable a 2 x8 2 * PCIe x4 Gen3, bifurcable a 1 x4/2 x2/4 x1 1 * PCIe x4 Gen3, bifurcable a 1 x4/2 x2/4 x1 (NVMe opcional, NVMe predeterminado) 1 * PCIe x4 Gen3, bifurcable a 1 x4/2 x2/4 x1 (4 * SATA opcional, 4 * SATA predeterminado) 2 * PCIe x1 X3 |
| NVMe | 1 porto (PCIe x4 Gen3 + SATA III, opcional 1 * PCIe x4 Gen3, bifurcable a 1 x4/2 x2/4 x1, NVMe predeterminado) | |
| SATA | 4 portos compatibles con SATA III a 6,0 Gb/s (opcional 1 PCIe x4 Gen3, bifurcable a 1 x4/2 x2/4 x1, predeterminado 4 SATA) | |
| USB3.0 | 6 portos | |
| USB2.0 | 14 portos | |
| Son | 1 * HDA | |
| Pantalla | 2 * DDI 1 * eDP | |
| Serie | 6 * UART (COM1/2 de 9 fíos) | |
| GPIO | DIO de 16 bits | |
| Outros | 1 * SPI | |
| 1 * LPC | ||
| 1 * SMBUS | ||
| 1 * Eu2C | ||
| 1 * VENTILADOR DO SISTEMA | ||
| 8 * USB GPIO Acendido/apagado | ||
| E/S internas | Memoria | 2 ranuras para memoria DDR4 SO-DIMM |
| Conector B2B | Conector COM-Express de 3 * 220 pines | |
| VENTILADOR | 1 ventilador de CPU (4x1 pines, MX1.25) | |
| Fonte de alimentación | Tipo | ATX: Vin, VSB; AT: Vin |
| Tensión de subministración | Vin: 12 V VSB: 5V | |
| Soporte do sistema operativo | Fiestras | Windows 7/10 |
| Linux | Linux | |
| Vixilancia | Saída | Reinicio do sistema |
| Intervalo | Programable de 1 a 255 segundos | |
| Mecánico | Dimensións | 146,8 mm * 105 mm |
| Medio ambiente | Temperatura de funcionamento | -20 ~ 60 ℃ |
| Temperatura de almacenamento | -40 ~ 80 ℃ | |
| Humidade relativa | 10 a 95 % de HR (sen condensación) | |
| Modelo | CMT-TGLU | |
| Sistema de procesador | CPU | Intel®11thNúcleo de xeraciónTMCPU móbil i3/i5/i7 |
| TDP | 28 W | |
| Chipset | SOC | |
| Memoria | Soquete | 1 ranura para memoria DDR4 SO-DIMM, ata 3200 MHz |
| Capacidade | Máx. 32 GB | |
| Ethernet | Controlador | 1 * Intel®Chip LAN GbE i210-AT (10/100/1000 Mbps) 1 * Intel®Chip LAN i219-LM/V GbE (10/100/1000 Mbps) |
| E/S de expansión | PCIe | 1 * PCIe x4 Gen3, bifurcable a 1 x4/2 x2/4 x1 1 * PCIe x4 (desde a CPU, só admite SSD) 2 * PCIe x1 X3 1 * PCIe x1 (1 * SATA opcional) |
| NVMe | 1 porto (desde a CPU, só admite SSD) | |
| SATA | 1 porto compatible con SATA III a 6,0 Gb/s (opcional 1 * PCIe x1 Gen3) | |
| USB3.0 | 4 portos | |
| USB2.0 | 10 portos | |
| Son | 1 * HDA | |
| Pantalla | 2 * DDI 1 * eDP | |
| Serie | 6 * UART (COM1/2 de 9 fíos) | |
| GPIO | DIO de 16 bits | |
| Outros | 1 * SPI | |
| 1 * LPC | ||
| 1 * SMBUS | ||
| 1 * Eu2C | ||
| 1 * VENTILADOR DO SISTEMA | ||
| 8 * USB GPIO Acendido/apagado | ||
| E/S internas | Memoria | 1 ranura para memoria DDR4 SO-DIMM |
| Conector B2B | 2 conectores COM-Express de 220 pines | |
| VENTILADOR | 1 ventilador de CPU (4x1 pines, MX1.25) | |
| Fonte de alimentación | Tipo | ATX: Vin, VSB; AT: Vin |
| Tensión de subministración | Vin: 12 V VSB: 5V | |
| Soporte do sistema operativo | Fiestras | Windows 10 |
| Linux | Linux | |
| Mecánico | Dimensións | 110 mm * 85 mm |
| Medio ambiente | Temperatura de funcionamento | -20 ~ 60 ℃ |
| Temperatura de almacenamento | -40 ~ 80 ℃ | |
| Humidade relativa | 10 a 95 % de HR (sen condensación) | |


Eficaz, seguro e fiable. Os nosos equipos garanten a solución axeitada para calquera requisito. Benefíciate da nosa experiencia no sector e xera valor engadido todos os días.
Fai clic para consultar