Xestión remota
Seguimento da condición
Mantemento e operación a distancia
Control de seguridade
Os módulos básicos APQ CMT-Q170 e CMT-TGLU representan un salto adiante nas solucións informáticas compactas e de alto rendemento deseñadas para aplicacións nas que o espazo é limitado. O módulo CMT-Q170 atende a unha serie de tarefas informáticas esixentes con compatibilidade con procesadores Intel® 6th a 9th Gen Core™, reforzado polo chipset Intel® Q170 para unha estabilidade e compatibilidade superiores. Dispón de dúas ranuras SO-DIMM DDR4-2666MHz capaces de xestionar ata 32 GB de memoria, o que o fai moi axeitado para o procesamento intensivo de datos e a multitarea. Cunha ampla gama de interfaces de E/S que inclúen PCIe, DDI, SATA, TTL e LPC, o módulo está preparado para a expansión profesional. O uso dun conector COM-Express de alta fiabilidade garante a transmisión de sinal de alta velocidade, mentres que un deseño de chan flotante predeterminado mellora a compatibilidade electromagnética, facendo do CMT-Q170 unha opción robusta para aplicacións que requiren operacións precisas e estables.
Por outra banda, o módulo CMT-TGLU está adaptado para ambientes móbiles e con espazo limitado e admite procesadores móbiles Intel® 11th Gen Core™ i3/i5/i7-U. Este módulo está equipado cunha ranura SO-DIMM DDR4-3200MHz, que admite ata 32 GB de memoria para atender ás necesidades de procesamento de datos pesadas. Semellante ao seu homólogo, ofrece un rico conxunto de interfaces de E/S para unha ampla expansión profesional e utiliza un conector COM-Express de alta fiabilidade para unha transmisión fiable de sinal de alta velocidade. O deseño do módulo prioriza a integridade do sinal e a resistencia ás interferencias, garantindo un rendemento estable e eficiente en varias aplicacións. En conxunto, os módulos básicos APQ CMT-Q170 e CMT-TGLU son indispensables para os desenvolvedores que buscan solucións informáticas compactas e de alto rendemento en robótica, visión artificial, computación portátil e outras aplicacións especializadas nas que a eficiencia e a fiabilidade son primordiales.
Modelo | CMT-Q170/C236 | |
Sistema procesador | CPU | Intel®6~9th Xeración CoreTMCPU de escritorio |
TDP | 65 W | |
Socket | LGA1151 | |
Chipset | Intel®Q170/C236 | |
BIOS | AMI 128 Mbit SPI | |
Memoria | Socket | 2 * Ranura SO-DIMM, DDR4 de dobre canle ata 2666 MHz |
Capacidade | 32 GB, único máx. 16 GB | |
Gráficos | Controlador | Intel®Gráficos HD 530/Intel®UHD Graphics 630 (depende da CPU) |
Ethernet | Controlador | 1 * Intel®Chip LAN GbE i210-AT (10/100/1000 Mbps) 1 * Intel®Chip LAN i219-LM/V GbE (10/100/1000 Mbps) |
Expansión E/S | PCIe | 1 * PCIe x16 gen3, bifurcable a 2 x8 2 * PCIe x4 Gen3, bifurcables a 1 x4/2 x2/4 x1 1 * PCIe x4 Gen3, bifurcable a 1 x4/2 x2/4 x1 (NVMe opcional, NVMe predeterminado) 1 * PCIe x4 Gen3, bifurcable a 1 x4/2 x2/4 x1 (4 * SATA opcional, 4 * SATA predeterminado) 2 * PCIe x1 Gen3 |
NVMe | 1 portos (PCIe x4 Gen3+SATA Ill, opcional 1 * PCIe x4 Gen3, bifurcable a 1 x4/2 x2/4 x1, NVMe predeterminado) | |
SATA | 4 puertos admiten SATA Ill 6,0 Gb/s (1 * PCIe x4 Gen3 opcional, bifurcable a 1 x4/2 x2/4 x1, 4 * SATA predeterminado) | |
USB 3.0 | 6 Portos | |
USB 2.0 | 14 Portos | |
Audio | 1 * HDA | |
Mostrar | 2 * DDI 1 * eDP | |
Serial | 6 * UART (COM1/2 9-Filos) | |
GPIO | 16 * bits DIO | |
Outros | 1 * SPI | |
1 * LPC | ||
1 * SMBUS | ||
1 * eu2C | ||
1 * VENTILADOR SISTEMA | ||
8 * Encendido/apagado USB GPIO | ||
E/S interna | Memoria | 2 * Ranura DDR4 SO-DIMM |
Conector B2B | Conector COM-Express de 3 * 220Pin | |
VENTILADOR | 1 * VENTILADOR DE CPU (4x1Pin, MX1.25) | |
Fonte de alimentación | Tipo | ATX: Vin, VSB; AT: Vin |
Tensión de alimentación | Vin: 12 V VSB: 5 V | |
Soporte do SO | Windows | Windows 7/10 |
Linux | Linux | |
Can vixiante | Saída | Restablecemento do sistema |
Intervalo | Programable 1 ~ 255 seg | |
Mecánica | Dimensións | 146,8 mm * 105 mm |
Medio ambiente | Temperatura de funcionamento | -20 ~ 60 ℃ |
Temperatura de almacenamento | -40 ~ 80 ℃ | |
Humidade relativa | 10 a 95% RH (sen condensación) |
Modelo | CMT-TGLU | |
Sistema procesador | CPU | Intel®11thXeración CoreTMCPU móbil i3/i5/i7 |
TDP | 28W | |
Chipset | SOC | |
Memoria | Socket | 1 * Ranura SO-DIMM DDR4, ata 3200 MHz |
Capacidade | Máx. 32 GB | |
Ethernet | Controlador | 1 * Intel®Chip LAN GbE i210-AT (10/100/1000 Mbps) 1 * Intel®Chip LAN i219-LM/V GbE (10/100/1000 Mbps) |
Expansión E/S | PCIe | 1 * PCIe x4 Gen3, bifurcable a 1 x4/2 x2/4 x1 1 * PCIe x4 (desde CPU, só admite SSD) 2 * PCIe x1 Gen3 1 * PCIe x1 (1 * SATA opcional) |
NVMe | 1 porto (desde a CPU, só admite SSD) | |
SATA | 1 puerto compatible con SATA Ill 6,0 Gb/s (1 * PCIe x1 Gen3 opcional) | |
USB 3.0 | 4 Portos | |
USB 2.0 | 10 portos | |
Audio | 1 * HDA | |
Mostrar | 2 * DDI 1 * eDP | |
Serial | 6 * UART (COM1/2 9-Filos) | |
GPIO | 16 * bits DIO | |
Outros | 1 * SPI | |
1 * LPC | ||
1 * SMBUS | ||
1 * eu2C | ||
1 * VENTILADOR SISTEMA | ||
8 * Encendido/apagado USB GPIO | ||
E/S interna | Memoria | 1 * Ranura DDR4 SO-DIMM |
Conector B2B | Conector COM-Express de 2 * 220 pines | |
VENTILADOR | 1 * VENTILADOR DE CPU (4x1Pin, MX1.25) | |
Fonte de alimentación | Tipo | ATX: Vin, VSB; AT: Vin |
Tensión de alimentación | Vin: 12 V VSB: 5 V | |
Soporte do SO | Windows | Windows 10 |
Linux | Linux | |
Mecánica | Dimensións | 110 mm * 85 mm |
Medio ambiente | Temperatura de funcionamento | -20 ~ 60 ℃ |
Temperatura de almacenamento | -40 ~ 80 ℃ | |
Humidade relativa | 10 a 95% RH (sen condensación) |
Eficaz, seguro e fiable. Os nosos equipos garanten a solución adecuada para calquera esixencia. Benefíciese da nosa experiencia no sector e xera valor engadido todos os días.
Fai clic para consultar