Xestión remota
Condición de control
Funcionamento e mantemento remoto
Control de seguridade
Os módulos APQ Core CMT-Q170 e CMT-TGLU representan un salto cara a adiante en solucións informáticas compactas e de alto rendemento deseñadas para aplicacións onde o espazo está a unha prima. O módulo CMT-Q170 atende a unha serie de tarefas de computación esixentes con soporte para os procesadores Intel® de 6 a 9º Gen Core ™, reforzados polo chipset Intel® Q170 para estabilidade e compatibilidade superior. Presenta dúas ranuras DDR4-2666MHz So-DIMM capaces de manexar ata 32 GB de memoria, tornándoa ben adaptada ao procesamento intensivo de datos e multitasking. Cunha ampla gama de interfaces de E/S incluíndo PCIe, DDI, SATA, TTL e LPC, o módulo está preparado para a expansión profesional. O uso dun conector Com-Express de alta fiabilidade asegura unha transmisión de sinal de alta velocidade, mentres que un deseño de terra flotante predeterminado mellora a compatibilidade electromagnética, convertendo o CMT-Q170 unha elección robusta para aplicacións que requiren operacións precisas e estables.
Por outra banda, o módulo CMT-TGLU está adaptado para ambientes móbiles e limitados ao espazo, apoiando os procesadores móbiles Intel® 11th Gen Core ™ I3/I5/I7-U. Este módulo está equipado cunha ranura DDR4-3200MHz So-DIMM, que soporta ata 32 GB de memoria para atender ás necesidades de procesamento de datos pesados. Semellante á súa contrapartida, ofrece unha rica suite de interfaces de E/S para unha extensa expansión profesional e utiliza un conector de expresión de alta fiabilidade para a transmisión de sinal de alta velocidade fiable. O deseño do módulo prioriza a integridade do sinal e a resistencia á interferencia, garantindo un rendemento estable e eficiente en varias aplicacións. Colectivamente, os módulos de núcleo APQ CMT-Q170 e CMT-TGL son indispensables para os desenvolvedores que buscan solucións compactas e de computación de alto rendemento en robótica, visión de máquinas, computación portátil e outras aplicacións especializadas onde a eficiencia e a confiabilidade sexan fundamentais.
Modelo | CMT-Q170/C236 | |
Sistema de procesador | CPU | Intel®6 ~ 9th Core de xeraciónTMCPU de escritorio |
TDP | 65W | |
Zócalo | LGA1151 | |
Chipset | Intel®Q170/C236 | |
Bios | Ami 128 mbit spi | |
Memoria | Zócalo | 2 * Slot So-Dimm, Dual Channel DDR4 ata 2666MHz |
Capacidade | 32 GB, Single Max. 16 GB | |
Gráficos | Controlador | Intel®Graphics HD530/Intel®Graphics UHD 630 (dependente da CPU) |
Ethernet | Controlador | 1 * Intel®I210-AT GBE LAN Chip (10/100/1000 Mbps) 1 * Intel®I219-LM/V GBE LAN Chip (10/100/1000 Mbps) |
E/S de expansión | PCIe | 1 * PCIe x16 gen3, bifurcable a 2 x8 2 * PCIe x4 gen3, bifurcable a 1 x4/2 x2/4 x1 1 * PCIe x4 gen3, bifurcable a 1 x4/2 x2/4 x1 (NVME opcional, NVME predeterminado) 1 * PCIe x4 gen3, bifurcable a 1 x4/2 x2/4 x1 (opcional 4 * sata, predeterminado 4 * sata) 2 * PCIe x1 gen3 |
NVME | 1 portos (PCIe x4 gen3+sata enfermo, opcional 1 * PCIe x4 gen3, bifurcatable a 1 x4/2 x2/4 x1, predeterminado NVME) | |
SATA | 4 portos admiten SATA Ill 6,0 GB/s (opcional 1 * PCIE X4 Gen3, bifurcatable a 1 x4/2 x2/4 x1, predeterminado 4 * SATA) | |
USB3.0 | 6 portos | |
USB2.0 | 14 portos | |
Audio | 1 * HDA | |
Exhibición | 2 * DDI 1 * EDP | |
Serie | 6 * uart (com1/2 9 fío) | |
GPIO | 16 * bits dio | |
Outro | 1 * SPI | |
1 * LPC | ||
1 * SMBUS | ||
1 * i2C | ||
1 * fan de sys | ||
8 * USB GPIO Power ON/OFF | ||
E/S interna | Memoria | 2 * Slot DDR4 So-Dimm |
Conector B2B | 3 * 220pin conector com-express | |
Fan | 1 * ventilador da CPU (4x1pin, MX1.25) | |
Fonte de alimentación | Tipo | ATX: Vin, VSB; AT: Vin |
Tensión de subministración | Vin: 12V VSB: 5V | |
Soporte de SO | Windows | Windows 7/10 |
Linux | Linux | |
Vixilante | Saída | Restablecer o sistema |
Intervalo | Programable 1 ~ 255 seg | |
Mecánica | Dimensións | 146,8 mm * 105 mm |
Ambiente | Temperatura de funcionamento | -20 ~ 60 ℃ |
Temperatura de almacenamento | -40 ~ 80 ℃ | |
Humidade relativa | 10 a 95% RH (sen condensación) |
Modelo | CMT-TGLU | |
Sistema de procesador | CPU | Intel®11thCore de xeraciónTMCPU móbil I3/i5/i7 |
TDP | 28W | |
Chipset | Soc | |
Memoria | Zócalo | 1 * ranura DDR4 So-Dimm, ata 3200MHz |
Capacidade | Máx. 32 GB | |
Ethernet | Controlador | 1 * Intel®I210-AT GBE LAN Chip (10/100/1000 Mbps) 1 * Intel®I219-LM/V GBE LAN Chip (10/100/1000 Mbps) |
E/S de expansión | PCIe | 1 * PCIe x4 gen3, bifurcable a 1 x4/2 x2/4 x1 1 * PCIe x4 (da CPU, só soporte SSD) 2 * PCIe x1 gen3 1 * PCIe X1 (opcional 1 * SATA) |
NVME | 1 porto (da CPU, só soporta SSD) | |
SATA | 1 soporte de porto SATA Ill 6,0 GB/s (opcional 1 * PCIe X1 Gen3) | |
USB3.0 | 4 portos | |
USB2.0 | 10 portos | |
Audio | 1 * HDA | |
Exhibición | 2 * DDI 1 * EDP | |
Serie | 6 * uart (com1/2 9 fío) | |
GPIO | 16 * bits dio | |
Outro | 1 * SPI | |
1 * LPC | ||
1 * SMBUS | ||
1 * i2C | ||
1 * fan de sys | ||
8 * USB GPIO Power ON/OFF | ||
E/S interna | Memoria | 1 * ranura so-dimm ddr4 so-dimm |
Conector B2B | 2 * 220pin conector com-express | |
Fan | 1 * ventilador da CPU (4x1pin, MX1.25) | |
Fonte de alimentación | Tipo | ATX: Vin, VSB; AT: Vin |
Tensión de subministración | Vin: 12V VSB: 5V | |
Soporte de SO | Windows | Windows 10 |
Linux | Linux | |
Mecánica | Dimensións | 110mm * 85 mm |
Ambiente | Temperatura de funcionamento | -20 ~ 60 ℃ |
Temperatura de almacenamento | -40 ~ 80 ℃ | |
Humidade relativa | 10 a 95% RH (sen condensación) |
Eficaz, seguro e fiable. O noso equipo garante a solución correcta para calquera requisito. Beneficio da nosa experiencia na industria e xera un valor engadido: todos os días.
Fai clic para consultar