Xestión remota
Condición de control
Funcionamento e mantemento remoto
Control de seguridade
A serie APQ E7 Pro combina os puntos fortes das plataformas E7 Pro-Q670 e E7 Pro-Q170, ofrecendo solucións avanzadas para sistemas de colaboración de computación e vehículos en estrada. A plataforma E7 Pro-Q670 está deseñada para aplicacións de computación de borde de alto rendemento, con procesadores Intel® LGA1700 12/13ª xeración. Esta plataforma é ideal para manexar algoritmos de AI complexos e procesar grandes volumes de datos de forma eficiente, apoiados por un robusto conxunto de interfaces de expansión como PCIe, Mini PCIe e Slots M.2 para necesidades de aplicación personalizables. O seu deseño de refrixeración pasiva sen fan asegura un funcionamento tranquilo e un rendemento fiable durante períodos prolongados, tornándoo adecuado para os contornos de computación de punta.
Por outra banda, a plataforma E7 Pro-Q170 está deseñada específicamente para a colaboración en estrada de vehículos, empregando procesadores Intel® LGA1511 de 6 a 9ª xeración xunto ao chipset Intel® Q170 para ofrecer un poder computacional excepcional para o procesamento de datos en tempo real e a toma de decisións nos sistemas de transporte modernos. Coas súas capacidades de comunicación completas, incluíndo múltiples interfaces de rede de alta velocidade e portos en serie, o E7 Pro-Q170 facilita a conectividade perfecta cunha ampla gama de dispositivos. Ademais, a súa capacidade para ampliar a funcionalidade sen fíos, incluíndo 4G/5G, WIFI e Bluetooth, permite un control e xestión remota, aumentando a eficiencia da xestión intelixente do tráfico e das aplicacións de condución autónoma. Xuntos, as plataformas da serie E7 Pro proporcionan unha base versátil e poderosa para unha ampla gama de aplicacións industriais, demostrando o compromiso de APQ coa innovación e a calidade no mercado industrial de PC.
Modelo | E7 Pro | |
CPU | CPU | Intel® 6/7/8/19º Xeración Core/Pentium/CPUP CPU |
TDP | 65W | |
Zócalo | LGA1151 | |
Chipset | P170 | |
Bios | Ami uefi bios (temporizador de vixilancia de soporte) | |
Memoria | Zócalo | 2 * ranura non-DIMM U-DIMM, DUAL DDR4 ata 2133MHz |
Capacidade máxima | 64 GB, máximo único. 32 GB | |
Gráficos | Controlador | Gráficos Intel® HD |
Ethernet | Controlador | 1 * Intel I210-AT GBE LAN Chip (10/100/1000 Mbps)1 * chip Intel I219-lm/v GBE LAN (10/100/1000 Mbps) |
Almacenamento | SATA | 3 * 2,5 "SATA, lanzamento rápido de baías de disco duro (t≤7 mm)), soporte RAID 0, 1, 5 |
M.2 | 1 * M.2 Key-M (PCIe X4 Gen 3 + SATA3.0, NVME/SATA SSD Auto Detect, 2242/2260/2280) | |
Ranuras de expansión | Ranura PCIe | Tarxeta de módulo PCIE (1*PCIe x 16+1*PCIe x4/1*PCIe X16+3*PCI/2*PCIe x8+2*PCI)PS: Lonxitude da tarxeta de expansión Limitada de 320 mm, TDP Limited 450W |
Adoor/MXM | 2 * APQ MXM/ADOOR Bus (opcional MXM 4 * LAN/4 * POE/6 * COM/16 * Tarxeta de expansión GPIO) | |
Mini PCIe | 1 * Mini PCIe (PCIe2.0 x1 + USB 2.0, con 1 * ranura de tarxeta SIM Nano) | |
M.2 | 1 * M.2 Key-B (PCIe2.0 x1 + USB3.0, con tarxeta SIM 1 *, 3042/3052) | |
E/S frontal | Ethernet | 2 * RJ45 |
USB | 6 * USB3.0 (tipo A, 5 Gbps) | |
Exhibición | 1 * DVI-D: resolución máxima ata 1920 * 1200 @ 60Hz1 * VGA (DB15/F): resolución máxima ata 1920 * 1200 @ 60Hz 1 * DP: resolución máxima ata 4096 * 2160 @ 60Hz | |
Audio | Jack de 2 * 3,5 mm (liña-out + mic) | |
Serie | 2 * RS232/422/485 (COM1/2, DB9/m, carrís completos, interruptor BIOS)2 * RS232 (COM3/4, DB9/M) | |
Botón | 1 * Botón de alimentación + LED de alimentación1 * Botón de restablecemento do sistema (manteña de 0,2 a 1 para reiniciar e manteña 3s para limpar os CMOs) | |
E/S traseira | Antena | 6 * burato de antena |
E/S interna | USB | 2 * USB2.0 (oblea, E/S interna) |
LCD | 1 * LVDS (Wafer): resolución máxima ata 1920 * 1200 @ 60Hz | |
Panel Tfront | 1 * TfPanel (3 * USB 2.0 + FPanel, Wafer) | |
Panel frontal | 1 * Panel frontal (oblea) | |
Altofalante | 1 * altofalante (2-W (por canle)/8-Ω Cargas, oblea) | |
Serie | 2 * RS232 (COM5/6, Wafer, 8x2pin, PhD2.0) | |
GPIO | 1 * 16 bits gpio (oblea) | |
LPC | 1 * LPC (oblea) | |
SATA | 3 * conector SATA3.0 7p | |
Power SATA | 3 * SATA Power (SATA_PWR1/2/3, oblea) | |
Sim | 2 * nano sim | |
Fan | 2 * fan de sys (oblea) | |
Fonte de alimentación | Tipo | DC, AT/ATX |
Tensión de entrada de enerxía | 18 ~ 62VDC , P = 600/800/1000W | |
Conector | 1 * conector 3Pin, p = 10,16 | |
Batería RTC | Célula de moeda CR2032 | |
Soporte de SO | Windows | 6/7th Core ™: Windows 10/10/118/9th Core ™: Windows 10/11 |
Linux | Linux | |
Vixilante | Saída | Restablecer o sistema |
Intervalo | Programable 1 ~ 255 seg | |
Mecánica | Material de recinto | Radiador: aluminio, caixa: SGCC |
Dimensións | 363 mm (l) * 270 mm (W) * 169mm (h) | |
Peso | NET: 10,48 kg, total: 11,38 kg (incluír envases) | |
Montaxe | Vesa, Wallmount, Montaje de escritorio | |
Ambiente | Sistema de disipación de calor | Fanless (CPU)Fante de 2*9cm PWM (interno) |
Temperatura de funcionamento | -20 ~ 60 ℃ (almacenamento SSD ou M.2) | |
Temperatura de almacenamento | -40 ~ 80 ℃ | |
Humidade relativa | 5 a 95% RH (sen condensación) | |
Vibración durante a operación | Con SSD: IEC 60068-2-64 (3grms@5 ~ 500Hz, aleatorio, 1hr/eixe) | |
Choque durante a operación | Con SSD: IEC 60068-2-27 (30g, medio seo, 11ms) | |
Certificación | CCC, CE/FCC, Rohs |
Modelo | E7 Pro | |
CPU | CPU | Procesador de escritorio Intel® 12º/13 Gen Core/Pentium/Celeron |
TDP | 65W | |
Zócalo | LGA1700 | |
Chipset | Q670 | |
Bios | Ami 256 mbit spi | |
Memoria | Zócalo | 2 * Slot SO-DIMM SO-DIMM non ECC, Dual Channel DDR4 ata 3200MHz |
Capacidade máxima | 64 GB, máximo único. 32 GB | |
Gráficos | Controlador | Gráficos Intel® UHD |
Ethernet | Controlador | 1 * Intel I219-lm 1GBE LAN Chip (LAN1, 10/100/1000 Mbps, RJ45)1 * chip LAN Intel I225-V 2.5GBE (LAN2, 10/100/1000/2500 Mbps, RJ45) |
Almacenamento | SATA | 3 * SATA3.0, Relección rápida de baías de disco duro (t≤7 mm), soporte RAID 0, 1, 5 |
M.2 | 1 * M.2 Key-M (PCIe X4 Gen 4 + SATA3.0, NVME/SATA SSD Auto Detect, 2242/2260/2280) | |
Ranuras de expansión | Ranura PCIe | Tarxeta de módulo PCIE (1*PCIe x 16+1*PCIe x4/1*PCIe X16+3*PCI/2*PCIe x8+2*PCI)PS: Lonxitude da tarxeta de expansión Limitada de 320 mm, TDP Limited 450W |
Adoor | ADOOR1 para a función serie de expansión (EX: COM /CAN)ADOOR2 para a expansión APQ ADOOR Módulo de expansión SERIE AR SERIE | |
Mini PCIe | 1 * Mini PCI-E Slot (PCIe X1+USB, WiFi/3G/4G compatible, con 1 * Slot de tarxeta Nano SIM)1 * Mini PCI-E Slot (PCIe X1+USB, WiFi/3G/4G compatible, con 1 * Slot de tarxeta Nano SIM) | |
M.2 | 1 * M.2 Slot Key-E (PCIe+USB, WiFi+BT, 2230) | |
E/S frontal | Ethernet | 2 * RJ45 |
USB | 2 * USB3.2 Gen 2x1 (tipo A, 10 Gbps)6 * USB3.2 Gen 1x1 (tipo A, 5 Gbps) | |
Exhibición | 1 * HDMI1.4b: resolución máxima ata 4096 * 2160@30Hz1 * dp1.4a: resolución máxima ata 4096 * 2160@60Hz | |
Audio | Realtek ALC269Q-VB6 5.1 Codec HDA de canle1 * Jack Line-Out + Mic 3,5 mm | |
Serie | 2 * RS232/485/422 (COM1/2, DB9/M, carrís completos, interruptor BIOS)2 * RS232 (COM3/4, DB9/M, carrís completos) | |
Botón | 1 * botón de alimentación/LEDBotón 1 * AT/ATX 1 * botón de recuperación do sistema operativo Botón de restablecemento do sistema 1 * | |
E/S traseira | Antena | 6 * burato de antena |
E/S interna | USB | 6 * USB2.0 (oblea, E/S interna) |
LCD | 1 * LVDS (Wafer): resolución LVDS ata 1920 * 1200@60Hz | |
Panel frontal | 1 * fPanel (fpanel, PWR+RST+LED, Wafer, 5 x 2pin, p = 2.0) | |
Audio | 1 * audio (cabeceira, 5x2pin, 2,54 mm)1 * altofalante (2W 8Ω, oblea, 4x1pin, pH2.0) | |
Serie | 2 * RS232 (COM5/6, Wafer, 8x2pin, PhD2.0) | |
GPIO | 1 * 16 bits dio (8xdi e 8xdo, wafer, 10x2pin, phd2.0) | |
LPC | 1 * LPC (Wafer, 8x2pin, PhD2.0) | |
SATA | 3 * conector SATA3.0 7p, ata 600MB/s | |
Power SATA | 3 * SATA Power (Wafer, 4x1pin, pH2.0) | |
Sim | 2 * nano sim | |
Fan | 2 * Fan Sys (4x1pin, KF2510-4a) | |
Fonte de alimentación | Tipo | DC, AT/ATX |
Tensión de entrada de enerxía | 18 ~ 62VDC , P = 600/800/1000W | |
Conector | 1 * conector 3Pin, p = 10,16 | |
Batería RTC | Célula de moeda CR2032 | |
Soporte de SO | Windows | Windows 10/11 |
Linux | Linux | |
Vixilante | Saída | Restablecer o sistema |
Intervalo | Programable 1 ~ 255 seg | |
Mecánica | Material de recinto | Radiador: aluminio, caixa: SGCC |
Dimensións | 363 mm (l) * 270 mm (W) * 169mm (h) | |
Peso | NET: 10,48 kg, total: 11,38 kg (incluír envases) | |
Montaxe | Vesa, Wallmount, Montaje de escritorio | |
Ambiente | Sistema de disipación de calor | Fanless (CPU)Fante de 2*9cm PWM (interno) |
Temperatura de funcionamento | -20 ~ 60 ℃ (almacenamento SSD ou M.2) | |
Temperatura de almacenamento | -40 ~ 80 ℃ | |
Humidade relativa | 5 a 95% RH (sen condensación) | |
Vibración durante a operación | Con SSD: IEC 60068-2-64 (3grms@5 ~ 500Hz, aleatorio, 1hr/eixe) | |
Choque durante a operación | Con SSD: IEC 60068-2-27 (30g, medio seo, 11ms) |
Eficaz, seguro e fiable. O noso equipo garante a solución correcta para calquera requisito. Beneficio da nosa experiencia na industria e xera un valor engadido: todos os días.
Fai clic para consultar