E7 Pro Series Q170, Plataforma AI de Edge Q670

Características:

  • Intel ® LGA1511 6º a 9º procesadores, apoiando Core ™ I3/I5/I7, Pentium ® e Celeron ® Series TDP = 65W
  • Emparejado con chipset Intel ® Q170
  • 2 Intel Intel Gigabit Network Interfaces
  • 2 ranuras DDR4 So-DIMM, soportando ata 64G
  • 4 portos en serie DB9 (COM1/2 admite RS232/RS422/RS485)
  • M. 2 e 2,5 polgadas de soporte de almacenamento de disco duro
  • Saída de visualización de 3 vías VGA, DVI-D, DP, para soportar a potencia de resolución de 4K@60Hz
  • Soporte de extensión de función sen fíos 4G/5G/WiFi/BT
  • Soporte de extensión do módulo MXM e Adoor
  • Soporte de ranura de expansión estándar PCIe/PCI opcional
  • Entrada de tensión de ampla tensión DC18-62V, potencia nominal opcional 600/800/1000W

  • Xestión remota

    Xestión remota

  • Condición de control

    Condición de control

  • Funcionamento e mantemento remoto

    Funcionamento e mantemento remoto

  • Control de seguridade

    Control de seguridade

Descrición do produto

A serie APQ E7 Pro combina os puntos fortes das plataformas E7 Pro-Q670 e E7 Pro-Q170, ofrecendo solucións avanzadas para sistemas de colaboración de computación e vehículos en estrada. A plataforma E7 Pro-Q670 está deseñada para aplicacións de computación de borde de alto rendemento, con procesadores Intel® LGA1700 12/13ª xeración. Esta plataforma é ideal para manexar algoritmos de AI complexos e procesar grandes volumes de datos de forma eficiente, apoiados por un robusto conxunto de interfaces de expansión como PCIe, Mini PCIe e Slots M.2 para necesidades de aplicación personalizables. O seu deseño de refrixeración pasiva sen fan asegura un funcionamento tranquilo e un rendemento fiable durante períodos prolongados, tornándoo adecuado para os contornos de computación de punta.

Por outra banda, a plataforma E7 Pro-Q170 está deseñada específicamente para a colaboración en estrada de vehículos, empregando procesadores Intel® LGA1511 de 6 a 9ª xeración xunto ao chipset Intel® Q170 para ofrecer un poder computacional excepcional para o procesamento de datos en tempo real e a toma de decisións nos sistemas de transporte modernos. Coas súas capacidades de comunicación completas, incluíndo múltiples interfaces de rede de alta velocidade e portos en serie, o E7 Pro-Q170 facilita a conectividade perfecta cunha ampla gama de dispositivos. Ademais, a súa capacidade para ampliar a funcionalidade sen fíos, incluíndo 4G/5G, WIFI e Bluetooth, permite un control e xestión remota, aumentando a eficiencia da xestión intelixente do tráfico e das aplicacións de condución autónoma. Xuntos, as plataformas da serie E7 Pro proporcionan unha base versátil e poderosa para unha ampla gama de aplicacións industriais, demostrando o compromiso de APQ coa innovación e a calidade no mercado industrial de PC.

Introdución

Debuxo de enxeñaría

Descarga de ficheiros

P170
Q670
P170

Modelo

E7 Pro

CPU

CPU Intel® 6/7/8/19º Xeración Core/Pentium/CPUP CPU
TDP 65W
Zócalo LGA1151
Chipset P170
Bios Ami uefi bios (temporizador de vixilancia de soporte)

Memoria

Zócalo 2 * ranura non-DIMM U-DIMM, DUAL DDR4 ata 2133MHz
Capacidade máxima 64 GB, máximo único. 32 GB

Gráficos

Controlador Gráficos Intel® HD

Ethernet

Controlador 1 * Intel I210-AT GBE LAN Chip (10/100/1000 Mbps)1 * chip Intel I219-lm/v GBE LAN (10/100/1000 Mbps)

Almacenamento

SATA 3 * 2,5 "SATA, lanzamento rápido de baías de disco duro (t≤7 mm)), soporte RAID 0, 1, 5
M.2 1 * M.2 Key-M (PCIe X4 Gen 3 + SATA3.0, NVME/SATA SSD Auto Detect, 2242/2260/2280)

Ranuras de expansión

Ranura PCIe Tarxeta de módulo PCIE (1*PCIe x 16+1*PCIe x4/1*PCIe X16+3*PCI/2*PCIe x8+2*PCI)PS: Lonxitude da tarxeta de expansión Limitada de 320 mm, TDP Limited 450W
Adoor/MXM 2 * APQ MXM/ADOOR Bus (opcional MXM 4 * LAN/4 * POE/6 * COM/16 * Tarxeta de expansión GPIO)
Mini PCIe 1 * Mini PCIe (PCIe2.0 x1 + USB 2.0, con 1 * ranura de tarxeta SIM Nano)
M.2 1 * M.2 Key-B (PCIe2.0 x1 + USB3.0, con tarxeta SIM 1 *, 3042/3052)

E/S frontal

Ethernet 2 * RJ45
USB 6 * USB3.0 (tipo A, 5 Gbps)
Exhibición 1 * DVI-D: resolución máxima ata 1920 * 1200 @ 60Hz1 * VGA (DB15/F): resolución máxima ata 1920 * 1200 @ 60Hz

1 * DP: resolución máxima ata 4096 * 2160 @ 60Hz

Audio Jack de 2 * 3,5 mm (liña-out + mic)
Serie 2 * RS232/422/485 (COM1/2, DB9/m, carrís completos, interruptor BIOS)2 * RS232 (COM3/4, DB9/M)
Botón 1 * Botón de alimentación + LED de alimentación1 * Botón de restablecemento do sistema (manteña de 0,2 a 1 para reiniciar e manteña 3s para limpar os CMOs)

E/S traseira

Antena 6 * burato de antena

E/S interna

USB 2 * USB2.0 (oblea, E/S interna)
LCD 1 * LVDS (Wafer): resolución máxima ata 1920 * 1200 @ 60Hz
Panel Tfront 1 * TfPanel (3 * USB 2.0 + FPanel, Wafer)
Panel frontal 1 * Panel frontal (oblea)
Altofalante 1 * altofalante (2-W (por canle)/8-Ω Cargas, oblea)
Serie 2 * RS232 (COM5/6, Wafer, 8x2pin, PhD2.0)
GPIO 1 * 16 bits gpio (oblea)
LPC 1 * LPC (oblea)
SATA 3 * conector SATA3.0 7p
Power SATA 3 * SATA Power (SATA_PWR1/2/3, oblea)
Sim 2 * nano sim
Fan 2 * fan de sys (oblea)

Fonte de alimentación

Tipo DC, AT/ATX
Tensión de entrada de enerxía 18 ~ 62VDC , P = 600/800/1000W
Conector 1 * conector 3Pin, p = 10,16
Batería RTC Célula de moeda CR2032

Soporte de SO

Windows 6/7th Core ™: Windows 10/10/118/9th Core ™: Windows 10/11
Linux Linux

Vixilante

Saída Restablecer o sistema
Intervalo Programable 1 ~ 255 seg

Mecánica

Material de recinto Radiador: aluminio, caixa: SGCC
Dimensións 363 mm (l) * 270 mm (W) * 169mm (h)
Peso NET: 10,48 kg, total: 11,38 kg (incluír envases)
Montaxe Vesa, Wallmount, Montaje de escritorio

Ambiente

Sistema de disipación de calor Fanless (CPU)Fante de 2*9cm PWM (interno)
Temperatura de funcionamento -20 ~ 60 ℃ (almacenamento SSD ou M.2)
Temperatura de almacenamento -40 ~ 80 ℃
Humidade relativa 5 a 95% RH (sen condensación)
Vibración durante a operación Con SSD: IEC 60068-2-64 (3grms@5 ~ 500Hz, aleatorio, 1hr/eixe)
Choque durante a operación Con SSD: IEC 60068-2-27 (30g, medio seo, 11ms)
Certificación CCC, CE/FCC, Rohs
Q670

Modelo

E7 Pro

CPU

CPU Procesador de escritorio Intel® 12º/13 Gen Core/Pentium/Celeron
TDP 65W
Zócalo LGA1700
Chipset Q670
Bios Ami 256 mbit spi

Memoria

Zócalo 2 * Slot SO-DIMM SO-DIMM non ECC, Dual Channel DDR4 ata 3200MHz
Capacidade máxima 64 GB, máximo único. 32 GB

Gráficos

Controlador Gráficos Intel® UHD

Ethernet

Controlador 1 * Intel I219-lm 1GBE LAN Chip (LAN1, 10/100/1000 Mbps, RJ45)1 * chip LAN Intel I225-V 2.5GBE (LAN2, 10/100/1000/2500 Mbps, RJ45)

Almacenamento

SATA 3 * SATA3.0, Relección rápida de baías de disco duro (t≤7 mm), soporte RAID 0, 1, 5
M.2 1 * M.2 Key-M (PCIe X4 Gen 4 + SATA3.0, NVME/SATA SSD Auto Detect, 2242/2260/2280)

Ranuras de expansión

Ranura PCIe Tarxeta de módulo PCIE (1*PCIe x 16+1*PCIe x4/1*PCIe X16+3*PCI/2*PCIe x8+2*PCI)PS: Lonxitude da tarxeta de expansión Limitada de 320 mm, TDP Limited 450W
Adoor ADOOR1 para a función serie de expansión (EX: COM /CAN)ADOOR2 para a expansión APQ ADOOR Módulo de expansión SERIE AR SERIE
Mini PCIe 1 * Mini PCI-E Slot (PCIe X1+USB, WiFi/3G/4G compatible, con 1 * Slot de tarxeta Nano SIM)1 * Mini PCI-E Slot (PCIe X1+USB, WiFi/3G/4G compatible, con 1 * Slot de tarxeta Nano SIM)
M.2 1 * M.2 Slot Key-E (PCIe+USB, WiFi+BT, 2230)

E/S frontal

Ethernet 2 * RJ45
USB 2 * USB3.2 Gen 2x1 (tipo A, 10 Gbps)6 * USB3.2 Gen 1x1 (tipo A, 5 Gbps)
Exhibición 1 * HDMI1.4b: resolución máxima ata 4096 * 2160@30Hz1 * dp1.4a: resolución máxima ata 4096 * 2160@60Hz
Audio Realtek ALC269Q-VB6 5.1 Codec HDA de canle1 * Jack Line-Out + Mic 3,5 mm
Serie 2 * RS232/485/422 (COM1/2, DB9/M, carrís completos, interruptor BIOS)2 * RS232 (COM3/4, DB9/M, carrís completos)
Botón 1 * botón de alimentación/LEDBotón 1 * AT/ATX

1 * botón de recuperación do sistema operativo

Botón de restablecemento do sistema 1 *

E/S traseira

Antena 6 * burato de antena

E/S interna

USB 6 * USB2.0 (oblea, E/S interna)
LCD 1 * LVDS (Wafer): resolución LVDS ata 1920 * 1200@60Hz
Panel frontal 1 * fPanel (fpanel, PWR+RST+LED, Wafer, 5 x 2pin, p = 2.0)
Audio 1 * audio (cabeceira, 5x2pin, 2,54 mm)1 * altofalante (2W 8Ω, oblea, 4x1pin, pH2.0)
Serie 2 * RS232 (COM5/6, Wafer, 8x2pin, PhD2.0)
GPIO 1 * 16 bits dio (8xdi e 8xdo, wafer, 10x2pin, phd2.0)
LPC 1 * LPC (Wafer, 8x2pin, PhD2.0)
SATA 3 * conector SATA3.0 7p, ata 600MB/s
Power SATA 3 * SATA Power (Wafer, 4x1pin, pH2.0)
Sim 2 * nano sim
Fan 2 * Fan Sys (4x1pin, KF2510-4a)

Fonte de alimentación

Tipo DC, AT/ATX
Tensión de entrada de enerxía 18 ~ 62VDC , P = 600/800/1000W
Conector 1 * conector 3Pin, p = 10,16
Batería RTC Célula de moeda CR2032

Soporte de SO

Windows Windows 10/11
Linux Linux

Vixilante

Saída Restablecer o sistema
Intervalo Programable 1 ~ 255 seg

Mecánica

Material de recinto Radiador: aluminio, caixa: SGCC
Dimensións 363 mm (l) * 270 mm (W) * 169mm (h)
Peso NET: 10,48 kg, total: 11,38 kg (incluír envases)
Montaxe Vesa, Wallmount, Montaje de escritorio

Ambiente

Sistema de disipación de calor Fanless (CPU)Fante de 2*9cm PWM (interno)
Temperatura de funcionamento -20 ~ 60 ℃ (almacenamento SSD ou M.2)
Temperatura de almacenamento -40 ~ 80 ℃
Humidade relativa 5 a 95% RH (sen condensación)
Vibración durante a operación Con SSD: IEC 60068-2-64 (3grms@5 ~ 500Hz, aleatorio, 1hr/eixe)
Choque durante a operación Con SSD: IEC 60068-2-27 (30g, medio seo, 11ms)

E7pro-q170_specsheet_apq

  • Obter mostras

    Eficaz, seguro e fiable. O noso equipo garante a solución correcta para calquera requisito. Beneficio da nosa experiencia na industria e xera un valor engadido: todos os días.

    Fai clic para consultarFai clic en máis
    Produtos

    Produtos relacionados

    TOP