Produtos

Plataforma AI E7 Pro Series Q170, Q670 Edge

Plataforma AI E7 Pro Series Q170, Q670 Edge

Características:

  • Procesadores Intel ® LGA1511 6º a 9º, compatibles con Core ™ I3/i5/i7, Pentium ® e Celeron ® Series TDP=65W
  • Emparejado co chipset Intel ® Q170
  • 2 interfaces de rede Intel Gigabit
  • 2 ranuras DDR4 SO-DIMM, soportando ata 64G
  • 4 portos serie DB9 (COM1/2 admite RS232/RS422/RS485)
  • Soporte de almacenamento de tres discos duros M. 2 e 2,5 polgadas
  • Saída de pantalla de 3 vías VGA, DVI-D, DP, ata admitir potencia de resolución de 4K@60Hz
  • Soporte de extensión de función sen fíos 4G/5G/WIFI/BT
  • Soporte de extensión de módulo MXM e aDoor
  • Compatibilidade con ranuras de expansión estándar PCIe/PCI opcional
  • Entrada de tensión ancha DC18-62V, potencia nominal opcional 600/800/1000W

  • Xestión remota

    Xestión remota

  • Seguimento da condición

    Seguimento da condición

  • Mantemento e operación a distancia

    Mantemento e operación a distancia

  • Control de seguridade

    Control de seguridade

Descrición do produto

A serie APQ E7 Pro combina os puntos fortes das plataformas E7 Pro-Q670 e E7 Pro-Q170, ofrecendo solucións avanzadas para sistemas de colaboración entre vehículos e estradas. A plataforma E7 Pro-Q670 está deseñada para aplicacións informáticas de punta de alto rendemento, con procesadores Intel® LGA1700 de 12ª/13ª xeración. Esta plataforma é ideal para manexar algoritmos complexos de intelixencia artificial e procesar grandes volumes de datos de forma eficiente, apoiada por un conxunto robusto de interfaces de expansión como slots PCIe, mini PCIe e M.2 para necesidades de aplicacións personalizables. O seu deseño de arrefriamento pasivo sen ventilador garante un funcionamento silencioso e un rendemento fiable durante períodos prolongados, o que o fai axeitado para ambientes informáticos de punta.

Por outra banda, a plataforma E7 Pro-Q170 está deseñada especificamente para a colaboración entre vehículos e estradas, utilizando procesadores Intel® LGA1511 de 6ª a 9ª xeración xunto co chipset Intel® Q170 para ofrecer unha potencia computacional excepcional para o procesamento de datos e a toma de decisións en tempo real. nos sistemas de transporte modernos. Coas súas amplas capacidades de comunicación, incluíndo múltiples interfaces de rede de alta velocidade e portos serie, o E7 Pro-Q170 facilita unha conectividade perfecta cunha ampla gama de dispositivos. Ademais, a súa capacidade para ampliar a funcionalidade sen fíos, incluíndo 4G/5G, WIFI e Bluetooth, permite a monitorización e xestión remotas, mellorando a eficiencia da xestión intelixente do tráfico e das aplicacións de condución autónoma. Xuntos, as plataformas da serie E7 Pro proporcionan unha base versátil e poderosa para unha ampla gama de aplicacións industriais, demostrando o compromiso de APQ coa innovación e a calidade no mercado de ordenadores industriais.

INTRODUCIÓN

Debuxo de Enxeñaría

Descarga do ficheiro

Q170
Q670
Q170

Modelo

E7 Pro

CPU

CPU CPU de escritorio Intel® 6/7/8/9ª generación Core/Pentium/ Celeron
TDP 65 W
Socket LGA1151
Chipset Q170
BIOS AMI UEFI BIOS (Compatible con Watchdog Timer)

Memoria

Socket 2 * Ranura U-DIMM non ECC, DDR4 de dobre canle ata 2133 MHz
Capacidade máxima 64 GB, único máx. 32 GB

Gráficos

Controlador Gráficos Intel® HD

Ethernet

Controlador 1 * Chip Intel i210-AT GbE LAN (10/100/1000 Mbps)1 * Chip Intel i219-LM/V GbE LAN (10/100/1000 Mbps)

Almacenamento

SATA 3 * 2,5 "SATA, bahías de disco duro de liberación rápida (T≤7 mm)), compatible con RAID 0, 1, 5
M.2 1 * M.2 Key-M (PCIe x4 Gen 3 + SATA3.0, NVMe/SATA SSD Auto Detect, 2242/2260/2280)

Ranuras de expansión

Ranura PCIe Admite tarxeta de módulo PCIe (1 * PCIe x 16 + 1 * PCIe x4/1 * PCIe x16 + 3 * PCI / 2 * PCIe x8 + 2 * PCI)PS: lonxitude da tarxeta de expansión limitada a 320 mm, TDP limitada a 450 W
aPorta/MXM 2 * APQ MXM /aDoor Bus (MXM 4 * LAN/4 * POE/6 * COM/16 * tarxeta de expansión GPIO opcional)
Mini PCIe 1 * Mini PCIe (PCIe2.0 x1 + USB 2.0, con 1 * ranura para tarxetas Nano SIM)
M.2 1 * M.2 Key-B (PCIe2.0 x1 + USB3.0, con 1 * tarxeta SIM, 3042/3052)

E/S frontal

Ethernet 2 * RJ45
USB 6 * USB 3.0 (Tipo A, 5 Gbps)
Mostrar 1 * DVI-D: resolución máxima de ata 1920*1200 @ 60Hz1 * VGA (DB15/F): resolución máxima de ata 1920*1200 @ 60Hz

1 * DP: resolución máxima de ata 4096*2160 @ 60Hz

Audio 2 * Jack de 3,5 mm (saída de liña + MIC)
Serial 2 * RS232/422/485 (COM1/2, DB9/M, carriles completos, interruptor de BIOS)2 * RS232 (COM3/4, DB9/M)
Botón 1 * Botón de encendido + LED de encendido1 * Botón de reinicio do sistema (mantén premido 0,2 a 1 segundo para reiniciar e 3 segundos para borrar CMOS)

E/S traseira

Antena 6 * orificio de antena

E/S interna

USB 2 * USB 2.0 (oblea, E/S interna)
LCD 1 * LVDS (oblea): resolución máxima de ata 1920 * 1200 @ 60Hz
Panel frontal 1 * TFPanel (3 * USB 2.0 + FPANEL, oblea)
Panel frontal 1 * Panel frontal (oblea)
Orador 1 * Altofalante (2-W (por canal)/8-Ω cargas, oblea)
Serial 2 * RS232 (COM5/6, oblea, 8x2 pines, PHD2.0)
GPIO 1 * 16 bits GPIO (oblea)
LPC 1 * LPC (oblea)
SATA 3 * Conector SATA3.0 7P
Potencia SATA 3 * Potencia SATA (SATA_PWR1/2/3, oblea)
SIM 2 * Nano SIM
VENTILADOR 2 * VENTILADOR SYS (oblea)

Fonte de alimentación

Tipo DC, AT/ATX
Tensión de entrada de enerxía 18~62VDC, P=600/800/1000W
Conector Conector 1 * 3Pin, P=10,16
Batería RTC Célula moeda CR2032

Soporte do SO

Windows 6/7th Core™: Windows 7/10/118/9 Core™: Windows 10/11
Linux Linux

Can vixiante

Saída Restablecemento do sistema
Intervalo Programable 1 ~ 255 seg

Mecánica

Material do recinto Radiador: Aluminio, Caixa: SGCC
Dimensións 363 mm (L) * 270 mm (W) * 169 mm (H)
Peso Neto: 10,48 kg, Total: 11,38 kg (incluír embalaxe)
Montaxe VESA, montaxe en parede, montaxe en escritorio

Medio ambiente

Sistema de disipación de calor Sen ventilador (CPU)VENTILADOR PWM 2*9 cm (interno)
Temperatura de funcionamento -20 ~ 60 ℃ (almacenamento SSD ou M.2)
Temperatura de almacenamento -40 ~ 80 ℃
Humidade relativa 5 a 95% RH (sen condensación)
Vibración durante o funcionamento Con SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, aleatorio, 1 hora/eixe)
Choque durante a operación Con SSD: IEC 60068-2-27 (30G, medio seno, 11 ms)
Certificación CCC, CE/FCC, RoHS
Q670

Modelo

E7 Pro

CPU

CPU Procesador de escritorio Intel® 12th/13th Gen Core/Pentium/Celeron
TDP 65 W
Socket LGA1700
Chipset Q670
BIOS AMI 256 Mbit SPI

Memoria

Socket 2 * Ranura SO-DIMM non ECC, DDR4 de dobre canle ata 3200 MHz
Capacidade máxima 64 GB, único máx. 32 GB

Gráficos

Controlador Gráficos Intel® UHD

Ethernet

Controlador 1 * Chip LAN Intel i219-LM 1GbE (LAN1, 10/100/1000 Mbps, RJ45)1 * Chip LAN Intel i225-V 2.5GbE (LAN2, 10/100/1000/2500 Mbps, RJ45)

Almacenamento

SATA 3 * SATA3.0, bahías de disco duro de liberación rápida (T≤7 mm), compatible con RAID 0, 1, 5
M.2 1 * M.2 Key-M (PCIe x4 Gen 4 + SATA3.0, NVMe/SATA SSD Auto Detect, 2242/2260/2280)

Ranuras de expansión

Ranura PCIe Admite tarxeta de módulo PCIe (1 * PCIe x 16 + 1 * PCIe x4/1 * PCIe x16 + 3 * PCI / 2 * PCIe x8 + 2 * PCI)PS: lonxitude da tarxeta de expansión limitada a 320 mm, TDP limitada a 450 W
aPorta aDoor1 para función de expansión de serie (ex: COM/CAN)aDoor2 para expansión APQ aDoor módulo de expansión serie AR
Mini PCIe 1 * Mini ranura PCI-E (PCIe x1 + USB, Wifi/3G/4G compatible, con 1 * ranura para tarxetas Nano SIM)1 * Mini ranura PCI-E (PCIe x1 + USB, Wifi/3G/4G compatible, con 1 * ranura para tarxetas Nano SIM)
M.2 1 * Ranura M.2 Key-E (PCIe+USB, Wifi+BT,2230)

E/S frontal

Ethernet 2 * RJ45
USB 2 * USB 3.2 Gen 2x1 (Tipo A, 10 Gbps)6 * USB 3.2 Gen 1x1 (Tipo A, 5 Gbps)
Mostrar 1 * HDMI1.4b: resolución máxima de ata 4096*2160@30Hz1 * DP1.4a: resolución máxima de ata 4096*2160@60Hz
Audio Códec HDA de 5.1 canles Realtek ALC269Q-VB61 * Saída de liña + Jack MIC de 3,5 mm
Serial 2 * RS232/485/422 (COM1/2, DB9/M, carriles completos, interruptor BIOS)2 * RS232 (COM3/4, DB9/M, carriles completos)
Botón 1 * Botón de encendido/LED1 * Botón AT/ATX

1 * botón de recuperación do sistema operativo

1 * Botón de reinicio do sistema

E/S traseira

Antena 6 * orificio de antena

E/S interna

USB 6 * USB 2.0 (oblea, E/S interna)
LCD 1 * LVDS (oblea): Resolución LVDS de ata 1920*1200@60Hz
Panel frontal 1 * FPanel (FPANEL, PWR+RST+LED, wafer, 5 x 2pin, P=2.0)
Audio 1 * Audio (cabezal, 5x2 pines, 2,54 mm)1 * Altofalante (2W 8Ω, oblea, 4x1pin, PH2.0)
Serial 2 * RS232 (COM5/6, oblea, 8x2 pines, PHD2.0)
GPIO 1 * 16 bits DIO (8xDI e 8xDO, oblea, 10x2pin, PHD2.0)
LPC 1 * LPC (oblea, 8x2Pin, PHD2.0)
SATA 3 * Conector SATA3.0 7P, ata 600 MB/s
Potencia SATA 3 * Alimentación SATA (oblea, 4x1Pin, PH2.0)
SIM 2 * Nano SIM
VENTILADOR 2 * VENTILADOR SISTEMA (4x1Pin, KF2510-4A)

Fonte de alimentación

Tipo DC, AT/ATX
Tensión de entrada de enerxía 18~62VDC,P=600/800/1000W
Conector Conector 1 * 3Pin, P=10,16
Batería RTC Célula moeda CR2032

Soporte do SO

Windows Windows 10/11
Linux Linux

Can vixiante

Saída Restablecemento do sistema
Intervalo Programable 1 ~ 255 seg

Mecánica

Material do recinto Radiador: Aluminio, Caixa: SGCC
Dimensións 363 mm (L) * 270 mm (W) * 169 mm (H)
Peso Neto: 10,48 kg, Total: 11,38 kg (incluír embalaxe)
Montaxe VESA, montaxe en parede, montaxe en escritorio

Medio ambiente

Sistema de disipación de calor Sen ventilador (CPU)VENTILADOR PWM 2*9 cm (interno)
Temperatura de funcionamento -20 ~ 60 ℃ (almacenamento SSD ou M.2)
Temperatura de almacenamento -40 ~ 80 ℃
Humidade relativa 5 a 95% RH (sen condensación)
Vibración durante o funcionamento Con SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, aleatorio, 1 hora/eixe)
Choque durante a operación Con SSD: IEC 60068-2-27 (30G, medio seno, 11 ms)

E7Pro-Q170_Spec Sheet_APQ

  • OBTEN MOSTRAS

    Eficaz, seguro e fiable. Os nosos equipos garanten a solución adecuada para calquera esixencia. Benefíciese da nosa experiencia no sector e xera valor engadido todos os días.

    Fai clic para consultarFai clic en máis
    PRODUTOS

    produtos relacionados