E7s PC industrial incrustado

Características:

  • Admite Intel® 6º a 9º Gen Core / Pentium / Celoso CPU, TDP 65W, LGA1151
  • Equipado con chipset Intel® Q170
  • 2 interfaces Ethernet Intel Gigabit
  • 2 ranuras DDR4 So-DIMM, soportando ata 64 GB
  • 4 portos serie DB9 (COM1/2 soporte RS232/RS422/RS485)
  • 4 saídas de visualización: VGA, DVI-D, DP e LVDS/EDP internos, soportando unha resolución de ata 4K@60Hz
  • Admite a expansión da funcionalidade sen fíos 4G/5G/WiFi/BT
  • Admite a expansión do módulo MXM e Adoor
  • Opcional PCIe/PCI Standard Slots Slots Support
  • Fonte de alimentación DC de 9 ~ 36V (opcional 12V)
  • Refrixeración activa do ventilador intelixente PWM

 


  • Xestión remota

    Xestión remota

  • Condición de control

    Condición de control

  • Funcionamento e mantemento remoto

    Funcionamento e mantemento remoto

  • Control de seguridade

    Control de seguridade

Descrición do produto

As PCs industriais incrustadas APQ E7S, que abarcan as plataformas H81, H610 e Q670, están deseñadas minuciosamente para reforzar as aplicacións de automatización industrial e computación de borde. Esta serie está deseñada para satisfacer as rigorosas demandas de contornas industriais modernas, ofrecendo unha serie de procesadores desde o 4º/5º de Intel ata as últimas CPU de 12ª/13ª xeración, Pentium e Celio. A versatilidade da serie E7S é evidente no seu apoio a unha ampla gama de tamaños de pantalla, resolucións de alta definición de ata 4K@60Hz e opcións de conectividade robustas, incluíndo interfaces de rede Intel Gigabit de dobre Gigabit e múltiples portos en serie para capacidades de comunicación e comunicación de datos completos. Cada plataforma dentro da serie, desde o rendemento fiable do H81 ata a potencia de procesamento de punta Q670, está equipada con extensas franxas de expansión (PCIe, Mini PCIe, M.2) e características como os sistemas de refrixeración de ventiladores intelixentes, garantindo un funcionamento óptimo en diversas configuracións industriais.

A serie E7S destaca pola súa adaptabilidade e eficiencia, atendendo a un amplo espectro de aplicacións industriais que van desde a automatización de fábricas ata as sofisticadas tarefas de computación de bordes. As plataformas H610 e Q670, en particular, destacan o compromiso da serie coa operación industrial de proba de futuro co seu apoio a conexións de rede de alta velocidade e saídas avanzadas de visualización. Ademais, a filosofía de deseño modular da serie permite unha fácil personalización e escalabilidade, abordando os requisitos operativos específicos con opcións para deseños de refrixeración sen fanáticos ou fanáticos para manter a estabilidade e a fiabilidade do sistema. Tanto se se despregou na fabricación, monitorización remota ou como a columna vertebral computacional de sistemas automatizados, a serie APQ E7S incluída PCS industrial ofrece unha solución fiable e versátil, impulsando a innovación e a eficiencia no corazón dos ecosistemas industriais.

Introdución

Debuxo de enxeñaría

Descarga de ficheiros

H81
P170
H610
Q670
H81

Modelo

E7s

E7DS

CPU

CPU Intel®CPU de escritorio núcleo/ 5º xeración/ Pentium/ Celeron
TDP 65W
Zócalo LGA1150

Chipset

Chipset Intel®H81

Bios

Bios Ami uefi bios (temporizador de vixilancia de soporte)

Memoria

Zócalo 2 * Slot SO-DIMM SO-DIMM non ECC, Dual Channel DDR3 ata 1600MHz
Capacidade máxima 16 GB, máximo único. 8 GB

Gráficos

Controlador Intel®Gráficos HD

Ethernet

Controlador 1 * Intel I210-AT GBE LAN Chip (10/100/1000 Mbps)1 * chip Intel I218-lm/v GBE LAN (10/100/1000 Mbps)

Almacenamento

SATA 1 * SATA3.0, lanzamento rápido de 2,5 "vías de disco duro (t≤7 mm)

1 * SATA2.0, baías de disco duro de 2,5 "internos (t≤9 mm, opcional)

M.2 1 * M.2 Key-M (SATA3.0, 2280)

Ranuras de expansina

PCIe/PCI N/a ①: 1 * PCIe x16 (x16)②: 2 * PCIPS: ①、② ①、② a de dous, lonxitude da tarxeta de expansión ≤ 185 mm, TDP ≤ 130W
MXM/Adoor 1 * APQ MXM/ADOOR Bus (opcional MXM 4 * LAN/4 * POE/6 * COM/16 * Tarxeta de expansión GPIO)1 * ranura de expansión de Adoor
Mini PCIe 1 * Mini PCIe (PCIe2.0 x1 (Signal PCIe Compartir con MXM, opcional) + USB 2.0, con 1 * tarxeta Nano SIM)

E/S frontal

Ethernet 2 * RJ45
USB 2 * USB3.0 (tipo A, 5 Gbps)4 * USB2.0 (Tipo-A)
Exhibición 1 * DVI-D: resolución máxima ata 1920 * 1200 @ 60Hz1 * VGA (DB15/F): resolución máxima ata 1920 * 1200 @ 60Hz1 * DP: resolución máxima ata 4096 * 2160 @ 60Hz
Audio Jack de 2 * 3,5 mm (liña-out + mic)
Serie 2 * RS232/422/485 (COM1/2, DB9/m, carrís completos, interruptor BIOS)2 * RS232 (COM3/4, DB9/M)
Botón 1 * Botón de alimentación + LED de alimentación1 * Botón de restablecemento do sistema (manteña de 0,2 a 1 para reiniciar e manteña 3s para limpar os CMOs)

E/S traseira

Antena 4 * burato de antena
Sim 1 * ranura de tarxeta Nano SIM (SIM1)

E/S interna

USB 2 * USB2.0 (Wafer)
LCD 1 * LVDS (Wafer): resolución máxima ata 1920 * 1200 @ 60Hz
Panel Tfront 1 * tf _panel (3 * USB 2.0 + FPanel, oblea)
Panel frontal 1 * Panel frontal (oblea)
Altofalante 1 * altofalante (2-W (por canle)/8-Ω Cargas, oblea)
Serie 2 * RS232 (COM5/6, oblea)
GPIO 1 * 16 bits dio (8xdi e 8xdo, oblea)
LPC 1 * LPC (oblea)
SATA 2 * Conector SATA 7P
Power SATA 2 * SATA Power (SATA_PWR1/2, Wafer)
Fan 1 * ventilador da CPU (oblea)

2 * fan de sys (oblea)

Fonte de alimentación

Tipo DC, AT/ATX
Tensión de entrada de enerxía 9 ~ 36vdc, p≤240w
Conector 1 * 4PIN Conector, P = 5.00/5.08
Batería RTC Célula de moeda CR2032

Soporte de SO

Windows Windows 7/10/11
Linux Linux

Vixilante

Saída Restablecer o sistema
Intervalo Programable a través de software de 1 a 255 segundos

Mecánica

Material de recinto Radiador: Aleación de aluminio, caixa: SGCC
Dimensións 268mm (L) * 194,2mm (W) * 67,7mm (H) 268mm (L) * 194,2mm (W) * 118,5mm (H)
Peso NET: 4,5 kgTotal: 6 kg (incluír envases) NET: 4,7kgTotal: 6,2 kg (incluír envases)
Montaxe Vesa, montado na parede, escritorio

Ambiente

Sistema de disipación de calor Refrixeración de aire PWM
Temperatura de funcionamento -20 ~ 60 ℃ (SSD industrial)
Temperatura de almacenamento -40 ~ 80 ℃ (SSD industrial)
Humidade relativa 10 a 90% RH (sen condensación)
Vibración durante a operación Con SSD: IEC 60068-2-64 (3grms@5 ~ 500Hz, aleatorio, 1hr/eixe)
Choque durante a operación Con SSD: IEC 60068-2-27 (30g, medio seo, 11ms)
Certificación CCC, CE/FCC, Rohs
P170

Modelo

E7s

E7DS

E7qs

CPU

CPU

Intel®6/01/8/19º CCU CORE/PENTIUM/CELERON CPU

TDP

65W

Zócalo

LGA1151

Chipset

Chipset

P170

Bios

Bios

Ami uefi bios (temporizador de vixilancia de soporte)

Memoria

Zócalo

2 * Slot SO-DIMM SO-DIMM non ECC, Dual Channel DDR4 ata 2133MHz

Capacidade máxima

64 GB, máximo único. 32 GB

Gráficos

Controlador

Intel®Gráficos HD

Ethernet

Controlador

1 * Intel I210-AT GBE LAN Chip (10/100/1000 Mbps)

1 * chip Intel I219-lm/v GBE LAN (10/100/1000 Mbps)

Almacenamento

SATA

1 * SATA3.0, lanzamento rápido de 2,5 "vías de disco duro (t≤7 mm)

1 * SATA3.0, baías de disco duro de 2,5 "internos (t≤9 mm, opcional)

Soporte RAID 0, 1

M.2

1 * M.2 Key-M (PCIe X4 Gen 3 + SATA3.0, NVME/SATA SSD Auto Detect, 2280)

Ranuras de expansina

PCIe/PCI

N/a

①: 1 * PCIe x16 (x16) + 1 * PCIe x4 (x4)

②: 1 * PCIe x16 + 1 * PCI

③: 2 * PCI

PS: ①、②、③ Un de cada tres, lonxitude da tarxeta de expansión ≤ 185 mm, TDP ≤ 130W

①: 2 * PCIe x16 (x8/x8) + 2 * PCI

②: 1 * PCIe x16 (x16) + 1 * PCIe x4 (x4)

PS: ①、② Un de cada dous, lonxitude da tarxeta de expansión ≤ 185 mm, TDP ≤ 130W

MXM/Adoor

1 * APQ MXM (opcional MXM 4 * LAN/4 * POE/6 * COM/16 * Tarxeta de expansión GPIO)

Mini PCIe

1 * Mini PCIe (PCIe X1 Gen 2 + USB 2.0, con 1 * tarxeta SIM)

M.2

1 * M.2 Key-B (PCIe X1 Gen 2 + USB3.0, con 1 * tarxeta SIM, 3052)

E/S frontal

Ethernet

2 * RJ45

USB

6 * USB3.0 (tipo A, 5 Gbps)

Exhibición

1 * DVI-D: resolución máxima ata 1920 * 1200 @ 60Hz

1 * VGA (DB15/F): resolución máxima ata 1920 * 1200 @ 60Hz

1 * DP: resolución máxima ata 4096 * 2160 @ 60Hz

Audio

Jack de 2 * 3,5 mm (liña-out + mic)

Serie

2 * RS232/422/485 (COM1/2, DB9/m, carrís completos, interruptor BIOS)

2 * RS232 (COM3/4, DB9/M)

Botón

1 * Botón de alimentación + LED de alimentación

1 * Botón de restablecemento do sistema (manteña de 0,2 a 1 para reiniciar e manteña 3s para limpar os CMOs)

E/S traseira

Antena

4 * burato de antena

Sim

2 * Slots de tarxeta Nano SIM

E/S interna

USB

2 * USB2.0 (Wafer)

LCD

1 * LVDS (Wafer): resolución máxima ata 1920 * 1200 @ 60Hz

Panel Tfront

1 * TF_Panel (3 * USB 2.0 + FPanel, Wafer)

Panel frontal

1 * FPanel (PWR + RST + LED, Wafer)

Altofalante

1 * altofalante (2-W (por canle)/8-Ω Cargas, oblea)

Serie

2 * RS232 (COM5/6, oblea)

GPIO

1 * 16 bits dio (8xdi e 8xdo, oblea)

LPC

1 * LPC (oblea)

SATA

2 * Conector SATA 7P

Power SATA

2 * SATA Power (oblea)

Fan

1 * ventilador da CPU (oblea)

2 * fan de sys (oblea)

Fonte de alimentación

Tipo

DC, AT/ATX

Tensión de entrada de enerxía

9 ~ 36vdc, p≤240w

Conector

1 * 4PIN Conector, P = 5.00/5.08

Batería RTC

Célula de moeda CR2032

Soporte de SO

Windows

6/7th Core ™: Windows 10/10/11

8/9th Core ™: Windows 10/11

Linux

Linux

Vixilante

Saída

Restablecer o sistema

Intervalo

Programable a través de software de 1 a 255 segundos

Mecánica

Material de recinto

Radiador: Aleación de aluminio, caixa: SGCC

Dimensións

268mm (L) * 194,2mm (W) * 67,7mm (H)

268mm (L) * 194,2mm (W) * 118,5mm (H)

268mm (L) * 194,2mm (W) * 159,5mm (H)

Peso

NET: 4,5 kg

Total: 6 kg (incluír envases)

NET: 4,7kg

Total: 6,2 kg (incluír envases)

NET: 4,8 kg

Total: 6,3 kg (incluír envases)

Montaxe

Vesa, montado na parede, escritorio

Ambiente

Sistema de disipación de calor

Refrixeración do ventilador PWM

Temperatura de funcionamento

-20 ~ 60 ℃ (SSD industrial)

Temperatura de almacenamento

-40 ~ 80 ℃ (SSD industrial)

Humidade relativa

10 a 90% RH (sen condensación)

Vibración durante a operación

Con SSD: IEC 60068-2-64 (3grms@5 ~ 500Hz, aleatorio, 1hr/eixe)

Choque durante a operación

Con SSD: IEC 60068-2-27 (30g, medio seo, 11ms)

Certificación

CCC, CE/FCC, Rohs

H610

Modelo

E7s

E7DS

CPU

CPU Intel® 12/13tC CPU de escritorio Core / Pentium / Celeron de Celeron
TDP 125W
Zócalo LGA1700
Chipset H610
Bios Ami 256 mbit spi

Memoria

Zócalo 2 * Slot SO-DIMM SO-DIMM non ECC, Dual Channel DDR4 ata 3200MHz
Capacidade máxima 64 GB, máximo único. 32 GB

Gráficos

Controlador Intel®Gráficos UHD

Ethernet

Controlador 1 * chip LAN Intel I219-lm/V 1GBE (LAN1, 10/100/1000 Mbps)

1 * Intel I225-V/LM 2,5GBE LAN Chip (LAN2, 10/100/1000/2500 Mbps)

Almacenamento

SATA 1 * SATA3.0, lanzamento rápido de 2,5 "vías de disco duro (t≤7 mm)

1 * SATA3.0, baías de disco duro de 2,5 "internos (t≤9 mm, opcional)

M.2 1 * M.2 Key-M (SATA3.0, 2280)

Ranuras de expansión

Ranura PCIe N/a ①: 1 * PCIe x16 (x16)②: 2 * PCIPS: ①②Un en dous, lonxitude da tarxeta de expansión ≤ 185 mm, TDP ≤ 130W
aPorta 1 * ADOOR Bus (opcional 4 * LAN/4 * POE/6 * COM/16 * Tarxeta de expansión GPIO)
Mini PCIe 1 * Mini PCIe (PCIe3.0 x1 + USB 2.0, con 1 * tarxeta Nano SIM)

E/S frontal

Ethernet 2 * RJ45
USB 2 * USB3.2 Gen2X1 (tipo A, 10 GBPs)

2 * USB3.2 Gen1x1 (tipo A, 5 Gbps)

2 * USB2.0 (Tipo-A)

Exhibición 1 * HDMI1.4b: resolución máxima ata 4096 * 2160 @ 30Hz

1 * dp1.4a: resolución máxima ata 4096 * 2160 @ 60Hz

Audio Jack de 2 * 3,5 mm (liña-out + mic)
Serie 2 * RS232/422/485 (COM1/2, DB9/m, carrís completos, interruptor BIOS)

2 * RS232 (COM3/4, DB9/M, carrís completos)

Botón 1 * Botón de alimentación + LED de alimentación

Botón 1 * AT/ATX

1 * botón de recuperación do sistema operativo

Botón de restablecemento do sistema 1 *

E/S traseira

Antena 4 * burato de antena
Sim 1* ranura de tarxeta Nano SIM (SIM1)

E/S interna

USB 6 * USB2.0 (Wafer)
LCD 1 * LVDS (Wafer): resolución máxima ata 1920 * 1200 @ 60Hz
Panel frontal 1 * FPanel (PWR + RST + LED, Wafer)
Audio 1 * audio (cabeceira)

1 * altofalante (2-W (por canle)/8-Ω Cargas, oblea)

Serie 2 * RS232 (COM5/6, oblea)
GPIO 1 * 16 bits dio (8xdi e 8xdo, oblea)
LPC 1 * LPC (oblea)
SATA 3 * conector SATA 7P, ata 600MB/S
Power SATA 3 * SATA Power (oblea)
Fan 1 * ventilador da CPU (oblea)

2 * Fan SYS (KF2510-4A)

Fonte de alimentación

Tipo DC, AT/ATX
Tensión de entrada de enerxía 9 ~ 36vdc, p≤240w

18 ~ 60vdc, p≤400w

Conector 1 * 4PIN Conector, P = 5.00/5.08
Batería RTC Célula de moeda CR2032

Soporte de SO

Windows Windows 10/11
Linux Linux

Vixilante

Saída Restablecer o sistema
Intervalo Programable 1 ~ 255 seg

Mecánica

Material de recinto Radiador: Aleación de aluminio, caixa: SGCC
Dimensións 268mm (L) * 194,2mm (W) * 67,7mm (H) 268mm (L) * 194,2mm (W) * 118,5mm (H)
Peso NET: 4,5 kgTotal: 6 kg (incluír envases) NET: 4,7kgTotal: 6,2 kg (incluír envases)
Montaxe Vesa, montado na parede, escritorio

Ambiente

Sistema de disipación de calor Refrixeración do ventilador PWM
Temperatura de funcionamento -20 ~ 60 ℃ (SSD industrial)
Temperatura de almacenamento -40 ~ 80 ℃ (SSD industrial)
Humidade relativa 10 a 90% RH (sen condensación)
Vibración durante a operación Con SSD: IEC 60068-2-64 (3grms@5 ~ 500Hz, aleatorio, 1hr/eixe)
Choque durante a operación Con SSD: IEC 60068-2-27 (30g, medio seo, 11ms)
Certificación CE/FCC, Rohs
Q670

Modelo

E7s

E7DS

E7qs

CPU

 

CPU

Intel®CPU de escritorio de 12/13 xeración Core/ Pentium/ Celeron/ Celeron

TDP

65W

Zócalo

LGA1700

Chipset

Q670

Bios

Ami 256 mbit spi

Memoria

Zócalo

2 * Slot SO-DIMM SO-DIMM non ECC, Dual Channel DDR4 ata 3200MHz

Capacidade máxima

64 GB, máximo único. 32 GB

Gráficos

Controlador

Intel®Gráficos UHD

Ethernet

Controlador

1 * Intel I219-lm 1GBE LAN Chip (LAN1, 10/100/1000 Mbps, RJ45)

1 * chip LAN Intel I225-V 2.5GBE (LAN2, 10/100/1000/2500 Mbps, RJ45)

Almacenamento

SATA

1 * SATA3.0, lanzamento rápido de 2,5 "vías de disco duro (t≤7 mm)

1 * SATA3.0, baías de disco duro de 2,5 "internos (t≤9 mm, opcional)

Soporte RAID 0, 1, 5

M.2

1 * M.2 Key-M (PCIe X4 Gen 4 + SATA3.0, NVME/SATA SSD Auto Detect, 2280)

Ranuras de expansión

Ranura PCIe

N/a

①: 1 * PCIe x16 (x16) + 1 * PCIe x4 (x4)

②: 1 * PCIe x16 + 1 * PCI

③: 2 * PCI

PS: ①、②、③ Un de cada tres, lonxitude da tarxeta de expansión ≤ 185 mm, TDP ≤ 130W

①: 2 * PCIe x16 (x8/x8) + 2 * PCI

②: 1 * PCIe x16 (x16) + 1 * PCIe x4 (x4)

PS: ①、② Un de cada dous, lonxitude da tarxeta de expansión ≤ 185 mm, TDP ≤ 130W

Adoor

1 * ADOOR Bus (opcional 4 * LAN/4 * POE/6 * COM/16 * Tarxeta de expansión GPIO)

Mini PCIe

2 * Mini PCIe (PCIe X1 Gen 3 + USB 2.0, con tarxeta SIM 2 *

M.2

1 * M.2 Key-E (PCIe X1 Gen 3 + USB 2.0, 2230)

E/S frontal

Ethernet

2 * RJ45

USB

2 * USB3.2 Gen2X1 (tipo A, 10 GBPs)

6 * USB3.2 Gen 1x1 (tipo A, 5 Gbps)

Exhibición

1 * HDMI1.4b: resolución máxima ata 4096 * 2160 @ 30Hz

1 * dp1.4a: resolución máxima ata 4096 * 2160 @ 60Hz

Audio

Jack de 2 * 3,5 mm (liña-out + mic)

Serie

2 * RS232/485/422 (COM1/2, DB9/M, carrís completos, interruptor BIOS)

2 * RS232 (COM3/4, DB9/M, carrís completos)

Botón

1 * Botón de alimentación + LED de alimentación

Botón 1 * AT/ATX

1 * botón de recuperación do sistema operativo

Botón de restablecemento do sistema 1 *

E/S traseira

Antena

4 * burato de antena

Sim

2 * Slots de tarxeta Nano SIM

E/S interna

USB

6 * USB2.0 (Wafer)

LCD

1 * LVDS (Wafer): resolución LVDS ata 1920 * 1200 @ 60Hz

Panel frontal

1 * FPanel (PWR+RST+LED, Wafer)

Audio

1 * audio (cabeceira)

1 * altofalante (2-W (por canle)/8-Ω Cargas, oblea)

Serie

2 * RS232 (COM5/6, oblea)

GPIO

1 * 16 bits dio (8xdi e 8xdo, oblea)

LPC

1 * LPC (oblea)

SATA

3 * conector SATA 7P, ata 600MB/S

Power SATA

3 * SATA Power (oblea)

Fan

1 * ventilador da CPU (oblea)

2 * Fan SYS (KF2510-4A)

Fonte de alimentación

Tipo

DC, AT/ATX

Tensión de entrada de enerxía

9 ~ 36vdc, p≤240w

18 ~ 60vdc, p≤400w

Conector

1 * 4PIN Conector, P = 5.00/5.08

Batería RTC

Célula de moeda CR2032

Soporte de SO

Windows

Windows 10/11

Linux

Linux

Vixilante

Saída

Restablecer o sistema

Intervalo

Programable 1 ~ 255 seg

Mecánica

Material de recinto

Radiador: Aleación de aluminio, caixa: SGCC

Dimensións

268mm (L) * 194,2mm (W) * 67,7mm (H)

268mm (L) * 194,2mm (W) * 118,5mm (H)

268mm (L) * 194,2mm (W) * 159,5mm (H)

Peso

NET: 4,5 kg

Total: 6 kg (incluír envases)

NET: 4,7kg

Total: 6,2 kg (incluír envases)

NET: 4,8 kg

Total: 6,3 kg (incluír envases)

Montaxe

Vesa, montado na parede, escritorio

Ambiente

Sistema de disipación de calor

Refrixeración do ventilador PWM

Temperatura de funcionamento

-20 ~ 60 ℃ (SSD industrial)

Temperatura de almacenamento

-40 ~ 80 ℃ (SSD industrial)

Humidade relativa

10 a 90% RH (sen condensación)

Vibración durante a operación

Con SSD: IEC 60068-2-64 (3grms@5 ~ 500Hz, aleatorio, 1hr/eixe)

Choque durante a operación

Con SSD: IEC 60068-2-27 (30g, medio seo, 11ms)

Certificación

CE/FCC, Rohs

Debuxo de enxeñaría (1) Debuxo de enxeñaría (2) Debuxo de enxeñaría (3) Debuxo de enxeñaría (4)

  • Obter mostras

    Eficaz, seguro e fiable. O noso equipo garante a solución correcta para calquera requisito. Beneficio da nosa experiencia na industria e xera un valor engadido: todos os días.

    Fai clic para consultarFai clic en máis
    TOP