English
  • Loading...
  • Loading...
  • Loading...
  • Loading...
  • Loading...
  • Loading...
  • Loading...
  • Loading...
  • Loading...
  • Loading...
  • Loading...
  • Loading...
  • Loading...
  • Loading...
  • Loading...
  • Loading...
  • Loading...
  • Controlador de visión da máquina TMV-6000/7000
  • Controlador de visión da máquina TMV-6000/7000
  • Controlador de visión da máquina TMV-6000/7000
  • Controlador de visión da máquina TMV-6000/7000
  • Controlador de visión da máquina TMV-6000/7000
  • Controlador de visión da máquina TMV-6000/7000
  • Controlador de visión da máquina TMV-6000/7000
  • Controlador de visión da máquina TMV-6000/7000
  • Controlador de visión da máquina TMV-6000/7000
  • Controlador de visión da máquina TMV-6000/7000
  • Controlador de visión da máquina TMV-6000/7000
  • Controlador de visión da máquina TMV-6000/7000
  • Controlador de visión da máquina TMV-6000/7000
  • Controlador de visión da máquina TMV-6000/7000
  • Controlador de visión da máquina TMV-6000/7000
  • Controlador de visión da máquina TMV-6000/7000
  • Controlador de visión da máquina TMV-6000/7000

Controlador de visión da máquina TMV-6000/7000

Características:

  • Apoia a Intel ® 6º a 9th Core ™ I7/I5/I3 CPU de escritorio
  • Emparejado con chipset de grao industrial Q170/C236
  • Interface de visualización dual 4K DP+HDMI, soportando unha pantalla dual síncrona/asíncrona
  • 4 interfaces USB 3.0
  • Dous portos en serie DB9
  • 6 interfaces de rede Gigabit, incluíndo 4 poes opcionais
  • Soportando entrada de potencia de tensión de 9V ~ 36V
  • Métodos de disipación de calor activos/pasivos opcionais

  • Xestión remota

    Xestión remota

  • Condición de control

    Condición de control

  • Funcionamento e mantemento remoto

    Funcionamento e mantemento remoto

  • Control de seguridade

    Control de seguridade

Descrición do produto

O controlador de visión da serie TMV adopta un concepto modular, apoiando de xeito flexible os procesadores móbiles de 6 a 11ª xeración móbil/escritorio. Equipado con varios portos Ethernet e POE de Gigabit, así como GPIO illado multicanal expandible, múltiples portos en serie illados e módulos de control de fontes de luz, pode soportar perfectamente os escenarios de aplicación de visión principais.

Equipado cos QDeveyes: unha plataforma de mantemento e de mantemento intelixentes de aplicación IPC centrada, a plataforma integra unha riqueza de aplicacións funcionais en catro dimensións: supervisión, control, mantemento e funcionamento. Ofrece IPC con xestión remota de lotes, control de dispositivos e funcións de operación e mantemento remoto, satisfacendo as necesidades operativas e de mantemento de diferentes escenarios.

Introdución

Debuxo de enxeñaría

Descarga de ficheiros

TMV-6000
TMV-7000
TMV-6000
Modelo TMV-6000
CPU CPU Intel® 6-8/ 11th Generation Core/ Pentium/ Cele Mobile CPU
TDP 35W
Zócalo Soc
Chipset Chipset Intel® Q170/C236
Bios Bios Ami uefi bios (temporizador de vixilancia de soporte)
Memoria Zócalo 1 * ranura non-DIMM non ECC, DUAL CANNINE DDR4 ata 2400MHz
Capacidade máxima 16 GB, máximo único. 16 GB
Gráficos Controlador Gráficos Intel® HD
Ethernet Controlador 2 * Intel I210-AT/I211-AT; I219-LM LAN Chip (10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * chip LAN Intel I210-AT (10/100/1000 Mbps, RJ45; soporte POE)
Almacenamento M.2 1 * M.2 (Key-M ， Soporte 2242/2280 SATA ou PCIE X4/X2 NVME SSD)1 * M.2 (Key-M ， Soporte 2242/2280 SATA SSD)
Ranuras de expansina Caixa de expansión ①6 * com （30 terminais de fénix de plug-in cargado de resorte ， RS232/422/485 opcional (seleccione por bom） ， RS422/485 Optoelectrónico Función Opcional） +16 * GPIO （36Pin Spring-Cargado de entrada Phoenix. Saída de illamento optoelectrónico (saída de relevo/opto-illado opto)）
②32* GPIO （2* 36PIN TERMINALES DE PHOENIX PLAG-INCRUPADO ， APOIO 16* Entrada de illamento optoelectrónico ， 16* Saída de illamento optoelectrónico (saída de relé opcional/Opto-illado)）
③4 * canles de fonte de luz （control RS232 ， soporte desencadeamento externo, potencia total de saída 120W; A única canle soporta un máximo de saída de 24V 3A (72W), 0-255 escurecemento sen fíos e o atraso de disparo externo <10us）1 * Entrada de potencia （4PIN 5.08 PERMINALES PHOENIX con bloqueado）
Notas: a caixa de expansión ①② pódese ampliar un dos dous, a caixa de expansión pódese ampliar ata tres nun TMV-7000
M.2 1 * M.2 (Key-B, soporte 3042/3052 módulo 4G/5G)
Mini PCIe 1 * Mini PCIe (soporte WiFi/3G/4G)
E/S frontal Ethernet 2 * Intel® GBE (10/100/1000Mbps, RJ45)4 * Intel® GBE (10/100/1000Mbps, RJ45 ， Apoio Función POE Opcional ， Apoio IEEE 802.3AF/IEEE 802.3AT ， Port Max.
USB 4 * USB3.0 (tipo A, 5 Gbps)
Exhibición 1 *HDMI: resolución máxima ata 3840 *2160 @ 60Hz1 * dp ++: resolución máxima ata 4096 * 2304 @ 60Hz
Audio Jack de 2 * 3,5 mm (liña-out + mic)
Serie 2 * rs232 (db9/m)
Sim 2 * Slot da tarxeta Nano SIM (SIM1)
E/S traseira Antena 4 * burato de antena
Fonte de alimentación Tipo DC,
Tensión de entrada de enerxía 9 ~ 36vdc, p≤240w
Conector 1 * 4PIN Conector, P = 5.00/5.08
Batería RTC Célula de moeda CR2032
Soporte de SO Windows 6/7th： Windows 7/8.1/108/9th: Windows 10/11
Linux Linux
Vixilante Saída Restablecer o sistema
Intervalo Programable a través de software de 1 a 255 segundos
Mecánica Material de recinto Radiador: Aleación de aluminio, caixa: SGCC
Dimensións 235mm (L) * 156mm (W) * 66mm (H) sen caixa de expansión
Peso NET: 2,3 kgCaixa de expansión NET: 1kg
Montaxe Din Rail / Rack Mount / Desktop
Ambiente Sistema de disipación de calor Refrixeración pasiva sen fan
Temperatura de funcionamento -20 ~ 60 ℃ (SSD industrial)
Temperatura de almacenamento -40 ~ 80 ℃ (SSD industrial)
Humidade relativa 10 a 90% RH (sen condensación)
Vibración durante a operación Con SSD: IEC 60068-2-64 (3grms@5 ~ 500Hz, aleatorio, 1hr/eixe)
Choque durante a operación Con SSD: IEC 60068-2-27 (30g, medio seo, 11ms)
TMV-7000
Modelo TMV-7000
CPU CPU Intel® 6-9th Generation Core / Pentium / Celop CPU
TDP 65W
Zócalo LGA1151
Chipset Chipset Intel® Q170/C236
Bios Bios Ami uefi bios (temporizador de vixilancia de soporte)
Memoria Zócalo 2 * Slot SO-DIMM SO-DIMM non ECC, Dual Channel DDR4 ata 2400MHz
Capacidade máxima 32 GB, Single Max. 16 GB
Ethernet Controlador 2 * Intel I210-AT/I211-AT; I219-LM LAN Chip (10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * chip LAN Intel I210-AT (10/100/1000 Mbps, RJ45; soporte POE)
Almacenamento M.2 1 * M.2 (Key-M ， Soporte 2242/2280 SATA ou PCIE X4/X2 NVME SSD)1 * M.2 (Key-M ， Soporte 2242/2280 SATA SSD)
Ranuras de expansina Caixa de expansión ①6 * com （30 terminais de fénix de plug-in cargado de resorte ， RS232/422/485 opcional (seleccione por bom） ， RS422/485 Optoelectrónico Función Opcional） +16 * GPIO （36Pin Spring-Cargado de entrada Phoenix. Saída de illamento optoelectrónico (saída de relevo/opto-illado opto)）
②32* GPIO （2* 36PIN TERMINALES DE PHOENIX PLAG-INCRUPADO ， APOIO 16* Entrada de illamento optoelectrónico ， 16* Saída de illamento optoelectrónico (saída de relé opcional/Opto-illado)）
③4 * canles de fonte de luz （control RS232 ， soporte desencadeamento externo, potencia total de saída 120W; A única canle soporta un máximo de saída de 24V 3A (72W), 0-255 escurecemento sen fíos e o atraso de disparo externo <10us）1 * Entrada de potencia （4PIN 5.08 PERMINALES PHOENIX con bloqueado）
Notas: a caixa de expansión ①② pódese ampliar un dos dous, a caixa de expansión pódese ampliar ata tres nun TMV-7000
M.2 1 * M.2 (Key-B, soporte 3042/3052 módulo 4G/5G)
Mini PCIe 1 * Mini PCIe (soporte WiFi/3G/4G)
E/S frontal Ethernet 2 * Intel® GBE (10/100/1000Mbps, RJ45)4 * Intel® GBE (10/100/1000Mbps, RJ45 ， Apoio Función POE Opcional ， Apoio IEEE 802.3AF/IEEE 802.3AT ， Port Max.
USB 4 * USB3.0 (tipo A, 5 Gbps)
Exhibición 1 *HDMI: resolución máxima ata 3840 *2160 @ 60Hz1 * dp ++: resolución máxima ata 4096 * 2304 @ 60Hz
Audio Jack de 2 * 3,5 mm (liña-out + mic)
Serie 2 * rs232 (db9/m)
Sim 2 * Slot da tarxeta Nano SIM (SIM1)
Fonte de alimentación Tensión de entrada de enerxía 9 ~ 36vdc, p≤240w
Soporte de SO Windows 6/7th： Windows 7/8.1/108/9th: Windows 10/11
Linux Linux
Mecánica Dimensións 235mm (L) * 156mm (W) * 66mm (H) sen caixa de expansión
Ambiente Temperatura de funcionamento -20 ~ 60 ℃ (SSD industrial)
Temperatura de almacenamento -40 ~ 80 ℃ (SSD industrial)
Humidade relativa 10 a 90% RH (sen condensación)
Vibración durante a operación Con SSD: IEC 60068-2-64 (3grms@5 ~ 500Hz, aleatorio, 1hr/eixe)
Choque durante a operación Con SSD: IEC 60068-2-27 (30g, medio seo, 11ms)

ATT-H31C

TMV-6000_20231226_00

TMV-7000

TMV-7000_20231226_00

    • Obter mostras

    Eficaz, seguro e fiable. O noso equipo garante a solución correcta para calquera requisito. Beneficio da nosa experiencia na industria e xera un valor engadido: todos os días.

    Fai clic para consultarFai clic en máis
    Produtos

    Produtos relacionados

    Hit enter para buscar ou ESC para pechar
    TOP