
દૂરસ્થ સંચાલન
સ્થિતિનું નિરીક્ષણ
દૂરસ્થ કામગીરી અને જાળવણી
સલામતી નિયંત્રણ
APQ કોર મોડ્યુલ્સ CMT-Q170 અને CMT-TGLU કોમ્પેક્ટ, ઉચ્ચ-પ્રદર્શન કમ્પ્યુટિંગ સોલ્યુશન્સમાં એક છલાંગ રજૂ કરે છે જે જગ્યાની ખૂબ જ જરૂર હોય તેવા એપ્લિકેશનો માટે રચાયેલ છે. CMT-Q170 મોડ્યુલ Intel® 6th થી 9th Gen Core™ પ્રોસેસર્સ માટે સપોર્ટ સાથે વિવિધ પ્રકારના ડિમાન્ડિંગ કમ્પ્યુટિંગ કાર્યોને પૂર્ણ કરે છે, જે Intel® Q170 ચિપસેટ દ્વારા શ્રેષ્ઠ સ્થિરતા અને સુસંગતતા માટે મજબૂત બનાવવામાં આવે છે. તેમાં બે DDR4-2666MHz SO-DIMM સ્લોટ છે જે 32GB સુધી મેમરીને હેન્ડલ કરવામાં સક્ષમ છે, જે તેને સઘન ડેટા પ્રોસેસિંગ અને મલ્ટીટાસ્કિંગ માટે યોગ્ય બનાવે છે. PCIe, DDI, SATA, TTL અને LPC સહિત I/O ઇન્ટરફેસની વ્યાપક શ્રેણી સાથે, મોડ્યુલ વ્યાવસાયિક વિસ્તરણ માટે તૈયાર છે. ઉચ્ચ-વિશ્વસનીયતા COM-Express કનેક્ટરનો ઉપયોગ હાઇ-સ્પીડ સિગ્નલ ટ્રાન્સમિશન સુનિશ્ચિત કરે છે, જ્યારે ડિફોલ્ટ ફ્લોટિંગ ગ્રાઉન્ડ ડિઝાઇન ઇલેક્ટ્રોમેગ્નેટિક સુસંગતતા વધારે છે, જે CMT-Q170 ને ચોક્કસ અને સ્થિર કામગીરીની જરૂર હોય તેવા એપ્લિકેશનો માટે એક મજબૂત પસંદગી બનાવે છે.
બીજી બાજુ, CMT-TGLU મોડ્યુલ મોબાઇલ અને જગ્યા-મર્યાદાવાળા વાતાવરણ માટે તૈયાર કરવામાં આવ્યું છે, જે Intel® 11th Gen Core™ i3/i5/i7-U મોબાઇલ પ્રોસેસર્સને સપોર્ટ કરે છે. આ મોડ્યુલ DDR4-3200MHz SO-DIMM સ્લોટથી સજ્જ છે, જે ભારે ડેટા પ્રોસેસિંગ જરૂરિયાતોને પૂર્ણ કરવા માટે 32GB સુધી મેમરીને સપોર્ટ કરે છે. તેના સમકક્ષની જેમ, તે વ્યાપક વ્યાવસાયિક વિસ્તરણ માટે I/O ઇન્ટરફેસનો સમૃદ્ધ સ્યુટ પ્રદાન કરે છે અને વિશ્વસનીય હાઇ-સ્પીડ સિગ્નલ ટ્રાન્સમિશન માટે ઉચ્ચ-વિશ્વસનીયતા COM-Express કનેક્ટરનો ઉપયોગ કરે છે. મોડ્યુલની ડિઝાઇન સિગ્નલ અખંડિતતા અને દખલગીરી સામે પ્રતિકારને પ્રાથમિકતા આપે છે, જે વિવિધ એપ્લિકેશનોમાં સ્થિર અને કાર્યક્ષમ પ્રદર્શન સુનિશ્ચિત કરે છે. સામૂહિક રીતે, APQ CMT-Q170 અને CMT-TGLU કોર મોડ્યુલ રોબોટિક્સ, મશીન વિઝન, પોર્ટેબલ કમ્પ્યુટિંગ અને અન્ય વિશિષ્ટ એપ્લિકેશનોમાં કોમ્પેક્ટ, ઉચ્ચ-પ્રદર્શન કમ્પ્યુટિંગ સોલ્યુશન્સ શોધતા વિકાસકર્તાઓ માટે અનિવાર્ય છે જ્યાં કાર્યક્ષમતા અને વિશ્વસનીયતા સર્વોપરી છે.
| મોડેલ | CMT-Q170/C236 માટે તપાસ સબમિટ કરો, અમે 24 કલાકમાં તમારો સંપર્ક કરીશું. | |
| પ્રોસેસર સિસ્ટમ | સીપીયુ | ઇન્ટેલ®૬~૯th જનરેશન કોરTMડેસ્કટોપ સીપીયુ |
| ટીડીપી | ૬૫ વોટ | |
| સોકેટ | એલજીએ1151 | |
| ચિપસેટ | ઇન્ટેલ®Q170/C236 | |
| બાયોસ | એએમઆઈ ૧૨૮ એમબીટ એસપીઆઈ | |
| મેમરી | સોકેટ | 2 * SO-DIMM સ્લોટ, 2666MHz સુધી ડ્યુઅલ ચેનલ DDR4 |
| ક્ષમતા | ૩૨ જીબી, સિંગલ મેક્સ. ૧૬ જીબી | |
| ગ્રાફિક્સ | નિયંત્રક | ઇન્ટેલ®એચડી ગ્રાફિક્સ530/ઇન્ટેલ®UHD ગ્રાફિક્સ 630 (CPU પર આધાર રાખીને) |
| ઇથરનેટ | નિયંત્રક | ૧ * ઇન્ટેલ®i210-AT GbE LAN ચિપ (10/100/1000 Mbps) ૧ * ઇન્ટેલ®i219-LM/V GbE LAN ચિપ (10/100/1000 Mbps) |
| વિસ્તરણ I/O | પીસીઆઈ | 1 * PCIe x16 gen3, 2 x8 માં વિભાજીત કરી શકાય તેવું 2 * PCIe x4 Gen3, 1 x4/2 x2/4 x1 માં વિભાજીત કરી શકાય તેવું ૧ * PCIe x4 Gen3, ૧ x૪/૨ x૨/૪ x૧ માં વિભાજીત કરી શકાય તેવું (વૈકલ્પિક NVMe, ડિફોલ્ટ NVMe) 1 * PCIe x4 Gen3, 1 x4/2 x2/4 x1 (વૈકલ્પિક 4 * SATA, ડિફૉલ્ટ 4 * SATA) પર વિભાજિત કરી શકાય તેવું 2 * PCIe x1 Gen3 |
| NVMe | ૧ પોર્ટ (PCIe x4 Gen3+SATA Ill, વૈકલ્પિક ૧ * PCIe x4 Gen3, ૧ x૪/૨ x૨/૪ x૧ માં વિભાજીત કરી શકાય તેવું, ડિફોલ્ટ NVMe) | |
| સાટા | 4 પોર્ટ SATA Ill 6.0Gb/s ને સપોર્ટ કરે છે (વૈકલ્પિક 1 * PCIe x4 Gen3, 1 x4/2 x2/4 x1 માં વિભાજીત કરી શકાય છે, ડિફોલ્ટ 4 * SATA) | |
| યુએસબી 3.0 | 6 બંદરો | |
| યુએસબી2.0 | ૧૪ બંદરો | |
| ઑડિઓ | ૧ * એચડીએ | |
| ડિસ્પ્લે | ૨ * ડીડીઆઈ ૧ * ઇડીપી | |
| સીરીયલ | ૬ * યુઆર્ટ (COM1/2 9-વાયર) | |
| જીપીઆઈઓ | ૧૬* બિટ્સ ડીઆઈઓ | |
| અન્ય | ૧ * એસપીઆઈ | |
| ૧ * એલપીસી | ||
| ૧ * એસએમબીયુએસ | ||
| ૧ * હું2C | ||
| ૧ * SYS ફેન | ||
| 8 * USB GPIO પાવર ચાલુ/બંધ | ||
| આંતરિક I/O | મેમરી | 2 * DDR4 SO-DIMM સ્લોટ |
| B2B કનેક્ટર | ૩ * ૨૨૦ પિન COM-એક્સપ્રેસ કનેક્ટર | |
| ચાહક | ૧ * સીપીયુ ફેન (૪x૧પિન, એમએક્સ૧.૨૫) | |
| વીજ પુરવઠો | પ્રકાર | ATX: વિન, VSB; AT: વિન |
| સપ્લાય વોલ્ટેજ | વિન: 12V વીએસબી:5વી | |
| ઓએસ સપોર્ટ | વિન્ડોઝ | વિન્ડોઝ 7/10 |
| લિનક્સ | લિનક્સ | |
| વોચડોગ | આઉટપુટ | સિસ્ટમ રીસેટ |
| અંતરાલ | પ્રોગ્રામેબલ 1 ~ 255 સેકન્ડ | |
| યાંત્રિક | પરિમાણો | ૧૪૬.૮ મીમી * ૧૦૫ મીમી |
| પર્યાવરણ | સંચાલન તાપમાન | -20 ~ 60℃ |
| સંગ્રહ તાપમાન | -40 ~ 80℃ | |
| સાપેક્ષ ભેજ | ૧૦ થી ૯૫% RH (નોન-કન્ડેન્સિંગ) | |
| મોડેલ | સીએમટી-ટીજીએલયુ | |
| પ્રોસેસર સિસ્ટમ | સીપીયુ | ઇન્ટેલ®૧૧thજનરેશન કોરTMi3/i5/i7 મોબાઇલ સીપીયુ |
| ટીડીપી | 28 ડબ્લ્યુ | |
| ચિપસેટ | સમાજ | |
| મેમરી | સોકેટ | ૧ * DDR4 SO-DIMM સ્લોટ, ૩૨૦૦MHz સુધી |
| ક્ષમતા | મહત્તમ 32GB | |
| ઇથરનેટ | નિયંત્રક | ૧ * ઇન્ટેલ®i210-AT GbE LAN ચિપ (10/100/1000 Mbps) ૧ * ઇન્ટેલ®i219-LM/V GbE LAN ચિપ (10/100/1000 Mbps) |
| વિસ્તરણ I/O | પીસીઆઈ | ૧ * PCIe x4 Gen3, ૧ x૪/૨ x૨/૪ x૧ માં વિભાજીત કરી શકાય તેવું ૧ * PCIe x4 (CPU માંથી, ફક્ત SSD ને સપોર્ટ કરે છે) 2 * PCIe x1 Gen3 ૧ * PCIe x૧ (વૈકલ્પિક ૧ * SATA) |
| NVMe | ૧ પોર્ટ (CPU માંથી, ફક્ત SSD ને સપોર્ટ કરે છે) | |
| સાટા | ૧ પોર્ટ સપોર્ટ SATA Ill ૬.૦Gb/s (વૈકલ્પિક ૧ * PCIe x૧ Gen3) | |
| યુએસબી 3.0 | 4 બંદરો | |
| યુએસબી2.0 | ૧૦ પોર્ટ | |
| ઑડિઓ | ૧ * એચડીએ | |
| ડિસ્પ્લે | ૨ * ડીડીઆઈ ૧ * ઇડીપી | |
| સીરીયલ | ૬ * યુઆર્ટ (COM1/2 9-વાયર) | |
| જીપીઆઈઓ | ૧૬* બિટ્સ ડીઆઈઓ | |
| અન્ય | ૧ * એસપીઆઈ | |
| ૧ * એલપીસી | ||
| ૧ * એસએમબીયુએસ | ||
| ૧ * હું2C | ||
| ૧ * SYS ફેન | ||
| 8 * USB GPIO પાવર ચાલુ/બંધ | ||
| આંતરિક I/O | મેમરી | ૧ * DDR4 SO-DIMM સ્લોટ |
| B2B કનેક્ટર | 2 * 220Pin COM-એક્સપ્રેસ કનેક્ટર | |
| ચાહક | ૧ * સીપીયુ ફેન (૪x૧પિન, એમએક્સ૧.૨૫) | |
| વીજ પુરવઠો | પ્રકાર | ATX: વિન, VSB; AT: વિન |
| સપ્લાય વોલ્ટેજ | વિન: 12V વીએસબી:5વી | |
| ઓએસ સપોર્ટ | વિન્ડોઝ | વિન્ડોઝ 10 |
| લિનક્સ | લિનક્સ | |
| યાંત્રિક | પરિમાણો | ૧૧૦ મીમી * ૮૫ મીમી |
| પર્યાવરણ | સંચાલન તાપમાન | -20 ~ 60℃ |
| સંગ્રહ તાપમાન | -40 ~ 80℃ | |
| સાપેક્ષ ભેજ | ૧૦ થી ૯૫% RH (નોન-કન્ડેન્સિંગ) | |


અસરકારક, સલામત અને વિશ્વસનીય. અમારા સાધનો કોઈપણ જરૂરિયાત માટે યોગ્ય ઉકેલની ખાતરી આપે છે. અમારી ઉદ્યોગ કુશળતાનો લાભ લો અને દરરોજ વધારાનું મૂલ્ય ઉત્પન્ન કરો.
પૂછપરછ માટે ક્લિક કરો