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APQ कोर मॉड्यूल CMT-Q170 और CMT-TGLU, कॉम्पैक्ट, उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग समाधानों की दिशा में एक बड़ी छलांग हैं, जिन्हें उन अनुप्रयोगों के लिए डिज़ाइन किया गया है जहाँ जगह की कमी होती है। CMT-Q170 मॉड्यूल Intel® छठी से नौवीं पीढ़ी के Core™ प्रोसेसरों के समर्थन के साथ, बेहतर स्थिरता और अनुकूलता के लिए Intel® Q170 चिपसेट द्वारा समर्थित, कई प्रकार के मांगलिक कंप्यूटिंग कार्यों को पूरा करता है। इसमें दो DDR4-2666MHz SO-DIMM स्लॉट हैं जो 32GB तक मेमोरी को संभाल सकते हैं, जो इसे गहन डेटा प्रोसेसिंग और मल्टीटास्किंग के लिए उपयुक्त बनाता है। PCIe, DDI, SATA, TTL, और LPC सहित I/O इंटरफेस की एक विस्तृत श्रृंखला के साथ, यह मॉड्यूल व्यावसायिक विस्तार के लिए तैयार है। उच्च-विश्वसनीयता वाले COM-Express कनेक्टर का उपयोग उच्च-गति सिग्नल संचरण सुनिश्चित करता है, जबकि डिफ़ॉल्ट फ़्लोटिंग ग्राउंड डिज़ाइन विद्युत चुम्बकीय अनुकूलता को बढ़ाता है, जिससे CMT-Q170 सटीक और स्थिर संचालन की आवश्यकता वाले अनुप्रयोगों के लिए एक मज़बूत विकल्प बन जाता है।
दूसरी ओर, CMT-TGLU मॉड्यूल मोबाइल और सीमित स्थान वाले वातावरणों के लिए अनुकूलित है और Intel® 11वीं पीढ़ी के Core™ i3/i5/i7-U मोबाइल प्रोसेसर को सपोर्ट करता है। यह मॉड्यूल DDR4-3200MHz SO-DIMM स्लॉट से लैस है, जो भारी डेटा प्रोसेसिंग आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए 32GB तक मेमोरी सपोर्ट करता है। अपने समकक्ष के समान, यह व्यापक व्यावसायिक विस्तार के लिए I/O इंटरफेस का एक समृद्ध सूट प्रदान करता है और भरोसेमंद हाई-स्पीड सिग्नल ट्रांसमिशन के लिए उच्च-विश्वसनीयता वाले COM-Express कनेक्टर का उपयोग करता है। मॉड्यूल का डिज़ाइन सिग्नल अखंडता और हस्तक्षेप के प्रतिरोध को प्राथमिकता देता है, जिससे विभिन्न अनुप्रयोगों में स्थिर और कुशल प्रदर्शन सुनिश्चित होता है। सामूहिक रूप से, APQ CMT-Q170 और CMT-TGLU कोर मॉड्यूल उन डेवलपर्स के लिए अपरिहार्य हैं जो रोबोटिक्स, मशीन विज़न, पोर्टेबल कंप्यूटिंग और अन्य विशिष्ट अनुप्रयोगों में कॉम्पैक्ट, उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग समाधान चाहते हैं जहाँ दक्षता और विश्वसनीयता सर्वोपरि है।
| नमूना | सीएमटी-क्यू170/सी236 | |
| प्रोसेसर सिस्टम | CPU | इंटेल®6~9th जनरेशन कोरTMडेस्कटॉप सीपीयू |
| तेदेपा | 65डब्ल्यू | |
| सॉकेट | एलजीए1151 | |
| चिपसेट | इंटेल®क्यू170/सी236 | |
| बायोस | एएमआई 128 एमबीआईटी एसपीआई | |
| याद | सॉकेट | 2 * SO-DIMM स्लॉट, 2666MHz तक डुअल चैनल DDR4 |
| क्षमता | 32GB, सिंगल अधिकतम 16GB | |
| GRAPHICS | नियंत्रक | इंटेल®HD ग्राफ़िक्स530/इंटेल®UHD ग्राफ़िक्स 630 (सीपीयू पर निर्भर) |
| ईथरनेट | नियंत्रक | 1 * इंटेल®i210-एटी जीबीई लैन चिप (10/100/1000 एमबीपीएस) 1 * इंटेल®i219-एलएम/वी जीबीई लैन चिप (10/100/1000 एमबीपीएस) |
| विस्तार I/O | पीसीआईई | 1 * PCIe x16 gen3, 2 x8 में विभाजित 2 * PCIe x4 Gen3, 1 x4/2 x2/4 x1 में विभाजित 1 * PCIe x4 Gen3, 1 x4/2 x2/4 x1 में विभाजित (वैकल्पिक NVMe, डिफ़ॉल्ट NVMe) 1 * PCIe x4 Gen3, 1 x4/2 x2/4 x1 में द्विभाजित (वैकल्पिक 4 * SATA, डिफ़ॉल्ट 4 * SATA) 2 * पीसीआईई x1 जेन3 |
| एनवीएमई | 1 पोर्ट (PCIe x4 Gen3+SATA III, वैकल्पिक 1 * PCIe x4 Gen3, 1 x4/2 x2/4 x1 में विभाजित, डिफ़ॉल्ट NVMe) | |
| एसएटीए | 4 पोर्ट SATA III 6.0Gb/s का समर्थन करते हैं (वैकल्पिक 1 * PCIe x4 Gen3, 1 x4/2 x2/4 x1 में विभाजित, डिफ़ॉल्ट 4 * SATA) | |
| यूएसबी 3.0 | 6 बंदरगाह | |
| यूएसबी2.0 | 14 बंदरगाह | |
| ऑडियो | 1 * एचडीए | |
| प्रदर्शन | 2 * डीडीआई 1 * ईडीपी | |
| धारावाहिक | 6 * UART(COM1/2 9-तार) | |
| जीपीआईओ | 16 * बिट्स DIO | |
| अन्य | 1 * एसपीआई | |
| 1 * एलपीसी | ||
| 1 * एसएमबीयूएस | ||
| 1 * मैं2C | ||
| 1 * सिस्टम पंखा | ||
| 8 * USB GPIO पावर ऑन/ऑफ | ||
| आंतरिक I/O | याद | 2 * DDR4 SO-DIMM स्लॉट |
| B2B कनेक्टर | 3 * 220 पिन COM-एक्सप्रेस कनेक्टर | |
| पंखा | 1 * सीपीयू फैन (4x1 पिन, MX1.25) | |
| बिजली की आपूर्ति | प्रकार | एटीएक्स: विन, वीएसबी; एटी: विन |
| वोल्टेज आपूर्ति | विन:12V वीएसबी:5वी | |
| ओएस समर्थन | विंडोज़ | विंडोज 7/10 |
| लिनक्स | लिनक्स | |
| निगरानी | उत्पादन | सिस्टम रीसेट |
| अंतराल | प्रोग्रामेबल 1 ~ 255 सेकंड | |
| यांत्रिक | DIMENSIONS | 146.8 मिमी * 105 मिमी |
| पर्यावरण | परिचालन तापमान | -20 ~ 60℃ |
| भंडारण तापमान | -40 ~ 80℃ | |
| सापेक्षिक आर्द्रता | 10 से 95% RH (गैर-संघनक) | |
| नमूना | सीएमटी-टीजीएलयू | |
| प्रोसेसर सिस्टम | CPU | इंटेल®11thजनरेशन कोरTMi3/i5/i7 मोबाइल CPU |
| तेदेपा | 28डब्ल्यू | |
| चिपसेट | समाज | |
| याद | सॉकेट | 1 * DDR4 SO-DIMM स्लॉट, 3200MHz तक |
| क्षमता | अधिकतम 32GB | |
| ईथरनेट | नियंत्रक | 1 * इंटेल®i210-एटी जीबीई लैन चिप (10/100/1000 एमबीपीएस) 1 * इंटेल®i219-एलएम/वी जीबीई लैन चिप (10/100/1000 एमबीपीएस) |
| विस्तार I/O | पीसीआईई | 1 * PCIe x4 Gen3, 1 x4/2 x2/4 x1 में विभाजित 1 * PCIe x4 (सीपीयू से, केवल एसएसडी का समर्थन) 2 * पीसीआईई x1 जेन3 1 * PCIe x1 (वैकल्पिक 1 * SATA) |
| एनवीएमई | 1 पोर्ट (सीपीयू से, केवल एसएसडी का समर्थन) | |
| एसएटीए | 1 पोर्ट SATA III 6.0Gb/s सपोर्ट करता है (वैकल्पिक 1 * PCIe x1 Gen3) | |
| यूएसबी 3.0 | 4 बंदरगाह | |
| यूएसबी2.0 | 10 बंदरगाह | |
| ऑडियो | 1 * एचडीए | |
| प्रदर्शन | 2 * डीडीआई 1 * ईडीपी | |
| धारावाहिक | 6 * UART (COM1/2 9-तार) | |
| जीपीआईओ | 16 * बिट्स DIO | |
| अन्य | 1 * एसपीआई | |
| 1 * एलपीसी | ||
| 1 * एसएमबीयूएस | ||
| 1 * मैं2C | ||
| 1 * सिस्टम पंखा | ||
| 8 * USB GPIO पावर ऑन/ऑफ | ||
| आंतरिक I/O | याद | 1 * DDR4 SO-DIMM स्लॉट |
| B2B कनेक्टर | 2 * 220 पिन COM-एक्सप्रेस कनेक्टर | |
| पंखा | 1 * सीपीयू फैन (4x1 पिन, MX1.25) | |
| बिजली की आपूर्ति | प्रकार | एटीएक्स: विन, वीएसबी; एटी: विन |
| वोल्टेज आपूर्ति | विन:12V वीएसबी:5वी | |
| ओएस समर्थन | विंडोज़ | विंडोज़ 10 |
| लिनक्स | लिनक्स | |
| यांत्रिक | DIMENSIONS | 110 मिमी * 85 मिमी |
| पर्यावरण | परिचालन तापमान | -20 ~ 60℃ |
| भंडारण तापमान | -40 ~ 80℃ | |
| सापेक्षिक आर्द्रता | 10 से 95% RH (गैर-संघनक) | |
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