E7 प्रो सीरीज Q170, Q670 एज AI प्लेटफॉर्म
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एपीक्यू ई7 प्रो सीरीज ई7 प्रो-क्यू670 और ई7 प्रो-क्यू170 प्लेटफॉर्म की ताकत को जोड़ती है, जो एज कंप्यूटिंग और वाहन-सड़क सहयोग प्रणालियों के लिए उन्नत समाधान पेश करती है। E7 Pro-Q670 प्लेटफ़ॉर्म को उच्च-प्रदर्शन वाले एज कंप्यूटिंग अनुप्रयोगों के लिए इंजीनियर किया गया है, जिसमें Intel® LGA1700 12वीं/13वीं पीढ़ी के प्रोसेसर शामिल हैं। यह प्लेटफ़ॉर्म जटिल एआई एल्गोरिदम को संभालने और बड़ी मात्रा में डेटा को कुशलतापूर्वक संसाधित करने के लिए आदर्श है, जो अनुकूलन योग्य एप्लिकेशन आवश्यकताओं के लिए पीसीआईई, मिनी पीसीआईई और एम.2 स्लॉट जैसे विस्तार इंटरफेस के एक मजबूत सेट द्वारा समर्थित है। इसका फैनलेस पैसिव कूलिंग डिज़ाइन लंबे समय तक शांत संचालन और विश्वसनीय प्रदर्शन सुनिश्चित करता है, जो इसे एज कंप्यूटिंग वातावरण की मांग के लिए उपयुक्त बनाता है।
दूसरी ओर, E7 Pro-Q170 प्लेटफ़ॉर्म विशेष रूप से वाहन-सड़क सहयोग के लिए डिज़ाइन किया गया है, जो वास्तविक समय डेटा प्रोसेसिंग और निर्णय लेने के लिए असाधारण कम्प्यूटेशनल शक्ति प्रदान करने के लिए Intel® Q170 चिपसेट के साथ Intel® LGA1511 6वीं से 9वीं पीढ़ी के प्रोसेसर का उपयोग करता है। आधुनिक परिवहन प्रणालियों में. कई हाई-स्पीड नेटवर्क इंटरफेस और सीरियल पोर्ट सहित अपनी व्यापक संचार क्षमताओं के साथ, E7 प्रो-Q170 उपकरणों की एक विस्तृत श्रृंखला के साथ निर्बाध कनेक्टिविटी की सुविधा प्रदान करता है। इसके अतिरिक्त, 4जी/5जी, वाईफाई और ब्लूटूथ सहित वायरलेस कार्यक्षमता का विस्तार करने की इसकी क्षमता, दूरस्थ निगरानी और प्रबंधन की अनुमति देती है, जिससे बुद्धिमान यातायात प्रबंधन और स्वायत्त ड्राइविंग अनुप्रयोगों की दक्षता बढ़ती है। साथ में, E7 प्रो सीरीज प्लेटफॉर्म औद्योगिक अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक बहुमुखी और शक्तिशाली आधार प्रदान करते हैं, जो औद्योगिक पीसी बाजार में नवाचार और गुणवत्ता के लिए एपीक्यू की प्रतिबद्धता को प्रदर्शित करते हैं।
| नमूना | E7 प्रो | |
| CPU | CPU | Intel® 6/7/8/9वीं पीढ़ी का कोर/पेंटियम/सेलेरॉन डेस्कटॉप सीपीयू |
| तेदेपा | 65W | |
| सॉकेट | एलजीए1151 | |
| चिपसेट | प्रश्न170 | |
| बायोस | एएमआई यूईएफआई BIOS (सपोर्ट वॉचडॉग टाइमर) | |
| याद | सॉकेट | 2 * गैर-ईसीसी यू-डीआईएमएम स्लॉट, 2133 मेगाहर्ट्ज तक डुअल चैनल डीडीआर4 |
| अधिकतम क्षमता | 64GB, सिंगल मैक्स। 32 जीबी | |
| GRAPHICS | नियंत्रक | इंटेल® एचडी ग्राफिक्स |
| ईथरनेट | नियंत्रक | 1 * इंटेल i210-AT GbE लैन चिप (10/100/1000 एमबीपीएस)1 * इंटेल i219-LM/V GbE LAN चिप (10/100/1000 एमबीपीएस) |
| भंडारण | SATA | 3 * 2.5" SATA, त्वरित रिलीज़ हार्ड डिस्क बे (T≤7mm)), समर्थन RAID 0, 1, 5 |
| एम.2 | 1 * एम.2 की-एम (पीसीआईई x4 जेन 3 + SATA3.0, NVMe/SATA SSD ऑटो डिटेक्ट, 2242/2260/2280) | |
| विस्तार स्लॉट | पीसीआईई स्लॉट | समर्थन PCIe मॉड्यूल कार्ड (1*PCIe x 16+1*PCIe x4/1*PCIe x16+3*PCI/2*PCIe x8+2*PCI)पुनश्च: विस्तार कार्ड की लंबाई सीमित 320 मिमी, टीडीपी सीमित 450W |
| एडोर/एमएक्सएम | 2* APQ MXM /aDoor बस (वैकल्पिक MXM 4 * LAN/4 * POE/6 * COM/16 * GPIO विस्तार कार्ड) | |
| मिनी पीसीआईई | 1 * मिनी PCIe (PCIe2.0 x1 + USB 2.0, 1*नैनो सिम कार्ड स्लॉट के साथ) | |
| एम.2 | 1 * एम.2 की-बी (पीसीआईई2.0 एक्स1 + यूएसबी3.0, 1 * सिम कार्ड के साथ, 3042/3052) | |
| फ्रंट आई/ओ | ईथरनेट | 2*आरजे45 |
| USB | 6 * यूएसबी3.0 (टाइप-ए, 5जीबीपीएस) | |
| प्रदर्शन | 1 * डीवीआई-डी: अधिकतम रिज़ॉल्यूशन 1920*1200 @ 60 हर्ट्ज तक1 * वीजीए (डीबी15/एफ): अधिकतम रिज़ॉल्यूशन 1920*1200 @ 60 हर्ट्ज तक 1 * डीपी: अधिकतम रिज़ॉल्यूशन 4096*2160 @ 60 हर्ट्ज तक | |
| ऑडियो | 2 * 3.5 मिमी जैक (लाइन-आउट + एमआईसी) | |
| धारावाहिक | 2 * आरएस232/422/485 (COM1/2, DB9/M, पूर्ण लेन, BIOS स्विच)2 * आरएस232 (COM3/4, DB9/M) | |
| बटन | 1 * पावर बटन + पावर एलईडी1 * सिस्टम रीसेट बटन (पुनः आरंभ करने के लिए 0.2 से 1 सेकंड दबाए रखें, और सीएमओएस साफ़ करने के लिए 3 सेकंड दबाए रखें) | |
| रियर आई/ओ | एंटीना | 6 * एंटीना छेद |
| आंतरिक I/O | USB | 2 * USB2.0 (वेफर, आंतरिक I/O) |
| एलसीडी | 1 * एलवीडीएस (वेफर): अधिकतम रिज़ॉल्यूशन 1920*1200 @ 60 हर्ट्ज तक | |
| टीफ्रंट पैनल | 1 * टीएफ पैनल (3 * यूएसबी 2.0 + एफपी पैनल, वेफर) | |
| सामने का हिस्सा | 1 * फ्रंट पैनल (वेफर) | |
| वक्ता | 1 * स्पीकर (2-डब्ल्यू (प्रति चैनल)/8-Ω लोड, वेफर) | |
| धारावाहिक | 2 * आरएस232 (COM5/6, वेफर, 8x2पिन, PHD2.0) | |
| जीपीआईओ | 1 * 16 बिट GPIO (वेफर) | |
| एलपीसी | 1 * एलपीसी (वेफर) | |
| SATA | 3 * SATA3.0 7P कनेक्टर | |
| सैटा पावर | 3 * SATA पावर (SATA_PWR1/2/3, वेफर) | |
| सिम | 2*नैनो सिम | |
| पंखा | 2 * एसवाईएस फैन (वेफर) | |
| बिजली की आपूर्ति | प्रकार | डीसी, एटी/एटीएक्स |
| पावर इनपुट वोल्टेज | 18~62वीडीसी， पी=600/800/1000डब्लू | |
| योजक | 1 * 3पिन कनेक्टर, पी=10.16 | |
| आरटीसी बैटरी | CR2032 सिक्का सेल | |
| ओएस समर्थन | खिड़कियाँ | 6/7वां कोर™: विंडोज 7/10/118/9वां कोर™: विंडोज़ 10/11 |
| लिनक्स | लिनक्स | |
| निगरानी | उत्पादन | सिस्टम रीसेट |
| अंतराल | प्रोग्रामयोग्य 1 ~ 255 सेकंड | |
| यांत्रिक | संलग्नक सामग्री | रेडिएटर: एल्यूमिनियम, बॉक्स: एसजीसीसी |
| DIMENSIONS | 363 मिमी (एल) * 270 मिमी (डब्ल्यू) * 169 मिमी (एच) | |
| वज़न | कुल:10.48 किग्रा, कुल:11.38 किग्रा (पैकेजिंग शामिल करें) | |
| बढ़ते | वीईएसए, वॉलमाउंट, डेस्क माउंटिंग | |
| पर्यावरण | ऊष्मा अपव्यय प्रणाली | फैनलेस (सीपीयू)2*9 सेमी पीडब्लूएम फैन (आंतरिक) |
| परिचालन तापमान | -20~60℃ (एसएसडी या एम.2 स्टोरेज) | |
| भंडारण तापमान | -40~80℃ | |
| सापेक्षिक आर्द्रता | 5 से 95% आरएच (गैर संघनक) | |
| ऑपरेशन के दौरान कंपन | SSD के साथ: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, यादृच्छिक, 1 घंटा/अक्ष) | |
| ऑपरेशन के दौरान झटका | SSD के साथ: IEC 60068-2-27 (30G, हाफ साइन, 11ms) | |
| प्रमाणन | सीसीसी, सीई/एफसीसी, आरओएचएस | |
| नमूना | E7 प्रो | |
| CPU | CPU | Intel® 12वीं/13वीं पीढ़ी का कोर/पेंटियम/सेलेरॉन डेस्कटॉप प्रोसेसर |
| तेदेपा | 65W | |
| सॉकेट | एलजीए1700 | |
| चिपसेट | Q670 | |
| बायोस | एएमआई 256 एमबीटी एसपीआई | |
| याद | सॉकेट | 2 * गैर-ईसीसी एसओ-डीआईएमएम स्लॉट, 3200 मेगाहर्ट्ज तक डुअल चैनल डीडीआर4 |
| अधिकतम क्षमता | 64GB, सिंगल मैक्स। 32 जीबी | |
| GRAPHICS | नियंत्रक | इंटेल® यूएचडी ग्राफिक्स |
| ईथरनेट | नियंत्रक | 1 * Intel i219-LM 1GbE LAN चिप (LAN1, 10/100/1000 एमबीपीएस, RJ45)1 * Intel i225-V 2.5GbE LAN चिप (LAN2, 10/100/1000/2500 Mbps, RJ45) |
| भंडारण | SATA | 3 * SATA3.0, त्वरित रिलीज़ हार्ड डिस्क बे (T≤7mm), समर्थन RAID 0, 1, 5 |
| एम.2 | 1 * एम.2 की-एम (पीसीआईई x4 जेन 4 + SATA3.0, NVMe/SATA SSD ऑटो डिटेक्ट, 2242/2260/2280) | |
| विस्तार स्लॉट | पीसीआईई स्लॉट | समर्थन PCIe मॉड्यूल कार्ड (1*PCIe x 16+1*PCIe x4/1*PCIe x16+3*PCI/2*PCIe x8+2*PCI)पुनश्च: विस्तार कार्ड की लंबाई सीमित 320 मिमी, टीडीपी सीमित 450W |
| एक दरवाज़ा | विस्तार सीरियल फ़ंक्शन के लिए aDoor1 (उदा: COM /CAN)APQ aDoor विस्तार मॉड्यूल AR श्रृंखला के विस्तार के लिए aDoor2 | |
| मिनी पीसीआईई | 1 * मिनी पीसीआई-ई स्लॉट (पीसीआईई x1+यूएसबी, वाईफाई/3जी/4जी समर्थित, 1 * नैनो सिम कार्ड स्लॉट के साथ)1 * मिनी पीसीआई-ई स्लॉट (पीसीआईई x1+यूएसबी, वाईफाई/3जी/4जी समर्थित, 1 * नैनो सिम कार्ड स्लॉट के साथ) | |
| एम.2 | 1 * एम.2 की-ई स्लॉट (पीसीआईई+यूएसबी, वाईफाई+बीटी,2230) | |
| फ्रंट आई/ओ | ईथरनेट | 2*आरजे45 |
| USB | 2 * USB3.2 Gen 2x1 (टाइप-ए, 10Gbps)6 * USB3.2 Gen 1x1 (टाइप-ए, 5Gbps) | |
| प्रदर्शन | 1 * HDMI1.4b: अधिकतम रिज़ॉल्यूशन 4096*2160@30Hz तक1 * DP1.4a: अधिकतम रिज़ॉल्यूशन 4096*2160@60Hz तक | |
| ऑडियो | रियलटेक ALC269Q-VB6 5.1 चैनल HDA कोडेक1 * लाइन-आउट + एमआईसी 3.5 मिमी जैक | |
| धारावाहिक | 2 * आरएस232/485/422 (COM1/2, DB9/M, पूर्ण लेन, BIOS स्विच)2 * आरएस232 (COM3/4, DB9/M, पूर्ण लेन) | |
| बटन | 1 * पावर बटन/एलईडी1 * एटी/एटीएक्स बटन 1 * ओएस पुनर्प्राप्ति बटन 1 * सिस्टम रीसेट बटन | |
| रियर आई/ओ | एंटीना | 6 * एंटीना छेद |
| आंतरिक I/O | USB | 6 * USB2.0(वेफर, आंतरिक I/O) |
| एलसीडी | 1 * एलवीडीएस (वेफर): एलवीडीएस रिज़ॉल्यूशन 1920*1200@60Hz तक | |
| सामने का हिस्सा | 1 * एफपीनेल (एफपीएएनएल, पीडब्लूआर+आरएसटी+एलईडी, वेफर, 5 x 2पिन, पी=2.0) | |
| ऑडियो | 1 * ऑडियो (हेडर, 5x2पिन, 2.54 मिमी)1 * स्पीकर (2W 8Ω, वेफर, 4x1pin, PH2.0) | |
| धारावाहिक | 2 * आरएस232 (COM5/6, वेफर, 8x2पिन, PHD2.0) | |
| जीपीआईओ | 1 * 16 बिट डीआईओ (8xDI और 8xDO, वेफर, 10x2pin, PHD2.0) | |
| एलपीसी | 1 * एलपीसी (वेफर, 8x2पिन, PHD2.0) | |
| SATA | 3 * SATA3.0 7P कनेक्टर, 600MB/s तक | |
| सैटा पावर | 3 * SATA पावर (वेफर, 4x1पिन, PH2.0) | |
| सिम | 2*नैनो सिम | |
| पंखा | 2 * SYS फैन (4x1पिन, KF2510-4A) | |
| बिजली की आपूर्ति | प्रकार | डीसी, एटी/एटीएक्स |
| पावर इनपुट वोल्टेज | 18~62VDC，P=600/800/1000W | |
| योजक | 1 * 3पिन कनेक्टर, पी=10.16 | |
| आरटीसी बैटरी | CR2032 सिक्का सेल | |
| ओएस समर्थन | खिड़कियाँ | विंडोज 10/11 |
| लिनक्स | लिनक्स | |
| निगरानी | उत्पादन | सिस्टम रीसेट |
| अंतराल | प्रोग्रामयोग्य 1 ~ 255 सेकंड | |
| यांत्रिक | संलग्नक सामग्री | रेडिएटर: एल्यूमिनियम, बॉक्स: एसजीसीसी |
| DIMENSIONS | 363 मिमी (एल) * 270 मिमी (डब्ल्यू) * 169 मिमी (एच) | |
| वज़न | कुल:10.48 किग्रा, कुल:11.38 किग्रा (पैकेजिंग शामिल करें) | |
| बढ़ते | वीईएसए, वॉलमाउंट, डेस्क माउंटिंग | |
| पर्यावरण | ऊष्मा अपव्यय प्रणाली | फैनलेस (सीपीयू)2*9 सेमी पीडब्लूएम फैन (आंतरिक) |
| परिचालन तापमान | -20~60℃ (एसएसडी या एम.2 स्टोरेज) | |
| भंडारण तापमान | -40~80℃ | |
| सापेक्षिक आर्द्रता | 5 से 95% आरएच (गैर संघनक) | |
| ऑपरेशन के दौरान कंपन | SSD के साथ: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, यादृच्छिक, 1 घंटा/अक्ष) | |
| ऑपरेशन के दौरान झटका | SSD के साथ: IEC 60068-2-27 (30G, हाफ साइन, 11ms) | |
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