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  • E7 प्रो सीरीज़ Q170, Q670 एज एआई प्लेटफॉर्म
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E7 प्रो सीरीज़ Q170, Q670 एज एआई प्लेटफॉर्म

विशेषताएँ:

  • Intel® LGA1511 6 वें से 9 वें प्रोसेसर, कोर ™ i3/i5/i7, पेंटियम® और सेलेरॉन ® श्रृंखला TDP = 65W का समर्थन करते हुए
  • Intel® Q170 चिपसेट के साथ जोड़ा गया
  • 2 इंटेल गीगाबिट नेटवर्क इंटरफेस
  • 2 DDR4 SO-DIMM स्लॉट्स, 64G तक का समर्थन करें
  • 4 DB9 सीरियल पोर्ट (COM1/2 RS232/RS422/RS485 का समर्थन करता है)
  • एम। 2 और 2.5-इंच तीन हार्ड ड्राइव स्टोरेज सपोर्ट
  • 3-वे डिस्प्ले आउटपुट वीजीए, डीवीआई-डी, डीपी, 4K@60Hz संकल्प शक्ति का समर्थन करने के लिए
  • 4 जी/5 जी/वाईफाई/बीटी वायरलेस फ़ंक्शन एक्सटेंशन सपोर्ट
  • एमएक्सएम और एडूर मॉड्यूल एक्सटेंशन सपोर्ट
  • वैकल्पिक PCIE/PCI मानक विस्तार स्लॉट समर्थन
  • DC18-62V वाइड वोल्टेज इनपुट, रेटेड पावर वैकल्पिक 600/800/1000W

  • सुदूर प्रबंधन

    सुदूर प्रबंधन

  • शर्त निगरानी

    शर्त निगरानी

  • सुदूर प्रचालन और रखरखाव

    सुदूर प्रचालन और रखरखाव

  • सुरक्षा नियंत्रण

    सुरक्षा नियंत्रण

उत्पाद वर्णन

APQ E7 प्रो सीरीज़ E7 Pro-Q670 और E7 PRO-Q170 प्लेटफार्मों की ताकत को जोड़ती है, जो एज कंप्यूटिंग और वाहन-रोड सहयोग प्रणालियों के लिए उन्नत समाधान प्रदान करती है। E7 PRO-Q670 प्लेटफ़ॉर्म उच्च प्रदर्शन वाले एज कंप्यूटिंग अनुप्रयोगों के लिए इंजीनियर है, जिसमें Intel® LGA1700 12 वीं/13 वीं पीढ़ी के प्रोसेसर हैं। यह प्लेटफ़ॉर्म कॉम्प्लेक्स एआई एल्गोरिदम को संभालने और डेटा के बड़े संस्करणों को कुशलता से संभालने के लिए आदर्श है, जो कि कस्टमाइज़ेबल एप्लिकेशन जरूरतों के लिए पीसीआई, मिनी पीसीआई और एम। 2 स्लॉट जैसे विस्तार इंटरफेस के एक मजबूत सेट द्वारा समर्थित है। इसका फैनलेस पैसिव कूलिंग डिज़ाइन विस्तारित अवधि में शांत संचालन और विश्वसनीय प्रदर्शन सुनिश्चित करता है, जिससे यह एज कंप्यूटिंग वातावरण की मांग के लिए उपयुक्त है।

दूसरी ओर, E7 PRO-Q170 प्लेटफॉर्म विशेष रूप से वाहन-रोड सहयोग के लिए डिज़ाइन किया गया है, Intel® LGA1511 6 वीं से 9 वीं पीढ़ी के प्रोसेसर का उपयोग करके Intel® Q170 चिपसेट के साथ-साथ वास्तविक समय डेटा प्रोसेसिंग और आधुनिक परिवहन प्रणालियों में निर्णय लेने के लिए असाधारण कम्प्यूटेशनल पावर की पेशकश करने के लिए। अपनी व्यापक संचार क्षमताओं के साथ, जिसमें कई हाई-स्पीड नेटवर्क इंटरफेस और सीरियल पोर्ट शामिल हैं, E7 PRO-Q170 उपकरणों की एक विस्तृत श्रृंखला के साथ सहज कनेक्टिविटी की सुविधा प्रदान करता है। इसके अतिरिक्त, 4 जी/5 जी, वाईफाई, और ब्लूटूथ सहित वायरलेस कार्यक्षमता का विस्तार करने की इसकी क्षमता, दूरस्थ निगरानी और प्रबंधन के लिए, बुद्धिमान यातायात प्रबंधन और स्वायत्त ड्राइविंग अनुप्रयोगों की दक्षता को बढ़ाने की अनुमति देती है। साथ में, E7 प्रो सीरीज़ प्लेटफॉर्म औद्योगिक पीसी बाजार में नवाचार और गुणवत्ता के लिए APQ की प्रतिबद्धता का प्रदर्शन करते हुए, औद्योगिक अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक बहुमुखी और शक्तिशाली नींव प्रदान करते हैं।

परिचय

इंजीनियरी आरेखण

फ़ाइल डाउनलोड

Q170
Q670
Q170

नमूना

ई 7 प्रो

CPU

 CPU Intel® 6/7/8/9 वीं पीढ़ी के कोर/पेंटियम/सेलेरॉन डेस्कटॉप सीपीयू
तेदेपा 65W
सॉकेट LGA1151
चिपसेट Q170
बायोस एएमआई यूईएफआई बायोस (समर्थन वॉचडॉग टाइमर)

याद

 सॉकेट 2 * गैर-ईसीसी यू-डीआईएमएम स्लॉट, दोहरी चैनल DDR4 तक 2133MHz तक
अधिकतम क्षमता 64GB, सिंगल मैक्स। 32GB

GRAPHICS

 नियंत्रक इंटेल® एचडी ग्राफिक्स

ईथरनेट

 नियंत्रक 1 * इंटेल I210-एट GBE LAN चिप (10/100/1000 MBPS)1 * इंटेल I219-LM/V GBE LAN चिप (10/100/1000 MBPS)

भंडारण

 साटा 3 * 2.5 "SATA, क्विक रिलीज़ हार्ड डिस्क बेज़ (T (7 मिमी)), समर्थन RAID 0, 1, 5
M.2 1 * M.2 KEY-M (PCIE X4 GEN 3 + SATA3.0, NVME/SATA SSD ऑटो डिटेक्ट, 2242/2260/2280)

विस्तार स्लॉट

 पीसीआई स्लॉट पीसीआईई मॉड्यूल कार्ड का समर्थन करें (1*PCIe x 16+1*PCIE X4/1*PCIE X16+3*PCI/2*PCIe x8+2*PCI)पुनश्च: विस्तार कार्ड की लंबाई सीमित 320 मिमी, टीडीपी लिमिटेड 450W
अडूर/एमएक्सएम 2 * APQ MXM/ADOOR BUS (वैकल्पिक MXM 4 * LAN/4 * POE/6 * COM/16 * GPIO विस्तार कार्ड)
मिनी पीसीआई 1 * मिनी PCIe (PCIE2.0 X1 + USB 2.0, 1 * नैनो सिम कार्ड स्लॉट के साथ)
M.2 1 * M.2 KEY-B (PCIE2.0 X1 + USB3.0, 1 * सिम कार्ड के साथ, 3042/3052)

सामने I/O

 ईथरनेट 2 * RJ45
USB 6 * USB3.0 (टाइप-ए, 5 जीबीपीएस)
प्रदर्शन 1 * DVI-D: मैक्स रिज़ॉल्यूशन 1920 तक * 1200 @ 60Hz तक1 * VGA (DB15/F): मैक्स रिज़ॉल्यूशन 1920 तक * 1200 @ 60Hz तक

1 * डीपी: मैक्स रिज़ॉल्यूशन 4096 * 2160 @ 60Hz तक
ऑडियो 2 * 3.5 मिमी जैक (लाइन-आउट + माइक)
धारावाहिक 2 * RS232/422/485 (COM1/2, DB9/M, पूर्ण लेन, BIOS स्विच)2 * RS232 (COM3/4, DB9/M)
बटन 1 * पावर बटन + पावर एलईडी1 * सिस्टम रीसेट बटन (पुनरारंभ करने के लिए 0.2 से 1s नीचे रखें, और CMO को साफ करने के लिए 3s को पकड़ें)

रियर I/O

 एंटीना 6 * एंटीना होल

आंतरिक i/o

 USB 2 * USB2.0 (वेफर, आंतरिक I/O)
एलसीडी 1 * LVDS (वेफर): मैक्स रिज़ॉल्यूशन 1920 तक * 1200 @ 60Hz तक
टीफ्रंट पैनल 1 * tfpanel (3 * USB 2.0 + fpanel, वेफर)
सामने का हिस्सा 1 * फ्रंट पैनल (वेफर)
वक्ता 1 * स्पीकर (2-डब्ल्यू (प्रति चैनल)/8-loads भार, वेफर)
धारावाहिक 2 * rs232 (com5/6, वेफर, 8x2pin, phd2.0)
जीपीआईओ 1 * 16bit gpio (वेफर)
आंदोलन 1 * एलपीसी (वेफर)
साटा 3 * SATA3.0 7P कनेक्टर
साटा पावर 3 * SATA POWER (SATA_PWR1/2/3, वेफर)
सिम 2 * नैनो सिम
पंखा 2 * सिस फैन (वेफर)

बिजली की आपूर्ति

 प्रकार डीसी, एटी/एटीएक्स
बिजली इनपुट वोल्टेज 18 ~ 62VDC ， P = 600/800/1000W
योजक 1 * 3pin कनेक्टर, पी = 10.16
आरटीसी बैटरी CR2032 सिक्का सेल

ओएस समर्थन

 खिंचाव 6/7 वां कोर ™: विंडोज 7/10/118/9 वां कोर ™: विंडोज 10/11
लिनक्स लिनक्स

निगरानी

 उत्पादन तंत्र रीसेट
अंतराल प्रोग्रामेबल 1 ~ 255 सेकंड

यांत्रिक

 संलग्नक सामग्री रेडिएटर: एल्यूमीनियम, बॉक्स: एसजीसीसी
DIMENSIONS 363 मिमी (एल) * 270 मिमी (डब्ल्यू) * 169 मिमी (एच)
वज़न नेट: 10.48 किग्रा, कुल: 11.38 किग्रा (पैकेजिंग शामिल करें)
बढ़ते वेसा, वॉलमाउंट, डेस्क माउंटिंग

पर्यावरण

 गर्मी अपव्यय तंत्र फैनलेस (सीपीयू)2*9 सेमी पीडब्लूएम फैन (आंतरिक)
परिचालन तापमान -20 ~ 60 ℃ (SSD या M.2 स्टोरेज)
भंडारण तापमान -40 ~ 80 ℃
सापेक्षिक आर्द्रता 5 से 95% आरएच (गैर-कंडेनसिंग)
संचालन के दौरान कंपन SSD के साथ: IEC 60068-2-64 (3GRMS@5 ~ 500Hz, रैंडम, 1hr/एक्सिस)
ऑपरेशन के दौरान झटका SSD के साथ: IEC 60068-2-27 (30g, आधा साइन, 11ms)
प्रमाणीकरण CCC, CE/FCC, ROHS
Q670

नमूना

ई 7 प्रो

CPU

 CPU इंटेल® 12 वीं/13 वीं जीन कोर/पेंटियम/सेलेरॉन डेस्कटॉप प्रोसेसर
तेदेपा 65W
सॉकेट LGA1700
चिपसेट Q670
बायोस एएमआई 256 एमबिट एसपीआई

याद

 सॉकेट 2 * गैर-ईसीसी एसओ-डीआईएमएम स्लॉट, दोहरी चैनल DDR4 तक 3200MHz तक
अधिकतम क्षमता 64GB, सिंगल मैक्स। 32GB

GRAPHICS

 नियंत्रक Intel® UHD ग्राफिक्स

ईथरनेट

 नियंत्रक 1 * इंटेल I219-LM 1GBE LAN चिप (LAN1, 10/100/1000 MBPS, RJ45)1 * इंटेल I225-V 2.5GBE LAN चिप (LAN2, 10/100/1000/2500 MBPS, RJ45)

भंडारण

 साटा 3 * SATA3.0, त्वरित रिलीज हार्ड डिस्क बे (T (7 मिमी), समर्थन RAID 0, 1, 5
M.2 1 * M.2 KEY-M (PCIE X4 GEN 4 + SATA3.0, NVME/SATA SSD ऑटो डिटेक्ट, 2242/2260/2280)

विस्तार स्लॉट

 पीसीआई स्लॉट पीसीआईई मॉड्यूल कार्ड का समर्थन करें (1*PCIe x 16+1*PCIE X4/1*PCIE X16+3*PCI/2*PCIe x8+2*PCI)पुनश्च: विस्तार कार्ड की लंबाई सीमित 320 मिमी, टीडीपी लिमिटेड 450W
अदूर विस्तार धारावाहिक फ़ंक्शन के लिए adoor1 (Ex: com /can)विस्तार के लिए adoor2
मिनी पीसीआई 1 * मिनी PCI-E स्लॉट (PCIE X1+USB, Wifi/3G/4G समर्थित, 1 * नैनो सिम कार्ड स्लॉट के साथ)1 * मिनी PCI-E स्लॉट (PCIE X1+USB, Wifi/3G/4G समर्थित, 1 * नैनो सिम कार्ड स्लॉट के साथ)
M.2 1 * M.2 की-ई स्लॉट (PCIE+USB, Wifi+Bt, 2230)

सामने I/O

 ईथरनेट 2 * RJ45
USB 2 * USB3.2 GEN 2x1 (टाइप-ए, 10GBPS)6 * USB3.2 GEN 1X1 (टाइप-ए, 5 जीबीपीएस)
प्रदर्शन 1 * HDMI1.4B: अधिकतम संकल्प 4096 * 2160@30Hz तक1 * DP1.4a: अधिकतम संकल्प 4096 * 2160@60Hz तक
ऑडियो REALTEK ALC269Q-VB6 5.1 चैनल HDA कोडेक1 * लाइन-आउट + माइक 3.5 मिमी जैक
धारावाहिक 2 * RS232/485/422 (COM1/2, DB9/M, पूर्ण लेन, BIOS स्विच)2 * RS232 (COM3/4, DB9/M, पूर्ण लेन)
बटन 1 * पावर बटन/एलईडी1 * at/atx बटन

1 * ओएस पुनर्प्राप्त बटन

1 * सिस्टम रीसेट बटन

रियर I/O

 एंटीना 6 * एंटीना होल

आंतरिक i/o

 USB 6 * USB2.0 (वेफर, आंतरिक I/O)
एलसीडी 1 * LVDS (वेफर): LVDS संकल्प 1920 * 1200@60Hz तक
सामने का हिस्सा 1 * fpanel (fpanel, pwr+rst+एलईडी, वेफर, 5 x 2pin, p = 2.0)
ऑडियो 1 * ऑडियो (हेडर, 5x2pin, 2.54 मिमी)1 * स्पीकर (2w 8ω, वेफर, 4x1pin, ph2.0)
धारावाहिक 2 * rs232 (com5/6, वेफर, 8x2pin, phd2.0)
जीपीआईओ 1 * 16 बिट्स डियो (8xdi और 8xdo, वेफर, 10x2pin, phd2.0)
आंदोलन 1 * एलपीसी (वेफर, 8x2pin, phd2.0)
साटा 3 * SATA3.0 7P कनेक्टर, 600mb/s तक
साटा पावर 3 * SATA पावर (वेफर, 4x1pin, ph2.0)
सिम 2 * नैनो सिम
पंखा 2 * SYS FAN (4x1pin, KF2510-4A)

बिजली की आपूर्ति

 प्रकार डीसी, एटी/एटीएक्स
बिजली इनपुट वोल्टेज 18 ~ 62VDC ， P = 600/800/1000W
योजक 1 * 3pin कनेक्टर, पी = 10.16
आरटीसी बैटरी CR2032 सिक्का सेल

ओएस समर्थन

 खिंचाव विंडोज 10/11
लिनक्स लिनक्स

निगरानी

 उत्पादन तंत्र रीसेट
अंतराल प्रोग्रामेबल 1 ~ 255 सेकंड

यांत्रिक

 संलग्नक सामग्री रेडिएटर: एल्यूमीनियम, बॉक्स: एसजीसीसी
DIMENSIONS 363 मिमी (एल) * 270 मिमी (डब्ल्यू) * 169 मिमी (एच)
वज़न नेट: 10.48 किग्रा, कुल: 11.38 किग्रा (पैकेजिंग शामिल करें)
बढ़ते वेसा, वॉलमाउंट, डेस्क माउंटिंग

पर्यावरण

 गर्मी अपव्यय तंत्र फैनलेस (सीपीयू)2*9 सेमी पीडब्लूएम फैन (आंतरिक)
परिचालन तापमान -20 ~ 60 ℃ (SSD या M.2 स्टोरेज)
भंडारण तापमान -40 ~ 80 ℃
सापेक्षिक आर्द्रता 5 से 95% आरएच (गैर-कंडेनसिंग)
संचालन के दौरान कंपन SSD के साथ: IEC 60068-2-64 (3GRMS@5 ~ 500Hz, रैंडम, 1hr/एक्सिस)
ऑपरेशन के दौरान झटका SSD के साथ: IEC 60068-2-27 (30g, आधा साइन, 11ms)

E7PRO-Q170_SPECSHEET_APQ

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