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  • E7S एम्बेडेड औद्योगिक पीसी
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E7S एम्बेडेड औद्योगिक पीसी

विशेषताएँ:

  • Intel® 6th से 9 वें जनरल कोर / पेंटियम / सेलेरॉन डेस्कटॉप CPU, TDP 65W, LGA1151 का समर्थन करता है
  • Intel® Q170 चिपसेट से लैस
  • 2 इंटेल गीगाबिट ईथरनेट इंटरफेस
  • 2 DDR4 SO-DIMM स्लॉट्स, 64GB तक का समर्थन करें
  • 4 DB9 सीरियल पोर्ट्स (COM1/2 समर्थन RS232/RS422/RS485)
  • 4 डिस्प्ले आउटपुट: VGA, DVI-D, DP, और आंतरिक LVDS/EDP, 4K@60Hz रिज़ॉल्यूशन तक का समर्थन करें
  • 4 जी/5 जी/वाईफाई/बीटी वायरलेस कार्यक्षमता विस्तार का समर्थन करता है
  • MXM और Adoor मॉड्यूल विस्तार का समर्थन करता है
  • वैकल्पिक PCIE/PCI मानक विस्तार स्लॉट समर्थन
  • 9 ~ 36V डीसी बिजली की आपूर्ति (वैकल्पिक 12V)
  • PWM इंटेलिजेंट फैन एक्टिव कूलिंग

 


  • सुदूर प्रबंधन

    सुदूर प्रबंधन

  • शर्त निगरानी

    शर्त निगरानी

  • सुदूर प्रचालन और रखरखाव

    सुदूर प्रचालन और रखरखाव

  • सुरक्षा नियंत्रण

    सुरक्षा नियंत्रण

उत्पाद वर्णन

APQ E7S श्रृंखला ने औद्योगिक पीसी को एम्बेडेड किया, जिसमें H81, H610 और Q670 प्लेटफार्मों को शामिल किया गया है, जो कि औद्योगिक स्वचालन और एज कंप्यूटिंग अनुप्रयोगों के लिए सावधानीपूर्वक इंजीनियर हैं। इस श्रृंखला को आधुनिक औद्योगिक वातावरण की कठोर मांगों को समायोजित करने के लिए डिज़ाइन किया गया है, जो इंटेल के 4 वें/5 वें से लेकर नवीनतम 12 वीं/13 वीं पीढ़ी के कोर, पेंटियम और सेलेरन सीपीयू तक के प्रोसेसर की पेशकश करता है। E7S श्रृंखला की बहुमुखी प्रतिभा प्रदर्शन आकारों की एक विस्तृत सरणी, 4K@60Hz तक उच्च-परिभाषा संकल्पों के लिए अपने समर्थन में स्पष्ट है, और व्यापक डेटा संचार और प्रसंस्करण क्षमताओं के लिए दोहरी इंटेल गीगाबिट नेटवर्क इंटरफेस और कई सीरियल पोर्ट सहित मजबूत कनेक्टिविटी विकल्प। श्रृंखला के भीतर प्रत्येक प्लेटफ़ॉर्म, H81 के विश्वसनीय प्रदर्शन से लेकर Q670 की कटिंग-एज प्रोसेसिंग पावर तक, व्यापक विस्तार स्लॉट (PCIe, Mini PCIe, M.2) से लैस है और स्मार्ट फैन कूलिंग सिस्टम जैसे सुविधाओं, विविध औद्योगिक सेटिंग्स में इष्टतम संचालन सुनिश्चित करता है।

E7S श्रृंखला अपनी अनुकूलनशीलता और दक्षता के लिए बाहर खड़ी है, कारखाने के स्वचालन से लेकर परिष्कृत किनारे कंप्यूटिंग कार्यों तक के औद्योगिक अनुप्रयोगों के एक व्यापक स्पेक्ट्रम के लिए खानपान। H610 और Q670 प्लेटफ़ॉर्म, विशेष रूप से, उच्च गति नेटवर्क कनेक्शन और उन्नत प्रदर्शन आउटपुट के लिए उनके समर्थन के साथ भविष्य के प्रूफिंग औद्योगिक संचालन के लिए श्रृंखला की प्रतिबद्धता को उजागर करते हैं। इसके अतिरिक्त, श्रृंखला का मॉड्यूलर डिज़ाइन दर्शन आसान अनुकूलन और स्केलेबिलिटी के लिए अनुमति देता है, सिस्टम स्थिरता और विश्वसनीयता बनाए रखने के लिए फैनलेस या फ़ैन्ड कूलिंग डिज़ाइन के विकल्पों के साथ विशिष्ट परिचालन आवश्यकताओं को संबोधित करता है। चाहे विनिर्माण, दूरस्थ निगरानी में तैनात, या स्वचालित प्रणालियों के कम्प्यूटेशनल बैकबोन के रूप में, APQ E7S श्रृंखला एम्बेडेड औद्योगिक पीसी एक भरोसेमंद और बहुमुखी समाधान प्रदान करती है, जो औद्योगिक पारिस्थितिक तंत्र के दिल में नवाचार और दक्षता को ड्राइविंग करती है।

परिचय

इंजीनियरी आरेखण

फ़ाइल डाउनलोड

H81
Q170
H610
Q670
H81

नमूना

E7S

E7DS

CPU

 CPU इंटेल®4/5 वीं पीढ़ी कोर/ पेंटियम/ सेलेरॉन डेस्कटॉप सीपीयू
तेदेपा 65W
सॉकेट LGA1150

चिपसेट

 चिपसेट इंटेल®H81

बायोस

 बायोस एएमआई यूईएफआई बायोस (समर्थन वॉचडॉग टाइमर)

याद

 सॉकेट 2 * गैर-ईसीसी एसओ-डीआईएमएम स्लॉट, दोहरी चैनल DDR3 तक 1600MHz तक
अधिकतम क्षमता 16GB, सिंगल मैक्स। 8GB

GRAPHICS

 नियंत्रक इंटेल®एचडी ग्राफिक्स

ईथरनेट

 नियंत्रक 1 * इंटेल I210-एट GBE LAN चिप (10/100/1000 MBPS)1 * इंटेल I218-LM/V GBE LAN चिप (10/100/1000 MBPS)

भंडारण

 साटा 1 * SATA3.0, क्विक रिलीज़ 2.5 "हार्ड डिस्क बेज़ (T (7 मिमी)

1 * SATA2.0, आंतरिक 2.5 "हार्ड डिस्क बेज़ (T) 9 मिमी, वैकल्पिक)
M.2 1 * M.2 की-एम (SATA3.0, 2280)

विस्तार स्लॉट

 PCIE/PCI एन/ए ①: 1 * PCIE X16 (X16)②: 2 * पीसीआईपुनश्च: दो में से ①、②one, विस्तार कार्ड की लंबाई, 185 मिमी, TDP ≤ 130W
एमएक्सएम/अडूर 1 * APQ MXM/ADOOR BUS (वैकल्पिक MXM 4 * LAN/4 * POE/6 * COM/16 * GPIO विस्तार कार्ड)1 * अडूर विस्तार स्लॉट
मिनी पीसीआई 1 * मिनी PCI

सामने I/O

 ईथरनेट 2 * RJ45
USB 2 * USB3.0 (टाइप-ए, 5 जीबीपीएस)4 * USB2.0 (टाइप-ए)
प्रदर्शन 1 * DVI-D: मैक्स रिज़ॉल्यूशन 1920 तक * 1200 @ 60Hz तक1 * VGA (DB15/F): मैक्स रिज़ॉल्यूशन 1920 तक * 1200 @ 60Hz तक1 * डीपी: मैक्स रिज़ॉल्यूशन 4096 * 2160 @ 60Hz तक
ऑडियो 2 * 3.5 मिमी जैक (लाइन-आउट + माइक)
धारावाहिक 2 * RS232/422/485 (COM1/2, DB9/M, पूर्ण लेन, BIOS स्विच)2 * RS232 (COM3/4, DB9/M)
बटन 1 * पावर बटन + पावर एलईडी1 * सिस्टम रीसेट बटन (पुनरारंभ करने के लिए 0.2 से 1s नीचे रखें, और CMO को साफ करने के लिए 3s को पकड़ें)

रियर I/O

 एंटीना 4 * एंटीना होल
सिम 1 * नैनो सिम कार्ड स्लॉट (SIM1)

आंतरिक i/o

 USB 2 * USB2.0 (वेफर)
एलसीडी 1 * LVDS (वेफर): मैक्स रिज़ॉल्यूशन 1920 तक * 1200 @ 60Hz तक
टीफ्रंट पैनल 1 * tf _panel (3 * USB 2.0 + fpanel, वेफर)
सामने का हिस्सा 1 * फ्रंट पैनल (वेफर)
वक्ता 1 * स्पीकर (2-डब्ल्यू (प्रति चैनल)/8-loads भार, वेफर)
धारावाहिक 2 * rs232 (com5/6, वेफर)
जीपीआईओ 1 * 16 बिट्स डियो (8xdi और 8xdo, वेफर)
आंदोलन 1 * एलपीसी (वेफर)
साटा 2 * SATA 7P कनेक्टर
साटा पावर 2 * SATA POWER (SATA_PWR1/2, वेफर)
पंखा 1 * सीपीयू फैन (वेफर)

2 * सिस फैन (वेफर)

बिजली की आपूर्ति

 प्रकार डीसी, एटी/एटीएक्स
बिजली इनपुट वोल्टेज 9 ~ 36VDC, P अंक 240W
योजक 1 * 4pin कनेक्टर, पी = 5.00/5.08
आरटीसी बैटरी CR2032 सिक्का सेल

ओएस समर्थन

 खिंचाव विंडोज 7/10/11
लिनक्स लिनक्स

निगरानी

 उत्पादन तंत्र रीसेट
अंतराल 1 से 255 सेकंड तक सॉफ्टवेयर के माध्यम से प्रोग्राम करने योग्य

यांत्रिक

 संलग्नक सामग्री रेडिएटर: एल्यूमीनियम मिश्र धातु, बॉक्स: एसजीसीसी
DIMENSIONS 268 मिमी (एल) * 194.2 मिमी (डब्ल्यू) * 67.7 मिमी (एच) 268 मिमी (एल) * 194.2 मिमी (डब्ल्यू) * 118.5 मिमी (एच)
वज़न नेट: 4.5 किग्राकुल: 6 किलो (पैकेजिंग शामिल) नेट: 4.7 किग्राकुल: 6.2 किग्रा (पैकेजिंग शामिल)
बढ़ते वेसा, वॉल माउंटेड, डेस्कटॉप

पर्यावरण

 गर्मी अपव्यय तंत्र पीडब्लूएम एयर कूलिंग
परिचालन तापमान -20 ~ 60 ℃ (औद्योगिक एसएसडी)
भंडारण तापमान -40 ~ 80 ℃ (औद्योगिक एसएसडी)
सापेक्षिक आर्द्रता 10 से 90% आरएच (गैर-कंडेनसिंग)
संचालन के दौरान कंपन SSD के साथ: IEC 60068-2-64 (3GRMS@5 ~ 500Hz, रैंडम, 1hr/एक्सिस)
ऑपरेशन के दौरान झटका SSD के साथ: IEC 60068-2-27 (30g, आधा साइन, 11ms)
प्रमाणीकरण CCC, CE/FCC, ROHS
Q170

नमूना

E7S

E7DS

E7qs

CPU

CPU

इंटेल®6/7/8/9 वीं पीढ़ी कोर/पेंटियम/सेलेरॉन डेस्कटॉप सीपीयू

तेदेपा

65W

सॉकेट

LGA1151

चिपसेट

चिपसेट

Q170

बायोस

बायोस

एएमआई यूईएफआई बायोस (समर्थन वॉचडॉग टाइमर)

याद

सॉकेट

2 * गैर-ईसीसी एसओ-डीआईएमएम स्लॉट, दोहरी चैनल DDR4 तक 2133MHz तक

अधिकतम क्षमता

64GB, सिंगल मैक्स। 32GB

GRAPHICS

नियंत्रक

इंटेल®एचडी ग्राफिक्स

ईथरनेट

नियंत्रक

1 * इंटेल I210-एट GBE LAN चिप (10/100/1000 MBPS)

1 * इंटेल I219-LM/V GBE LAN चिप (10/100/1000 MBPS)

भंडारण

साटा

1 * SATA3.0, क्विक रिलीज़ 2.5 "हार्ड डिस्क बेज़ (T (7 मिमी)

1 * SATA3.0, आंतरिक 2.5 "हार्ड डिस्क बेज़ (T (9 मिमी, वैकल्पिक)

समर्थन RAID 0, 1

M.2

1 * M.2 KEY-M (PCIE X4 GEN 3 + SATA3.0, NVME/SATA SSD ऑटो डिटेक्ट, 2280)

विस्तार स्लॉट

PCIE/PCI

एन/ए

①: 1 * PCIE X16 (X16) + 1 * PCIE X4 (x4)

②: 1 * PCIE X16 + 1 * PCI

③: 2 * पीसीआई

पुनश्च: ①、②、③ तीन में से एक, विस्तार कार्ड की लंबाई, 185 मिमी, टीडीपी, 130W

①: 2 * PCIE X16 (x8/x8) + 2 * PCI

②: 1 * PCIE X16 (X16) + 1 * PCIE X4 (x4)

पुनश्च: of दो में से एक, विस्तार कार्ड की लंबाई, 185 मिमी, टीडीपी, 130W

एमएक्सएम/अडूर

1 * APQ MXM (वैकल्पिक MXM 4 * LAN/4 * POE/6 * COM/16 * GPIO विस्तार कार्ड)

मिनी पीसीआई

1 * मिनी PCIe (PCIE X1 Gen 2 + USB 2.0, 1 * सिम कार्ड के साथ)

M.2

1 * M.2 KEY-B (PCIE X1 GEN 2 + USB3.0, 1 * सिम कार्ड, 3052 के साथ)

सामने I/O

ईथरनेट

2 * RJ45

USB

6 * USB3.0 (टाइप-ए, 5 जीबीपीएस)

प्रदर्शन

1 * DVI-D: मैक्स रिज़ॉल्यूशन 1920 तक * 1200 @ 60Hz तक

1 * VGA (DB15/F): मैक्स रिज़ॉल्यूशन 1920 तक * 1200 @ 60Hz तक

1 * डीपी: मैक्स रिज़ॉल्यूशन 4096 * 2160 @ 60Hz तक

ऑडियो

2 * 3.5 मिमी जैक (लाइन-आउट + माइक)

धारावाहिक

2 * RS232/422/485 (COM1/2, DB9/M, पूर्ण लेन, BIOS स्विच)

2 * RS232 (COM3/4, DB9/M)

बटन

1 * पावर बटन + पावर एलईडी

1 * सिस्टम रीसेट बटन (पुनरारंभ करने के लिए 0.2 से 1s नीचे रखें, और CMO को साफ करने के लिए 3s को पकड़ें)

रियर I/O

एंटीना

4 * एंटीना होल

सिम

2 * नैनो सिम कार्ड स्लॉट

आंतरिक i/o

USB

2 * USB2.0 (वेफर)

एलसीडी

1 * LVDS (वेफर): मैक्स रिज़ॉल्यूशन 1920 तक * 1200 @ 60Hz तक

टीफ्रंट पैनल

1 * tf_panel (3 * USB 2.0 + fpanel, वेफर)

सामने का हिस्सा

1 * fpanel (PWR + RST + LED, WAFER)

वक्ता

1 * स्पीकर (2-डब्ल्यू (प्रति चैनल)/8-loads भार, वेफर)

धारावाहिक

2 * rs232 (com5/6, वेफर)

जीपीआईओ

1 * 16 बिट्स डियो (8xdi और 8xdo, वेफर)

आंदोलन

1 * एलपीसी (वेफर)

साटा

2 * SATA 7P कनेक्टर

साटा पावर

2 * साटा पावर (वेफर)

पंखा

1 * सीपीयू फैन (वेफर)

2 * सिस फैन (वेफर)

बिजली की आपूर्ति

प्रकार

डीसी, एटी/एटीएक्स

बिजली इनपुट वोल्टेज

9 ~ 36VDC, P अंक 240W

योजक

1 * 4pin कनेक्टर, पी = 5.00/5.08

आरटीसी बैटरी

CR2032 सिक्का सेल

ओएस समर्थन

खिंचाव

6/7 वां कोर ™: विंडोज 7/10/11

8/9 वां कोर ™: विंडोज 10/11

लिनक्स

लिनक्स

निगरानी

उत्पादन

तंत्र रीसेट

अंतराल

1 से 255 सेकंड तक सॉफ्टवेयर के माध्यम से प्रोग्राम करने योग्य

यांत्रिक

संलग्नक सामग्री

रेडिएटर: एल्यूमीनियम मिश्र धातु, बॉक्स: एसजीसीसी

DIMENSIONS

268 मिमी (एल) * 194.2 मिमी (डब्ल्यू) * 67.7 मिमी (एच)

268 मिमी (एल) * 194.2 मिमी (डब्ल्यू) * 118.5 मिमी (एच)

268 मिमी (एल) * 194.2 मिमी (डब्ल्यू) * 159.5 मिमी (एच)

वज़न

नेट: 4.5 किग्रा

कुल: 6 किलो (पैकेजिंग शामिल)

नेट: 4.7 किग्रा

कुल: 6.2 किग्रा (पैकेजिंग शामिल)

नेट: 4.8 किग्रा

कुल: 6.3 किग्रा (पैकेजिंग शामिल)

बढ़ते

वेसा, वॉल माउंटेड, डेस्कटॉप

पर्यावरण

गर्मी अपव्यय तंत्र

पीडब्लूएम फैन कूलिंग

परिचालन तापमान

-20 ~ 60 ℃ (औद्योगिक एसएसडी)

भंडारण तापमान

-40 ~ 80 ℃ (औद्योगिक एसएसडी)

सापेक्षिक आर्द्रता

10 से 90% आरएच (गैर-कंडेनसिंग)

संचालन के दौरान कंपन

SSD के साथ: IEC 60068-2-64 (3GRMS@5 ~ 500Hz, रैंडम, 1hr/एक्सिस)

ऑपरेशन के दौरान झटका

SSD के साथ: IEC 60068-2-27 (30g, आधा साइन, 11ms)

प्रमाणीकरण

CCC, CE/FCC, ROHS
H610

नमूना

E7S

E7DS

CPU

 CPU Intel® 12/13tएच जेनरेशन कोर / पेंटियम / सेलेरॉन डेस्कटॉप सीपीयू
तेदेपा 125W
सॉकेट LGA1700
चिपसेट H610
बायोस एएमआई 256 एमबिट एसपीआई

याद

 सॉकेट 2 * गैर-ईसीसी एसओ-डीआईएमएम स्लॉट, दोहरी चैनल DDR4 तक 3200MHz तक
अधिकतम क्षमता 64GB, सिंगल मैक्स। 32GB

GRAPHICS

 नियंत्रक इंटेल®यूएचडी ग्राफिक्स

ईथरनेट

 नियंत्रक 1 * इंटेल I219-LM/V 1GBE LAN चिप (LAN1, 10/100/1000 MBPS)

1 * इंटेल I225-V/LM 2.5GBE LAN चिप (LAN2, 10/100/1000/2500 MBPS)

भंडारण

 साटा 1 * SATA3.0, क्विक रिलीज़ 2.5 "हार्ड डिस्क बेज़ (T (7 मिमी)

1 * SATA3.0, आंतरिक 2.5 "हार्ड डिस्क बेज़ (T (9 मिमी, वैकल्पिक)
M.2 1 * M.2 की-एम (SATA3.0, 2280)

विस्तार स्लॉट

 पीसीआई स्लॉट एन/ए ①: 1 * PCIE X16 (X16)②: 2 * पीसीआईपुनश्च: ①、दो में से ②one, विस्तार कार्ड की लंबाई, 185 मिमी, टीडीपी ow 130W
aदरवाजा 1 * अडूर बस (वैकल्पिक 4 * लैन/4 * पो/6 * कॉम/16 * जीपीआईओ विस्तार कार्ड)
मिनी पीसीआई 1 * मिनी PCIe (PCIE3.0 X1 + USB 2.0, 1 * नैनो सिम कार्ड के साथ)

सामने I/O

 ईथरनेट 2 * RJ45
USB 2 * USB3.2 Gen2x1 (टाइप-ए, 10 जीबीपीएस)

2 * USB3.2 Gen1x1 (टाइप-ए, 5 जीबीपीएस)

2 * USB2.0 (टाइप-ए)
प्रदर्शन 1 * HDMI1.4B: अधिकतम संकल्प 4096 * 2160 @ 30Hz तक

1 * DP1.4a: अधिकतम संकल्प 4096 * 2160 @ 60Hz तक
ऑडियो 2 * 3.5 मिमी जैक (लाइन-आउट + माइक)
धारावाहिक 2 * RS232/422/485 (COM1/2, DB9/M, पूर्ण लेन, BIOS स्विच)

2 * RS232 (COM3/4, DB9/M, पूर्ण लेन)
बटन 1 * पावर बटन + पावर एलईडी

1 * at/atx बटन

1 * ओएस पुनर्प्राप्त बटन

1 * सिस्टम रीसेट बटन

रियर I/O

 एंटीना 4 * एंटीना होल
सिम 1* नैनो सिम कार्ड स्लॉट (SIM1))

आंतरिक i/o

 USB 6 * USB2.0 (वेफर)
एलसीडी 1 * LVDS (वेफर): मैक्स रिज़ॉल्यूशन 1920 तक * 1200 @ 60Hz तक
सामने का हिस्सा 1 * fpanel (PWR + RST + LED, WAFER)
ऑडियो 1 * ऑडियो (हेडर)

1 * स्पीकर (2-डब्ल्यू (प्रति चैनल)/8-loads भार, वेफर)
धारावाहिक 2 * rs232 (com5/6, वेफर)
जीपीआईओ 1 * 16 बिट्स डियो (8xdi और 8xdo, वेफर)
आंदोलन 1 * एलपीसी (वेफर)
साटा 3 * SATA 7P कनेक्टर, 600mb/s तक
साटा पावर 3 * साटा पावर (वेफर)
पंखा 1 * सीपीयू फैन (वेफर)

2 * SYS FAN (KF2510-4A)

बिजली की आपूर्ति

 प्रकार डीसी, एटी/एटीएक्स
बिजली इनपुट वोल्टेज 9 ~ 36VDC, P अंक 240W

18 ~ 60VDC, P अंक 400W
योजक 1 * 4pin कनेक्टर, पी = 5.00/5.08
आरटीसी बैटरी CR2032 सिक्का सेल

ओएस समर्थन

 खिंचाव विंडोज 10/11
लिनक्स लिनक्स

निगरानी

 उत्पादन तंत्र रीसेट
अंतराल प्रोग्रामेबल 1 ~ 255 सेकंड

यांत्रिक

 संलग्नक सामग्री रेडिएटर: एल्यूमीनियम मिश्र धातु, बॉक्स: एसजीसीसी
DIMENSIONS 268 मिमी (एल) * 194.2 मिमी (डब्ल्यू) * 67.7 मिमी (एच) 268 मिमी (एल) * 194.2 मिमी (डब्ल्यू) * 118.5 मिमी (एच)
वज़न नेट: 4.5 किग्राकुल: 6 किलो (पैकेजिंग शामिल) नेट: 4.7 किग्राकुल: 6.2 किग्रा (पैकेजिंग शामिल)
बढ़ते वेसा, वॉल माउंटेड, डेस्कटॉप

पर्यावरण

 गर्मी अपव्यय तंत्र पीडब्लूएम फैन कूलिंग
परिचालन तापमान -20 ~ 60 ℃ (औद्योगिक एसएसडी)
भंडारण तापमान -40 ~ 80 ℃ (औद्योगिक एसएसडी)
सापेक्षिक आर्द्रता 10 से 90% आरएच (गैर-कंडेनसिंग)
संचालन के दौरान कंपन SSD के साथ: IEC 60068-2-64 (3GRMS@5 ~ 500Hz, रैंडम, 1hr/एक्सिस)
ऑपरेशन के दौरान झटका SSD के साथ: IEC 60068-2-27 (30g, आधा साइन, 11ms)
प्रमाणीकरण CE/FCC, ROHS
Q670

नमूना

E7S

E7DS

E7qs

CPU

　

CPU

इंटेल®12/13 वीं पीढ़ी कोर/ पेंटियम/ सेलेरन डेस्कटॉप सीपीयू

तेदेपा

65W

सॉकेट

LGA1700

चिपसेट

Q670

बायोस

एएमआई 256 एमबिट एसपीआई

याद

सॉकेट

2 * गैर-ईसीसी एसओ-डीआईएमएम स्लॉट, दोहरी चैनल DDR4 तक 3200MHz तक

अधिकतम क्षमता

64GB, सिंगल मैक्स। 32GB

GRAPHICS

नियंत्रक

इंटेल®यूएचडी ग्राफिक्स

ईथरनेट

नियंत्रक

1 * इंटेल I219-LM 1GBE LAN चिप (LAN1, 10/100/1000 MBPS, RJ45)

1 * इंटेल I225-V 2.5GBE LAN चिप (LAN2, 10/100/1000/2500 MBPS, RJ45)

भंडारण

साटा

1 * SATA3.0, क्विक रिलीज़ 2.5 "हार्ड डिस्क बेज़ (T (7 मिमी)

1 * SATA3.0, आंतरिक 2.5 "हार्ड डिस्क बेज़ (T (9 मिमी, वैकल्पिक)

समर्थन RAID 0, 1, 5

M.2

1 * M.2 KEY-M (PCIE X4 GEN 4 + SATA3.0, NVME/SATA SSD ऑटो डिटेक्ट, 2280)

विस्तार स्लॉट

पीसीआई स्लॉट

एन/ए

①: 1 * PCIE X16 (X16) + 1 * PCIE X4 (x4)

②: 1 * PCIE X16 + 1 * PCI

③: 2 * पीसीआई

पुनश्च: ①、②、③ तीन में से एक, विस्तार कार्ड की लंबाई, 185 मिमी, टीडीपी, 130W

①: 2 * PCIE X16 (x8/x8) + 2 * PCI

②: 1 * PCIE X16 (X16) + 1 * PCIE X4 (x4)

पुनश्च: of दो में से एक, विस्तार कार्ड की लंबाई, 185 मिमी, टीडीपी, 130W

अदूर

1 * अडूर बस (वैकल्पिक 4 * लैन/4 * पो/6 * कॉम/16 * जीपीआईओ विस्तार कार्ड)

मिनी पीसीआई

2 * मिनी PCIe (PCIE X1 Gen 3 + USB 2.0, 2 * सिम कार्ड के साथ)

M.2

1 * M.2 Key-E (PCIE X1 GEN 3 + USB 2.0, 2230)

सामने I/O

ईथरनेट

2 * RJ45

USB

2 * USB3.2 Gen2x1 (टाइप-ए, 10 जीबीपीएस)

6 * USB3.2 GEN 1X1 (टाइप-ए, 5 जीबीपीएस)

प्रदर्शन

1 * HDMI1.4B: अधिकतम संकल्प 4096 * 2160 @ 30Hz तक

1 * DP1.4a: अधिकतम संकल्प 4096 * 2160 @ 60Hz तक

ऑडियो

2 * 3.5 मिमी जैक (लाइन-आउट + माइक)

धारावाहिक

2 * RS232/485/422 (COM1/2, DB9/M, पूर्ण लेन, BIOS स्विच)

2 * RS232 (COM3/4, DB9/M, पूर्ण लेन)

बटन

1 * पावर बटन + पावर एलईडी

1 * at/atx बटन

1 * ओएस पुनर्प्राप्त बटन

1 * सिस्टम रीसेट बटन

रियर I/O

एंटीना

4 * एंटीना होल

सिम

2 * नैनो सिम कार्ड स्लॉट

आंतरिक i/o

USB

6 * USB2.0 (वेफर)

एलसीडी

1 * LVDS (वेफर): LVDS संकल्प 1920 * 1200 @ 60Hz तक

सामने का हिस्सा

1 * fpanel (PWR+RST+LED, WAFER)

ऑडियो

1 * ऑडियो (हेडर)

1 * स्पीकर (2-डब्ल्यू (प्रति चैनल)/8-loads भार, वेफर)

धारावाहिक

2 * rs232 (com5/6, वेफर)

जीपीआईओ

1 * 16 बिट्स डियो (8xdi और 8xdo, वेफर)

आंदोलन

1 * एलपीसी (वेफर)

साटा

3 * SATA 7P कनेक्टर, 600mb/s तक

साटा पावर

3 * साटा पावर (वेफर)

पंखा

1 * सीपीयू फैन (वेफर)

2 * SYS FAN (KF2510-4A)

बिजली की आपूर्ति

प्रकार

डीसी, एटी/एटीएक्स

बिजली इनपुट वोल्टेज

9 ~ 36VDC, P अंक 240W

18 ~ 60VDC, P अंक 400W

योजक

1 * 4pin कनेक्टर, पी = 5.00/5.08

आरटीसी बैटरी

CR2032 सिक्का सेल

ओएस समर्थन

खिंचाव

विंडोज 10/11

लिनक्स

लिनक्स

निगरानी

उत्पादन

तंत्र रीसेट

अंतराल

प्रोग्रामेबल 1 ~ 255 सेकंड

यांत्रिक

संलग्नक सामग्री

रेडिएटर: एल्यूमीनियम मिश्र धातु, बॉक्स: एसजीसीसी

DIMENSIONS

268 मिमी (एल) * 194.2 मिमी (डब्ल्यू) * 67.7 मिमी (एच)

268 मिमी (एल) * 194.2 मिमी (डब्ल्यू) * 118.5 मिमी (एच)

268 मिमी (एल) * 194.2 मिमी (डब्ल्यू) * 159.5 मिमी (एच)

वज़न

नेट: 4.5 किग्रा

कुल: 6 किलो (पैकेजिंग शामिल)

नेट: 4.7 किग्रा

कुल: 6.2 किग्रा (पैकेजिंग शामिल)

नेट: 4.8 किग्रा

कुल: 6.3 किग्रा (पैकेजिंग शामिल)

बढ़ते

वेसा, वॉल माउंटेड, डेस्कटॉप

पर्यावरण

गर्मी अपव्यय तंत्र

पीडब्लूएम फैन कूलिंग

परिचालन तापमान

-20 ~ 60 ℃ (औद्योगिक एसएसडी)

भंडारण तापमान

-40 ~ 80 ℃ (औद्योगिक एसएसडी)

सापेक्षिक आर्द्रता

10 से 90% आरएच (गैर-कंडेनसिंग)

संचालन के दौरान कंपन

SSD के साथ: IEC 60068-2-64 (3GRMS@5 ~ 500Hz, रैंडम, 1hr/एक्सिस)

ऑपरेशन के दौरान झटका

SSD के साथ: IEC 60068-2-27 (30g, आधा साइन, 11ms)

प्रमाणीकरण

CE/FCC, ROHS

इंजीनियरिंग ड्राइंग (1) इंजीनियरिंग ड्राइंग (2) इंजीनियरिंग ड्राइंग (3) इंजीनियरिंग ड्राइंग (4)

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