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IPC200 2U शेल्विंग औद्योगिक कंप्यूटर

IPC200 2U शेल्विंग औद्योगिक कंप्यूटर

विशेषताएँ:

  • Intel® 4th/5th जनरेशन कोर/पेंटियम/सेलेरॉन डेस्कटॉप CPU को सपोर्ट करता है

  • फुल मोल्ड-फॉर्मिंग, मानक 19-इंच 2यू रैक-माउंट चेसिस
  • मानक ATX मदरबोर्ड पर फिट बैठता है, मानक 2U बिजली आपूर्ति का समर्थन करता है
  • विभिन्न उद्योग अनुप्रयोग आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए 7 आधी ऊंचाई तक के कार्ड स्लॉट का समर्थन करता है
  • टूल-मुक्त रखरखाव के लिए फ्रंट-माउंटेड सिस्टम प्रशंसकों के साथ उपयोगकर्ता के अनुकूल डिजाइन
  • अधिकतम चार 3.5-इंच एंटी-वाइब्रेशन और शॉक-प्रतिरोधी हार्ड ड्राइव स्लॉट के विकल्प
  • आसान सिस्टम रखरखाव के लिए फ्रंट पैनल यूएसबी, पावर स्विच डिज़ाइन और पावर और स्टोरेज स्थिति संकेतक

  • दूरस्थ प्रबंधन

    दूरस्थ प्रबंधन

  • स्थिति की निगरानी

    स्थिति की निगरानी

  • दूरस्थ संचालन और रखरखाव

    दूरस्थ संचालन और रखरखाव

  • सुरक्षा नियंत्रण

    सुरक्षा नियंत्रण

उत्पाद वर्णन

IPC-200 एक उद्योग-मानक 2U रैक-माउंट चेसिस है जो ऊंचाई प्रतिबंधों के साथ साइटों और रैक-माउंट सिस्टम के लिए डिज़ाइन किया गया है, जो बैकप्लेन, बिजली आपूर्ति और भंडारण उपकरणों के पूर्ण चयन के साथ एक लागत प्रभावी औद्योगिक-ग्रेड चेसिस समाधान प्रदान करता है। यह मुख्यधारा एटीएक्स विनिर्देश का उपयोग करता है, जिसमें मानक आयाम, उच्च विश्वसनीयता और समृद्ध I/O विकल्प (एकाधिक सीरियल पोर्ट, यूएसबी और डिस्प्ले) शामिल हैं, जो 7 विस्तार स्लॉट तक का समर्थन करते हैं। यह रेंज कम-शक्ति वाले आर्किटेक्चर से लेकर मल्टी-कोर सीपीयू चयन तक के समाधानों को समायोजित करती है। पूरी श्रृंखला इंटेल कोर चौथी से 13वीं पीढ़ी के डेस्कटॉप प्रोसेसर के साथ संगत है। APQ का IPC-200 2U रैक-माउंट चेसिस औद्योगिक साइटों के लिए आदर्श विकल्प है।

परिचय

इंजीनियरिंग ड्राइंग

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एच81
H31C
Q470
Q670
एच81

नमूना

IPC200-H31C

प्रोसेसर सिस्टम

CPU इंटेल का समर्थन करें®6/7/8/9वीं पीढ़ी का कोर/पेंटियम/सेलेरॉन डेस्कटॉप सीपीयू
तेदेपा 65W
चिपसेट H310C

याद

सॉकेट 2 * गैर-ईसीसी यू-डीआईएमएम स्लॉट, 2666 मेगाहर्ट्ज तक डुअल चैनल डीडीआर4
क्षमता 64GB, सिंगल मैक्स। 32 जीबी

ईथरनेट

नियंत्रक 1 * Intel i210-AT GbE LAN चिप (10/100/1000 एमबीपीएस, RJ45)
1 * इंटेल i219-LM/V GbE LAN चिप (10/100/1000 एमबीपीएस, RJ45)

भंडारण

SATA 3 * SATA3.0 7P कनेक्टर
एम.2 1 * एम.2 की-एम (एसएटीए एसएसडी, एसएटीए 3.0, 2242/2260/2280)

विस्तार स्लॉट

पीसीआईई 1 * PCIe x16 स्लॉट (जनरल 3, x16 सिग्नल)
1 * PCIe x4 स्लॉट (जेन 2, x4 सिग्नल, डिफ़ॉल्ट, मिनी PCIe के साथ सह-ले)
पीसीआई 5* पीसीआई स्लॉट
मिनी पीसीआईई 1 * मिनी PCIe (PCIe X1 Gen 2 + USB2.0 (ऑप्ट., PCIe x4 स्लॉट के साथ को-ले), 1 * सिम कार्ड के साथ)

फ्रंट आई/ओ

ईथरनेट 2*आरजे45
USB 4 * USB3.2 Gen 1x1 (टाइप-ए)
2 * यूएसबी2.0 (टाइप-ए)
पीएस/2 1 * PS/2 (कीबोर्ड और माउस)
प्रदर्शन 1 * डीवीआई-डी: अधिकतम रिज़ॉल्यूशन 1920*1200 @ 60 हर्ट्ज तक
1 * HDMI1.4: अधिकतम रिज़ॉल्यूशन 3840*2160 @ 30Hz तक
ऑडियो 3 * 3.5 मिमी जैक (लाइन-आउट + लाइन-इन + एमआईसी)
धारावाहिक 2 * आरएस232/422/485 (COM1/2, DB9/M, पूर्ण लेन, BIOS स्विच)
बिजली की आपूर्ति पावर इनपुट वोल्टेज एसी बिजली की आपूर्ति, वोल्टेज और आवृत्ति प्रदान की गई 2यू फ्लेक्स बिजली आपूर्ति पर आधारित होगी

ओएस समर्थन

खिड़कियाँ 6/7वां कोर™: विंडोज 7/10/11
8/9वां कोर™: विंडोज़ 10/11
लिनक्स लिनक्स
यांत्रिक DIMENSIONS 482.6 मिमी (एल) * 464.5 मिमी (डब्ल्यू) * 88.1 मिमी (एच)

पर्यावरण

परिचालन तापमान 0 ~ 50℃
भंडारण तापमान -20 ~ 70℃
सापेक्षिक आर्द्रता 10 से 95% आरएच (गैर संघनक)
H31C

नमूना

IPC200-H31C

प्रोसेसर सिस्टम

CPU इंटेल का समर्थन करें®6/7/8/9वीं पीढ़ी का कोर/पेंटियम/सेलेरॉन डेस्कटॉप सीपीयू
तेदेपा 65W
सॉकेट एलजीए1151
चिपसेट H310C
बायोस एएमआई 256 एमबीटी एसपीआई

याद

सॉकेट 2 * गैर-ईसीसी यू-डीआईएमएम स्लॉट, 2666 मेगाहर्ट्ज तक डुअल चैनल डीडीआर4
क्षमता 64GB, सिंगल मैक्स। 32 जीबी

GRAPHICS

नियंत्रक इंटेल® यूएचडी ग्राफिक्स

ईथरनेट

नियंत्रक 1 * Intel i210-AT GbE LAN चिप (10/100/1000 एमबीपीएस, RJ45)
1 * इंटेल i219-LM/V GbE LAN चिप (10/100/1000 एमबीपीएस, RJ45)

भंडारण

SATA 3 * SATA3.0 7P कनेक्टर
एम.2 1 * एम.2 की-एम (एसएटीए एसएसडी, एसएटीए 3.0, 2242/2260/2280)

विस्तार स्लॉट

पीसीआईई 1 * PCIe x16 स्लॉट (जनरल 3, x16 सिग्नल)
1 * PCIe x4 स्लॉट (जेन 2, x4 सिग्नल, डिफ़ॉल्ट, मिनी PCIe के साथ सह-ले)
पीसीआई 5* पीसीआई स्लॉट
मिनी पीसीआईई 1 * मिनी PCIe (PCIe X1 Gen 2 + USB2.0 (ऑप्ट., PCIe x4 स्लॉट के साथ को-ले), 1 * सिम कार्ड के साथ)

फ्रंट आई/ओ

ईथरनेट 2*आरजे45
USB 4 * USB3.2 Gen 1x1 (टाइप-ए)
2 * यूएसबी2.0 (टाइप-ए)
पीएस/2 1 * PS/2 (कीबोर्ड और माउस)
प्रदर्शन 1 * डीवीआई-डी: अधिकतम रिज़ॉल्यूशन 1920*1200 @ 60 हर्ट्ज तक
1 * HDMI1.4: अधिकतम रिज़ॉल्यूशन 3840*2160 @ 30Hz तक
ऑडियो 3 * 3.5 मिमी जैक (लाइन-आउट + लाइन-इन + एमआईसी)
धारावाहिक 2 * आरएस232/422/485 (COM1/2, DB9/M, पूर्ण लेन, BIOS स्विच)

रियर आई/ओ

USB 2 * यूएसबी2.0 (टाइप-ए)
बटन 1 * पावर बटन
नेतृत्व किया 1 * पावर स्टेटस एलईडी
1 * हार्ड ड्राइव स्थिति एलईडी

आंतरिक I/O

USB 1 * USB2.0 (वर्टिकल टाइप-ए)
कॉम 4 * आरएस232 (COM3/4/5/6, हेडर, पूर्ण लेन)
प्रदर्शन 1 * वीजीए: अधिकतम रिज़ॉल्यूशन 1920*1200 @ 60 हर्ट्ज (वेफर) तक
1 * ईडीपी: अधिकतम रिज़ॉल्यूशन 1920*1200 @ 60 हर्ट्ज (हेडर) तक
ऑडियो 1 * फ्रंट ऑडियो (लाइन-आउट + एमआईसी, हेडर)
1 * स्पीकर (3W (प्रति चैनल) 4Ω लोड में, वेफर)
जीपीआईओ 1 * 16 बिट डीआईओ (8डीआई और 8डीओ, वेफर)
SATA 3 * SATA 7P कनेक्टर
एलपीटी 1 * एलपीटी (हेडर)
पंखा 2 * SYS फैन (हैडर)
1 * सीपीयू फैन (हैडर)

बिजली की आपूर्ति

प्रकार 2यू फ्लेक्स
पावर इनपुट वोल्टेज एसी बिजली की आपूर्ति, वोल्टेज और आवृत्ति प्रदान की गई 2यू फ्लेक्स बिजली आपूर्ति पर आधारित होगी
आरटीसी बैटरी CR2032 सिक्का सेल

ओएस समर्थन

खिड़कियाँ 6/7वां कोर™: विंडोज 7/10/11
8/9वां कोर™: विंडोज़ 10/11
लिनक्स लिनक्स

निगरानी

उत्पादन सिस्टम रीसेट
अंतराल प्रोग्रामयोग्य 1 ~ 255 सेकंड

यांत्रिक

संलग्नक सामग्री एसजीसीसी+एएल6061
DIMENSIONS 482.6 मिमी (एल) * 464.5 मिमी (डब्ल्यू) * 88.1 मिमी (एच)
बढ़ते रैक-माउंटेड/डेस्कटॉप

पर्यावरण

परिचालन तापमान 0 ~ 50℃
भंडारण तापमान -20 ~ 70℃
सापेक्षिक आर्द्रता 10 से 95% आरएच (गैर संघनक)
Q470






























































































































नमूना



IPC200-Q470



प्रोसेसर सिस्टम


CPUइंटेल® 10/11वीं पीढ़ी के कोर/पेंटियम/सेलेरॉन डेस्कटॉप सीपीयू का समर्थन करें
तेदेपा125W
चिपसेटQ470

याद


सॉकेट4 * गैर-ईसीसी यू-डीआईएमएम स्लॉट, 2933 मेगाहर्ट्ज तक डुअल चैनल डीडीआर4
क्षमता128GB, सिंगल मैक्स। 32 जीबी

ईथरनेट


नियंत्रक1 * Intel i210-AT GbE LAN चिप (10/100/1000 एमबीपीएस, RJ45)
1 * इंटेल i219-LM/V GbE LAN चिप (10/100/1000 एमबीपीएस, RJ45)

भंडारण


SATA4 * SATA3.0 7P कनेक्टर, सपोर्ट RAID 0, 1, 5, 10
एम.21 * एम.2 की-एम (पीसीआईई x4 जेन 3 + SATA3.0, NVMe/SATA SSD ऑटो डिटेक्ट, 2242/2260/2280)

विस्तार स्लॉट


पीसीआईई2 * PCIe x16 स्लॉट (Gen 3, x16 /NA सिग्नल या Gen 3, x8 /x8 सिग्नल)
3 * PCIe x4 स्लॉट (जनरल 3, x4 सिग्नल)
पीसीआई2 * पीसीआई स्लॉट
मिनी पीसीआईई1 * मिनी PCIe (PCIe X1 Gen 3 + USB 2.0, 1 * सिम कार्ड के साथ)

फ्रंट आई/ओ


ईथरनेट2*आरजे45
USB2 * USB3.2 Gen 2x1 (टाइप-ए)
4 * USB3.2 Gen 1x1 (टाइप-ए)
2 * यूएसबी2.0 (टाइप-ए)
प्रदर्शन1 * DP1.4: अधिकतम रिज़ॉल्यूशन 3840*2160 @ 60Hz तक
1 * HDMI1.4: अधिकतम रिज़ॉल्यूशन 3840*2160 @ 30Hz तक
ऑडियो3 * 3.5 मिमी जैक (लाइन-आउट + लाइन-इन + एमआईसी)
धारावाहिक2 * आरएस232/422/485 (COM1/2, DB9/M, पूर्ण लेन, BIOS स्विच)

बिजली की आपूर्ति


पावर इनपुट वोल्टेजएसी बिजली की आपूर्ति, वोल्टेज और आवृत्ति प्रदान की गई 2यू बिजली आपूर्ति पर आधारित होगी

ओएस समर्थन


खिड़कियाँविंडोज 10/11
लिनक्सलिनक्स

यांत्रिक


DIMENSIONS482.6 मिमी (एल) * 475.7 मिमी (डब्ल्यू) * 88.1 मिमी (एच)

पर्यावरण


परिचालन तापमान0 ~ 50℃
भंडारण तापमान-20 ~ 70℃
सापेक्षिक आर्द्रता10 से 95% आरएच (गैर संघनक)

Q670

नमूना

IPC200-Q670

प्रोसेसर सिस्टम

CPU इंटेल का समर्थन करें®12/13वीं पीढ़ी का कोर/पेंटियम/सेलेरॉन डेस्कटॉप सीपीयू
तेदेपा 125W
सॉकेट एलजीए1700
चिपसेट Q670
बायोस एएमआई 256 एमबीटी एसपीआई

याद

सॉकेट 4 * गैर-ईसीसी यू-डीआईएमएम स्लॉट, 3200 मेगाहर्ट्ज तक डुअल चैनल डीडीआर4
क्षमता 128GB, सिंगल मैक्स। 32 जीबी

GRAPHICS

नियंत्रक इंटेल® यूएचडी ग्राफिक्स

ईथरनेट

नियंत्रक 1 * Intel i225-V/LM 2.5GbE LAN चिप (10/100/1000/2500 एमबीपीएस, RJ45)
1 * इंटेल i219-LM/V GbE LAN चिप (10/100/1000 एमबीपीएस, RJ45)

भंडारण

SATA 4 * SATA3.0 7P कनेक्टर, सपोर्ट RAID 0, 1, 5, 10
एम.2 1 * एम.2 की-एम (पीसीआईई x4 जेन 4 + SATA3.0, NVMe/SATA SSD ऑटो डिटेक्ट, 2242/2260/2280)

विस्तार स्लॉट

पीसीआईई 2 * PCIe x16 स्लॉट (जेन 5, x16 /NA सिग्नल या जेन 4, x8 /x8 सिग्नल)
1 * PCIe x8 स्लॉट (जनरल 4, x4 सिग्नल)
2 * PCIe x4 स्लॉट (जनरल 4, x4 सिग्नल)
1 * PCIe x4 स्लॉट (जनरल 3, x4 सिग्नल)
पीसीआई 1 * पीसीआई स्लॉट
मिनी पीसीआईई 1 * मिनी PCIe (PCIe X1 Gen 3 + USB 2.0, 1 * सिम कार्ड के साथ)
एम.2 1 * एम.2 की-बी (यूएसबी3.2 जनरल 1x1 (यूएसबी हेडर के साथ सह-ले, डिफ़ॉल्ट), 1 * सिम कार्ड के साथ, 3042/3052)

फ्रंट आई/ओ

ईथरनेट 2*आरजे45
USB 4 * USB3.2 Gen 2x1 (टाइप-ए)
4 * USB3.2 Gen 1x1 (टाइप-ए)
प्रदर्शन 1 * DP1.4: अधिकतम रिज़ॉल्यूशन 3840*2160 @ 60Hz तक
1 * HDMI2.0: अधिकतम रिज़ॉल्यूशन 3840*2160 @ 30Hz तक
ऑडियो 3 * 3.5 मिमी जैक (लाइन-आउट + लाइन-इन + एमआईसी)
धारावाहिक 2 * आरएस232/422/485 (COM1/2, DB9/M, पूर्ण लेन, BIOS स्विच)

रियर आई/ओ

USB 2 * यूएसबी2.0 (टाइप-ए)
बटन 1 * पावर बटन
नेतृत्व किया 1 * पावर स्टेटस एलईडी
1 * हार्ड ड्राइव स्थिति एलईडी

आंतरिक I/O

USB 1 * USB3.2 Gen 1x1 (वर्टिकल टाइप-ए)
2 * USB2.0 (चार में से एक M.2 की-बी, वैकल्पिक, हेडर के साथ सिग्नल साझा करता है)
कॉम 4 * आरएस232 (COM3/4/5/6, हेडर, पूर्ण लेन)
प्रदर्शन 1 * वीजीए: अधिकतम रिज़ॉल्यूशन 1920*1200 @ 60 हर्ट्ज (वेफर) तक
1 * ईडीपी: अधिकतम रिज़ॉल्यूशन 1920*1200 @ 60 हर्ट्ज (हेडर) तक
ऑडियो 1 * फ्रंट ऑडियो (लाइन-आउट + एमआईसी, हेडर)
1 * स्पीकर (3W (प्रति चैनल) 4Ω लोड में, वेफर)
जीपीआईओ 1 * 16 बिट डीआईओ (8डीआई और 8डीओ, वेफर)
SATA 4 * SATA 7P कनेक्टर
एलपीटी 1 * एलपीटी (हेडर)
पीएस/2 1 * पीएस/2 (वेफर)
एसएमबस 1 * एसएमबस (वेफर)
पंखा 2 * SYS फैन (हैडर)
1 * सीपीयू फैन (हैडर)

बिजली की आपूर्ति

प्रकार 2यू फ्लेक्स
पावर इनपुट वोल्टेज एसी बिजली की आपूर्ति, वोल्टेज और आवृत्ति प्रदान की गई 2यू बिजली आपूर्ति पर आधारित होगी
आरटीसी बैटरी CR2032 सिक्का सेल

ओएस समर्थन

खिड़कियाँ विंडोज 10/11
लिनक्स लिनक्स

निगरानी

उत्पादन सिस्टम रीसेट
अंतराल प्रोग्रामयोग्य 1 ~ 255 सेकंड

यांत्रिक

संलग्नक सामग्री एसजीसीसी+एएल6061
DIMENSIONS 482.6 मिमी (एल) * 475.7 मिमी (डब्ल्यू) * 88.1 मिमी (एच)
बढ़ते रैक-माउंटेड/डेस्कटॉप

पर्यावरण

परिचालन तापमान 0 ~ 50℃
भंडारण तापमान -20 ~ 70℃
सापेक्षिक आर्द्रता 10 से 95% आरएच (गैर संघनक)

आईपीसी400-एच81

PH170CL-E7L-20240106 (6) IPC200-H81_SpecSheet_APQ

IPC400-H31C

IPC200-H31C

IPC400-Q470

IPC200-Q470_SpecSheet_APQ

IPC400-Q670

IPC200-Q670_SpecSheet_APQ

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