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TMV-6000/7000 मशीन विज़न नियंत्रक

TMV-6000/7000 मशीन विज़न नियंत्रक

विशेषताएँ:

  • Intel® 6th से 9th Core™ I7/i5/i3 डेस्कटॉप CPU को सपोर्ट करें
  • Q170/C236 औद्योगिक ग्रेड चिपसेट के साथ जोड़ा गया
  • DP+HDMI डुअल 4K डिस्प्ले इंटरफ़ेस, सिंक्रोनस/एसिंक्रोनस डुअल डिस्प्ले को सपोर्ट करता है
  • 4 यूएसबी 3.0 इंटरफेस
  • दो DB9 सीरियल पोर्ट
  • 6 गीगाबिट नेटवर्क इंटरफेस, जिसमें 4 वैकल्पिक पीओई शामिल हैं
  • 9V~36V वाइड वोल्टेज पावर इनपुट का समर्थन
  • वैकल्पिक सक्रिय/निष्क्रिय ताप अपव्यय विधियाँ

  • दूरस्थ प्रबंधन

    दूरस्थ प्रबंधन

  • स्थिति की निगरानी

    स्थिति की निगरानी

  • दूरस्थ संचालन और रखरखाव

    दूरस्थ संचालन और रखरखाव

  • सुरक्षा नियंत्रण

    सुरक्षा नियंत्रण

उत्पाद वर्णन

टीएमवी श्रृंखला विज़न कंट्रोलर एक मॉड्यूलर अवधारणा को अपनाता है, जो लचीले ढंग से इंटेल कोर 6वीं से 11वीं पीढ़ी के मोबाइल/डेस्कटॉप प्रोसेसर का समर्थन करता है। कई गीगाबिट ईथरनेट और पीओई पोर्ट के साथ-साथ विस्तार योग्य मल्टी-चैनल पृथक जीपीआईओ, कई अलग-अलग सीरियल पोर्ट और कई प्रकाश स्रोत नियंत्रण मॉड्यूल से लैस, यह मुख्यधारा के दृष्टि अनुप्रयोग परिदृश्यों का पूरी तरह से समर्थन कर सकता है।

QDevEyes से सुसज्जित - एक केंद्रित आईपीसी एप्लिकेशन परिदृश्य बुद्धिमान संचालन और रखरखाव प्लेटफ़ॉर्म, प्लेटफ़ॉर्म चार आयामों में कार्यात्मक अनुप्रयोगों के एक समूह को एकीकृत करता है: पर्यवेक्षण, नियंत्रण, रखरखाव और संचालन। यह विभिन्न परिदृश्यों की परिचालन और रखरखाव आवश्यकताओं को पूरा करते हुए आईपीसी को दूरस्थ बैच प्रबंधन, डिवाइस मॉनिटरिंग और दूरस्थ संचालन और रखरखाव कार्य प्रदान करता है।

परिचय

इंजीनियरिंग ड्राइंग

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टीएमवी-6000
टीएमवी-7000
टीएमवी-6000
नमूना टीएमवी-6000
CPU CPU इंटेल® 6-8/11वीं पीढ़ी का कोर/पेंटियम/सेलेरॉन मोबाइल सीपीयू
तेदेपा 35W
सॉकेट समाज
चिपसेट चिपसेट Intel® Q170/C236
बायोस बायोस एएमआई यूईएफआई BIOS (सपोर्ट वॉचडॉग टाइमर)
याद सॉकेट 1 * गैर-ईसीसी एसओ-डीआईएमएम स्लॉट, 2400 मेगाहर्ट्ज तक डुअल चैनल डीडीआर4
अधिकतम क्षमता 16 जीबी, सिंगल मैक्स। 16जीबी
GRAPHICS नियंत्रक इंटेल® एचडी ग्राफिक्स
ईथरनेट नियंत्रक 2 * इंटेल i210-AT/i211-AT;I219-LM LAN चिप (10/100/1000 एमबीपीएस, RJ45)4 * इंटेल i210-AT LAN चिप (10/100/1000 एमबीपीएस, RJ45; POE सपोर्ट)
भंडारण एम.2 1 * एम.2(की-एम,समर्थन 2242/2280 सैटा या पीसीआईई x4/x2 एनवीएमई एसएसडी)1 * एम.2(कुंजी-एम,समर्थन 2242/2280 सैटा एसएसडी)
विस्तारक स्लॉट विस्तार बॉक्स ①6 * COM(30pin स्प्रिंग-लोडेड प्लग-इन फीनिक्स टर्मिनल्स, RS232/422/485 वैकल्पिक (BOM द्वारा चुनें), RS422/485 ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक आइसोलेशन फ़ंक्शन वैकल्पिक)+16 * GPIO(36pin स्प्रिंग-लोडेड प्लग-इन फीनिक्स टर्मिनल्स, समर्थन 8* ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक आइसोलेशन इनपुट, 8* ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक आइसोलेशन आउटपुट (वैकल्पिक रिले/ऑप्टो-आइसोलेटेड आउटपुट))
②32 * GPIO(2*36pin स्प्रिंग-लोडेड प्लग-इन फीनिक्स टर्मिनल्स, सपोर्ट 16* ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक आइसोलेशन इनपुट, 16* ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक आइसोलेशन आउटपुट (वैकल्पिक रिले/ऑप्टो-आइसोलेटेड आउटपुट))
③4 * प्रकाश स्रोत चैनल(RS232 नियंत्रण,बाहरी ट्रिगरिंग का समर्थन, कुल आउटपुट पावर 120W; एकल चैनल अधिकतम 24V 3A (72W) आउटपुट, 0-255 स्टीप्लेस डिमिंग और बाहरी ट्रिगर विलंब <10us) का समर्थन करता है।1 * पावर इनपुट (लॉक के साथ 4पिन 5.08 फीनिक्स टर्मिनल)
टिप्पणियाँ: विस्तार बॉक्स①② को दो में से एक का विस्तार किया जा सकता है, विस्तार बॉक्स③ को एक TMV-7000 पर तीन तक विस्तारित किया जा सकता है
एम.2 1 * एम.2(की-बी, 3042/3052 4जी/5जी मॉड्यूल को सपोर्ट करता है)
मिनी पीसीआईई 1 * मिनी पीसीआई (वाईफाई/3जी/4जी को सपोर्ट)
फ्रंट आई/ओ ईथरनेट 2 * Intel® GbE(10/100/1000Mbps,RJ45)4 * Intel® GbE(10/100/1000Mbps, RJ45, POE फ़ंक्शन वैकल्पिक समर्थन, IEEE 802.3af/ IEEE 802.3at, सिंगल पोर्ट MAX. से 30W, कुल P=MAX. से 50W)
USB 4 * यूएसबी3.0 (टाइप-ए, 5जीबीपीएस)
प्रदर्शन 1 *एचडीएमआई: अधिकतम रिज़ॉल्यूशन 3840*2160 @ 60Hz तक1 * DP++: अधिकतम रिज़ॉल्यूशन 4096*2304 @ 60Hz तक
ऑडियो 2 * 3.5 मिमी जैक (लाइन-आउट + एमआईसी)
धारावाहिक 2 * आरएस232 (डीबी9/एम)
सिम 2 * नैनो सिम कार्ड स्लॉट (SIM1)
रियर आई/ओ एंटीना 4 * एंटीना छेद
बिजली की आपूर्ति प्रकार डीसी,
पावर इनपुट वोल्टेज 9 ~ 36VDC, P≤240W
योजक 1*4पिन कनेक्टर, पी=5.00/5.08
आरटीसी बैटरी CR2032 सिक्का सेल
ओएस समर्थन खिड़कियाँ 6/7th:विंडोज 7/8.1/108/9th: विंडोज़ 10/11
लिनक्स लिनक्स
निगरानी उत्पादन सिस्टम रीसेट
अंतराल 1 से 255 सेकंड तक सॉफ्टवेयर के माध्यम से प्रोग्राम करने योग्य
यांत्रिक संलग्नक सामग्री रेडिएटर: एल्यूमिनियम मिश्र धातु, बॉक्स: एसजीसीसी
DIMENSIONS 235 मिमी (एल) * 156 मिमी (डब्ल्यू) * 66 मिमी (एच) विस्तार बॉक्स के बिना
वज़न नेट: 2.3 किग्राविस्तार बॉक्स नेट: 1 किलो
बढ़ते डीआईएन रेल/रैक माउंट/डेस्कटॉप
पर्यावरण ऊष्मा अपव्यय प्रणाली फैनलेस पैसिव कूलिंग
परिचालन तापमान -20~60℃ (औद्योगिक एसएसडी)
भंडारण तापमान -40~80℃ (औद्योगिक एसएसडी)
सापेक्षिक आर्द्रता 10 से 90% आरएच (गैर संघनक)
ऑपरेशन के दौरान कंपन SSD के साथ: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, यादृच्छिक, 1 घंटा/अक्ष)
ऑपरेशन के दौरान झटका SSD के साथ: IEC 60068-2-27 (30G, हाफ साइन, 11ms)
टीएमवी-7000
नमूना टीएमवी-7000
CPU CPU Intel® 6-9वीं पीढ़ी का कोर/पेंटियम/सेलेरॉन डेस्कटॉप सीपीयू
तेदेपा 65W
सॉकेट एलजीए1151
चिपसेट चिपसेट Intel® Q170/C236
बायोस बायोस एएमआई यूईएफआई BIOS (सपोर्ट वॉचडॉग टाइमर)
याद सॉकेट 2 * गैर-ईसीसी एसओ-डीआईएमएम स्लॉट, 2400 मेगाहर्ट्ज तक डुअल चैनल डीडीआर4
अधिकतम क्षमता 32 जीबी, सिंगल मैक्स। 16जीबी
ईथरनेट नियंत्रक 2 * इंटेल i210-AT/i211-AT;I219-LM LAN चिप (10/100/1000 एमबीपीएस, RJ45)4 * इंटेल i210-AT LAN चिप (10/100/1000 एमबीपीएस, RJ45; POE सपोर्ट)
भंडारण एम.2 1 * एम.2(की-एम,समर्थन 2242/2280 सैटा या पीसीआईई x4/x2 एनवीएमई एसएसडी)1 * एम.2(कुंजी-एम,समर्थन 2242/2280 सैटा एसएसडी)
विस्तारक स्लॉट विस्तार बॉक्स ①6 * COM(30pin स्प्रिंग-लोडेड प्लग-इन फीनिक्स टर्मिनल्स, RS232/422/485 वैकल्पिक (BOM द्वारा चुनें), RS422/485 ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक आइसोलेशन फ़ंक्शन वैकल्पिक)+16 * GPIO(36pin स्प्रिंग-लोडेड प्लग-इन फीनिक्स टर्मिनल्स, समर्थन 8* ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक आइसोलेशन इनपुट, 8* ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक आइसोलेशन आउटपुट (वैकल्पिक रिले/ऑप्टो-आइसोलेटेड आउटपुट))
②32 * GPIO(2*36pin स्प्रिंग-लोडेड प्लग-इन फीनिक्स टर्मिनल्स, सपोर्ट 16* ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक आइसोलेशन इनपुट, 16* ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक आइसोलेशन आउटपुट (वैकल्पिक रिले/ऑप्टो-आइसोलेटेड आउटपुट))
③4 * प्रकाश स्रोत चैनल(RS232 नियंत्रण,बाहरी ट्रिगरिंग का समर्थन, कुल आउटपुट पावर 120W; एकल चैनल अधिकतम 24V 3A (72W) आउटपुट, 0-255 स्टीप्लेस डिमिंग और बाहरी ट्रिगर विलंब <10us) का समर्थन करता है।1 * पावर इनपुट (लॉक के साथ 4पिन 5.08 फीनिक्स टर्मिनल)
टिप्पणियाँ: विस्तार बॉक्स①② को दो में से एक का विस्तार किया जा सकता है, विस्तार बॉक्स③ को एक TMV-7000 पर तीन तक विस्तारित किया जा सकता है
एम.2 1 * एम.2(की-बी, 3042/3052 4जी/5जी मॉड्यूल को सपोर्ट करता है)
मिनी पीसीआईई 1 * मिनी पीसीआई (वाईफाई/3जी/4जी को सपोर्ट)
फ्रंट आई/ओ ईथरनेट 2 * Intel® GbE(10/100/1000Mbps,RJ45)4 * Intel® GbE(10/100/1000Mbps, RJ45, POE फ़ंक्शन वैकल्पिक समर्थन, IEEE 802.3af/ IEEE 802.3at, सिंगल पोर्ट MAX. से 30W, कुल P=MAX. से 50W)
USB 4 * यूएसबी3.0 (टाइप-ए, 5जीबीपीएस)
प्रदर्शन 1 *एचडीएमआई: अधिकतम रिज़ॉल्यूशन 3840*2160 @ 60Hz तक1 * DP++: अधिकतम रिज़ॉल्यूशन 4096*2304 @ 60Hz तक
ऑडियो 2 * 3.5 मिमी जैक (लाइन-आउट + एमआईसी)
धारावाहिक 2 * आरएस232 (डीबी9/एम)
सिम 2 * नैनो सिम कार्ड स्लॉट (SIM1)
बिजली की आपूर्ति पावर इनपुट वोल्टेज 9 ~ 36VDC, P≤240W
ओएस समर्थन खिड़कियाँ 6/7th:विंडोज 7/8.1/108/9th: विंडोज़ 10/11
लिनक्स लिनक्स
यांत्रिक DIMENSIONS 235 मिमी (एल) * 156 मिमी (डब्ल्यू) * 66 मिमी (एच) विस्तार बॉक्स के बिना
पर्यावरण परिचालन तापमान -20~60℃ (औद्योगिक एसएसडी)
भंडारण तापमान -40~80℃ (औद्योगिक एसएसडी)
सापेक्षिक आर्द्रता 10 से 90% आरएच (गैर संघनक)
ऑपरेशन के दौरान कंपन SSD के साथ: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, यादृच्छिक, 1 घंटा/अक्ष)
ऑपरेशन के दौरान झटका SSD के साथ: IEC 60068-2-27 (30G, हाफ साइन, 11ms)

ATT-H31C

TMV-6000_20231226_00

टीएमवी-7000

TMV-7000_20231226_00

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