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  • TMV-6000/7000 मशीन दृष्टि नियंत्रक
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TMV-6000/7000 मशीन दृष्टि नियंत्रक

विशेषताएँ:

  • समर्थन Intel® 6th से 9 वें कोर ™ i7/i5/i3 डेस्कटॉप CPU
  • Q170/C236 औद्योगिक ग्रेड चिपसेट के साथ जोड़ा गया
  • DP+HDMI DUAL 4K डिस्प्ले इंटरफ़ेस, सपोर्टिंग सिंक्रोनस/एसिंक्रोनस डुअल डिस्प्ले
  • 4 USB 3.0 इंटरफेस
  • दो DB9 सीरियल पोर्ट
  • 6 गीगाबिट नेटवर्क इंटरफेस, जिनमें 4 वैकल्पिक कवि शामिल हैं
  • 9V ~ 36V वाइड वोल्टेज पावर इनपुट का समर्थन करना
  • वैकल्पिक सक्रिय/निष्क्रिय गर्मी अपव्यय विधियाँ

  • सुदूर प्रबंधन

    सुदूर प्रबंधन

  • शर्त निगरानी

    शर्त निगरानी

  • सुदूर प्रचालन और रखरखाव

    सुदूर प्रचालन और रखरखाव

  • सुरक्षा नियंत्रण

    सुरक्षा नियंत्रण

उत्पाद वर्णन

TMV सीरीज़ विजन कंट्रोलर एक मॉड्यूलर अवधारणा को अपनाता है, लचीले ढंग से इंटेल कोर 6 वीं से 11 वीं पीढ़ी के मोबाइल/डेस्कटॉप प्रोसेसर का समर्थन करता है। कई गीगाबिट ईथरनेट और POE पोर्ट, साथ ही साथ विस्तार योग्य मल्टी-चैनल पृथक GPIO, कई पृथक सीरियल पोर्ट और कई प्रकाश स्रोत नियंत्रण मॉड्यूल से लैस, यह मुख्यधारा के दृष्टि अनुप्रयोग परिदृश्यों का पूरी तरह से समर्थन कर सकता है।

QDeveyes से लैस - एक केंद्रित IPC एप्लिकेशन परिदृश्य बुद्धिमान संचालन और रखरखाव मंच, मंच चार आयामों में कार्यात्मक अनुप्रयोगों के धन को एकीकृत करता है: पर्यवेक्षण, नियंत्रण, रखरखाव और संचालन। यह रिमोट बैच प्रबंधन, डिवाइस मॉनिटरिंग और रिमोट ऑपरेशन और रखरखाव कार्यों के साथ आईपीसी प्रदान करता है, विभिन्न परिदृश्यों के परिचालन और रखरखाव की जरूरतों को पूरा करता है।

परिचय

इंजीनियरी आरेखण

फ़ाइल डाउनलोड

TMV-6000
TMV-7000
TMV-6000
नमूना TMV-6000
CPU CPU Intel® 6-8/ 11 वीं पीढ़ी के कोर/ पेंटियम/ सेलेरन मोबाइल सीपीयू
तेदेपा 35W
सॉकेट समाज
चिपसेट चिपसेट Intel® Q170/C236
बायोस बायोस एएमआई यूईएफआई बायोस (समर्थन वॉचडॉग टाइमर)
याद सॉकेट 1 * गैर-ईसीसी एसओ-डीआईएमएम स्लॉट, दोहरी चैनल DDR4 2400MHz तक
अधिकतम क्षमता 16GB, सिंगल मैक्स। 16 जीबी
GRAPHICS नियंत्रक इंटेल® एचडी ग्राफिक्स
ईथरनेट नियंत्रक 2 * इंटेल I210-AT/I211-AT; I219-LM LAN चिप (10/100/1000 MBPS, RJ45)4 * इंटेल I210-एट लैन चिप (10/100/1000 MBPS, RJ45; समर्थन POE)
भंडारण M.2 1 * M.2 (key-m ， समर्थन 2242/2280 SATA या PCIE X4/x2 NVME SSD)1 * M.2 (key-m ， समर्थन 2242/2280 SATA SSD)
विस्तार स्लॉट विस्तार बॉक्स ①6 * COM （30pin स्प्रिंग-लोडेड प्लग-इन फीनिक्स टर्मिनल ， RS232/422/485 वैकल्पिक (BOM द्वारा चयन करें） ， ， RS422/485 optoelectronic आइसोलेशन फ़ंक्शन वैकल्पिक） +16 ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक आइसोलेशन आउटपुट (वैकल्पिक रिले/ऑप्टो-आइसोल्ड आउटपुट)）
②32* gpio （2* 36pin स्प्रिंग-लोडेड प्लग-इन फीनिक्स टर्मिनलों ， समर्थन 16* ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक आइसोलेशन इनपुट ， 16* ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक अलगाव आउटपुट (वैकल्पिक रिले/ऑप्टो-पृथक आउटपुट)）））））
③4 * लाइट सोर्स चैनल （RS232 CONTROL ， का समर्थन करें बाहरी ट्रिगरिंग, कुल आउटपुट पावर 120W; सिंगल चैनल अधिकतम 24V 3A (72W) आउटपुट, 0-255 Stepless Dimming, और बाहरी ट्रिगर देरी <10US） का समर्थन करता है।1 * पावर इनपुट （4PIN 5.08 फीनिक्स टर्मिनलों के साथ लॉक）
नोट: विस्तार बॉक्स ①② का विस्तार दो में से एक हो सकता है, विस्तार बॉक्स को एक TMV-7000 पर तीन तक विस्तारित किया जा सकता है
M.2 1 * M.2 (की-बी, समर्थन 3042/3052 4 जी/5 जी मॉड्यूल)
मिनी पीसीआई 1 * मिनी पीसीआई (समर्थन वाईफाई/3 जी/4 जी)
सामने I/O ईथरनेट 2 * Intel® GBE (10/100/1000MBPS, RJ45)4 * Intel® GBE (10/100/1000MBPS, RJ45 ， समर्थन POE फ़ंक्शन वैकल्पिक ， समर्थन IEEE 802.3AF/IEEE 802.3AT ， सिंगल पोर्ट मैक्स। से 30W ， कुल P = अधिकतम से 50W तक)
USB 4 * USB3.0 (टाइप-ए, 5 जीबीपीएस)
प्रदर्शन 1 *HDMI: मैक्स रिज़ॉल्यूशन 3840 तक *2160 @ 60Hz तक1 * DP ++: अधिकतम रिज़ॉल्यूशन 4096 * 2304 @ 60Hz तक
ऑडियो 2 * 3.5 मिमी जैक (लाइन-आउट + माइक)
धारावाहिक 2 * RS232 (DB9/M)
सिम 2 * नैनो सिम कार्ड स्लॉट (SIM1)
रियर I/O एंटीना 4 * एंटीना होल
बिजली की आपूर्ति प्रकार डीसी,
बिजली इनपुट वोल्टेज 9 ~ 36VDC, P अंक 240W
योजक 1 * 4pin कनेक्टर, पी = 5.00/5.08
आरटीसी बैटरी CR2032 सिक्का सेल
ओएस समर्थन खिंचाव 6/7th： विंडोज 7/8.1/108/9th: विंडोज 10/11
लिनक्स लिनक्स
निगरानी उत्पादन तंत्र रीसेट
अंतराल 1 से 255 सेकंड तक सॉफ्टवेयर के माध्यम से प्रोग्राम करने योग्य
यांत्रिक संलग्नक सामग्री रेडिएटर: एल्यूमीनियम मिश्र धातु, बॉक्स: एसजीसीसी
DIMENSIONS 235 मिमी (एल) * 156 मिमी (डब्ल्यू) * 66 मिमी (एच) विस्तार बॉक्स के बिना
वज़न नेट: 2.3 किग्राविस्तार बॉक्स नेट: 1 किग्रा
बढ़ते दीन रेल / रैक माउंट / डेस्कटॉप
पर्यावरण गर्मी अपव्यय तंत्र फैनलेस पैसिव कूलिंग
परिचालन तापमान -20 ~ 60 ℃ (औद्योगिक एसएसडी)
भंडारण तापमान -40 ~ 80 ℃ (औद्योगिक एसएसडी)
सापेक्षिक आर्द्रता 10 से 90% आरएच (गैर-कंडेनसिंग)
संचालन के दौरान कंपन SSD के साथ: IEC 60068-2-64 (3GRMS@5 ~ 500Hz, रैंडम, 1hr/एक्सिस)
ऑपरेशन के दौरान झटका SSD के साथ: IEC 60068-2-27 (30g, आधा साइन, 11ms)
TMV-7000
नमूना TMV-7000
CPU CPU इंटेल® 6-9 वीं पीढ़ी कोर / पेंटियम / सेलेरॉन डेस्कटॉप सीपीयू
तेदेपा 65W
सॉकेट LGA1151
चिपसेट चिपसेट Intel® Q170/C236
बायोस बायोस एएमआई यूईएफआई बायोस (समर्थन वॉचडॉग टाइमर)
याद सॉकेट 2 * गैर-ईसीसी एसओ-डीआईएमएम स्लॉट, दोहरी चैनल DDR4 2400MHz तक
अधिकतम क्षमता 32GB, सिंगल मैक्स। 16 जीबी
ईथरनेट नियंत्रक 2 * इंटेल I210-AT/I211-AT; I219-LM LAN चिप (10/100/1000 MBPS, RJ45)4 * इंटेल I210-एट लैन चिप (10/100/1000 MBPS, RJ45; समर्थन POE)
भंडारण M.2 1 * M.2 (key-m ， समर्थन 2242/2280 SATA या PCIE X4/x2 NVME SSD)1 * M.2 (key-m ， समर्थन 2242/2280 SATA SSD)
विस्तार स्लॉट विस्तार बॉक्स ①6 * COM （30pin स्प्रिंग-लोडेड प्लग-इन फीनिक्स टर्मिनल ， RS232/422/485 वैकल्पिक (BOM द्वारा चयन करें） ， ， RS422/485 optoelectronic आइसोलेशन फ़ंक्शन वैकल्पिक） +16 ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक आइसोलेशन आउटपुट (वैकल्पिक रिले/ऑप्टो-आइसोल्ड आउटपुट)）
②32* gpio （2* 36pin स्प्रिंग-लोडेड प्लग-इन फीनिक्स टर्मिनलों ， समर्थन 16* ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक आइसोलेशन इनपुट ， 16* ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक अलगाव आउटपुट (वैकल्पिक रिले/ऑप्टो-पृथक आउटपुट)）））））
③4 * लाइट सोर्स चैनल （RS232 CONTROL ， का समर्थन करें बाहरी ट्रिगरिंग, कुल आउटपुट पावर 120W; सिंगल चैनल अधिकतम 24V 3A (72W) आउटपुट, 0-255 Stepless Dimming, और बाहरी ट्रिगर देरी <10US） का समर्थन करता है।1 * पावर इनपुट （4PIN 5.08 फीनिक्स टर्मिनलों के साथ लॉक）
नोट: विस्तार बॉक्स ①② का विस्तार दो में से एक हो सकता है, विस्तार बॉक्स को एक TMV-7000 पर तीन तक विस्तारित किया जा सकता है
M.2 1 * M.2 (की-बी, समर्थन 3042/3052 4 जी/5 जी मॉड्यूल)
मिनी पीसीआई 1 * मिनी पीसीआई (समर्थन वाईफाई/3 जी/4 जी)
सामने I/O ईथरनेट 2 * Intel® GBE (10/100/1000MBPS, RJ45)4 * Intel® GBE (10/100/1000MBPS, RJ45 ， समर्थन POE फ़ंक्शन वैकल्पिक ， समर्थन IEEE 802.3AF/IEEE 802.3AT ， सिंगल पोर्ट मैक्स। से 30W ， कुल P = अधिकतम से 50W तक)
USB 4 * USB3.0 (टाइप-ए, 5 जीबीपीएस)
प्रदर्शन 1 *HDMI: मैक्स रिज़ॉल्यूशन 3840 तक *2160 @ 60Hz तक1 * DP ++: अधिकतम रिज़ॉल्यूशन 4096 * 2304 @ 60Hz तक
ऑडियो 2 * 3.5 मिमी जैक (लाइन-आउट + माइक)
धारावाहिक 2 * RS232 (DB9/M)
सिम 2 * नैनो सिम कार्ड स्लॉट (SIM1)
बिजली की आपूर्ति बिजली इनपुट वोल्टेज 9 ~ 36VDC, P अंक 240W
ओएस समर्थन खिंचाव 6/7th： विंडोज 7/8.1/108/9th: विंडोज 10/11
लिनक्स लिनक्स
यांत्रिक DIMENSIONS 235 मिमी (एल) * 156 मिमी (डब्ल्यू) * 66 मिमी (एच) विस्तार बॉक्स के बिना
पर्यावरण परिचालन तापमान -20 ~ 60 ℃ (औद्योगिक एसएसडी)
भंडारण तापमान -40 ~ 80 ℃ (औद्योगिक एसएसडी)
सापेक्षिक आर्द्रता 10 से 90% आरएच (गैर-कंडेनसिंग)
संचालन के दौरान कंपन SSD के साथ: IEC 60068-2-64 (3GRMS@5 ~ 500Hz, रैंडम, 1hr/एक्सिस)
ऑपरेशन के दौरान झटका SSD के साथ: IEC 60068-2-27 (30g, आधा साइन, 11ms)

Att-h31c

TMV-6000_20231226_00

TMV-7000

TMV-7000_20231226_00

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