CMT Seri Endistriyèl Mèr
Jesyon adistans
Siveyans kondisyon
Operasyon ak antretyen aleka
Kontwòl sekirite
KONTAKTE NOUDeskripsyon Product
Modil debaz APQ CMT-Q170 ak CMT-TGLU reprezante yon pwogrè pi devan nan solisyon enfòmatik kontra enfòmèl ant ak pèfòmans segondè ki fèt pou aplikasyon kote espas se yon prim. Modil CMT-Q170 a satisfè yon seri travay enfòmatik ki difisil ak sipò pou processeur Intel® 6yèm a 9yèm Gen Core™, ranfòse pa chipset Intel® Q170 pou estabilite ak konpatibilite siperyè. Li prezante de fant SO-DIMM DDR4-2666MHz ki kapab jere jiska 32GB memwa, sa ki fè li byen adapte pou pwosesis done entansif ak multitech. Avèk yon pakèt entèfas I/O ki gen ladan PCIe, DDI, SATA, TTL, ak LPC, modil la prepare pou ekspansyon pwofesyonèl. Itilizasyon yon konektè COM-Express segondè-fyab asire transmisyon siyal gwo vitès, pandan y ap yon konsepsyon tè k ap flote default amelyore konpatibilite elektwomayetik, fè CMT-Q170 a yon chwa gaya pou aplikasyon ki mande operasyon presi ak ki estab.
Nan lòt men an, modil CMT-TGLU a pwepare pou anviwònman mobil ak espas ki limite, sipòte Intel® 11th Gen Core™ i3/i5/i7-U processeurs mobil. Modil sa a ekipe ak yon plas DDR4-3200MHz SO-DIMM, sipòte jiska 32GB memwa pou satisfè bezwen gwo pwosesis done. Menm jan ak kontrepati li yo, li ofri yon seri rich nan koòdone I/O pou ekspansyon pwofesyonèl vaste epi li itilize yon konektè COM-Express ki gen gwo fyab pou transmisyon siyal serye a gwo vitès. Konsepsyon modil la priyorite entegrite siyal ak rezistans nan entèferans, asire pèfòmans ki estab ak efikas atravè aplikasyon divès kalite. Ansanm, modil debaz APQ CMT-Q170 ak CMT-TGLU yo endispansab pou devlopè k ap chèche solisyon enfòmatik ki gen gwo pèfòmans nan robotik, vizyon machin, enfòmatik pòtab, ak lòt aplikasyon espesyalize kote efikasite ak fyab se esansyèl.
| Modèl | CMT-Q170/C236 | |
| Sistèm processeur | CPU | Intel®6 ~ 9th Nwayo jenerasyonTMDesktop CPU |
| TDP | 65W | |
| Socket | LGA1151 | |
| Chipset | Intel®Q170/C236 | |
| BIOS | AMI 128 Mbit SPI | |
| memwa | Socket | 2 * SO-DIMM plas, Doub Chèn DDR4 jiska 2666MHz |
| Kapasite | 32GB, Single Max. 16GB | |
| Grafik | Kontwolè | Intel®HD Graphics530/Intel®UHD Graphics 630 (depandan sou CPU) |
| Ethernet | Kontwolè | 1 * Intel®i210-AT GbE LAN Chip (10/100/1000 Mbps) 1 * Intel®i219-LM/V GbE LAN Chip (10/100/1000 Mbps) |
| Ekspansyon I/O | PCIe | 1 * PCIe x16 gen3, bifurcatable pou 2 x8 2 * PCIe x4 Gen3, bifurcatable nan 1 x4/2 x2/4 x1 1 * PCIe x4 Gen3, bifurcatable nan 1 x4/2 x2/4 x1 (NVMe si ou vle, NVMe default) 1 * PCIe x4 Gen3, bifurcatable nan 1 x4/2 x2/4 x1 (Opsyonèl 4 * SATA, Default 4 * SATA) 2 * PCIe x1 Gen3 |
| NVMe | 1 Pò (PCIe x4 Gen3 + SATA Ill, Si ou vle 1 * PCIe x4 Gen3, bifurcatable nan 1 x4/2 x2/4 x1, Default NVMe) | |
| SATA | 4 pò sipòte SATA Ill 6.0Gb/s (Si ou vle 1 * PCIe x4 Gen3, bifurcatable nan 1 x4/2 x2/4 x1, Default 4 * SATA) | |
| USB3.0 | 6 pò | |
| USB2.0 | 14 pò | |
| Odyo | 1 * HDA | |
| Ekspozisyon | 2 * DDI 1 * eDP | |
| Serial | 6 * UART (COM1/2 9-fil) | |
| GPIO | 16 * Bits DIO | |
| Lòt | 1 * SPI | |
| 1 * LPC | ||
| 1 * SMBUS | ||
| 1 * mwen2C | ||
| 1 * SYS FAN | ||
| 8 * USB GPIO Power On/Off | ||
| Entèn I/O | memwa | 2 * DDR4 SO-DIMM plas |
| B2B Connector | 3 * 220Pin COM-Express konektè | |
| FAN | 1 * CPU FAN (4x1Pin, MX1.25) | |
| Pwovizyon pou pouvwa | Kalite | ATX: Vin, VSB; AT: Vin |
| Pwovizyon pou Voltage | Vin:12V VSB:5V | |
| OS sipò | Windows | Windows 7/10 |
| Linux | Linux | |
| Watchdog | Sòti | Reyajiste sistèm |
| Entèval | Pwogramasyon 1 ~ 255 sec | |
| Mekanik | Dimansyon | 146.8mm * 105mm |
| Anviwònman | Tanperati Fonksyònman | -20 ~ 60℃ |
| Tanperati Depo | -40 ~ 80℃ | |
| Imidite relatif | 10 a 95% RH (ki pa kondanse) | |
| Modèl | CMT-TGLU | |
| Sistèm processeur | CPU | Intel®11thNwayo jenerasyonTMi3/i5/i7 mobil CPU |
| TDP | 28W | |
| Chipset | SOC | |
| memwa | Socket | 1 * DDR4 SO-DIMM plas, jiska 3200MHz |
| Kapasite | Max. 32GB | |
| Ethernet | Kontwolè | 1 * Intel®i210-AT GbE LAN Chip (10/100/1000 Mbps) 1 * Intel®i219-LM/V GbE LAN Chip (10/100/1000 Mbps) |
| Ekspansyon I/O | PCIe | 1 * PCIe x4 Gen3, Bifurcatable nan 1 x4/2 x2/4 x1 1 * PCIe x4 (soti nan CPU, sèlman sipòte SSD) 2 * PCIe x1 Gen3 1 * PCIe x1 (Si ou vle 1 * SATA) |
| NVMe | 1 Port (Soti nan CPU, sèlman sipòte SSD) | |
| SATA | 1 Port sipò SATA Ill 6.0Gb/s (Si ou vle 1 * PCIe x1 Gen3) | |
| USB3.0 | 4 pò | |
| USB2.0 | 10 pò | |
| Odyo | 1 * HDA | |
| Ekspozisyon | 2 * DDI 1 * eDP | |
| Serial | 6 * UART (COM1/2 9-fil) | |
| GPIO | 16 * Bits DIO | |
| Lòt | 1 * SPI | |
| 1 * LPC | ||
| 1 * SMBUS | ||
| 1 * mwen2C | ||
| 1 * SYS FAN | ||
| 8 * USB GPIO Power On/Off | ||
| Entèn I/O | memwa | 1 * DDR4 SO-DIMM emplacement |
| B2B Connector | 2 * 220Pin COM-Express konektè | |
| FAN | 1 * CPU FAN (4x1Pin, MX1.25) | |
| Pwovizyon pou pouvwa | Kalite | ATX: Vin, VSB; AT: Vin |
| Pwovizyon pou Voltage | Vin:12V VSB:5V | |
| OS sipò | Windows | Windows 10 |
| Linux | Linux | |
| Mekanik | Dimansyon | 110mm * 85mm |
| Anviwònman | Tanperati Fonksyònman | -20 ~ 60℃ |
| Tanperati Depo | -40 ~ 80℃ | |
| Imidite relatif | 10 a 95% RH (ki pa kondanse) | |
CMT-Q170
CMT-TGLU
JWENN Echantiyon
Efektif, san danje epi serye. Ekipman nou an garanti bon solisyon pou nenpòt ki kondisyon. Benefisye de ekspètiz endistri nou an ak jenere valè ajoute - chak jou.
Klike Pou Ankèt