Pwodwi yo

Kat manman endistriyèl seri CMT

Kat manman endistriyèl seri CMT

Karakteristik:

  • Sipòte processeur Intel® 6yèm rive 9yèm jenerasyon Core™ i3/i5/i7, TDP=65W

  • Ekipe ak chipset Intel® Q170 la
  • De fant memwa DDR4-2666MHz SO-DIMM, ki sipòte jiska 32GB
  • De kat rezo Intel Gigabit entegre
  • Siyal antre/sorti rich ki gen ladan PCIe, DDI, SATA, TTL, LPC, elatriye.
  • Itilize yon konektè COM-Express ki fyab anpil pou satisfè bezwen transmisyon siyal gwo vitès.
  • Konsepsyon tè k ap flote pa defo

  • Jesyon a distans

    Jesyon a distans

  • siveyans kondisyon

    siveyans kondisyon

  • Operasyon ak antretyen a distans

    Operasyon ak antretyen a distans

  • Kontwòl Sekirite

    Kontwòl Sekirite

Deskripsyon pwodwi

Modil debaz APQ CMT-Q170 ak CMT-TGLU yo reprezante yon gwo pwogrè nan solisyon informatique kontra enfòmèl ant ak pèfòmans wo ki fèt pou aplikasyon kote espas limite. Modil CMT-Q170 la satisfè yon seri travay informatique ki mande anpil efò, li sipòte processeur Intel® 6yèm rive 9yèm jenerasyon Core™ yo, ranfòse pa chipset Intel® Q170 la pou yon estabilite ak konpatibilite siperyè. Li gen de fant SO-DIMM DDR4-2666MHz ki kapab jere jiska 32GB memwa, sa ki fè li byen adapte pou tretman done entansif ak miltitach. Avèk yon pakèt interfaces I/O ki gen ladan PCIe, DDI, SATA, TTL, ak LPC, modil la pare pou ekspansyon pwofesyonèl. Itilizasyon yon konektè COM-Express ki fyab anpil asire transmisyon siyal gwo vitès, pandan yon konsepsyon tè flotan pa defo amelyore konpatibilite elektwomayetik, sa ki fè CMT-Q170 la yon chwa solid pou aplikasyon ki mande operasyon presi ak ki estab.

Yon lòt bò, modil CMT-TGLU a fèt espesyalman pou anviwònman mobil ak espas limite, li sipòte processeur mobil Intel® 11yèm Jenerasyon Core™ i3/i5/i7-U yo. Modil sa a ekipe ak yon plas SO-DIMM DDR4-3200MHz, ki sipòte jiska 32GB memwa pou satisfè bezwen pwosesis done lou yo. Menm jan ak kontrepati li a, li ofri yon seri rich interfaces I/O pou ekspansyon pwofesyonèl vaste epi li itilize yon konektè COM-Express ki fyab anpil pou yon transmisyon siyal gwo vitès ki serye. Konsepsyon modil la bay priyorite a entegrite siyal ak rezistans a entèferans, pou asire yon pèfòmans ki estab ak efikas nan divès aplikasyon yo. Ansanm, modil debaz APQ CMT-Q170 ak CMT-TGLU yo endispansab pou devlopè k ap chèche solisyon informatique kontra enfòmèl ant ak pèfòmans wo nan robotik, vizyon machin, informatique pòtab, ak lòt aplikasyon espesyalize kote efikasite ak fyab enpòtan anpil.

ENTWODIKSYON

Desen Jeni

Telechaje Fichye

CMT-Q170
CMT-TGLU
CMT-Q170
Modèl CMT-Q170/C236
Sistèm Processeur CPU Entèlijans®6~9th Nwayo Jenerasyon anTMCPU Desktop
TDP 65W
Priz LGA1151
Chipset Entèlijans®Q170/C236
BIOS AMI 128 Mbit SPI
Memwa Priz 2 * SO-DIMM fant, DDR4 doub chanèl jiska 2666MHz
Kapasite 32GB, Yon sèl maksimòm 16GB
Grafik Kontwolè Entèlijans®Grafik HD 530/Intel®Grafik UHD 630 (selon CPU a)
Etènèt Kontwolè 1 * Entèlijans®i210-AT GbE LAN Chip (10/100/1000 Mbps)
1 * Entèlijans®i219-LM/V GbE LAN Chip (10/100/1000 Mbps)
Ekspansyon Antre/Sòti PCIe 1 * PCIe x16 gen3, bifurkabl an 2 x8
2 * PCIe x4 Gen3, bifurkabl an 1 x4/2 x2/4 x1
1 * PCIe x4 Gen3, bifurkabl an 1 x4/2 x2/4 x1 (NVMe opsyonèl, NVMe pa defo)
1 * PCIe x4 Gen3, bifurcatable nan 1 x4/2 x2/4 x1 (Opsyonèl 4 * SATA, Default 4 * SATA)
2 * PCIe x1 Jen3
NVMe 1 Pò (PCIe x4 Gen3 + SATA III, Opsyonèl 1 * PCIe x4 Gen3, bifurkabl an 1 x4/2 x2/4 x1, NVMe pa defo)
SATA 4 pò sipòte SATA III 6.0Gb/s (Si ou vle 1 * PCIe x4 Gen3, bifurkabl an 1 x4/2 x2/4 x1, Defo 4 * SATA)
USB3.0 6 Pò
USB2.0 14 Pò
Odyo 1 * HDA
Ekspozisyon 2 * DDI
1 * eDP
Seri 6 * UART (COM1/2 9-Fil)
GPIO DIO 16 * bit
Lòt 1 * SPI
1 * LPC
1 * SMBUS
1 * Mwen2C
1 * VENTILATÈ SISTÈM
8 * USB GPIO Pouvwa Limen/Etenn
Antre/Sòti Entèn Memwa 2 * DDR4 SO-DIMM plas
Konektè B2B 3 * konektè COM-Express 220Pin
VENTILATÈ 1 * VENTILATÈ CPU (4x1Pin, MX1.25)
Alimantasyon Kalite ATX: Vin, VSB; AT: Vin
Vòltaj ekipman pou Vin: 12V
VSB:5V
Sipò OS Fenèt Fenèt 7/10
Linux Linux
Chèf siveyans Sòti Reyajiste Sistèm
Entèval Pwogramasyon 1 ~ 255 segonn
Mekanik Dimansyon 146.8mm * 105mm
Anviwònman Tanperati Operasyon -20 ~ 60 ℃
Tanperati Depo -40 ~ 80 ℃
Imidite Relatif 10 a 95% RH (san kondansasyon)
CMT-TGLU
Modèl CMT-TGLU
Sistèm Processeur CPU Entèlijans®11thNwayo Jenerasyon anTMCPU mobil i3/i5/i7
TDP 28W
Chipset SOC
Memwa Priz 1 * DDR4 SO-DIMM plas, jiska 3200MHz
Kapasite Maksimòm 32GB
Etènèt Kontwolè 1 * Entèlijans®i210-AT GbE LAN Chip (10/100/1000 Mbps)

1 * Entèlijans®i219-LM/V GbE LAN Chip (10/100/1000 Mbps)

Ekspansyon Antre/Sòti PCIe 1 * PCIe x4 Gen3, Bifurkabl an 1 x4/2 x2/4 x1

1 * PCIe x4 (Soti nan CPU a, sèlman sipòte SSD)

2 * PCIe x1 Jen3

1 * PCIe x1 (Si ou vle, 1 * SATA)

NVMe 1 Pò (Soti nan CPU a, sèlman sipòte SSD)
SATA 1 Pò sipòte SATA III 6.0Gb/s (Si ou vle 1 * PCIe x1 Gen3)
USB3.0 4 Pò
USB2.0 10 Pò
Odyo 1 * HDA
Ekspozisyon 2 * DDI

1 * eDP

Seri 6 * UART (COM1/2 9-Fil)
GPIO DIO 16 * bit
Lòt 1 * SPI
1 * LPC
1 * SMBUS
1 * Mwen2C
1 * VENTILATÈ SISTÈM
8 * USB GPIO Pouvwa Limen/Etenn
Antre/Sòti Entèn Memwa 1 * DDR4 SO-DIMM plas
Konektè B2B 2 * konektè COM-Express 220Pin
VENTILATÈ 1 * VENTILATÈ CPU (4x1Pin, MX1.25)
Alimantasyon Kalite ATX: Vin, VSB; AT: Vin
Vòltaj ekipman pou Vin: 12V

VSB:5V

Sipò OS Fenèt Fenèt 10
Linux Linux
Mekanik Dimansyon 110mm * 85mm
Anviwònman Tanperati Operasyon -20 ~ 60 ℃
Tanperati Depo -40 ~ 80 ℃
Imidite Relatif 10 a 95% RH (san kondansasyon)

CMT-Q170

CMT-Q170-20231226_00

CMT-TGLU

CMT-TGLU-20231225_00

  • JWENN ECHANTIYON

    Efikas, an sekirite epi fyab. Ekipman nou yo garanti bon solisyon an pou nenpòt bezwen. Pwofite de ekspètiz nou nan endistri a epi jenere valè ajoute - chak jou.

    Klike pou fè rechèchKlike plis
    PWODWI

    pwodwi ki gen rapò