E7 Pro Seri Q170, Q670 Edge AI platfòm

Karakteristik:

  • Intel ® LGA1511 6th a 9yèm processeurs, sipòte Core ™ i3/i5/i7, Pentium ® ak Celeron ® seri TDP = 65W
  • Pè ak Intel ® Q170 chipset
  • 2 Intel Gigabit rezo interfaces
  • 2 DDR4 SO-DIMM fant, sipòte jiska 64G
  • 4 DB9 pò seri (COM1/2 sipòte RS232/RS422/RS485)
  • M. 2 ak 2.5-pous twa sipò depo kondwi difisil
  • 3-fason ekspozisyon pwodiksyon VGA, DVI-D, DP, jiska sipòte 4K@60Hz rezoud pouvwa
  • 4G/5G/WIFI/BT Wireless Fonksyon Ekstansyon Sipò
  • MXM ak ADOOR Modil Ekstansyon Sipò
  • Si ou vle PCIE/PCI estanda ekspansyon sipò plas
  • DC18-62V Wide D 'vòltaj, rated pouvwa si ou vle 600/800/1000W

  • Jesyon Remote

    Jesyon Remote

  • Siveyans kondisyon

    Siveyans kondisyon

  • Operasyon aleka ak antretyen

    Operasyon aleka ak antretyen

  • Kontwòl sekirite

    Kontwòl sekirite

Deskripsyon pwodwi

Seri APQ E7 Pro konbine fòs yo nan E7 Pro-Q670 ak E7 Pro-Q170 tribin yo, ofri solisyon avanse pou kwen informatique ak machin-wout kolaborasyon sistèm yo. Se platfòm la E7 Pro-Q670 Enjenieri pou aplikasyon pou-wo pèfòmans kwen, prezante Intel ® LGA1700 12th/13th processeurs jenerasyon. Platfòm sa a se ideyal pou manyen algoritm konplèks AI ak pwosesis gwo komèsan nan done avèk efikasite, ki te sipòte pa yon seri gaya nan interfaces ekspansyon tankou PCIe, Mini PCIe, ak M.2 fant pou bezwen aplikasyon customizable. Konsepsyon fanless pasif refwadisman li asire operasyon trankil ak pèfòmans serye sou peryòd pwolonje, fè li apwopriye pou mande anviwònman kwen informatique.

Nan lòt men an, se platfòm la E7 Pro-Q170 ki fèt espesyalman pou kolaborasyon machin-wout, itilize Intel® LGA1511 6th a 9yèm jenerasyon processeurs ansanm ak Intel ® Q170 chipset a yo ofri eksepsyonèl pouvwa enfòmatik pou pwosesis done an tan reyèl ak pran desizyon nan sistèm transpò modèn. Avèk kapasite kominikasyon konplè li yo, ki gen ladan plizyè gwo vitès rezo interfaces ak pò seri, E7 Pro-Q170 la fasilite koneksyon san pwoblèm ak nan yon pakèt domèn aparèy. Anplis de sa, kapasite li yo elaji fonksyonalite san fil, ki gen ladan 4G/5G, wifi, ak Bluetooth, pèmèt pou siveyans aleka ak jesyon, amelyore efikasite nan jesyon trafik entelijan ak aplikasyon pou kondwi otonòm. Ansanm, tribin yo seri E7 Pro bay yon fondasyon versatile ak pwisan pou yon etalaj lajè de aplikasyon pou endistriyèl, demontre angajman APQ a nan inovasyon ak bon jan kalite nan mache a PC endistriyèl.

Prezantasyon

Jeni Desen

File Download

Q170
Q670
Q170

Modèl

E7 Pro

CPU

CPU Intel® 6/7/8/9th Jenerasyon Nwayo/Pentium/Celeron Desktop CPU
TDP 65W
Sòkèt LGA1151
Chipset Q170
Byo Ami uefi byografi (sipò watchdog revèy)

Memwa

Sòkèt 2 * ki pa Peye-ECC U-DIMM plas, Doub Chèn DDR4 jiska 2133MHz
Kapasite max 64GB, sèl max. 32GB

Grafik

Contrôler Intel® HD Graphics

Ethernet

Contrôler 1 * Intel I210-nan Gbe Lan Chip (10/100/1000 Mbps)1 * Intel I219-LM/V GBE LAN Chip (10/100/1000 Mbps)

Stokaj

Sata 3 * 2.5 "SATA, rapid lage difisil ki gen kapasite bè (t≤7mm)), sipò atak 0, 1, 5
M.2 1 * M.2 Key-M (PCIE X4 Gen 3 + SATA3.0, NVME/SATA SSD Auto Detekte, 2242/2260/2280)

Fant ekspansyon

PCIE plas Sipòte kat modil PCIE (1*PCIE x 16+1*PCIE X4/1*PCIE X16+3*PCI/2*PCIE X8+2*PCI)PS: ekspansyon kat longè limite 320mm, TDP limite 450W
adoor/mxm 2 * APQ MXM/ADOOR BUS (Si ou vle MXM 4 * LAN/4 * POE/6 * COM/16 * GPIO ekspansyon kat)
Mini pcie 1 * mini pcie (pcie2.0 x1 + usb 2.0, ak 1 * nano sim kat plas)
M.2 1 * M.2 kle-B (PCIE2.0 X1 + USB3.0, ak 1 * SIM kat, 3042/3052)

Devan mwen/o

Ethernet 2 * RJ45
USB 6 * USB3.0 (Kalite-A, 5Gbps)
Etalaj 1 * DVI-D: Max Rezolisyon jiska 1920 * 1200 @ 60Hz1 * VGA (DB15/F): Max Rezolisyon jiska 1920 * 1200 @ 60Hz

1 * DP: Max Rezolisyon jiska 4096 * 2160 @ 60Hz

Oto 2 * 3.5mm Jack (liy-soti + mic)
Seri 2 * RS232/422/485 (COM1/2, DB9/M, liy konplè, BIOS switch)2 * RS232 (COM3/4, DB9/M)
Bouton 1 * Pouvwa bouton + Pouvwa dirije1 * Sistèm Reyajiste bouton (kenbe desann 0.2 a 1s yo rekòmanse, epi kenbe desann 3s klè CMOS)

Dèyè mwen/o

Antèn 6 * twou antèn

Entèn mwen/O

USB 2 * USB2.0 (Wafer, Entèn I/O)
LCD 1 * LVDS (Wafer): Max Rezolisyon jiska 1920 * 1200 @ 60Hz
Panèl tfront 1 * tfpanel (3 * USB 2.0 + fPanel, wafer)
Devan panèl 1 * devan panèl (wafer)
Oratris 1 * Oratè (2-W (pou chak chanèl)/8-ω charj, wafer)
Seri 2 * RS232 (COM5/6, Wafer, 8x2pin, PhD2.0)
Gpio 1 * 16bit gpio (wafer)
LPC 1 * LPC (wafer)
Sata 3 * SATA3.0 7P Connector
Pouvwa sata 3 * SATA Power (SATA_PWR1/2/3, Wafer)
SIM 2 * Nano Sim
Admiratè 2 * Sys fanatik (wafer)

Ekipman pou pouvwa

Lèt DC, AT/ATX
Pouvwa opinyon vòltaj 18 ~ 62VDC , P = 600/800/1000W
Connector 1 * 3pin Connector, p = 10.16
Batri RTC CR2032 pyès monnen selil

OS Sipò

Fenèt 6/7th Core ™: Windows 7/10/118/9th Core ™: Windows 10/11
Linux Linux

Gadyen

Randman Sistèm Reyajiste
Entèval Pwogramasyon 1 ~ 255 sec

Mekanik

Materyèl patiraj Radyatè: aliminyòm, bwat: SGCC
Dimansyon 363mm (l) * 270mm (w) * 169mm (h)
Pwa Net: 10.48 kg, total: 11.38 kg (enkli anbalaj)
Aliye Vesa, wallmount, biwo monte

Alantou

Sistèm dissipation chalè Fanless (CPU)2*9cm fanatik PWM (entèn)
Tanperati opere -20 ~ 60 ℃ (SSD oswa M.2 depo)
Tanperati depo -40 ~ 80 ℃
Imidite relatif 5 a 95% RH (ki pa kondansasyon)
Vibration pandan operasyon Avèk SSD: IEC 60068-2-64 (3grms@5 ~ 500Hz, o aza, 1hr/aks)
Chòk pandan operasyon Avèk SSD: IEC 60068-2-27 (30g, mwatye sinis, 11ms)
Sètifikasyon CCC, CE/FCC, ROHS
Q670

Modèl

E7 Pro

CPU

CPU Intel® 12th/13th Gen Nwayo/Pentium/Celeron Desktop processeur
TDP 65W
Sòkèt LGA1700
Chipset Q670
Byo Ami 256 mbit spi

Memwa

Sòkèt 2 * ki pa Peye-ECC SO-DIMM plas, doub kanal DDR4 jiska 3200MHz
Kapasite max 64GB, sèl max. 32GB

Grafik

Contrôler Intel® UHD Graphics

Ethernet

Contrôler 1 * Intel I219-LM 1GBE LAN Chip (LAN1, 10/100/1000 Mbps, RJ45)1 * Intel I225-V 2.5GBE LAN Chip (LAN2, 10/100/1000/2500 Mbps, RJ45)

Stokaj

Sata 3 * SATA3.0, rapid lage difisil ki gen kapasite bè (T≤7mm), sipò atak 0, 1, 5
M.2 1 * M.2 Key-M (PCIE X4 Gen 4 + SATA3.0, NVME/SATA SSD Auto Detekte, 2242/2260/2280)

Fant ekspansyon

PCIE plas Sipòte kat modil PCIE (1*PCIE x 16+1*PCIE X4/1*PCIE X16+3*PCI/2*PCIE X8+2*PCI)PS: ekspansyon kat longè limite 320mm, TDP limite 450W
door adoor1 pou ekspansyon fonksyon seri (ansyen: com /can)adoor2 pou ekspansyon APQ adoor ekspansyon modil AR seri
Mini pcie 1 * Mini PCI-E plas (PCIE X1+USB, WIFI/3G/4G Sipòte, ak 1 * Nano Sim kat plas)1 * Mini PCI-E plas (PCIE X1+USB, WIFI/3G/4G Sipòte, ak 1 * Nano Sim kat plas)
M.2 1 * M.2 Key-E plas (PCIE+USB, WIFI+BT, 2230)

Devan mwen/o

Ethernet 2 * RJ45
USB 2 * USB3.2 Gen 2x1 (Kalite-A, 10Gbps)6 * USB3.2 Gen 1x1 (Kalite-A, 5Gbps)
Etalaj 1 * dmi1.4b: Max rezolisyon jiska 4096 * 2160@30Hz1 * DP1.4a: Max Rezolisyon jiska 4096 * 2160@60Hz
Oto Realtek ALC269Q-VB6 5.1 Chèn HDA Codec1 * liy-soti + mic 3.5mm Jack
Seri 2 * RS232/485/422 (COM1/2, DB9/M, liy konplè, BIOS switch)2 * RS232 (COM3/4, DB9/M, liy plen)
Bouton 1 * Pouvwa bouton/dirije1 * AT/ATX bouton

1 * OS refè bouton

1 * Sistèm Reyajiste bouton

Dèyè mwen/o

Antèn 6 * twou antèn

Entèn mwen/O

USB 6 * USB2.0 (Wafer, Entèn I/O)
LCD 1 * LVDS (wafer): rezolisyon LVDS jiska 1920 * 1200@60Hz
Devan panèl 1 * fPanel (fPanel, PWR+rst+dirije, wafer, 5 x 2pin, p = 2.0)
Oto 1 * Audio (header, 5x2pin, 2.54mm)1 * Oratè (2W 8Ω, wafer, 4x1pin, ph2.0)
Seri 2 * RS232 (COM5/6, Wafer, 8x2pin, PhD2.0)
Gpio 1 * 16 Bits dio (8xdi ak 8xdo, wafer, 10x2pin, phd2.0)
LPC 1 * LPC (Wafer, 8x2pin, PhD2.0)
Sata 3 * SATA3.0 7p Connector, jiska 600MB/s
Pouvwa sata 3 * SATA pouvwa (wafer, 4x1pin, ph2.0)
SIM 2 * Nano Sim
Admiratè 2 * Sys Fan (4x1pin, KF2510-4A)

Ekipman pou pouvwa

Lèt DC, AT/ATX
Pouvwa opinyon vòltaj 18 ~ 62VDC , P = 600/800/1000W
Connector 1 * 3pin Connector, p = 10.16
Batri RTC CR2032 pyès monnen selil

OS Sipò

Fenèt Windows 10/11
Linux Linux

Gadyen

Randman Sistèm Reyajiste
Entèval Pwogramasyon 1 ~ 255 sec

Mekanik

Materyèl patiraj Radyatè: aliminyòm, bwat: SGCC
Dimansyon 363mm (l) * 270mm (w) * 169mm (h)
Pwa Net: 10.48 kg, total: 11.38 kg (enkli anbalaj)
Aliye Vesa, wallmount, biwo monte

Alantou

Sistèm dissipation chalè Fanless (CPU)2*9cm fanatik PWM (entèn)
Tanperati opere -20 ~ 60 ℃ (SSD oswa M.2 depo)
Tanperati depo -40 ~ 80 ℃
Imidite relatif 5 a 95% RH (ki pa kondansasyon)
Vibration pandan operasyon Avèk SSD: IEC 60068-2-64 (3grms@5 ~ 500Hz, o aza, 1hr/aks)
Chòk pandan operasyon Avèk SSD: IEC 60068-2-27 (30g, mwatye sinis, 11ms)

E7pro-q170_specsheet_apq

  • Jwenn echantiyon

    Efektif, san danje epi serye. Ekipman nou an garanti bon solisyon pou nenpòt ki kondisyon. Benefisye de ekspètiz endistri nou yo ak jenere te ajoute valè - chak jou.

    Klike sou pou rechèchKlike sou Plis
    Pwodwi

    pwodwi ki gen rapò

    TOP