Kontwolè Vizyon Machin TMV-6000/7000
Jesyon a distans
siveyans kondisyon
Operasyon ak antretyen a distans
Kontwòl Sekirite
KONTAKTE NOUDeskripsyon pwodwi
Kontwolè vizyon seri TMV a adopte yon konsèp modilè, ki sipòte avèk fleksibilite processeur Intel Core 6yèm rive 11yèm jenerasyon mobil/desktop. Ekipe ak plizyè pò Gigabit Ethernet ak POE, ansanm ak GPIO izole milti-chanèl ki ka elaji, plizyè pò seri izole, ak plizyè modil kontwòl sous limyè, li ka sipòte parfe senaryo aplikasyon vizyon endikap yo.
Ekipe ak QDevEyes – yon platfòm operasyon ak antretyen entelijan pou senaryo aplikasyon IPC ki konsantre sou li, platfòm nan entegre yon pakèt aplikasyon fonksyonèl nan kat dimansyon: sipèvizyon, kontwòl, antretyen, ak operasyon. Li bay IPC jesyon pakèt a distans, siveyans aparèy, ak fonksyon operasyon ak antretyen a distans, pou satisfè bezwen operasyonèl ak antretyen diferan senaryo yo.
TMV-6000
TMV-7000
TMV-6000
| Modèl | TMV-6000 | |
| CPU | CPU | CPU mobil Intel® 6-8/11yèm jenerasyon Core / Pentium / Celeron |
| TDP | 35W | |
| Priz | SoC | |
| Chipset | Chipset | Intel® Q170/C236 |
| BIOS | BIOS | BIOS AMI UEFI (Sipò pou revèy siveyans) |
| Memwa | Priz | 1 * Plas SO-DIMM ki pa ECC, DDR4 doub chanèl jiska 2400MHz |
| Kapasite Maksimòm | 16GB, Maksimòm yon sèl. 16GB | |
| Grafik | Kontwolè | Grafik Intel® HD |
| Etènèt | Kontwolè | 2 * Intel i210-AT/i211-AT; I219-LM chip LAN (10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * Intel i210-AT LAN Chip (10/100/1000 Mbps, RJ45; sipòte POE) |
| Depo | M.2 | 1 * M.2 (Key-M, sipòte 2242/2280 SATA oubyen PCIe x4/x2 NVME SSD)1 * M.2 (kle-M, sipòte 2242/2280 SATA SSD) |
| Ekspansyon Fant | Bwat ekspansyon | ①6 * COM (tèminal Phoenix ploge ak sous dlo 30pin), RS232/422/485 opsyonèl (chwazi pa BOM), fonksyon izolasyon optoelektwonik RS422/485 opsyonèl) +16 * GPIO (tèminal Phoenix ploge ak sous dlo 36pin), sipòte 8 * antre izolasyon optoelektwonik, 8 * sòti izolasyon optoelektwonik (sòti relè/opto-izole opsyonèl)) |
| ②32 * GPIO (2 * 36pin tèminal Phoenix ki branche ak sous dlo, sipòte 16 * antre izolasyon optoelektwonik, 16 * sòti izolasyon optoelektwonik (Relè opsyonèl / sòti opto-izole)) | ||
| ③4 * chanèl sous limyè (kontwòl RS232), Sipòte deklanchman ekstèn, pouvwa pwodiksyon total 120W; Chanèl sèl la sipòte yon maksimòm de 24V 3A (72W) pwodiksyon, gradyasyon san rete 0-255, ak reta deklanchman ekstèn <10us)1 * Antre pouvwa (tèminal Phoenix 4pin 5.08 ak fèmen) | ||
| Nòt: Bwat ekspansyon ①② ka elaji youn nan de yo, bwat ekspansyon ③ ka elaji jiska twa sou yon sèl TMV-7000. | ||
| M.2 | 1 * M.2 (Key-B, sipòte modil 3042/3052 4G/5G) | |
| Mini PCIe | 1 * Mini PCIe (sipòte WIFI/3G/4G) | |
| Antre/Sòti Devan | Etènèt | 2 * Intel® GbE (10/100/1000Mbps, RJ45)4 * Intel® GbE (10/100/1000Mbps, RJ45, sipòte fonksyon POE opsyonèl, sipòte IEEE 802.3af/ IEEE 802.3at, yon sèl pò MAX. rive 30W, total P=MAX. rive 50W) |
| USB | 4 * USB3.0 (Kalite-A, 5Gbps) | |
| Ekspozisyon | 1 *HDMI: rezolisyon maksimòm jiska 3840 * 2160 @ 60Hz1 * DP++: rezolisyon maksimòm jiska 4096 * 2304 @ 60Hz | |
| Odyo | 2 * 3.5mm Jack (Liy-Sòti + MIKWOFÒN) | |
| Seri | 2 * RS232 (DB9/M) | |
| SIM | 2 * fant kat Nano SIM (SIM1) | |
| Antre/Sòti dèyè | Antèn | 4 * Twou antèn |
| Alimantasyon | Kalite | DC, |
| Vòltaj Antre Pouvwa | 9 ~ 36VDC, P≤240W | |
| Konektè | 1 * Konektè 4Pin, P=5.00/5.08 | |
| Batri RTC | Pil pyès monnen CR2032 | |
| Sipò OS | Fenèt | 6/7thFenèt 7/8.1/108/9thFenèt 10/11 |
| Linux | Linux | |
| Chèf siveyans | Sòti | Reyajiste Sistèm |
| Entèval | Pwogramasyon atravè lojisyèl soti nan 1 a 255 segonn | |
| Mekanik | Materyèl anvlòp | Radyatè: Alyaj aliminyòm, Bwat: SGCC |
| Dimansyon | 235mm (L) * 156mm (W) * 66mm (H) san bwat ekspansyon an | |
| Pwa | Pwa nèt: 2.3 kgBwat ekspansyon nèt: 1kg | |
| Montaj | Ray DIN / Etajè monte / Desktop | |
| Anviwònman | Sistèm Disipasyon Chalè | Refwadisman pasif san fanatik |
| Tanperati Operasyon | -20~60℃ (SSD Endistriyèl) | |
| Tanperati Depo | -40~80℃ (SSD Endistriyèl) | |
| Imidite Relatif | 10 a 90% RH (san kondansasyon) | |
| Vibrasyon pandan operasyon an | Avèk SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, o aza, 1 èdtan/aks) | |
| Chòk pandan operasyon an | Avèk SSD: IEC 60068-2-27 (30G, demi sinis, 11ms) | |
TMV-7000
| Modèl | TMV-7000 | |
| CPU | CPU | CPU òdinatè Desktop Intel® 6yèm-9yèm jenerasyon Core / Pentium / Celeron |
| TDP | 65W | |
| Priz | LGA1151 | |
| Chipset | Chipset | Intel® Q170/C236 |
| BIOS | BIOS | BIOS AMI UEFI (Sipò pou revèy siveyans) |
| Memwa | Priz | 2 * Non-ECC SO-DIMM fant, Doub Chanèl DDR4 jiska 2400MHz |
| Kapasite Maksimòm | 32GB, Yon sèl maksimòm 16GB | |
| Etènèt | Kontwolè | 2 * Intel i210-AT/i211-AT; I219-LM chip LAN (10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * Intel i210-AT LAN Chip (10/100/1000 Mbps, RJ45; sipòte POE) |
| Depo | M.2 | 1 * M.2 (Key-M, sipòte 2242/2280 SATA oubyen PCIe x4/x2 NVME SSD)1 * M.2 (kle-M, sipòte 2242/2280 SATA SSD) |
| Ekspansyon Fant | Bwat ekspansyon | ①6 * COM (tèminal Phoenix ploge ak sous dlo 30pin), RS232/422/485 opsyonèl (chwazi pa BOM), fonksyon izolasyon optoelektwonik RS422/485 opsyonèl) +16 * GPIO (tèminal Phoenix ploge ak sous dlo 36pin), sipòte 8 * antre izolasyon optoelektwonik, 8 * sòti izolasyon optoelektwonik (sòti relè/opto-izole opsyonèl)) |
| ②32 * GPIO (2 * 36pin tèminal Phoenix ki branche ak sous dlo, sipòte 16 * antre izolasyon optoelektwonik, 16 * sòti izolasyon optoelektwonik (Relè opsyonèl / sòti opto-izole)) | ||
| ③4 * chanèl sous limyè (kontwòl RS232), Sipòte deklanchman ekstèn, pouvwa pwodiksyon total 120W; Chanèl sèl la sipòte yon maksimòm de 24V 3A (72W) pwodiksyon, gradyasyon san rete 0-255, ak reta deklanchman ekstèn <10us)1 * Antre pouvwa (tèminal Phoenix 4pin 5.08 ak fèmen) | ||
| Nòt: Bwat ekspansyon ①② ka elaji youn nan de yo, bwat ekspansyon ③ ka elaji jiska twa sou yon sèl TMV-7000. | ||
| M.2 | 1 * M.2 (Key-B, sipòte modil 3042/3052 4G/5G) | |
| Mini PCIe | 1 * Mini PCIe (sipòte WIFI/3G/4G) | |
| Antre/Sòti Devan | Etènèt | 2 * Intel® GbE (10/100/1000Mbps, RJ45)4 * Intel® GbE (10/100/1000Mbps, RJ45, sipòte fonksyon POE opsyonèl, sipòte IEEE 802.3af/ IEEE 802.3at, yon sèl pò MAX. rive 30W, total P=MAX. rive 50W) |
| USB | 4 * USB3.0 (Kalite-A, 5Gbps) | |
| Ekspozisyon | 1 *HDMI: rezolisyon maksimòm jiska 3840 * 2160 @ 60Hz1 * DP++: rezolisyon maksimòm jiska 4096 * 2304 @ 60Hz | |
| Odyo | 2 * 3.5mm Jack (Liy-Sòti + MIKWOFÒN) | |
| Seri | 2 * RS232 (DB9/M) | |
| SIM | 2 * fant kat Nano SIM (SIM1) | |
| Alimantasyon | Vòltaj Antre Pouvwa | 9 ~ 36VDC, P≤240W |
| Sipò OS | Fenèt | 6/7thFenèt 7/8.1/108/9thFenèt 10/11 |
| Linux | Linux | |
| Mekanik | Dimansyon | 235mm (L) * 156mm (W) * 66mm (H) san bwat ekspansyon an |
| Anviwònman | Tanperati Operasyon | -20~60℃ (SSD Endistriyèl) |
| Tanperati Depo | -40~80℃ (SSD Endistriyèl) | |
| Imidite Relatif | 10 a 90% RH (san kondansasyon) | |
| Vibrasyon pandan operasyon an | Avèk SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, o aza, 1 èdtan/aks) | |
| Chòk pandan operasyon an | Avèk SSD: IEC 60068-2-27 (30G, demi sinis, 11ms) | |
ATT-H31C
TMV-7000
JWENN ECHANTIYON
Efikas, an sekirite epi fyab. Ekipman nou yo garanti bon solisyon an pou nenpòt bezwen. Pwofite de ekspètiz nou nan endistri a epi jenere valè ajoute - chak jou.
Klike pou fè rechèch
