TMV-6000/7000 machin vizyon kontwolè
Jesyon adistans
Siveyans kondisyon
Operasyon ak antretyen aleka
Kontwòl sekirite
KONTAKTE NOUDeskripsyon Product
Kontwolè vizyon seri TMV adopte yon konsèp modilè, sipòte yon fason fleksib Intel Core 6yèm rive 11yèm jenerasyon processeurs mobil/buryo. Ekipe ak plizyè pò Gigabit Ethernet ak POE, osi byen ke dilatabl milti-chanèl izole GPIO, miltip pò seri izole, ak plizyè modil kontwòl sous limyè, li ka parfe sipòte senaryo aplikasyon vizyon endikap.
Ekipe ak QDevEyes la - yon senaryo aplikasyon IPC konsantre entèlijan operasyon ak antretyen platfòm, platfòm la entegre yon richès aplikasyon fonksyonèl nan kat dimansyon: sipèvizyon, kontwòl, antretyen, ak operasyon. Li bay IPC ak jesyon pakèt aleka, siveyans aparèy, ak fonksyon operasyon ak antretyen aleka, satisfè bezwen operasyonèl ak antretyen diferan senaryo.
TMV-6000
TMV-7000
TMV-6000
| Modèl | TMV-6000 | |
| CPU | CPU | Intel® 6-8/11yèm jenerasyon Nwayo / Pentium / Celeron mobil CPU |
| TDP | 35W | |
| Socket | SoC | |
| Chipset | Chipset | Intel® Q170/C236 |
| BIOS | BIOS | AMI UEFI BIOS (Sipò Watchdog Timer) |
| memwa | Socket | 1 * Fant SO-DIMM ki pa ECC, Doub Chèn DDR4 jiska 2400MHz |
| Kapasite maksimòm | 16GB, Single Max. 16GB | |
| Grafik | Kontwolè | Intel® HD Graphics |
| Ethernet | Kontwolè | 2 * Intel i210-AT/i211-AT; I219-LM LAN Chip (10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * Intel i210-AT LAN Chip (10/100/1000 Mbps, RJ45; sipò POE) |
| Depo | M.2 | 1 * M.2 (Kle-M, sipòte 2242/2280 SATA oswa PCIe x4/x2 NVME SSD)1 * M.2 (kle-M, sipòte 2242/2280 SATA SSD) |
| Expansin Fant | Bwat ekspansyon | ①6 * COM（30pin Spring-loaded plug-in Phoenix terminaux， RS232/422/485 opsyonèl (chwazi pa BOM）), RS422/485 Optoelectronic izolasyon fonksyon opsyonèl）+16 * GPIO（36pin Spring-chaje ploge nan tèminal Phoenix sipò＼ 8 * Opto-elektwonik D 'izolasyon, 8 * Opto-elektwonik pwodiksyon izolasyon (Opsyonèl relè / opto-izole pwodiksyon)) |
| ②32 * GPIO（2 * 36pin Spring-chaje ploge nan tèminal Phoenix，sipòte 16 * opinyon izolasyon optoelektwonik，16 * pwodiksyon izolasyon optoelektwonik (si ou vle relè / opto-izole pwodiksyon)) | ||
| ③4 * chanèl sous limyè (kontwòl RS232), sipòte ekstèn deklanche, pouvwa pwodiksyon total 120W; Chanèl sèl la sipòte yon maksimòm 24V 3A (72W) pwodiksyon, 0-255 stepless gradyasyon, ak reta deklanche ekstèn <10us)1 * Antre pouvwa (4pin 5.08 Phoenix tèminal ak fèmen) | ||
| Nòt: Bwat ekspansyon ①② ka elaji youn nan de yo, bwat ekspansyon ③ ka elaji jiska twa sou yon sèl TMV-7000 | ||
| M.2 | 1 * M.2 (Kle-B, sipò 3042/3052 4G/5G modil) | |
| Mini PCIe | 1 * Mini PCIe (sipò WIFI/3G/4G) | |
| Devan I/O | Ethernet | 2 * Intel® GbE (10/100/1000Mbps, RJ45)4 * Intel® GbE (10/100/1000Mbps, RJ45，sipò POE fonksyon opsyonèl，sipòte IEEE 802.3af/IEEE 802.3at，sèl pò MAX. A 30W， total P = MAX. A 50W) |
| USB | 4 * USB3.0 (Tip-A, 5Gbps) | |
| Ekspozisyon | 1 * HDMI: rezolisyon maksimòm jiska 3840 * 2160 @ 60Hz1 * DP++: rezolisyon maksimòm jiska 4096 * 2304 @ 60Hz | |
| Odyo | 2 * 3.5mm Jack (liy-soti + MIC) | |
| Serial | 2 * RS232 (DB9/M) | |
| SIM | 2 * Nano SIM emplacement kat (SIM1) | |
| I/O dèyè | Antèn | 4 * twou antèn |
| Pwovizyon pou pouvwa | Kalite | DC, |
| Pouvwa Antre Voltage | 9 ~ 36VDC, P≤240W | |
| Konektè | 1 * 4Pin Connector, P = 5.00 / 5.08 | |
| RTC batri | CR2032 pyès monnen selil | |
| OS sipò | Windows | 6/7th: Windows 7/8.1/108/9th: Windows 10/11 |
| Linux | Linux | |
| Watchdog | Sòti | Reyajiste sistèm |
| Entèval | Pwogramasyon atravè lojisyèl soti nan 1 a 255 sec | |
| Mekanik | Materyèl patiraj | Radyatè: alyaj aliminyòm, bwat: SGCC |
| Dimansyon | 235mm (L) * 156mm (W) * 66mm (H) san bwat ekspansyon | |
| Pwa | Filè: 2.3 kgBwat ekspansyon Net: 1kg | |
| Montaj | DIN tren /Rack mòn / Desktop | |
| Anviwònman | Sistèm Dissipation Chalè | Fanless pasif refwadisman |
| Tanperati Fonksyònman | -20 ~ 60 ℃ (Endistriyèl SSD) | |
| Tanperati Depo | -40 ~ 80 ℃ (Endistriyèl SSD) | |
| Imidite relatif | 10 a 90% RH (ki pa kondanse) | |
| Vibration pandan operasyon an | Avèk SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5 ~ 500Hz, o aza, 1hr / aks) | |
| Chòk pandan operasyon an | Avèk SSD: IEC 60068-2-27 (30G, mwatye sinis, 11ms) | |
TMV-7000
| Modèl | TMV-7000 | |
| CPU | CPU | Intel® 6-9yèm jenerasyon Nwayo / Pentium / Celeron Desktop CPU |
| TDP | 65W | |
| Socket | LGA1151 | |
| Chipset | Chipset | Intel® Q170/C236 |
| BIOS | BIOS | AMI UEFI BIOS (Sipò Watchdog Timer) |
| memwa | Socket | 2 * Fant SO-DIMM ki pa ECC, Doub Chèn DDR4 jiska 2400MHz |
| Kapasite maksimòm | 32GB, Single Max. 16GB | |
| Ethernet | Kontwolè | 2 * Intel i210-AT/i211-AT; I219-LM LAN Chip (10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * Intel i210-AT LAN Chip (10/100/1000 Mbps, RJ45; sipò POE) |
| Depo | M.2 | 1 * M.2 (Kle-M, sipòte 2242/2280 SATA oswa PCIe x4/x2 NVME SSD)1 * M.2 (kle-M, sipòte 2242/2280 SATA SSD) |
| Expansin Fant | Bwat ekspansyon | ①6 * COM（30pin Spring-loaded plug-in Phoenix terminaux， RS232/422/485 opsyonèl (chwazi pa BOM）), RS422/485 Optoelectronic izolasyon fonksyon opsyonèl）+16 * GPIO（36pin Spring-chaje ploge nan tèminal Phoenix sipò＼ 8 * Opto-elektwonik D 'izolasyon, 8 * Opto-elektwonik pwodiksyon izolasyon (Opsyonèl relè / opto-izole pwodiksyon)) |
| ②32 * GPIO（2 * 36pin Spring-chaje ploge nan tèminal Phoenix，sipòte 16 * opinyon izolasyon optoelektwonik，16 * pwodiksyon izolasyon optoelektwonik (si ou vle relè / opto-izole pwodiksyon)) | ||
| ③4 * chanèl sous limyè (kontwòl RS232), sipòte ekstèn deklanche, pouvwa pwodiksyon total 120W; Chanèl sèl la sipòte yon maksimòm 24V 3A (72W) pwodiksyon, 0-255 stepless gradyasyon, ak reta deklanche ekstèn <10us)1 * Antre pouvwa (4pin 5.08 Phoenix tèminal ak fèmen) | ||
| Nòt: Bwat ekspansyon ①② ka elaji youn nan de yo, bwat ekspansyon ③ ka elaji jiska twa sou yon sèl TMV-7000 | ||
| M.2 | 1 * M.2 (Kle-B, sipò 3042/3052 4G/5G modil) | |
| Mini PCIe | 1 * Mini PCIe (sipò WIFI/3G/4G) | |
| Devan I/O | Ethernet | 2 * Intel® GbE (10/100/1000Mbps, RJ45)4 * Intel® GbE (10/100/1000Mbps, RJ45，sipò POE fonksyon opsyonèl，sipòte IEEE 802.3af/IEEE 802.3at，sèl pò MAX. A 30W， total P = MAX. A 50W) |
| USB | 4 * USB3.0 (Tip-A, 5Gbps) | |
| Ekspozisyon | 1 * HDMI: rezolisyon maksimòm jiska 3840 * 2160 @ 60Hz1 * DP++: rezolisyon maksimòm jiska 4096 * 2304 @ 60Hz | |
| Odyo | 2 * 3.5mm Jack (liy-soti + MIC) | |
| Serial | 2 * RS232 (DB9/M) | |
| SIM | 2 * Nano SIM emplacement kat (SIM1) | |
| Pwovizyon pou pouvwa | Pouvwa Antre Voltage | 9 ~ 36VDC, P≤240W |
| OS sipò | Windows | 6/7th: Windows 7/8.1/108/9th: Windows 10/11 |
| Linux | Linux | |
| Mekanik | Dimansyon | 235mm (L) * 156mm (W) * 66mm (H) san bwat ekspansyon |
| Anviwònman | Tanperati Fonksyònman | -20 ~ 60 ℃ (Endistriyèl SSD) |
| Tanperati Depo | -40 ~ 80 ℃ (Endistriyèl SSD) | |
| Imidite relatif | 10 a 90% RH (ki pa kondanse) | |
| Vibration pandan operasyon an | Avèk SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5 ~ 500Hz, o aza, 1hr / aks) | |
| Chòk pandan operasyon an | Avèk SSD: IEC 60068-2-27 (30G, mwatye sinis, 11ms) | |
ATT-H31C
TMV-7000
JWENN Echantiyon
Efektif, san danje epi serye. Ekipman nou an garanti bon solisyon pou nenpòt ki kondisyon. Benefisye de ekspètiz endistri nou an ak jenere valè ajoute - chak jou.
Klike Pou Ankèt
