CMT sorozat ipari alaplap

Az APQ CMT-Q170 és a CMT-TGLU APQ magmodulok egy előrelépést jelentenek a kompakt, nagy teljesítményű számítástechnikai megoldásokban, amelyeket olyan alkalmazásokhoz terveztek, ahol a hely prémiumban van. A CMT-Q170 modul számos igényes számítástechnikai feladatot szolgál fel, az Intel® 6.-9. Gen Core ™ processzorok támogatásával, amelyeket az Intel® Q170 lapkakészlet támaszt fel a kiváló stabilitás és kompatibilitás érdekében. Két DDR4-2666MHz-es SO-DIMM rés található, amelyek akár 32 GB memóriát is képesek kezelni, így jól alkalmazhatók az intenzív adatfeldolgozáshoz és a multitaskinghoz. Az I/O interfészek széles skálájával, beleértve a PCIe -t, a DDI -t, a SATA -t, a TTL -t és az LPC -t, a modult a szakmai bővítés céljából készítik. A nagy megbízhatóságú COM-Express csatlakozó használata biztosítja a nagysebességű jelátvitelt, míg az alapértelmezett lebegő talajterv növeli az elektromágneses kompatibilitást, így a CMT-Q170 robusztus választás a pontos és stabil műveletekhez szükséges alkalmazások számára.

Másrészt a CMT-TGLU modult mobil és űrkonzervált környezethez igazítják, támogatva az Intel® 11th Gen Core ™ i3/i5/i7-U mobil processzorokat. Ez a modul DDR4-3200MHz SO-Dimm nyílással van felszerelve, amely akár 32 GB memóriát is támogat, hogy kielégítse a nehéz adatfeldolgozási igényeket. A megfelelőhez hasonlóan az I/O interfészek gazdag csomagját kínálja a kiterjedt szakmai bővítéshez, és nagy megbízható COM-expressz csatlakozót használ a megbízható nagysebességű jelátvitelhez. A modul kialakítása rangsorolja a jel integritását és az interferencia ellenállását, biztosítva a stabil és hatékony teljesítményt a különböző alkalmazásokban. Összességében az APQ CMT-Q170 és a CMT-TGLU magmodulok nélkülözhetetlenek azok számára, akik kompakt, nagy teljesítményű számítástechnikai megoldásokat keresnek a robotikában, a gépi látásban, a hordozható számítástechnikában és más speciális alkalmazásokban, ahol a hatékonyság és a megbízhatóság kiemelkedő fontosságú.