Motherboard Industri Seri CMT
Manajemen jarak jauh
Pemantauan kondisi
Pengoperasian dan pemeliharaan jarak jauh
Kontrol Keamanan
HUBUNGI KAMIDeskripsi Produk
Modul inti APQ CMT-Q170 dan CMT-TGLU mewakili lompatan maju dalam solusi komputasi berkinerja tinggi dan ringkas yang dirancang untuk aplikasi dengan ruang terbatas. Modul CMT-Q170 melayani berbagai tugas komputasi yang menuntut dengan dukungan prosesor Intel® Core™ Generasi ke-6 hingga ke-9, didukung oleh chipset Intel® Q170 untuk stabilitas dan kompatibilitas yang unggul. Dilengkapi dua slot SO-DIMM DDR4-2666MHz yang mampu menangani memori hingga 32GB, sehingga cocok untuk pemrosesan data intensif dan multitasking. Dengan beragam antarmuka I/O termasuk PCIe, DDI, SATA, TTL, dan LPC, modul ini siap untuk ekspansi profesional. Penggunaan konektor COM-Express dengan keandalan tinggi memastikan transmisi sinyal berkecepatan tinggi, sementara desain floating ground default meningkatkan kompatibilitas elektromagnetik, menjadikan CMT-Q170 pilihan tepat untuk aplikasi yang memerlukan pengoperasian presisi dan stabil.
Di sisi lain, modul CMT-TGLU disesuaikan untuk lingkungan seluler dan ruang terbatas, mendukung prosesor seluler Intel® Core™ Generasi ke-11 i3/i5/i7-U. Modul ini dilengkapi dengan slot SO-DIMM DDR4-3200MHz, mendukung memori hingga 32GB untuk memenuhi kebutuhan pemrosesan data yang berat. Mirip dengan mitranya, ia menawarkan rangkaian antarmuka I/O yang kaya untuk ekspansi profesional yang luas dan menggunakan konektor COM-Express dengan keandalan tinggi untuk transmisi sinyal berkecepatan tinggi yang dapat diandalkan. Desain modul mengutamakan integritas sinyal dan ketahanan terhadap interferensi, memastikan kinerja yang stabil dan efisien di berbagai aplikasi. Secara kolektif, modul inti APQ CMT-Q170 dan CMT-TGLU sangat diperlukan bagi pengembang yang mencari solusi komputasi berkinerja tinggi dan ringkas dalam robotika, visi mesin, komputasi portabel, dan aplikasi khusus lainnya yang mengutamakan efisiensi dan keandalan.
| Model | CMT-Q170/C236 | |
| Sistem Prosesor | CPU | Intel®6~9th Inti GenerasiTMCPU Desktop |
| TDP | 65W | |
| Stopkontak | LGA1151 | |
| chipset | Intel®Q170/C236 | |
| BIOS | AMI 128Mbit SPI | |
| Ingatan | Stopkontak | 2 * Slot SO-DIMM, DDR4 Saluran Ganda hingga 2666MHz |
| Kapasitas | 32GB, Maks Tunggal. 16GB | |
| Grafik | Pengendali | Intel®Grafik HD530/Intel®UHD Graphics 630 (tergantung pada CPU) |
| Ethernet | Pengendali | 1 * Intel®Chip LAN GbE i210-AT (10/100/1000 Mbps) 1 * Intel®Chip LAN GbE i219-LM/V (10/100/1000 Mbps) |
| I/O ekspansi | PCIe | 1 * PCIe x16 gen3, dapat dibagi menjadi 2 x8 2 * PCIe x4 Gen3, dapat dibagi menjadi 1 x4/2 x2/4 x1 1 * PCIe x4 Gen3, dapat dibagi menjadi 1 x4/2 x2/4 x1 (NVMe Opsional, NVMe Default) 1 * PCIe x4 Gen3, dapat dibagi menjadi 1 x4/2 x2/4 x1 (Opsional 4 * SATA, Default 4 * SATA) 2 * PCIe x1 Gen3 |
| NVMe | 1 Port (PCIe x4 Gen3+SATA Ill, Opsional 1 * PCIe x4 Gen3, dapat dibagi menjadi 1 x4/2 x2/4 x1, NVMe Default) | |
| SATA | 4 Port mendukung SATA III 6.0 Gb/s (Opsional 1 * PCIe x4 Gen3, dapat dibagi menjadi 1 x4/2 x2/4 x1, Default 4 * SATA) | |
| USB3.0 | 6 Pelabuhan | |
| USB2.0 | 14 Pelabuhan | |
| Audio | 1 * HDA | |
| Menampilkan | 2 * DDI 1 * eDP | |
| Serial | 6 * UART(COM1/2 9-kawat) | |
| GPIO | 16 * bit DIO | |
| Lainnya | 1 * SPI | |
| 1 * LPC | ||
| 1 * SMBU | ||
| 1 * saya2C | ||
| 1 * kipas sistem | ||
| 8 * daya hidup/mati USB GPIO | ||
| I/O internal | Ingatan | 2 * Slot SO-DIMM DDR4 |
| Konektor B2B | Konektor COM-Express 3 * 220Pin | |
| PENGGEMAR | 1 * KIPAS CPU (4x1Pin, MX1.25) | |
| Catu Daya | Jenis | ATX: Vin, VSB; DI: Vin |
| Tegangan Pasokan | Vin:12V VSB:5V | |
| Dukungan Sistem Operasi | jendela | jendela 7/10 |
| Linux | Linux | |
| Penjaga | Keluaran | Penyetelan Ulang Sistem |
| Selang | Dapat diprogram 1 ~ 255 detik | |
| Mekanis | Ukuran | 146.8mm * 105mm |
| Lingkungan | Suhu Operasional | -20 ~ 60℃ |
| Suhu Penyimpanan | -40 ~ 80℃ | |
| Kelembaban Relatif | 10 hingga 95% RH (tanpa kondensasi) | |
| Model | CMT-TGLU | |
| Sistem Prosesor | CPU | Intel®11thInti GenerasiTMCPU Seluler i3/i5/i7 |
| TDP | 28W | |
| chipset | SOC | |
| Ingatan | Stopkontak | 1 * Slot SO-DIMM DDR4, hingga 3200MHz |
| Kapasitas | Maks. 32GB | |
| Ethernet | Pengendali | 1 * Intel®Chip LAN GbE i210-AT (10/100/1000 Mbps) 1 * Intel®Chip LAN GbE i219-LM/V (10/100/1000 Mbps) |
| I/O ekspansi | PCIe | 1 * PCIe x4 Gen3, Dapat Dibagi menjadi 1 x4/2 x2/4 x1 1 * PCIe x4 (Dari CPU, hanya mendukung SSD) 2 * PCIe x1 Gen3 1 * PCIe x1 (Opsional 1 * SATA) |
| NVMe | 1 Port (Dari CPU, hanya mendukung SSD) | |
| SATA | 1 Port mendukung SATA III 6.0 Gb/s (Opsional 1 * PCIe x1 Gen3) | |
| USB3.0 | 4 Pelabuhan | |
| USB2.0 | 10 Pelabuhan | |
| Audio | 1 * HDA | |
| Menampilkan | 2 * DDI 1 * eDP | |
| Serial | 6 * UART (COM1/2 9-Kabel) | |
| GPIO | 16 * bit DIO | |
| Lainnya | 1 * SPI | |
| 1 * LPC | ||
| 1 * SMBU | ||
| 1 * saya2C | ||
| 1 * kipas sistem | ||
| 8 * daya hidup/mati USB GPIO | ||
| I/O internal | Ingatan | 1 * Slot SO-DIMM DDR4 |
| Konektor B2B | Konektor COM-Express 2 * 220Pin | |
| PENGGEMAR | 1 * KIPAS CPU (4x1Pin, MX1.25) | |
| Catu Daya | Jenis | ATX: Vin, VSB; DI: Vin |
| Tegangan Pasokan | Vin:12V VSB:5V | |
| Dukungan Sistem Operasi | jendela | jendela 10 |
| Linux | Linux | |
| Mekanis | Ukuran | 110mm * 85mm |
| Lingkungan | Suhu Operasional | -20 ~ 60℃ |
| Suhu Penyimpanan | -40 ~ 80℃ | |
| Kelembaban Relatif | 10 hingga 95% RH (tanpa kondensasi) | |
CMT-Q170
CMT-TGLU
DAPATKAN SAMPEL
Efektif, aman dan terpercaya. Peralatan kami menjamin solusi yang tepat untuk segala kebutuhan. Manfaatkan keahlian industri kami dan hasilkan nilai tambah - setiap hari.
Klik Untuk Pertanyaan