
Manajemen jarak jauh
Pemantauan kondisi
Operasi dan pemeliharaan jarak jauh
Kontrol Keamanan
Modul inti APQ CMT-Q170 dan CMT-TGLU merupakan lompatan maju dalam solusi komputasi ringkas dan berkinerja tinggi yang dirancang untuk aplikasi dengan ruang terbatas. Modul CMT-Q170 mampu memenuhi berbagai tugas komputasi berat dengan dukungan prosesor Intel® Core™ generasi ke-6 hingga ke-9, didukung oleh chipset Intel® Q170 untuk stabilitas dan kompatibilitas yang superior. Modul ini dilengkapi dua slot SO-DIMM DDR4-2666MHz yang mampu menangani memori hingga 32GB, sehingga sangat cocok untuk pemrosesan data intensif dan multitasking. Dengan beragam antarmuka I/O termasuk PCIe, DDI, SATA, TTL, dan LPC, modul ini siap untuk ekspansi profesional. Penggunaan konektor COM-Express dengan keandalan tinggi memastikan transmisi sinyal berkecepatan tinggi, sementara desain floating ground bawaan meningkatkan kompatibilitas elektromagnetik, menjadikan CMT-Q170 pilihan yang tangguh untuk aplikasi yang membutuhkan operasi yang presisi dan stabil.
Di sisi lain, modul CMT-TGLU dirancang khusus untuk lingkungan mobile dan terbatas ruang, mendukung prosesor mobile Intel® Core™ i3/i5/i7-U Generasi ke-11. Modul ini dilengkapi slot SO-DIMM DDR4-3200MHz, yang mendukung memori hingga 32GB untuk memenuhi kebutuhan pemrosesan data yang berat. Serupa dengan pendahulunya, modul ini menawarkan rangkaian antarmuka I/O yang kaya untuk ekspansi profesional yang ekstensif dan memanfaatkan konektor COM-Express dengan keandalan tinggi untuk transmisi sinyal berkecepatan tinggi yang andal. Desain modul ini mengutamakan integritas sinyal dan ketahanan terhadap interferensi, memastikan kinerja yang stabil dan efisien di berbagai aplikasi. Secara kolektif, modul inti APQ CMT-Q170 dan CMT-TGLU sangat diperlukan bagi para pengembang yang mencari solusi komputasi ringkas dan berkinerja tinggi dalam robotika, visi mesin, komputasi portabel, dan aplikasi khusus lainnya yang mengutamakan efisiensi dan keandalan.
| Model | CMT-Q170/C236 | |
| Sistem Prosesor | CPU | Intel®6~9th Generasi IntiTMCPU Desktop |
| TDP | 65W | |
| Stopkontak | LGA1151 | |
| Chipset | Intel®Q170/C236 | |
| BIOS | AMI 128 Mbit SPI | |
| Ingatan | Stopkontak | 2 * Slot SO-DIMM, Saluran Ganda DDR4 hingga 2666MHz |
| Kapasitas | 32GB, Tunggal Maks. 16GB | |
| Grafik | Pengendali | Intel®Grafik HD 530/Intel®Grafik UHD 630 (tergantung CPU) |
| Ethernet | Pengendali | 1 * Intel®Chip LAN GbE i210-AT (10/100/1000 Mbps) 1 * Intel®Chip LAN GbE i219-LM/V (10/100/1000 Mbps) |
| Ekspansi I/O | PCIe | 1 * PCIe x16 gen3, dapat dibagi menjadi 2 x8 2 * PCIe x4 Gen3, dapat dibagi menjadi 1 x4/2 x2/4 x1 1 * PCIe x4 Gen3, dapat dibagi menjadi 1 x4/2 x2/4 x1 (NVMe Opsional, NVMe Default) 1 * PCIe x4 Gen3, dapat dibagi menjadi 1 x4/2 x2/4 x1 (Opsional 4 * SATA, Default 4 * SATA) 2 * PCIe x1 Gen3 |
| NVMe | 1 Port (PCIe x4 Gen3+SATA III, Opsional 1 * PCIe x4 Gen3, dapat dibagi menjadi 1 x4/2 x2/4 x1, NVMe Default) | |
| SATA | 4 Port mendukung SATA III 6.0Gb/s (Opsional 1 * PCIe x4 Gen3, dapat dibagi menjadi 1 x4/2 x2/4 x1, Standar 4 * SATA) | |
| USB3.0 | 6 Pelabuhan | |
| USB2.0 | 14 Pelabuhan | |
| Suara | 1 * HDA | |
| Menampilkan | 2 * DDI 1 * eDP | |
| Serial | 6 * UART (COM1/2 9-Kabel) | |
| GPIO | 16 * bit DIO | |
| Lainnya | 1 * SPI | |
| 1 * LPC | ||
| 1 * SMBUS | ||
| 1 * Saya2C | ||
| 1 * KIPAS SISTEM | ||
| 8 * Daya Nyala/Mati GPIO USB | ||
| Input/Output Internal | Ingatan | 2 * Slot DDR4 SO-DIMM |
| Konektor B2B | 3 * konektor COM-Express 220Pin | |
| PENGGEMAR | 1 * KIPAS CPU (4x1Pin, MX1.25) | |
| Catu Daya | Jenis | ATX: Vin, VSB; AT: Vin |
| Tegangan Suplai | Anggur:12V VSB:5V | |
| Dukungan OS | Jendela | Jendela 7/10 |
| Linux | Linux | |
| Penjaga | Keluaran | Reset Sistem |
| Selang | Dapat diprogram 1 ~ 255 detik | |
| Mekanis | Ukuran | Ukuran 146,8 mm * 105 mm |
| Lingkungan | Suhu Operasional | -20 ~ 60℃ |
| Suhu Penyimpanan | -40 ~ 80℃ | |
| Kelembaban Relatif | 10 hingga 95% RH (non-kondensasi) | |
| Model | CMT-TGLU | |
| Sistem Prosesor | CPU | Intel®11thGenerasi IntiTMCPU Seluler i3/i5/i7 |
| TDP | 28W | |
| Chipset | SOC | |
| Ingatan | Stopkontak | 1 * Slot DDR4 SO-DIMM, hingga 3200MHz |
| Kapasitas | Maks. 32 GB | |
| Ethernet | Pengendali | 1 * Intel®Chip LAN GbE i210-AT (10/100/1000 Mbps) 1 * Intel®Chip LAN GbE i219-LM/V (10/100/1000 Mbps) |
| Ekspansi I/O | PCIe | 1 * PCIe x4 Gen3, Dapat dibagi menjadi 1 x4/2 x2/4 x1 1 * PCIe x4 (Dari CPU, hanya mendukung SSD) 2 * PCIe x1 Gen3 1 * PCIe x1 (Opsional 1 * SATA) |
| NVMe | 1 Port (Dari CPU, hanya mendukung SSD) | |
| SATA | 1 Port mendukung SATA III 6.0Gb/s (Opsional 1 * PCIe x1 Gen3) | |
| USB3.0 | 4 Pelabuhan | |
| USB2.0 | 10 Pelabuhan | |
| Suara | 1 * HDA | |
| Menampilkan | 2 * DDI 1 * eDP | |
| Serial | 6 * UART (COM1/2 9-Kabel) | |
| GPIO | 16 * bit DIO | |
| Lainnya | 1 * SPI | |
| 1 * LPC | ||
| 1 * SMBUS | ||
| 1 * Saya2C | ||
| 1 * KIPAS SISTEM | ||
| 8 * Daya Nyala/Mati GPIO USB | ||
| Input/Output Internal | Ingatan | 1 * Slot DDR4 SO-DIMM |
| Konektor B2B | 2 * konektor COM-Express 220Pin | |
| PENGGEMAR | 1 * KIPAS CPU (4x1Pin, MX1.25) | |
| Catu Daya | Jenis | ATX: Vin, VSB; AT: Vin |
| Tegangan Suplai | Anggur:12V VSB:5V | |
| Dukungan OS | Jendela | Windows 10 |
| Linux | Linux | |
| Mekanis | Ukuran | Ukuran 110mm * 85mm |
| Lingkungan | Suhu Operasional | -20 ~ 60℃ |
| Suhu Penyimpanan | -40 ~ 80℃ | |
| Kelembaban Relatif | 10 hingga 95% RH (non-kondensasi) | |


Efektif, aman, dan andal. Peralatan kami menjamin solusi yang tepat untuk setiap kebutuhan. Manfaatkan keahlian industri kami dan ciptakan nilai tambah - setiap hari.
Klik Untuk Pertanyaan