Sasis Terpasang di Dinding

Sasis Terpasang di Dinding

CPU:

  • Platform Dinamis Intel Atom
  • Platform Seluler Intel
  • Platform Desktop Desktop Intel
  • Platform Super Intel Xeon
  • Platform Nvidia Jetson
  • Mikroelektronika Rockchips

PCH:

  • B75
  • H81
  • Q170
  • H110
  • H310C
  • H470
  • Q470
  • H610
  • Q670

Ukuran Layar:

  • 7"
  • 10.1"
  • 10,4"
  • 11,6"
  • 12.1"
  • 13,3"
  • 15"
  • 15,6"
  • 17"
  • 18,5"
  • 19"
  • 19.1"
  • 21,5"
  • 23,8"
  • 27"

Resolusi:

  • 800*600
  • 1024*768
  • 1280*800
  • 1280*1024
  • 1366*768
  • 1440*900
  • 1920*1080

Layar Sentuh:

  • Layar Sentuh Kapasitif/Resistif
  • Layar Sentuh Resistif
  • Layar Sentuh Kapasitif
  • Kaca Tempered

Fitur Produk:

  • IP65
  • Tanpa Penggemar
  • PCIe
  • PCI
  • M.2
  • 5G
  • POE
  • Sumber Cahaya
  • GPIO
  • BISA
  • Harddisk Ganda
  • SERANGAN
  • Sasis Terpasang di Dinding Seri IPC330

    Sasis Terpasang di Dinding Seri IPC330

    Fitur:

    • Pembentukan cetakan paduan aluminium

    • Mendukung CPU Desktop Intel® Generasi ke-4 hingga ke-9
    • Memasang motherboard ITX standar, mendukung catu daya standar 1U
    • Kartu adaptor opsional, mendukung ekspansi 2PCI atau 1PCIe X16
    • Desain default mencakup satu tempat hard drive tahan benturan dan guncangan berukuran 2,5 inci 7 mm
    • Desain sakelar daya panel depan, dengan indikator status daya dan penyimpanan untuk memudahkan pemeliharaan sistem
    • Mendukung instalasi multi-arah yang dipasang di dinding dan desktop
    pertanyaandetail