Gestione remota
Monitoraggio delle condizioni
Funzionamento e manutenzione a distanza
Controllo di sicurezza
I moduli core APQ CMT-Q170 e CMT-TGLU rappresentano un passo avanti nelle soluzioni di elaborazione compatte e ad alte prestazioni progettate per applicazioni in cui lo spazio è prezioso. Il modulo CMT-Q170 soddisfa una vasta gamma di attività di elaborazione impegnative con il supporto dei processori Intel® Core™ dalla sesta alla nona generazione, supportati dal chipset Intel® Q170 per stabilità e compatibilità superiori. È dotato di due slot SO-DIMM DDR4-2666MHz in grado di gestire fino a 32 GB di memoria, rendendolo adatto per l'elaborazione intensiva dei dati e il multitasking. Con un'ampia gamma di interfacce I/O tra cui PCIe, DDI, SATA, TTL e LPC, il modulo è pronto per l'espansione professionale. L'uso di un connettore COM-Express ad alta affidabilità garantisce la trasmissione del segnale ad alta velocità, mentre un design di terra flottante predefinito migliora la compatibilità elettromagnetica, rendendo il CMT-Q170 una scelta robusta per applicazioni che richiedono operazioni precise e stabili.
D'altro canto, il modulo CMT-TGLU è progettato su misura per ambienti mobili e con vincoli di spazio e supporta i processori mobili Intel® Core™ di undicesima generazione i3/i5/i7-U. Questo modulo è dotato di uno slot SO-DIMM DDR4-3200MHz, che supporta fino a 32 GB di memoria per soddisfare le pesanti esigenze di elaborazione dei dati. Similmente alla sua controparte, offre una ricca suite di interfacce I/O per un'ampia espansione professionale e utilizza un connettore COM-Express ad alta affidabilità per una trasmissione affidabile del segnale ad alta velocità. Il design del modulo dà priorità all'integrità del segnale e alla resistenza alle interferenze, garantendo prestazioni stabili ed efficienti in varie applicazioni. Nel complesso, i moduli core APQ CMT-Q170 e CMT-TGLU sono indispensabili per gli sviluppatori che cercano soluzioni informatiche compatte e ad alte prestazioni nei settori della robotica, della visione artificiale, dei computer portatili e di altre applicazioni specializzate in cui l'efficienza e l'affidabilità sono fondamentali.
Modello | CMT-Q170/C236 | |
Sistema di processore | processore | Intel®6~9th Nucleo di generazioneTMCPU da tavolo |
TDP | 65 W | |
PRESA | LGA1151 | |
Chipset | Intel®Q170/C236 | |
BIOS | AMI 128MbitSPI | |
Memoria | PRESA | 2 * Slot SO-DIMM, DDR4 a doppio canale fino a 2666 MHz |
Capacità | 32 GB, singolo massimo. 16 GB | |
Grafica | Controllore | Intel®Grafica HD530/Intel®UHD Graphics 630 (dipende dalla CPU) |
Ethernet | Controllore | 1 * Intel®Chip LAN i210-AT GbE (10/100/1000 Mbps) 1 * Intel®Chip LAN i219-LM/V GbE (10/100/1000 Mbps) |
I/O di espansione | PCIe | 1 * PCIe x16 gen3, biforcabile a 2 x8 2 * PCIe x4 Gen3, biforcabile in 1 x4/2 x2/4 x1 1 * PCIe x4 Gen3, biforcabile in 1 x4/2 x2/4 x1 (NVMe opzionale, NVMe predefinito) 1 * PCIe x4 Gen3, biforcabile in 1 x4/2 x2/4 x1 (4 * SATA opzionale, 4 * SATA predefinito) 2 * PCIe x1 Gen3 |
NVMe | 1 porte (PCIe x4 Gen3+SATA Ill, 1 * PCIe x4 Gen3 opzionale, biforcabile in 1 x4/2 x2/4 x1, NVMe predefinito) | |
SATA | 4 porte supportano SATA Ill 6.0Gb/s (opzionale 1 * PCIe x4 Gen3, biforcabile in 1 x4/2 x2/4 x1, predefinito 4 * SATA) | |
USB3.0 | 6 porti | |
USB2.0 | 14 porti | |
Audio | 1 * HDA | |
Display | 2 *DDI 1 * eDP | |
Seriale | 6 * UART (COM1/2 a 9 fili) | |
GPIO | 16 * bit DIO | |
Altro | 1 * SPI | |
1 * LPC | ||
1 * SMBUS | ||
1*I2C | ||
1 * VENTOLA DI SISTEMA | ||
8 * Accensione/spegnimento GPIO USB | ||
I/O interni | Memoria | 2 slot SO-DIMM DDR4 |
Connettore B2B | Connettore COM-Express 3 * 220 pin | |
FAN | 1 * VENTOLA CPU (4x1 pin, MX1.25) | |
Alimentazione elettrica | Tipo | ATX: Vin, VSB; AT: Vin |
Tensione di alimentazione | Vin:12V VSB: 5V | |
Supporto del sistema operativo | Finestre | Finestre 7/10 |
Linux | Linux | |
Cane da guardia | Produzione | Ripristino del sistema |
Intervallo | Programmabile 1 ~ 255 sec | |
Meccanico | Dimensioni | 146,8 mm * 105 mm |
Ambiente | Temperatura operativa | -20~60℃ |
Temperatura di conservazione | -40~80℃ | |
Umidità relativa | Dal 10 al 95% di umidità relativa (senza condensa) |
Modello | CMT-TGLU | |
Sistema di processore | processore | Intel®11thNucleo di generazioneTMCPU mobile i3/i5/i7 |
TDP | 28 W | |
Chipset | SOC | |
Memoria | PRESA | 1 * Slot DDR4 SO-DIMM, fino a 3200 MHz |
Capacità | Massimo. 32 GB | |
Ethernet | Controllore | 1 * Intel®Chip LAN i210-AT GbE (10/100/1000 Mbps) 1 * Intel®Chip LAN i219-LM/V GbE (10/100/1000 Mbps) |
I/O di espansione | PCIe | 1 * PCIe x4 Gen3, biforcabile a 1 x4/2 x2/4 x1 1 * PCIe x4 (dalla CPU, supporta solo SSD) 2 * PCIe x1 Gen3 1 * PCIe x1 (1 * SATA opzionale) |
NVMe | 1 porta (dalla CPU, supporta solo SSD) | |
SATA | Supporto per 1 porta SATA Ill 6,0 Gb/s (1 * PCIe x1 Gen3 opzionale) | |
USB3.0 | 4 porti | |
USB2.0 | 10 porti | |
Audio | 1 * HDA | |
Display | 2 *DDI 1 * eDP | |
Seriale | 6 * UART (COM1/2 a 9 fili) | |
GPIO | 16 * bit DIO | |
Altro | 1 * SPI | |
1 * LPC | ||
1 * SMBUS | ||
1*I2C | ||
1 * VENTOLA DI SISTEMA | ||
8 * Accensione/spegnimento GPIO USB | ||
I/O interni | Memoria | 1 slot SO-DIMM DDR4 |
Connettore B2B | Connettore COM-Express 2 * 220 pin | |
FAN | 1 * VENTOLA CPU (4x1 pin, MX1.25) | |
Alimentazione elettrica | Tipo | ATX: Vin, VSB; AT: Vin |
Tensione di alimentazione | Vin:12V VSB: 5V | |
Supporto del sistema operativo | Finestre | finestre10 |
Linux | Linux | |
Meccanico | Dimensioni | 110 mm*85 mm |
Ambiente | Temperatura operativa | -20~60℃ |
Temperatura di conservazione | -40~80℃ | |
Umidità relativa | Dal 10 al 95% di umidità relativa (senza condensa) |
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