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I moduli CORE APQ CMT-Q170 e CMT-TGLU rappresentano un salto in avanti nelle soluzioni di calcolo compatte e ad alte prestazioni progettate per applicazioni in cui lo spazio è premium. Il modulo CMT-Q170 si rivolge a una gamma di attività di calcolo impegnative con supporto per i processori Core ™ di Intel® 6th a 9th Gen, sostenuti dal chipset Intel® Q170 per stabilità e compatibilità superiori. Presenta due slot DDR4-2666MHz SO-Dimm in grado di gestire fino a 32 GB di memoria, rendendolo adatto per l'elaborazione e il multitasking intensivi. Con una vasta gamma di interfacce I/O tra cui PCIe, DDI, SATA, TTL e LPC, il modulo è preparato per l'espansione professionale. L'uso di un connettore COM-Express ad alta affidabilità garantisce la trasmissione del segnale ad alta velocità, mentre una progettazione a terra mobile predefinita migliora la compatibilità elettromagnetica, rendendo il CMT-Q170 una solida scelta per le applicazioni che richiedono operazioni precise e stabili.
D'altra parte, il modulo CMT-TGLU è personalizzato per ambienti mobili e vincolati dallo spazio, supportando i processori mobili Intel® 11th Gen Core ™ i3/i5-U. Questo modulo è dotato di uno slot DDR4-3200MHz SO-Dimm, supportando fino a 32 GB di memoria per soddisfare le esigenze di elaborazione dei dati pesanti. Simile alla sua controparte, offre una ricca suite di interfacce I/O per un'ampia espansione professionale e utilizza un connettore di esprimere ad alta affidabilità per la trasmissione del segnale ad alta velocità affidabile. Il design del modulo dà la priorità all'integrità del segnale e alla resistenza alle interferenze, garantendo prestazioni stabili ed efficienti tra varie applicazioni. Collettivamente, i moduli core APQ CMT-Q170 e CMT-TGLU sono indispensabili per gli sviluppatori che cercano soluzioni di calcolo compatte e ad alte prestazioni in robotica, visione artificiale, calcolo portatile e altre applicazioni specializzate in cui l'efficienza e l'affidabilità sono fondamentali.
Modello | CMT-Q170/C236 | |
Sistema del processore | processore | Intel®6 ~ 9th Core di generazioneTMCPU desktop |
TDP | 65W | |
PRESA | LGA1151 | |
Chipset | Intel®Q170/C236 | |
BIOS | AMI 128 Mbit SPI | |
Memoria | PRESA | 2 * Slot così-Dimm, DDUR DURN DDR4 fino a 2666MHz |
Capacità | 32 GB, singolo max. 16 GB | |
Grafica | Controller | Intel®HD Graphics530/Intel®UHD Graphics 630 (dipendente dalla CPU) |
Ethernet | Controller | 1 * Intel®I210-AT GBE LAN Chip (10/100/1000 Mbps) 1 * Intel®I219-LM/V GBE LAN Chip (10/100/1000 Mbps) |
Espansione I/O. | PCIe | 1 * PCIE X16 GEN3, biforcatable a 2 x8 2 * PCIE X4 GEN3, biforcatable a 1 x4/2 x2/4 x1 1 * PCIE X4 GEN3, biforcatable a 1 x4/2 x2/4 x1 (NVME opzionale, NVME predefinito) 1 * pcie x4 Gen3, biforcatable a 1 x4/2 x2/4 x1 (opzionale 4 * sata, predefinito 4 * sata) 2 * PCIE X1 GEN3 |
Nvme | 1 porte (PCIe x4 Gen3+Sata ill, opzionale 1 * PCIe x4 Gen3, biforcatable a 1 x4/2 x2/4 x1, NVME predefinito) | |
Sata | 4 porte supportano SATA ill 6,0 GB/s (opzionale 1 * PCIe x4 Gen3, biforcatable a 1 x4/2 x2/4 x1, predefinito 4 * sata) | |
USB3.0 | 6 porte | |
USB2.0 | 14 porte | |
Audio | 1 * HDA | |
Display | 2 * ddi 1 * EDP | |
Seriale | 6 * UART (COM1/2 9-Wire) | |
GPIO | 16 * BITS DIO | |
Altro | 1 * SPI | |
1 * LPC | ||
1 * SMBUS | ||
1 * i2C | ||
Fan da 1 * sys | ||
8 * USB GPIO Power On/Off | ||
I/O interno | Memoria | 2 * DDR4 SOMM SLOT |
Connettore B2B | 3 * 220pin COM-Express Connector | |
FAN | 1 * Fan CPU (4x1pin, MX1.25) | |
Alimentazione elettrica | Tipo | ATX: VIN, VSB; AT: Vin |
Tensione di alimentazione | VIN: 12V VSB: 5V | |
Supporto del sistema operativo | Finestre | Windows 7/10 |
Linux | Linux | |
Cane da guardia | Produzione | Ripristino del sistema |
Intervallo | Programmabile 1 ~ 255 sec | |
Meccanico | Dimensioni | 146,8 mm * 105 mm |
Ambiente | Temperatura operativa | -20 ~ 60 ℃ |
Temperatura di conservazione | -40 ~ 80 ℃ | |
Umidità relativa | 10-95% di RH (non condensando) |
Modello | CMT-TGLU | |
Sistema del processore | processore | Intel®11thCore di generazioneTMCPU mobile i3/i5/i7 |
TDP | 28W | |
Chipset | Soc | |
Memoria | PRESA | 1 * DDR4 SO-Dimm slot, fino a 3200MHz |
Capacità | Max. 32 GB | |
Ethernet | Controller | 1 * Intel®I210-AT GBE LAN Chip (10/100/1000 Mbps) 1 * Intel®I219-LM/V GBE LAN Chip (10/100/1000 Mbps) |
Espansione I/O. | PCIe | 1 * PCIE X4 GEN3, biforcatable a 1 x4/2 x2/4 x1 1 * PCIE X4 (dalla CPU, supporto solo SSD) 2 * PCIE X1 GEN3 1 * pcie x1 (opzionale 1 * sata) |
Nvme | 1 porta (dalla CPU, supporto solo SSD) | |
Sata | 1 Supporto porta SATA ill 6,0 GB/s (opzionale 1 * PCIE X1 GEN3) | |
USB3.0 | 4 porte | |
USB2.0 | 10 porte | |
Audio | 1 * HDA | |
Display | 2 * ddi 1 * EDP | |
Seriale | 6 * UART (COM1/2 9-Wire) | |
GPIO | 16 * BITS DIO | |
Altro | 1 * SPI | |
1 * LPC | ||
1 * SMBUS | ||
1 * i2C | ||
Fan da 1 * sys | ||
8 * USB GPIO Power On/Off | ||
I/O interno | Memoria | 1 * DDR4 SOMM SLOT |
Connettore B2B | Connettore COM-Express 2 * * 220pin | |
FAN | 1 * Fan CPU (4x1pin, MX1.25) | |
Alimentazione elettrica | Tipo | ATX: VIN, VSB; AT: Vin |
Tensione di alimentazione | VIN: 12V VSB: 5V | |
Supporto del sistema operativo | Finestre | Windows 10 |
Linux | Linux | |
Meccanico | Dimensioni | 110mm * 85mm |
Ambiente | Temperatura operativa | -20 ~ 60 ℃ |
Temperatura di conservazione | -40 ~ 80 ℃ | |
Umidità relativa | 10-95% di RH (non condensando) |
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