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Controller di collaborazione stradale per veicoli E7 Pro-Q170

Controller di collaborazione stradale per veicoli E7 Pro-Q170

Caratteristiche:

  • Supporta CPU desktop Intel® Core / Pentium / Celeron dalla sesta alla nona generazione, TDP 65 W, LGA1700

  • Dotato di chipset Intel® Q170
  • 2 interfacce Intel Gigabit Ethernet
  • 2 slot DDR4 SO-DIMM, che supportano fino a 64 GB
  • 4 porte seriali DB9 (COM1/2 supporta RS232/RS422/RS485)
  • Supporto per archiviazione su triplo disco rigido M.2 e da 2,5 pollici
  • 3 uscite display VGA, DVI-D, DP, supportano una risoluzione fino a 4K a 60 Hz
  • Supporto per l'espansione della funzionalità wireless 4G/5G/WIFI/BT
  • MXM, supporto per l'espansione del modulo aDoor
  • Supporto opzionale per slot di espansione standard PCIe/PCI
  • Ingresso di tensione ampia DC18-60V, opzioni di potenza nominale di 600/800/1000W

  • Gestione remota

    Gestione remota

  • Monitoraggio delle condizioni

    Monitoraggio delle condizioni

  • Funzionamento e manutenzione a distanza

    Funzionamento e manutenzione a distanza

  • Controllo di sicurezza

    Controllo di sicurezza

Descrizione del prodotto

Il prodotto industriale APQ, il controller di collaborazione veicolo-strada E7 Pro Series Q170 Platform, è un PC industriale embedded progettato specificamente per applicazioni di collaborazione veicolo-strada, caratterizzato da eccellente stabilità e compatibilità. Questo controller supporta CPU Intel® Core/Pentium/Celeron Desktop dalla sesta alla nona generazione con package LGA1700 e un TDP di 65 W. Abbinato al chipset Intel® Q170, fornisce 2 interfacce Intel Gigabit Ethernet per connessioni di rete stabili e ad alta velocità, soddisfacendo le esigenze di trasmissione di rete delle applicazioni di collaborazione veicolo-strada. Dotato di 2 slot DDR4 SO-DIMM, supporta fino a 64 GB di memoria, offrendo ampie risorse di memoria per l'elaborazione di Big Data e operazioni multitasking. In termini di espandibilità, la piattaforma E7 Pro Series Q170 offre una vasta gamma di interfacce e capacità di espansione, tra cui 4 porte seriali DB9 (COM1/2 supporta RS232/RS422/RS485) per una comoda connessione a vari dispositivi. Supporta inoltre alloggiamenti per unità M.2 e da 2,5 pollici, offrendo molteplici opzioni di archiviazione per soddisfare le esigenze di archiviazione e backup dei dati. Il supporto per l'espansione della funzionalità wireless per 4G/5G/WIFI/BT garantisce connessioni di comunicazione wireless stabili. Gli slot di espansione standard PCIe/PCI opzionali migliorano ulteriormente l'espandibilità del controller. Per quanto riguarda il display, la piattaforma E7 Pro Series Q170 dispone di 3 uscite display, tra cui interfacce VGA, DVI-D e DP, che supportano una risoluzione fino a 4K a 60 Hz per un'esperienza visiva nitida e fluida. Utilizza un ingresso di tensione DC18-60 V, con opzioni di potenza nominale di 600/800/1000 W, per soddisfare diverse esigenze di consumo energetico.

In sintesi, il controller di collaborazione veicolo-strada APQ E7 Pro Series Q170, con le sue prestazioni eccezionali, la sua elevata stabilità e la facilità di assemblaggio, offre un supporto affidabile ed efficiente agli utenti nei settori dell'automazione industriale, della produzione intelligente, dei trasporti intelligenti e delle smart city. Aiuta le aziende a raggiungere la trasformazione e l'aggiornamento digitale.

INTRODUZIONE

Disegno tecnico

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Modello

E7 Pro

processore

processore Intel®CPU desktop Core/Pentium/Celeron di 6a/7a/8a/9a generazione
TDP 65W
PRESA LGA1151
Chipset Q170
BIOS AMI UEFI BIOS (supporto watchdog timer)

Memoria

PRESA 2 * Slot U-DIMM non ECC, DDR4 a doppio canale fino a 2133 MHz
Capacità massima 64 GB, singolo max. 32 GB

Grafica

Controllore Intel®Grafica HD

Ethernet

Controllore 1 * Chip LAN Intel i210-AT GbE (10/100/1000 Mbps)
1 * Chip LAN Intel i219-LM/V GbE (10/100/1000 Mbps)

Magazzinaggio

SATA 3 * SATA3.0, alloggiamenti per dischi rigidi da 2,5" a sgancio rapido (T≤7mm), supporto RAID 0, 1, 5
M.2 1 * M.2 Key-M (PCIe x4 Gen 3 + SATA3.0, rilevamento automatico SSD NVMe/SATA, 2242/2260/2280)

Slot di espansione

Slot PCIe ①: 2 * PCIe x16 (x8/x8) + 2 * PCI

②: 2 * PCIe x16 (x8/x8) + 1 * PCIe x4 (x4)

PS: ①、② Uno su due, lunghezza della scheda di espansione ≤ 320 mm, TDP ≤ 450 W

aDoor/MXM 1 * aDoor Bus (scheda di espansione opzionale 4 * LAN/4 * POE/6 * COM/16 * GPIO)
Mini PCIe 1 * Mini PCIe (PCIe x1 Gen 2 + USB 2.0, con 1 * scheda SIM)
M.2 1 * M.2 Key-B (PCIe x1 Gen 2 + USB3.0, con 1 * scheda SIM, 3042/3052)

I/O frontale

Ethernet 2 * RJ45
USB 6 * USB3.0 (tipo A, 5 Gbps)
Display 1 * DVI-D: risoluzione massima fino a 1920*1200 a 60 Hz
1 * VGA (DB15/F): risoluzione massima fino a 1920*1200 a 60 Hz
1 * DP: risoluzione massima fino a 4096*2160 a 60 Hz
Audio 2 * Jack da 3,5 mm (uscita di linea + microfono)
Seriale 2 * RS232/422/485 (COM1/2, DB9/M, corsie complete, interruttore BIOS)
2 * RS232 (COM3/4, DB9/M)
Pulsante 1 * Pulsante di accensione + LED di accensione
1 * Pulsante di ripristino del sistema (tenere premuto per 0,2-1 secondo per riavviare e tenere premuto per 3 secondi per cancellare la CMOS)

I/O posteriore

Antenna 6 * Foro per antenna

I/O interno

USB 2 * USB2.0 (wafer, I/O interno)
LCD 1 * LVDS (wafer): risoluzione massima fino a 1920*1200 a 60 Hz
Pannello frontale 1 * TF_Panel (3 * USB 2.0 + FPANEL, wafer)
Pannello frontale 1 * FPanel (PWR + RST + LED, wafer)
Oratore 1 * Altoparlante (carichi da 2 W (per canale)/8 Ω, wafer)
Seriale 2 * RS232 (COM5/6, wafer, 8x2 pin, PHD2.0)
GPIO 1 * GPIO a 16 bit (wafer)
LPC 1 * LPC (cialda)
SATA 3 * Connettore SATA3.0 7P
Alimentazione SATA 3 * Alimentazione SATA (SATA_PWR1/2/3, wafer)
SIM 2 * Nano SIM
FAN 2 * VENTOLA DI SISTEMA (wafer)

Alimentazione elettrica

Tipo DC, AT/ATX
Tensione di ingresso di potenza 18~60VDC, P=600/800/1000W (predefinito 800W)
Connettore 1 * Connettore a 3 pin, P=10,16
Batteria RTC Batteria a bottone CR2032

Supporto del sistema operativo

Finestre 6/7th Core™: Windows 7/10/11

8/9th Core™: Windows 10/11

Linux Linux

Cane da guardia

Produzione Ripristino del sistema
Intervallo Programmabile 1 ~ 255 sec

Meccanico

Materiale di contenimento Radiatore: lega di alluminio, scatola: SGCC
Dimensioni 363 mm (L) * 270 mm (L) * 169 mm (A)
Peso Netto: 10,48 kg

Totale: 11,38 kg (imballaggio incluso)

Montaggio Montaggio a parete, da tavolo

Ambiente

Sistema di dissipazione del calore Raffreddamento passivo senza ventola (CPU)

2 ventole PWM da 9 cm (interne)

Temperatura di esercizio -20~60℃ (SSD industriale)
Temperatura di conservazione -40~80℃ (SSD industriale)
Umidità relativa 10-90% di umidità relativa (senza condensa)
Vibrazioni durante il funzionamento Con SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, casuale, 1 ora/asse)
Shock durante il funzionamento Con SSD: IEC 60068-2-27 (30G, semisinusoidale, 11ms)
Certificazione CCC, CE/FCC, RoHS

E7 Pro-Q170_SpecSheet_APQ

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