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Piattaforma AI E7 Pro Series Q170, Q670 Edge

Piattaforma AI E7 Pro Series Q170, Q670 Edge

Caratteristiche:

  • Processori Intel ® LGA1511 dal sesto al nono, che supportano Core ™ I3/i5/i7, serie Pentium ® e Celeron ® TDP=65 W
  • Abbinato al chipset Intel® Q170
  • 2 interfacce di rete Intel Gigabit
  • 2 slot DDR4 SO-DIMM, che supportano fino a 64G
  • 4 porte seriali DB9 (COM1/2 supporta RS232/RS422/RS485)
  • Supporto per l'archiviazione di tre dischi rigidi M. 2 e 2,5 pollici
  • Uscita display a 3 vie VGA, DVI-D, DP, fino a supportare la potenza di risoluzione 4K a 60 Hz
  • Supporto estensione funzione wireless 4G/5G/WIFI/BT
  • Supporto estensione modulo MXM e aDoor
  • Supporto opzionale per slot di espansione standard PCIe/PCI
  • Ampio ingresso di tensione DC18-62V, potenza nominale opzionale 600/800/1000W

  • Gestione remota

    Gestione remota

  • Monitoraggio delle condizioni

    Monitoraggio delle condizioni

  • Funzionamento e manutenzione a distanza

    Funzionamento e manutenzione a distanza

  • Controllo di sicurezza

    Controllo di sicurezza

Descrizione del prodotto

La serie APQ E7 Pro combina i punti di forza delle piattaforme E7 Pro-Q670 ed E7 Pro-Q170, offrendo soluzioni avanzate per l'edge computing e i sistemi di collaborazione veicolo-strada. La piattaforma E7 Pro-Q670 è progettata per applicazioni edge computing ad alte prestazioni, dotata di processori Intel® LGA1700 di 12a/13a generazione. Questa piattaforma è ideale per gestire algoritmi AI complessi ed elaborare grandi volumi di dati in modo efficiente, supportata da un robusto set di interfacce di espansione come slot PCIe, mini PCIe e M.2 per esigenze applicative personalizzabili. Il suo design di raffreddamento passivo senza ventola garantisce un funzionamento silenzioso e prestazioni affidabili per periodi prolungati, rendendolo adatto agli ambienti edge computing più esigenti.

D'altra parte, la piattaforma E7 Pro-Q170 è progettata specificamente per la collaborazione tra veicolo e strada, utilizzando processori Intel® LGA1511 dalla sesta alla nona generazione insieme al chipset Intel® Q170 per offrire un'eccezionale potenza di calcolo per l'elaborazione dei dati e il processo decisionale in tempo reale. nei moderni sistemi di trasporto. Grazie alle sue funzionalità di comunicazione complete, tra cui molteplici interfacce di rete ad alta velocità e porte seriali, E7 Pro-Q170 facilita la connettività senza soluzione di continuità con un'ampia gamma di dispositivi. Inoltre, la sua capacità di espandere le funzionalità wireless, tra cui 4G/5G, WIFI e Bluetooth, consente il monitoraggio e la gestione remota, migliorando l’efficienza della gestione intelligente del traffico e delle applicazioni di guida autonoma. Insieme, le piattaforme della serie E7 Pro forniscono una base versatile e potente per un'ampia gamma di applicazioni industriali, dimostrando l'impegno di APQ per l'innovazione e la qualità nel mercato dei PC industriali.

INTRODUZIONE

Disegno tecnico

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Q170
Q670
Q170

Modello

E7Pro

processore

processore CPU desktop Intel® 6/7/8/9a generazione Core/Pentium/Celeron
TDP 65 W
PRESA LGA1151
Chipset Q170
BIOS AMI UEFI BIOS (supporto timer watchdog)

Memoria

PRESA 2 * Slot U-DIMM non ECC, DDR4 a doppio canale fino a 2133 MHz
Capacità massima 64 GB, singolo massimo. 32GB

Grafica

Controllore Grafica Intel® HD

Ethernet

Controllore 1 * Chip LAN Intel i210-AT GbE (10/100/1000 Mbps)1 * Chip LAN Intel i219-LM/V GbE (10/100/1000 Mbps)

Magazzinaggio

SATA 3 * SATA da 2,5", alloggiamenti per disco rigido a rilascio rapido (T≤7mm), supporto RAID 0, 1, 5
M.2 1 * M.2 Key-M (PCIe x4 Gen 3 + SATA3.0, rilevamento automatico SSD NVMe/SATA, 2242/2260/2280)

Slot di espansione

Slot PCIe Supporto scheda modulo PCIe (1*PCIe x 16+1*PCIe x4/1*PCIe x16+3*PCI/2*PCIe x8+2*PCI)PS: lunghezza della scheda di espansione limitata a 320 mm, TDP limitato a 450 W
aPorta/MXM 2* APQ MXM/aDoor Bus (scheda di espansione MXM 4 * LAN/4 * POE/6 * COM/16 * GPIO opzionale)
Mini PCIe 1 * Mini PCIe (PCIe2.0 x1 + USB 2.0, con 1 * slot per scheda Nano SIM)
M.2 1 * M.2 Key-B (PCIe2.0 x1 + USB3.0, con 1 * scheda SIM, 3042/3052)

I/O anteriore

Ethernet 2 * RJ45
USB 6 * USB 3.0 (tipo A, 5 Gbps)
Display 1 * DVI-D: risoluzione massima fino a 1920*1200 a 60 Hz1 * VGA (DB15/F): risoluzione massima fino a 1920*1200 a 60 Hz

1 * DP: risoluzione massima fino a 4096*2160 a 60 Hz

Audio Jack 2 * 3,5 mm (uscita linea + MIC)
Seriale 2 * RS232/422/485 (COM1/2, DB9/M, corsie complete, interruttore BIOS)2 * RS232 (COM3/4, DB9/M)
Pulsante 1 * Pulsante di accensione + LED di accensione1 * Pulsante di ripristino del sistema (tenere premuto da 0,2 a 1 secondo per riavviare e tenere premuto 3 secondi per cancellare CMOS)

I/O posteriore

Antenna 6 * Foro per l'antenna

I/O interni

USB 2 * USB 2.0 (wafer, I/O interno)
schermo LCD 1 * LVDS (wafer): risoluzione massima fino a 1920*1200 a 60 Hz
Pannello frontale 1 * TFPanel (3 * USB 2.0 + FPANEL, wafer)
Pannello frontale 1 * Pannello frontale (wafer)
Altoparlante 1 * Altoparlante (carichi da 2 W (per canale)/8 Ω, wafer)
Seriale 2 * RS232 (COM5/6, wafer, 8x2 pin, PHD2.0)
GPIO 1 * GPIO a 16 bit (wafer)
LPC 1 * LPC (wafer)
SATA 3 connettori SATA3.0 7P
Alimentazione SATA 3 * Alimentazione SATA (SATA_PWR1/2/3, wafer)
SIM 2 * NanoSIM
FAN 2 * VENTOLA DI SISTEMA (wafer)

Alimentazione elettrica

Tipo CC, AT/ATX
Tensione di ingresso alimentazione 18~62 V CC, P=600/800/1000 W
Connettore 1 connettore a 3 pin, P = 10,16
Batteria RTC Pila a bottone CR2032

Supporto del sistema operativo

Finestre 6/7 Core™: Windows 7/10/118/9 Core™: Windows 10/11
Linux Linux

Cane da guardia

Produzione Ripristino del sistema
Intervallo Programmabile 1 ~ 255 sec

Meccanico

Materiale della custodia Radiatore: Alluminio, Scatola: SGCC
Dimensioni 363 mm(L) * 270 mm(L) * 169 mm(A)
Peso Netto:10,48 kg, Totale:11,38 kg(Include imballaggio)
Montaggio VESA, montaggio a parete, montaggio su scrivania

Ambiente

Sistema di dissipazione del calore Senza ventola (CPU)VENTOLA PWM da 2*9 cm (interna)
Temperatura operativa -20~60℃ (archiviazione SSD o M.2)
Temperatura di conservazione -40~80℃
Umidità relativa Dal 5 al 95% di umidità relativa (senza condensa)
Vibrazioni durante il funzionamento Con SSD: IEC 60068-2-64 (3 Grms@5~500 Hz, casuale, 1 ora/asse)
Scossa durante il funzionamento Con SSD: IEC 60068-2-27 (30G, metà seno, 11 ms)
Certificazione CCC, CE/FCC, RoHS
Q670

Modello

E7Pro

processore

processore Processore desktop Intel® di dodicesima/tredicesima generazione Core/Pentium/Celeron
TDP 65 W
PRESA LGA1700
Chipset Q670
BIOS AMI 256MbitSPI

Memoria

PRESA 2 * Slot SO-DIMM non ECC, DDR4 a doppio canale fino a 3200 MHz
Capacità massima 64 GB, singolo massimo. 32GB

Grafica

Controllore Grafica Intel® UHD

Ethernet

Controllore 1 * Chip LAN Intel i219-LM 1GbE (LAN1, 10/100/1000 Mbps, RJ45)1 * Chip LAN Intel i225-V 2.5GbE (LAN2, 10/100/1000/2500 Mbps, RJ45)

Magazzinaggio

SATA 3 * SATA3.0, alloggiamenti per disco rigido a rilascio rapido (T≤7mm), supporto RAID 0, 1, 5
M.2 1 * M.2 Key-M (PCIe x4 Gen 4 + SATA3.0, rilevamento automatico SSD NVMe/SATA, 2242/2260/2280)

Slot di espansione

Slot PCIe Supporto scheda modulo PCIe (1*PCIe x 16+1*PCIe x4/1*PCIe x16+3*PCI/2*PCIe x8+2*PCI)PS: lunghezza della scheda di espansione limitata a 320 mm, TDP limitato a 450 W
unaPorta aPorta1 per funzione seriale di espansione (es:COM /CAN)aDoor2 per espansione APQ Modulo espansione aDoor serie AR
Mini PCIe 1 * Slot Mini PCI-E (PCIe x1+USB, WiFi/3G/4G supportato, con 1 * Slot per scheda Nano SIM)1 * Slot Mini PCI-E (PCIe x1+USB, WiFi/3G/4G supportato, con 1 * Slot per scheda Nano SIM)
M.2 1 slot M.2 Key-E (PCIe+USB, Wifi+BT, 2230)

I/O anteriore

Ethernet 2 * RJ45
USB 2 * USB 3.2 Gen 2x1 (Tipo A, 10 Gbps)6 * USB 3.2 Gen 1x1 (Tipo A, 5 Gbps)
Display 1 * HDMI1.4b: risoluzione massima fino a 4096*2160 a 30 Hz1 * DP1.4a: risoluzione massima fino a 4096*2160 a 60 Hz
Audio Codec HDA Realtek ALC269Q-VB6 a 5.1 canali1 * Uscita linea + jack MIC da 3,5 mm
Seriale 2 * RS232/485/422 (COM1/2, DB9/M, corsie complete, interruttore BIOS)2 * RS232 (COM3/4, DB9/M, corsie complete)
Pulsante 1 * Pulsante di accensione/LED1 * Pulsante AT/ATX

1 * Pulsante di ripristino del sistema operativo

1 * Pulsante di ripristino del sistema

I/O posteriore

Antenna 6 * Foro per l'antenna

I/O interni

USB 6 * USB 2.0 (wafer, I/O interno)
schermo LCD 1 * LVDS (wafer): risoluzione LVDS fino a 1920*1200 a 60 Hz
Pannello frontale 1 * FPanel (FPANEL, PWR+RST+LED, wafer, 5 x 2 pin, P = 2,0)
Audio 1 * Audio (intestazione, 5x2 pin, 2,54 mm)1 * Altoparlante (2W 8Ω, wafer, 4x1pin, PH2.0)
Seriale 2 * RS232 (COM5/6, wafer, 8x2 pin, PHD2.0)
GPIO 1 * DIO a 16 bit (8xDI e 8xDO, wafer, 10x2pin, PHD2.0)
LPC 1 * LPC (wafer, 8x2 pin, PHD2.0)
SATA 3 connettori SATA3.0 7P, fino a 600 MB/s
Alimentazione SATA 3 * Alimentazione SATA (wafer, 4x1 pin, PH2.0)
SIM 2 * NanoSIM
FAN 2 * VENTOLA DI SISTEMA (4x1 pin, KF2510-4A)

Alimentazione elettrica

Tipo CC, AT/ATX
Tensione di ingresso alimentazione 18~62 V CC, P=600/800/1000 W
Connettore 1 connettore a 3 pin, P = 10,16
Batteria RTC Pila a bottone CR2032

Supporto del sistema operativo

Finestre Windows 10/11
Linux Linux

Cane da guardia

Produzione Ripristino del sistema
Intervallo Programmabile 1 ~ 255 sec

Meccanico

Materiale della custodia Radiatore: Alluminio, Scatola: SGCC
Dimensioni 363 mm(L) * 270 mm(L) * 169 mm(A)
Peso Netto:10,48 kg, Totale:11,38 kg(Include imballaggio)
Montaggio VESA, montaggio a parete, montaggio su scrivania

Ambiente

Sistema di dissipazione del calore Senza ventola (CPU)VENTOLA PWM da 2*9 cm (interna)
Temperatura operativa -20~60℃ (archiviazione SSD o M.2)
Temperatura di conservazione -40~80℃
Umidità relativa Dal 5 al 95% di umidità relativa (senza condensa)
Vibrazioni durante il funzionamento Con SSD: IEC 60068-2-64 (3 Grms@5~500 Hz, casuale, 1 ora/asse)
Scossa durante il funzionamento Con SSD: IEC 60068-2-27 (30G, metà seno, 11 ms)

E7Pro-Q170_SpecSheet_APQ

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