Prodotti

PC industriale integrato E7L

PC industriale integrato E7L

Caratteristiche:

  • Supporta CPU desktop Intel® dalla sesta alla nona generazione Core/Pentium/Celeron, TDP 35 W, LGA1151
  • Dotato di chipset Intel® Q170
  • 2 interfacce Intel Gigabit Ethernet
  • 2 slot DDR4 SO-DIMM, che supportano fino a 64 GB
  • 4 porte seriali DB9 (supporto COM1/2 RS232/RS422/RS485)
  • 4 uscite display: VGA, DVI-D, DP e LVDS/eDP interno, che supportano una risoluzione fino a 4K a 60 Hz
  • Supporta l'espansione della funzionalità wireless 4G/5G/WIFI/BT
  • Supporta l'espansione dei moduli MXM e aDoor
  • Supporto opzionale per slot di espansione standard PCIe/PCI
  • Alimentazione 9~36 V CC (12 V opzionale)
  • Raffreddamento passivo senza ventola

 


  • Gestione remota

    Gestione remota

  • Monitoraggio delle condizioni

    Monitoraggio delle condizioni

  • Funzionamento e manutenzione a distanza

    Funzionamento e manutenzione a distanza

  • Controllo di sicurezza

    Controllo di sicurezza

Descrizione del prodotto

I PC industriali embedded serie APQ E7L, comprese le piattaforme H610, Q670 e Q170, sono all'avanguardia nelle soluzioni di automazione industriale e edge computing. Realizzate su misura per le CPU desktop Intel® Core/Pentium/Celeron di 12/13a generazione, le piattaforme H610 e Q670 offrono una combinazione di prestazioni potenti ed efficienza, adatte a un'ampia gamma di ambienti industriali. Queste piattaforme facilitano le connessioni di rete ad alta velocità con doppie interfacce Intel Gigabit e supportano uscite display ad alta definizione fino a 4K a 60 Hz, garantendo immagini vivide in varie applicazioni. Con i loro ampi slot di espansione USB, seriali e PCIe, insieme a un design di raffreddamento passivo senza ventola, garantiscono affidabilità, funzionamento silenzioso e adattabilità a requisiti applicativi specifici.

D'altro canto, la piattaforma Q170 è ottimizzata per i processori Intel® dalla sesta alla nona generazione, offrendo potenza di calcolo e stabilità eccezionali per attività ad alta intensità di dati nei sistemi di collaborazione veicolo-strada e altre applicazioni industriali. È dotato di robuste capacità di comunicazione, ampio spazio di archiviazione e opzioni di memoria espandibili per gestire calcoli complessi ed elaborazione dei dati. Inoltre, la serie offre l’espansione delle funzionalità wireless, tra cui 4G/5G, Wi-Fi e Bluetooth, migliorando la connettività e le capacità di gestione remota. Su tutte le piattaforme, la serie E7L incarna la dedizione di APQ all'innovazione, offrendo soluzioni personalizzabili e ad alte prestazioni per le esigenze esigenti dell'automazione industriale e degli ambienti edge computing.

INTRODUZIONE

Disegno tecnico

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H81
H610
Q170
Q670
H81

Modello

E7L

E7DL

processore

processore Intel®CPU desktop Core/Pentium/Celeron di quarta/quinta generazione
TDP 35 W
PRESA LGA1150

Chipset

Chipset Intel®H81

BIOS

BIOS AMI UEFI BIOS (supporto timer watchdog)

Memoria

PRESA 2 * Slot SO-DIMM non ECC, DDR3 a doppio canale fino a 1600 MHz
Capacità massima 16 GB, singolo massimo. 8 GB

Grafica

Controllore Intel®Grafica HD

Ethernet

Controllore 1 * Chip LAN Intel i210-AT GbE (10/100/1000 Mbps)

1 * Chip LAN Intel i218-LM/V GbE (10/100/1000 Mbps)

Magazzinaggio

SATA 1 * SATA3.0, alloggiamenti per disco rigido da 2,5" a sgancio rapido (T≤7mm)
1 * SATA2.0, alloggiamenti per disco rigido interni da 2,5" (T≤9mm, opzionale)
M.2 1 * Chiave M.2-M (SATA3.0, 2280)

Slot di espansione

PCIe/PCI N / A ①: 1 * PCIe x16 (x16)

②: 2 * PCI

PS: ①、②Uno su due, lunghezza scheda di espansione ≤ 185 mm, TDP ≤ 130 W

MXM/aPorta 1 * APQ MXM (scheda di espansione opzionale MXM 4 * LAN/4 * POE/6 * COM/16 * GPIO)

1 * aSlot di espansione della porta

Mini PCIe 1 * Mini PCIe (PCIe2.0 x1 (condividi segnale PCIe con MXM, opzionale) + USB 2.0, con 1 * scheda Nano SIM)

I/O anteriore

Ethernet 2 * RJ45
USB 2 * USB 3.0 (tipo A, 5 Gbps)

4 * USB 2.0 (tipo A)

Display 1 * DVI-D: risoluzione massima fino a 1920*1200 a 60 Hz

1 * VGA (DB15/F): risoluzione massima fino a 1920*1200 a 60 Hz

1 * DP: risoluzione massima fino a 4096*2160 a 60 Hz

Audio Jack 2 * 3,5 mm (uscita linea + MIC)
Seriale 2 * RS232/422/485 (COM1/2, DB9/M, corsie complete, interruttore BIOS)

2 * RS232 (COM3/4, DB9/M)

Pulsante 1 * Pulsante di accensione + LED di accensione

1 * Pulsante di ripristino del sistema (tenere premuto da 0,2 a 1 secondo per riavviare e tenere premuto 3 secondi per cancellare CMOS)

I/O posteriore

Antenna 4 * Foro per l'antenna
SIM 1 * Slot per scheda Nano SIM (SIM1)

I/O interni

USB 2 * USB 2.0 (wafer)
schermo LCD 1 * LVDS (wafer): risoluzione massima fino a 1920*1200 a 60 Hz
Pannello frontale 1 * TF_Panel (3 * USB 2.0 + FPANEL, wafer)
Pannello frontale 1 * Pannello frontale (PWR + RST + LED, wafer)
Altoparlante 1 * Altoparlante (carichi da 2 W (per canale)/8 Ω, wafer)
Seriale 2 * RS232 (COM5/6, wafer)
GPIO 1 * DIO a 16 bit (8xDI e 8xDO, wafer)
LPC 1 * LPC (wafer)
SATA 2 connettori SATA 7P
Alimentazione SATA 2 * Alimentazione SATA (SATA_PWR1/2, wafer)
FAN 1 * VENTOLA CPU (wafer)
2 * VENTOLA DI SISTEMA (wafer)

Alimentazione elettrica

Tipo CC, AT/ATX
Tensione di ingresso alimentazione 9 ~ 36 V CC, P ≤ 240 W
Connettore 1 connettore a 4 pin, P=5,00/5,08
Batteria RTC Pila a bottone CR2032

Supporto del sistema operativo

Finestre Windows7/10/11
Linux Linux

Cane da guardia

Produzione Ripristino del sistema
Intervallo Programmabile via Software da 1 a 255 sec

Meccanico

Materiale della custodia Radiatore: lega di alluminio, scatola: SGCC
Dimensioni 268 mm(L) * 194,2 mm(L) * 67,7 mm(A) 268 mm(L) * 194,2 mm(L) * 118,5 mm(A)
Peso Netto: 4,5 kg

Totale: 6 kg (Includere l'imballaggio)

Netto: 4,7 kg

Totale: 6,2 kg (Includere l'imballaggio)

Montaggio VESA, montaggio a parete, desktop

Ambiente

Sistema di dissipazione del calore Raffreddamento passivo senza ventola
Temperatura operativa -20~60℃ (SSD industriale)
Temperatura di conservazione -40~80℃ (SSD industriale)
Umidità relativa Dal 10 al 90% di umidità relativa (senza condensa)
Vibrazioni durante il funzionamento Con SSD: IEC 60068-2-64 (3 Grms@5~500 Hz, casuale, 1 ora/asse)
Scossa durante il funzionamento Con SSD: IEC 60068-2-27 (30G, metà seno, 11 ms)
Certificazione CCC, CE/FCC, RoHS
H610

Modello

E7L

E7DL

processore

processore Intel®12/13tCPU desktop di generazione h Core / Pentium / Celeron
TDP 35 W
PRESA LGA1700
Chipset H610
BIOS AMI 256MbitSPI

Memoria

PRESA 2 * Slot SO-DIMM non ECC, DDR4 a doppio canale fino a 3200 MHz
Capacità massima 64 GB, singolo massimo. 32GB

Grafica

Controllore Intel®Grafica UHD

Ethernet

Controllore 1 chip LAN Intel i219-LM/V 1GbE (LAN1, 10/100/1000 Mbps)

1 * Chip LAN Intel i225-V/LM 2,5 GbE (LAN2, 10/100/1000/2500 Mbps)

Magazzinaggio

SATA 1 * SATA3.0, alloggiamenti per disco rigido da 2,5" a sgancio rapido (T≤7mm)

1 * SATA3.0, alloggiamenti per disco rigido interni da 2,5" (T≤9mm, opzionale)

M.2 1 * Chiave M.2-M (SATA3.0, 2280)

Slot di espansione

Slot PCIe N / A ①: 1 * PCIe x16 (x16)②: 2 * PCIPS: ①②Uno su due, lunghezza scheda di espansione ≤ 185 mm, TDP ≤ 130 W
aPorta 1 * aDoor Bus (scheda di espansione 4 * LAN/4 * POE/6 * COM/16 * GPIO opzionale)
Mini PCIe 1 * Mini PCIe (PCIe3.0 x1 + USB 2.0, con 1 * scheda Nano SIM)

I/O anteriore

Ethernet 2 * RJ45
USB 2 * USB3.2 Gen2x1 (Tipo A, 10 Gbps)

2 * USB3.2 Gen1x1 (Tipo A, 5 Gbps)

2 * USB 2.0 (tipo A)

Display 1 * HDMI1.4b: risoluzione massima fino a 4096*2160 a 30 Hz

1 * DP1.4a: risoluzione massima fino a 4096*2160 a 60 Hz

Audio Jack 2 * 3,5 mm (uscita linea + MIC)
Seriale 2 * RS232/422/485 (COM1/2, DB9/M, corsie complete, interruttore BIOS)

2 * RS232 (COM3/4, DB9/M, corsie complete)

Pulsante 1 * Pulsante di accensione + LED di accensione

1 * Pulsante AT/ATX

1 * Pulsante di ripristino del sistema operativo

1 * Pulsante di ripristino del sistema

I/O posteriore

Antenna 4 * Foro per l'antenna
SIM 1 * Slot per scheda Nano SIM (SIM1)

I/O interni

USB 6 * USB 2.0 (wafer)
schermo LCD 1 * LVDS (wafer): risoluzione massima fino a 1920*1200 a 60 Hz
Pannello frontale 1 * FPanel (PWR + RST + LED, wafer)
Audio 1 * Audio (intestazione)

1 * Altoparlante (carichi da 2 W (per canale)/8 Ω, wafer)

Seriale 2 * RS232 (COM5/6, wafer)
GPIO 1 * DIO a 16 bit (8xDI e 8xDO, wafer)
LPC 1 * LPC (wafer)
SATA 3 connettori SATA 7P, fino a 600 MB/s
Alimentazione SATA 3 * Alimentazione SATA (wafer)
FAN 1 * VENTOLA CPU (wafer)

2 * VENTOLA DI SISTEMA (KF2510-4A)

Alimentazione elettrica

Tipo CC, AT/ATX
Tensione di ingresso alimentazione 9~36 V CC, P ≤ 240 W

18~60 V CC, P ≤ 400 W

Connettore 1 connettore a 4 pin, P=5,00/5,08
Batteria RTC Pila a bottone CR2032

Supporto del sistema operativo

Finestre Windows 10/11
Linux Linux

Cane da guardia

Produzione Ripristino del sistema
Intervallo Programmabile 1 ~ 255 sec

Meccanico

Materiale della custodia Radiatore: lega di alluminio, scatola: SGCC
Dimensioni 268 mm(L) * 194,2 mm(L) * 67,7 mm(A) 268 mm(L) * 194,2 mm(L) * 118,5 mm(A)
Peso Netto: 4,5 kgTotale: 6 kg (Includere l'imballaggio) Netto: 4,7 kgTotale: 6,2 kg (Includere l'imballaggio)
Montaggio VESA, montaggio a parete, desktop

Ambiente

Sistema di dissipazione del calore Raffreddamento passivo senza ventola
Temperatura operativa -20 ~ 60℃ (SSD industriale)
Temperatura di conservazione -40 ~ 80℃ (SSD industriale)
Umidità relativa Dal 10 al 90% di umidità relativa (senza condensa)
Vibrazioni durante il funzionamento Con SSD: IEC 60068-2-64 (3 Grms@5~500 Hz, casuale, 1 ora/asse)
Scossa durante il funzionamento Con SSD: IEC 60068-2-27 (30G, metà seno, 11 ms)
Certificazione CE/FCC, RoHS
Q170

Modello

E7L

E7DL

E7QL

processore

processore Intel®CPU desktop Core / Pentium / Celeron di 6/7/8/9a generazione
TDP 35 W
PRESA LGA1151

Chipset

Chipset Q170

BIOS

BIOS AMI UEFI BIOS (supporto timer watchdog)

Memoria

PRESA 2 * Slot SO-DIMM non ECC, DDR4 a doppio canale fino a 2133 MHz
Capacità massima 64 GB, singolo massimo. 32GB

Grafica

Controllore Intel®Grafica HD

Ethernet

Controllore 1 * Chip LAN Intel i210-AT GbE (10/100/1000 Mbps)

1 * Chip LAN Intel i219-LM/V GbE (10/100/1000 Mbps)

Magazzinaggio

SATA 1 * SATA3.0, alloggiamenti per disco rigido da 2,5" a sgancio rapido (T≤7mm)

1 * SATA3.0, alloggiamenti per disco rigido interni da 2,5" (T≤9mm, opzionale)

Supporta RAID 0, 1
M.2 1 * M.2 Key-M (PCIe x4 Gen 3 + SATA3.0, rilevamento automatico SSD NVMe/SATA, 2280)

Slot di espansione

PCIe/PCI N / A ①: 1 * PCIe x16 (x16) + 1 * PCIe x4 (x4)

②: 1 * PCIe x16 + 1 * PCI

③: 2 * PCI

PS: ①、②、③ Uno su tre, lunghezza scheda di espansione ≤ 185 mm, TDP ≤ 130 W
①: 2 * PCIe x16 (x8/x8) + 2 * PCI

②:1 * PCIe x16 (x16) + 1 * PCIe x4 (x4)

PS: ①、② Uno su due, lunghezza scheda di espansione ≤ 185 mm, TDP ≤ 130 W

MXM/aPorta 1 * APQ MXM (scheda di espansione opzionale MXM 4 * LAN/4 * POE/6 * COM/16 * GPIO)
Mini PCIe 1 * Mini PCIe (PCIe x1 Gen 2 + USB 2.0, con 1 * scheda SIM)
M.2 1 * M.2 Key-B (PCIe x1 Gen 2 + USB 3.0, con 1 * scheda SIM, 3052)

I/O anteriore

Ethernet 2 * RJ45
USB 6 * USB 3.0 (tipo A, 5 Gbps)
Display 1 * DVI-D: risoluzione massima fino a 1920*1200 a 60 Hz

1 * VGA (DB15/F): risoluzione massima fino a 1920*1200 a 60 Hz

1 * DP: risoluzione massima fino a 4096*2160 a 60 Hz
Audio Jack 2 * 3,5 mm (uscita linea + MIC)
Seriale 2 * RS232/422/485 (COM1/2, DB9/M, corsie complete, interruttore BIOS)

2 * RS232 (COM3/4, DB9/M)
Pulsante 1 * Pulsante di accensione + LED di accensione

1 * Pulsante di ripristino del sistema (tenere premuto da 0,2 a 1 secondo per riavviare e tenere premuto 3 secondi per cancellare CMOS)

I/O posteriore

Antenna 4 * Foro per l'antenna
SIM 2 * Slot per schede Nano SIM

I/O interni

USB 2 * USB 2.0 (wafer)
schermo LCD 1 * LVDS (wafer): risoluzione massima fino a 1920*1200 a 60 Hz
Pannello frontale 1 * TF_Panel (3 * USB 2.0 + FPANEL, wafer)
Pannello frontale 1 * FPanel (PWR + RST + LED, wafer)
Altoparlante 1 * Altoparlante (carichi da 2 W (per canale)/8 Ω, wafer)
Seriale 2 * RS232 (COM5/6, wafer)
GPIO 1 * DIO a 16 bit (8xDI e 8xDO, wafer)
LPC 1 * LPC (wafer)
SATA 2 connettori SATA 7P
Alimentazione SATA 2 * Alimentazione SATA (wafer)
FAN 1 * VENTOLA CPU (wafer)

2 * VENTOLA DI SISTEMA (wafer)

Alimentazione elettrica

Tipo CC, AT/ATX
Tensione di ingresso alimentazione 9 ~ 36 V CC, P ≤ 240 W
Connettore 1 connettore a 4 pin, P=5,00/5,08
Batteria RTC Pila a bottone CR2032

Supporto del sistema operativo

Finestre 6/7 Core™: Windows 7/10/11

8/9 Core™: Windows 10/11
Linux Linux

Cane da guardia

Produzione Ripristino del sistema
Intervallo Programmabile via Software da 1 a 255 sec

Meccanico

Materiale della custodia Radiatore: lega di alluminio, scatola: SGCC
Dimensioni 268 mm(L) * 194,2 mm(L) * 67,7 mm(A) 268 mm(L) * 194,2 mm(L) * 118,5 mm(A) 268 mm(L) * 194,2 mm(L) * 159,5 mm(A)
Peso Netto: 4,5 kg

Totale: 6 kg (Includere l'imballaggio)
Netto: 4,7 kg

Totale: 6,2 kg (Includere l'imballaggio)
Netto: 4,8 kg

Totale: 6,3 kg (Includere l'imballaggio)
Montaggio VESA, montaggio a parete, desktop

Ambiente

Sistema di dissipazione del calore Raffreddamento passivo senza ventola
Temperatura operativa -20~60℃ (SSD industriale)
Temperatura di conservazione -40~80℃ (SSD industriale)
Umidità relativa Dal 10 al 90% di umidità relativa (senza condensa)
Vibrazioni durante il funzionamento Con SSD: IEC 60068-2-64 (3 Grms@5~500 Hz, casuale, 1 ora/asse)
Scossa durante il funzionamento Con SSD: IEC 60068-2-27 (30G, metà seno, 11 ms)
Certificazione CCC, CE/FCC, RoHS
Q670

Modello

E7L

E7DL

E7QL

processore

 

processore

Intel®CPU desktop Core/Pentium/Celeron di 12/13a generazione

TDP

35 W

PRESA

LGA1700

Chipset

Q670

BIOS

AMI 256MbitSPI

Memoria

PRESA

2 * Slot SO-DIMM non ECC, DDR4 a doppio canale fino a 3200 MHz

Capacità massima

64 GB, singolo massimo. 32GB

Grafica

Controllore

Intel®Grafica UHD

Ethernet

Controllore

1 * Chip LAN Intel i219-LM 1GbE (LAN1, 10/100/1000 Mbps, RJ45)

1 * Chip LAN Intel i225-V 2.5GbE (LAN2, 10/100/1000/2500 Mbps, RJ45)

Magazzinaggio

SATA

1 * SATA3.0, alloggiamenti per disco rigido da 2,5" a sgancio rapido (T≤7mm)

1 * SATA3.0, alloggiamenti per disco rigido interni da 2,5" (T≤9mm, opzionale)

Supporta RAID 0, 1

M.2

1 * M.2 Key-M (PCIe x4 Gen 4 + SATA3.0, rilevamento automatico SSD NVMe/SATA, 2280)

Slot di espansione

Slot PCIe

N / A

①: 1 * PCIe x16 (x16) + 1 * PCIe x4 (x4)

②: 1 * PCIe x16 + 1 * PCI

③: 2 * PCI

PS: ①、②、③ Uno su tre, lunghezza scheda di espansione ≤ 185 mm, TDP ≤ 130 W

①: 2 * PCIe x16 (x8/x8) + 2 * PCI

②:1 * PCIe x16 (x16) + 1 * PCIe x4 (x4)

PS: ①、② Uno su due, lunghezza scheda di espansione ≤ 185 mm, TDP ≤ 130 W

unaPorta

1 * aDoor Bus (scheda di espansione 4 * LAN/4 * POE/6 * COM/16 * GPIO opzionale)

Mini PCIe

2 * Mini PCIe (PCIe x1 Gen 3 + USB 2.0, con 1 * scheda SIM)

M.2

1 * M.2 Key-E (PCIe x1 Gen 3 + USB 2.0, 2230)

I/O anteriore

Ethernet

2 * RJ45

USB

2 * USB 3.2 Gen2x1 (Tipo A, 10 Gbps)

6 * USB 3.2 Gen 1x1 (Tipo A, 5 Gbps)

Display

1 * HDMI1.4b: risoluzione massima fino a 4096*2160 a 30 Hz

1 * DP1.4a: risoluzione massima fino a 4096*2160 a 60 Hz

Audio

Jack 2 * 3,5 mm (uscita linea + MIC)

Seriale

2 * RS232/485/422 (COM1/2, DB9/M, corsie complete, interruttore BIOS)

2 * RS232 (COM3/4, DB9/M, corsie complete)

Pulsante

1 * Pulsante di accensione + LED di accensione

1 * Pulsante AT/ATX

1 * Pulsante di ripristino del sistema operativo

1 * Pulsante di ripristino del sistema

I/O posteriore

Antenna

4 * Foro per l'antenna

SIM

2 * Slot per schede Nano SIM

I/O interni

USB

6 * USB 2.0 (wafer)

schermo LCD

1 * LVDS (wafer): risoluzione LVDS fino a 1920*1200 a 60 Hz

Pannello frontale

1 * FPanel (PWR+RST+LED, wafer)

Audio

1 * Audio (intestazione)

1 * Altoparlante (carichi da 2 W (per canale)/8 Ω, wafer)

Seriale

2 * RS232 (COM5/6, wafer)

GPIO

1 * DIO a 16 bit (8xDI e 8xDO, wafer)

LPC

1 * LPC (wafer)

SATA

3 connettori SATA 7P, fino a 600 MB/s

Alimentazione SATA

3 * Alimentazione SATA (wafer)

FAN

 

 

1 * VENTOLA CPU (wafer)

2 * VENTOLA DI SISTEMA (KF2510-4A)

Alimentazione elettrica

Tipo

CC, AT/ATX

Tensione di ingresso alimentazione

9~36 V CC, P ≤ 240 W

18~60 V CC, P ≤ 400 W

Connettore

1 connettore a 4 pin, P=5,00/5,08

Batteria RTC

Pila a bottone CR2032

Supporto del sistema operativo

Finestre

Windows 10/11

Linux

Linux

Cane da guardia

Produzione

Ripristino del sistema

Intervallo

Programmabile 1 ~ 255 sec

Meccanico

Materiale della custodia

Radiatore: lega di alluminio, scatola: SGCC

Dimensioni

268 mm(L) * 194,2 mm(L) * 67,7 mm(A)

268 mm(L) * 194,2 mm(L) * 118,5 mm(A)

268 mm(L) * 194,2 mm(L) * 159,5 mm(A)

Peso

Netto: 4,5 kg

Totale: 6 kg (Includere l'imballaggio)

Netto: 4,7 kg

Totale: 6,2 kg (Includere l'imballaggio)

Netto: 4,8 kg

Totale: 6,3 kg (Includere l'imballaggio)

Montaggio

VESA, montaggio a parete, desktop

Ambiente

Sistema di dissipazione del calore

Raffreddamento passivo senza ventola

Temperatura operativa

-20~60℃ (SSD industriale)

Temperatura di conservazione

-40~80℃ (SSD industriale)

Umidità relativa

Dal 10 al 90% di umidità relativa (senza condensa)

Vibrazioni durante il funzionamento

Con SSD: IEC 60068-2-64 (3 Grms@5~500 Hz, casuale, 1 ora/asse)

Scossa durante il funzionamento

Con SSD: IEC 60068-2-27 (30G, metà seno, 11 ms)

Certificazione

CE/FCC, RoHS

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